?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設計的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流) 在此裝配工藝中,18種焊盤設計中的7種設計上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
866個,如圖1所示 ?! ≡谑褂妹庀葱湾a膏空氣中回流的裝配工藝中,當元器件間距最小為0.008″時,在18種焊盤設計組合中有12種 組合沒有產生任何焊點橋連缺陷。在使用水溶性錫膏空氣中回流的裝配工藝中
2018-09-07 15:56:56
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
模擬考試試題,學員可通過熔化焊接與熱切割考試總結全真模擬,進行熔化焊接與熱切割自測。1、【判斷題】 電渣焊電源出現電弧放電過程或電渣-電弧的混合過程,對電渣過程沒有影響。(×)2、【判斷題】 電渣焊時沒有電弧輻射。(√)3、【判斷題】 等離子弧冷絲堆焊在工藝和堆焊質量上都不太穩定。...
2021-07-12 06:43:31
99se在元器件封裝時,焊盤內心設計只有園,就是hole size項,如果元器件的腳是扁的,腳的橫切面是長方形,就不好設計。什么樣的EDA軟件在焊盤設計時無此缺陷?
2012-08-07 18:14:50
可能是壓力傳感器密封圈的問題。常見的是由于密封圈規格原因,傳感器擰緊之后密封圈被壓縮到傳感器引壓口里面堵塞傳感器,加壓時壓力介質進不去,但在壓力大時突然沖開密封圈,壓力傳感器受到壓力而變化。排除這種
2018-11-13 11:05:04
方式又有什么特點呢?今天儀控君為大家匯總了目前常見的幾種壓的測量原理,希望能對大家有所幫助。一、壓電壓力傳感器壓電式壓力傳感器主要基于壓電效應(Piezoelectric effect),利用電氣元件
2018-11-08 10:56:24
我們博益氣動就來為大家具體介紹一下常見壓力傳感器的工作原理吧,希望可以幫助到大家,有需求的可以和我們博益氣動聯系,百度搜索即可。1、壓阻式力傳感器:電阻應變片是壓阻式應變傳感器的主要組成部分之一。金屬
2016-04-27 16:29:22
。 電路板常見焊接缺陷有很多種,下面為常見的幾種焊接缺陷: 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
、密封表壓等; 常見壓力傳感器的特點: 擴散硅壓力傳感器:技術成熟,使用廣泛,性價比高,表壓測量為主流,另有少量絕壓,抗過載和抗沖擊能力強,但是只能測量120℃以下的介質。微量程精度略低; 單晶硅
2021-08-05 13:08:51
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
剛入電子元器件的坑,渣新表示很扎心,完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
轉載自中儀在線電接點壓力表由測量系統、指示系統、磁助電接點裝置、外殼、調整裝置和接線盒(插頭座)等組成。一般電接點壓力表是用于測量對銅和銅合金不起腐蝕作用的氣體、液體介質的正負壓力,不銹鋼電接點
2017-12-22 09:29:28
地會出現一些缺陷。造成這些缺陷的原因有很多,在其制造的各個環節都有缺陷產生。在成盒階段形成的針孔缺陷和黑點缺陷是兩種較為常見的點狀缺陷。在灌注液晶時盒內如果產生真空氣泡,即形成針孔缺陷;如果灌注液晶前
2018-11-05 16:19:50
Layout,那么Layout時如何避免立碑缺陷呢? 2、Layout時如何避免立碑缺陷? 首先,需要注意合理的焊盤設計。 焊盤設計應嚴格保持對稱性,即兩邊焊盤圖形與尺寸應該完全一致,以保持焊料熔化
2023-04-18 14:16:12
位置十分準確,在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素:
1、對稱性:兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
位置十分準確,在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素:1、對稱性:兩端
2023-03-10 14:38:25
。我們常見的焊盤形狀有方形焊盤,即印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現。還有就是圓形焊盤:廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大
2020-06-01 17:19:10
缺陷產生的原因,這樣才能有針對性的改進,從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
覆其上的阻礙或鉛錫鍍層或是鎳金層,都能清楚的顯露出來?! ♂槍D形電鍍銅常見的系列故障及缺陷,王高工在實際的操作過程中針對這些缺陷進行跟蹤調查、模擬實驗,找出產生缺陷的成因,制定切實的糾正措施,以保證
2018-09-13 15:55:04
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
SMT工藝缺陷與對策1 橋 聯 引線線之間出現搭接的常見原因是端接頭(或焊盤或導線)之間的間隔不夠大。再流焊時,搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對策分析在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但
2013-11-05 11:21:19
,這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良,會嚴重影響產品的電氣性能,所以必須要加以根除。 產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。 焊膏過量 焊膏過量是由于不恰當的模板厚度及開
2018-11-22 16:07:47
SMT產生橋接的主要原因是什么?造成焊膏塌邊的現象有哪幾種?怎么解決?
