下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
在印制電路板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發生質量缺陷,這些質量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過幾十年
2018-08-29 10:10:26
缺陷產生的原因,這樣才能有針對性的改進,從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多,不能保證每道工序不出現一點點差錯,因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對于每種缺陷,我們應分析其產生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對于每種缺陷,我們應分析其產生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。 橋 接 橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
SMT產生橋接的主要原因是什么?造成焊膏塌邊的現象有哪幾種?怎么解決?
2021-04-25 06:49:39
`請問SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
組裝工藝技術在控制和提高SMT生產質量中起到至關重要的作作。本文就針對所遇到的幾種典型焊接缺陷產生機理進行分析,并提出相應的工藝方法來解決。</p><p&
2009-11-24 15:15:58
,分析其焊接缺陷產生的原因,并針對這些原因加以改進以使整個電路板焊接質量得到提高。2、產生焊接缺陷的原因2.1 PCB的設計影響焊接質量 在布局上,PCB尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長
2013-08-29 15:39:17
不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質量的因素,分析其焊接缺陷產生的原因,并針對這些原因加以改進以使整個電路板焊接質量得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P
2013-10-17 11:49:06
出現問題,導致焊接缺陷、焊接質量下降從而影響電路板的合格率,進而導致整機的質量不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質量的因素,分析其焊接缺陷產生的原因,并針對這些原因加以改進以使整個電路板焊接質量
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
我們在PCB打樣的過程中,經常會出現很多焊接缺陷,從而影響電路板的合格率。那么,PCB電路板出現焊接缺陷的因素有哪些? 1、翹曲產生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程,由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
。由于整體性強,一旦有裂紋產生并擴展,裂紋就難以被止住。而在,鉚接結構中,如果有裂紋產生并擴展,則裂紋擴展到板材邊緣和鉚釘孔處即終止,鉚接接頭起到限制裂紋繼續擴展的作用。5.焊接缺陷焊接過程的快速加熱
2018-09-04 10:03:16
波峰焊接常見缺陷有哪些?怎么解決?
2021-04-25 06:47:54
關于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認為主要有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷?
2021-04-25 06:23:29
翹曲產生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
` 耐磨堆焊藥芯焊絲焊接采用CO2作為保護氣體,其焊接效率高,焊接質量好,工程成本低,在工件制造與維修過程中得到了廣泛應用,但是,我們也不能忽略耐磨藥芯焊絲在焊接中產生的各種缺陷,如冷裂紋、熱裂紋
2018-09-26 17:16:52
什么是焊接?產生焊接缺陷的原因有哪些?
2021-04-22 07:25:09
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
分析了印刷電路板(PCB)在焊接過程中產生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
A.焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
2010-09-01 15:44:210 PCB板焊接缺陷產生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常見缺陷原因有哪些?
在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但
2009-11-18 14:07:244409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板(PCB)在焊接過程中產生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 電路板焊接不良中錫須產生的分析,分析產生原因
2015-12-14 15:21:520 為焊點不飽滿,IC引腳根月彎面小。 產生原因為:印刷模板窗口小;燈芯現象(溫庋曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小,焊點強度不夠。 ③引腳受損,表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。 產生原因為
2017-09-26 11:07:0518 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 在無鉛波峰焊中我們常見的焊接缺陷與產生原因如下所述(只列舉我們在生產中經常碰到的,大家在現實生產中都能看到的不良)當然,在生產中要針對具體不良現象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。
2017-12-21 16:48:433017 在風力發電塔架制造過程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質量的好壞直接影響了塔架生產質量,因此了解焊縫缺陷產生的原因以及各種防治措施是相當有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板
2019-01-16 10:34:524225 虛焊點產生在焊點中間。產生的原因主要是因為焊點處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷,且焊點不光滑,焊點顏色呈暗灰,因此相對來說,還是比較容易發現的。
2019-04-21 10:22:5920609 從調查來看很多PCB爆板,這是一種最常見的品質可靠性缺陷,其成因相對比較復雜多樣的,在電子產品焊接工藝中,焊接溫度的增加情況下,發生爆板的機率越大,產生爆板原因,主要是基板耐熱性不足,或生產工藝存在某些問題,如操作溫度偏高或受熱時間偏長等。
2019-05-09 15:25:2610735 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-01-25 12:25:002868 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
2019-09-02 10:35:56840 錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠。現將錫珠產生的常見原因具體總結如下。
2019-10-17 11:42:1818155 焊接是大型安裝工程建設中的一項關鍵工作,其質量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術工人的水準不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多的缺陷。現下面來介紹一下缺陷的表示形式與造成原因。
2019-10-18 11:39:493293 在SMT生產車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產生的。
2019-10-22 10:50:504535 外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012639 在焊接過程中對焊件進行了局部的、不均勻的加熱是產生焊接應力及變形的原因。焊接時焊縫和焊縫附近受熱區的金屬發生膨脹,由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹,在焊接區域內就發生壓縮應力和塑性收縮變形,產生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個方向的收縮,造成了焊接結構的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119085 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
2020-01-02 15:21:061218 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。
2020-01-22 16:40:001048 焊接過程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導致焊接應力和變形產生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734 電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。
2020-04-01 11:35:308849 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現還有立碑,同時給出些常用的對策。
2020-04-03 10:35:424287 錫珠現象是smt過程中的主要缺陷,主要發生在片式陰容元件的周圍,由諸多因素引起。有很多種原因,比如預熱階段的溫度太高,回流焊階段達到最高峰值時等等。
2020-04-20 11:34:596346 的電流。焊接質量直接影響電子產品質量。本節就焊接中常見的缺陷、產生的原因、危害及如何防止這些危害進行詳細闡述。
2020-05-12 11:19:296430 1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見的缺陷。產生的原因很多,如過熱、冷卻速度過快和高頻淬火前的顯微組織不適當等。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響,如含碳量在0.30%左右時很少產生淬火裂紋
2020-06-05 09:10:458272 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-06-09 17:21:174369 放心的優良產品。而在所有的電子加工環節中SMT貼片加工可以說是一個非常重要的加工生產環節了,比較如今電子產品正在向小型化和精密化方向發展,而SMT貼片正好能夠滿足這個需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細節的,比如說焊接缺陷,貼片廠smt出現焊接缺陷的原因可以說非常多,那這些原因又是什么呢?
