貼片電阻怎么焊接

　　1、先在所需焊接的焊盤上涂上一層松香水。注意，所涂部位只需薄薄一層松香水即可，不益過多，否則會留下助焊劑殘留物，影響清潔度，拒絕通過。當助焊劑殘留物過多時可用棉簽蘸取酒精擦拭干凈，重新涂抹。

　　2、先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

　　注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

　　3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免損壞焊盤。動作應當快速、連貫。如加熱時間過長，焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

　　4、去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸后，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。

　　5、去烙鐵。動作應快速連貫，以一個焊點1S為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

　　注意：焊盤上的錫量，不易過多，在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點視為起固定作用。因此，其焊點錫量不易過多，焊接時間不易過長。還應避免和相臨焊盤橋接。

　　6、應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時用力需適當， 不能過于用力，防止元件損壞或飛濺。準備下一步工序。

　　7、熔化焊點。焊點熔化時，同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長，否則會引起焊點老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

　　8、迅速把元件緊貼焊盤邊緣并插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤，并使元件處在整個安裝位置的中間。

　　9、當元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤濕后，抽去電烙鐵。如果焊接結束發現焊點老化或毛刺、錫過多、過少都可以先不修改，等另一側的焊接完成后再一起修改。

　　10、焊接元件另一側焊點，操作步驟及注意參考跟2-5點

　　11、參考IPC標準檢查焊點。如果焊接完成后發現有傾斜或高低的現象時，注意不能用鑷子頂住元件表面，將電阻下壓，再用烙鐵熔化焊點時把元件頂下去;這樣操作，容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂。正確的操作是先把焊點熔化再用鑷子夾住元件中間進行調整。

　　12、參考IPC標準檢查焊點，如有缺陷需修補或更換。去除元件方法：在兩端焊點加錫，使兩端焊點焊錫處于熔融狀態，同時進行下一步工序。注意：錫量不能過多，防止流入其他焊盤。保持熔融狀態

　　13、在焊錫熔融狀態下，用鑷子夾取元件并移走所需更換的元件。

　　14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點上，然后電烙鐵加熱吸錫帶，使焊錫熔化后自動流向吸錫帶，去除焊錫。

　　15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意：只需將焊錫清除干凈即可，加熱時間不益過長，過長也會損壞PCB或焊盤。

　　16、移除焊錫，清潔焊盤后，重新進行焊接操作。

　　貼片焊接的注意事項

　　貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧?？販厥侵负附訙囟葢刂圃?00~250C左右。預熱指將待焊接的元件先放在100C左右的環境里預熱1~2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

　　貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260C左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，-邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。

　　換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調節在250C左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。

　　檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。