2021-04-25 06:49:39
氣泡,解決的方法有:網印時應目檢網印料是否完全印到基材及線條側壁,電鍍時嚴格控制電流。2、孔里阻焊所造成的原因是在網印時沒有及時印紙,造成網版堆積殘余油墨過多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內,解決方法是及時印紙
2018-07-05 21:26:24
將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難?! ∷?、 電地層又是花焊盤又是連線 因為設計成花焊盤方式電源,地層與實際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心,不能留下缺口,使
2018-12-03 22:26:42
異型焊盤的技術特點、對PCB制程中關鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究,確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規方型或圓型焊盤PCB一樣具有優良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
時會產生未焊透缺陷。一般認為在增大電極壓力的同時,適當加大焊接電流和延長通電時間,可使焊點強度維持不變,穩定性亦可大大提高。
2023-02-08 14:19:25
、【單選題】交流正弦波弧焊變壓器具有結構簡單、易造易修、成本低、( )、空載損耗小、噪聲小等優點。(A)A、磁偏吹小***作C、焊接電壓穩定D、電弧穩定性好2、【單選題】防止夾渣,應選用( )焊材。(A)A、脫渣性好的焊條、焊劑B、強度高的焊條C、焊前經保...
2021-09-01 08:43:13
。 5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現松動?! ∈裁磿霈F虛焊?如何防止? 虛焊是最常見的一種缺陷,有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實際上沒有達到融為一體的程度,結合面的
2023-04-06 16:25:06
`請問公用焊盤問題導致的缺陷有哪些?`
2020-01-15 16:18:23
;gt;2&nbsp;幾種典型焊接缺陷及解決措施<br/>2.1&nbsp;波峰焊和回流焊中的錫球<br/>錫球
2009-11-24 15:15:58
單片機做壓力傳感器的ad采集時,顯示在液晶上,正常情況是圖1,輸出是2cmH2O,但是為什么有時候我的線動幾下,就會出現圖2中7423cmH2O, 我是測試板,用杜邦線接的,會不會是接觸問題或者電路有虛焊???
2017-07-24 20:43:28
容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。2.2 電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能
2013-08-29 15:39:17
孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在
2013-10-17 11:49:06
樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2.2 電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
。 ★解決辦法:需要工廠根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線缺陷二:錫珠 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接(下文會講)。錫珠可分為兩類:一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立
2019-08-20 16:01:02
位置十分準確,在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素:1、對稱性:兩端
2023-03-10 11:59:32
DC2.5的接口,我取下來時可能把底下的兩個焊點線路掰斷了焊好還是沖不了電(USB尾插可以充電,但是不方便。)求教怎么飛線,焊工渣渣,求個大點的地方飛,會的教我下,感謝!
2015-07-15 15:40:25
本文主要帶大家了解一下電接點壓力表的檢定方法。1.電接點壓力表實際上是壓力表操縱的電路開關,僅是普通壓力表上多了一個電接點信號裝置,因此,對壓力部分的檢定與檢定普通壓力表相同,只是壓力部分檢定合格后
2018-03-23 10:56:28
`數顯電接點壓力表采用穩定性能極好的壓力傳感器作為其敏感元件,以檢測過程介質力。不銹鋼接口與多種介質兼容。主要應用于石油化工、煤礦液壓、電站大壩、汽車電子、液位測量等。它具有防水、防爆全封閉結構
2020-06-11 11:25:18
的增加而增加??蓹z測顯出材料、零部件及焊縫的內部缺陷包括:如裂紋、縮孔、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等,確定位置和大小。根據觀察其缺陷的性質、大小和部位來評定材料或制品的質量,從而防止由于材料內部缺陷、加工不良而引起的重大事故。宜特檢測提供`
2020-05-29 16:40:34
、豆油、非氧化合金等 2. 設備每運行1小時,應檢查一次錫爐氧化黑粉的數量,并用湯漏將錫渣撈出 3. 檢查波峰焊平波是否平穩,200H徹底清洗錫爐一次 4. 錫槽內的氧化物堆積過多,會引起波
2017-06-08 14:51:13
波峰焊接常見缺陷有哪些?怎么解決?
2021-04-25 06:47:54
關于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認為主要有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
、提高焊膏印刷的準確性。 4、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性?! ?、Esnure釋放噴嘴已經調整到正確的壓力?! ×硪粋€現象是OPEN電路缺陷。 這發生在芯片的至少一個端子和焊盤之間存在電
2021-03-22 17:52:55
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
上第二塊PCB。 檢查印刷結果,根據印刷結果判斷造成印刷缺陷的原因,印刷下一塊PCB時,可適當改變刮板角度,壓力和印刷速度,直到滿意為止?! ∮∷r,要經常檢查查印刷質量。發現焊膏圖形沾污(連條
2018-09-11 15:08:00
PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見故障及處理方法。問題產生原因解決措施油墨附著力不強油墨型號選擇不合適。換用適當
2014-12-25 14:22:06
波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
A.焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
2010-09-01 15:44:210 電器組常見缺陷描述:-Glue stain  
2010-09-13 16:29:260 SMT焊接常見缺陷原因有哪些?