2020-06-18 10:22:006335 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019271 1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見的缺陷。產生的原因很多,如過熱、冷卻速度過快和高頻淬火前的顯微組織不適當等。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響,如含碳量在0.30%左右時很少產生淬火裂紋
2020-08-18 09:00:443037 如何避免這些缺陷,您就可以進一步預防 PCB 故障。 使用此清單對最常見的 PCB 焊接缺陷進行檢查,以減少交貨時間和與不良批次相關的預算難題。 常見的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產生可能有多種原因,從操作員錯誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是:
2020-10-14 20:25:422468 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質
2022-11-30 11:15:44661 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ?元器件
2020-10-30 14:51:18849 電路板常見焊接缺陷有很多種,下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143959 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質
2020-12-15 14:16:008 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質
2020-12-23 14:19:007 傳統焊接缺陷的種類很多,按其在焊縫中所處的位置可分為外部缺陷和內部缺陷兩大類。外部缺陷也叫外觀缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 電子發燒友網為你提供PCB焊接缺陷的三個原因資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:012 機器人在操作過程中會隨著使用時間的增加以及人工的誤操作出現焊接缺陷,小編帶您了解會出現的焊接缺陷以及解決措施。 焊接機器人容易出現的焊接缺陷: 焊接缺陷的產生原因分為機器人本體因素和人為因素,機器人本體因素主要
2021-11-02 16:54:19844 電路板常見焊接缺陷有很多種,本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 良好的焊接是保證電路穩定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接經常會出現焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發現的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 在日常工作中,我們會收到了不少關于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中,客戶會出現在一些莫名其妙的焊接缺陷, 這些焊接缺陷產生的原因各不相同。在實際的SMT貼片加工或插件焊接中,我們一般會采取一些方法來避免這些焊接不良現象的發生。那么常見的焊接不良導致的產品故障有哪些呢?讓我試著給大家做一些簡單的介紹。
2022-10-27 10:50:46875 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05617 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:222093 鎂合金不僅輕質高強、價格低廉,而且具有良好的減振性、鑄造性、導電性、電磁屏蔽性及散熱性等優點,已成為許多工業產品的首選金屬材料。目前,鎂合金廣泛應用于航空工業的座艙骨架、設備支架、機輪輪轂等承載力較小的零部件。
2022-12-19 10:18:012900 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:231768 焊接裂紋作為危害最大的一類焊接缺陷,嚴重影響著焊接結構的使用性能和安全可靠性。今天,就帶大家認識一下裂紋的類型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:10561 ,危害性極大。需要對枕頭缺陷進行分析,從產生機理、根本原因、理論依據、實驗驗證和改善方案等進行研究,查找出影響焊接的關鍵要素。
2023-01-16 15:19:53564 錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠。
2023-02-22 11:49:502353 焊接機器人為何會出現焊偏,如何進行解決?焊接機器人出現焊偏存在多種原因,小編帶您了解產生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03881 機器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等,針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
?
2023-03-08 09:24:582316 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 機器人焊接由于高效、穩定和精確的特點,在制造業中已成為一種重要應用。然而,像所有的焊接過程一樣,機器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會導致焊縫的質量下降,并可能導致產品失效。近年來,焊縫跟蹤系統
2023-04-26 17:27:391022 在焊縫或近縫區,由于焊接的影響,材料的原子結合遭到破壞,形成新的界面而產生的縫隙稱為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產生時的溫度和時間的不同,裂紋可分為:熱裂紋、冷裂紋、應力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
2023-06-10 14:50:07232 一、裂紋激光連續焊接中產生的裂紋主要是熱裂紋,如結晶裂紋、液化裂紋等,產生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產生較大的收縮力而造成的,填絲、預熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
2023-07-12 14:14:32389 給大家分享一下焊接缺陷的表現和出現原因:一、潤濕性差:潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生的原因:1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染;2、過低的再流
2023-08-10 18:00:05581 。因此,為了確保 PCB 設計和制造的質量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應的措施來解決和預防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:231304 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 從SMT貼片加工的角度來看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢?空洞的原因是什么?通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546 在SMT貼片加工中,75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的,很多容易出現問題的細節,比如焊接缺陷。可以說,smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生產細節控制過程中,錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:16451 SMT加工中,上錫是貼片焊接的一個重要加工環節,上錫會直接影響到SMT貼片焊接的質量,焊接質量可以說是貼片加工的核心質量。出現上錫缺陷并不是什么稀奇事,然而這些缺陷如果不及時處理的話卻會給加工帶來
2023-11-13 17:23:04248 焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2023-12-28 16:17:09190 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06186
評論
查看更多