目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作錫料，在一定的溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。焊接前先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再進行焊接；要有適當的焊接溫度，使焊錫料 具有一定的流動性，才能達到焊接牢固的目的。但溫度也不能過高， 過高時容易形成氧化膜影響焊接的質量。

　　助焊劑的作用：

　　助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會別錫分解，因此錫槽溫度不要太高．

　　助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

　　1）破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利于焊錫的浸潤和焊點合金的生成。

　　2）能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。

　　3）增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。

　　4）焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。

　　5）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f。

　　6）合適的助焊劑還能使焊點美觀。

　　（1）溶解被焊母材表面的氧化膜

　　在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

　　（2）防止被焊母材的再氧化

　　母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

　　（3）降低熔融焊料的表面張力

　　熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

　　（4）保護焊接母材表面的作用

　　被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復到保護焊材的作用。