在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但
2009-11-18 14:07:244409 DLP大幕顯示墻屏幕常見缺陷及解決方法
前言: DLP大屏幕顯示墻系統在電力、公安指揮中心、交通監控管理、工業生產調度,監測控制
2010-02-21 16:43:59683 針對壓力容器無損檢測中膠片焊縫的缺陷識別,根據缺陷圖像的特征,采用圖像預處理、圖像分割算法,專家系統等方法,提出了一種膠片焊縫缺陷的識別方法,并在MATLAB下實現。介紹
2011-11-14 10:22:0439 目前,鋰電池極片涂布工藝主要有刮刀式、輥涂轉移式和狹縫擠壓式等。本文將主要闡述這三種涂布工藝下,鋰電池生產中的常見極片缺陷問題有哪些。
2018-06-12 17:36:5213911 本視頻主要詳細闡述了壓力變送器常見問題,分別是變送器無輸出、信號輸出不穩定、瓦斯壓力變送器指示值偏高、導壓管泄露以及氣液兩相壓差波動過大。
2018-12-10 16:37:156011 本視頻主要詳細介紹了焊點的常見缺陷,分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當。
2019-07-04 14:31:2645935 電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 壓力表已成為各行業應用的一部分,有些人會說在那里我怎么不知道?在機械行業、化工行業以及醫療行業中都有用到。壓力表簡單的說就是以大氣壓為基準,用于測量小于或大于大氣壓力的儀表。根據不同的用途,壓力
2020-03-31 16:34:564420 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-06-09 17:21:174369 點膠代加工工藝中常見的缺陷以及解決方法。 1.導電膠點膠代加工時拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠代加工中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離點膠面的間距太大、膠過期或品質不好、膠粘度太好、點膠量太大
2020-07-14 09:23:241693 首先帶大家了解下什么是光伏組件EL檢測設備:el檢測儀用于檢測太陽能組件的隱裂缺陷,如沒有是無法檢測出內部缺陷問題的,這個設備無論實在流水線生產還是光伏電站現場,都是必備設備。 常見缺陷: 檢測組件
2020-07-20 16:52:115153 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019271 電路板常見焊接缺陷有很多種,下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143959 壓力傳感器是是常見的壓力儀表,常用的壓力傳感器就有好幾種類型。壓力是工業生產中的重要參數之一,為了保證生產正常運行,必須對壓力進行監測和控制。
2021-03-23 14:43:3996 電子發燒友網為你提供SMT常見工藝缺陷資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-30 08:43:4410 電路板常見焊接缺陷有很多種,本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 (1)壓力顯示值異常。壓力值顯示異常是壓力變送器常見的一種故障,產生的原因除了常見的零點漂移,量程遷移類的問題外,還有元器件損壞,傳感器故障,線路故障,電磁干擾,引壓管/毛細管問題等,需要逐項排查。
2022-02-15 08:48:0616169 PCB常見外觀缺陷分析
為使用PCB的工廠的采購工程師和品質工程師提供品質管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保證電路穩定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷??纯茨阌龅竭^多少種?
2022-04-14 11:37:355200 ?SMT常見質量問題 缺陷 失效影響 缺陷原因分析 缺陷發生的根因 解決對策 橋接 橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間,這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良,會嚴重影響產品的電氣
2022-06-02 17:48:361764 在使用波峰焊接經常會出現焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發現的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 超聲波塑焊技術是一種高新技術,廣泛運用于各行各業,如汽配行業、醫療行業、電子行業、耗材行業等等。超聲波塑焊技術自身具備快速精確、品質穩定、經濟實惠等特點,受到眾多商家的青睞。在使用超聲波塑焊機作業中,難免出現缺陷原因,下面就為大家介紹超聲波焊接中常見的缺陷原因。
2022-07-07 16:13:242771 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀(如下圖);另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
2022-08-18 15:37:531756 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:222093 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀(如下圖);另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:183452 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:231768 機器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等,針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 機器人焊接由于高效、穩定和精確的特點,在制造業中已成為一種重要應用。然而,像所有的焊接過程一樣,機器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會導致焊縫的質量下降,并可能導致產品失效。近年來,焊縫跟蹤系統
2023-04-26 17:27:391022 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設計和制造非常關鍵,缺陷可能會導致電子產品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 pcb板作為電子元件的載體,是影響PCBA產品質量的一個重要因素,pcb電路板集成度越高越復雜,pcb在生產過程中出現缺陷的概率就好越大,那么pcb常見的缺陷有哪些?本文捷多邦小編將對此進行詳細介紹。
2023-09-14 10:34:59695 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測方法 電極片缺陷對電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一,其質量和性能直接影響到電池的工作效率和穩定性。然而,電極片在制造和使用過程中常常會出現各種缺陷,這些
2023-11-10 14:54:13696 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2023-12-28 16:17:09190 SMT貼裝的常見缺陷,AOI機器一網打盡
2024-03-01 10:49:10158
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