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焊接應力的控制措施_焊后消除應力的方法

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分布不均還有可能引起事故的發(fā)生。因此,把玻璃、塑料等的內部應力控制在一定范圍內也是非常重要的。目前,常用于測量透明材料內部應力的儀器是偏光應力儀。那么,它的工作原理是怎樣的,以及它是怎么測量玻璃等材料的內部應
2021-11-05 09:48:045555

如何在反激式轉換器啟動過程中有效消除MOSFET的過應力

本應用筆記主要從三個方面探討“如何在反激式轉換器啟動過程中有效消除 MOSFET 的過應力”:第一,具有立锜專有嵌入式軟啟動功能的反激式控制器設計;其次,系統(tǒng)反饋穩(wěn)定性與開關MOSFET應力的關系
2022-04-20 16:59:123958

降低局部應力的有效措施

表面熱處理強化包括表面感應淬火、滲碳、滲氮和復合處理等,可得到軟(高韌性)的心部、硬的表層,在表層還存在殘余壓應力,由此降低應力集中的影響。
2022-04-21 10:09:571540

機械工程師助理面試問題及答案

焊接焊接應力如何消除消除焊接應力方法消除焊接應力方法主要有:熱處理法、機械法、振動法和自然時效。焊后熱處理(退火)是消除殘余應力的有效方法,也是廣泛采用的方法。它可分為整體熱處理和局部熱處理。最簡單的辦法是時效處理。
2022-07-14 11:59:231

珠光體耐熱鋼焊接工藝

預熱是焊接珠光體耐熱鋼焊接冷裂紋和消除應力的重要工藝措施,為了確保焊接質量,不論是點固焊或焊接過程中,都應預熱并保持一定的溫度范圍。
2022-07-26 15:05:521004

BGA焊點機械應力斷裂有哪些特征

焊接應力導致的焊點開裂,一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開,而機械應力導致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
2022-09-02 10:33:591732

電氣過應力簡介-第 3 部分

電氣過應力簡介-第 3 部分
2022-11-04 09:52:167

電氣過應力簡介-第2部分

電氣過應力簡介-第2部分
2022-11-04 09:52:176

電氣過應力簡介-第1部分

電氣過應力簡介-第1部分
2022-11-04 09:52:195

PCB板應力應該如何測試

。測試工序包括:分板應力、插件應力、貼片應力、焊錫應力、點膠應力、組裝應力、ICT應力、FCT應力、跌落應力、震蕩應力、堆疊應力等。 ? 測試方法: 一、應變測試對象選擇 1、BGA類器件 ?要求選取27*27mm以上的BGA,包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA,
2022-11-06 15:22:133578

PCB應力測試儀

深圳市品控科技開發(fā)有限公司,是一家專業(yè)研發(fā)制造應力測試儀器的廠家。公司主要生產(chǎn)應力測試儀器、應變片。為3C產(chǎn)業(yè)、汽車電子、半導體行業(yè)提供PCB應變測試解決方案。主營產(chǎn)品:TSK應力測試儀(TSK-8
2022-11-16 15:28:061297

PCBA設計的高應力影響的問題

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA設計布局的高應力有哪些影響?PCBA設計的高應力影響的問題。 PCBA設計布局的高應力影響問題 從結構強度觀點看,PCB是一個不良結構件。它把不同膨脹系數(shù)
2022-12-02 09:33:50949

pcb應力測試方法及標準

應力測試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會導致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。137+柒陸壹伍
2022-12-02 17:29:5713015

焊接結構疲勞分析:結構應力法與數(shù)據(jù)物理驅動模型淺談

這些文章介紹了焊接接頭疲勞行為相對于傳統(tǒng)材料疲勞行為的特殊性,利用名義應力和結構應力方法評估焊接接頭疲勞壽命的共性與區(qū)別,并且通過具體實例介紹了利用二維有限元模型計算結構應力的具體方法及預測壽命與實驗壽命的對比。
2022-12-08 09:29:441594

TSK-32-24C-12應變測量系統(tǒng)ICT/FCT應力測試儀組裝應力測試儀

供應阿克蒙德TSK系列應力測試儀,此應力測試儀用途廣泛,它可以是,手機應力測試儀,也是電腦主板應力測試儀,還是路由器應力測試儀,也是鋼結構應力測試儀,主要用在電路板ICT應力測試,F(xiàn)CT應力測試以及電路板組裝應力測試,電路板跌落應力測試。
2022-12-16 15:53:061395

什么是二強玻璃應力儀?微晶玻璃應力儀原理與使用方法?

二強玻璃應力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學原理,測量應力變化的光彈性應力分析計,可用于測量化學強化玻璃的強化深度與內部應力分布。對于表面有鉀離子層的產(chǎn)品,可以使用PMC軟件與應力計測量的表面應力值數(shù)據(jù)相結合,準確分析判斷玻璃內部應力分布。
2023-05-23 10:30:57372

溫度-機械應力失效主要情形

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據(jù)應力條件的不同,可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603

PCB應力應變測試方案,分板應力測試,ICT應力測試,F(xiàn)CT應力測試,裝配應力測試

深圳市品控科技有限公司供應阿克蒙德TSK系列應力測試儀、應變片??捎糜诜职錦ICT\FCT\BGA等PCBA應力應變測試,PCB板通用應變測試儀,電子廠通用測試儀,應變片,擁有多年豐富應力測試經(jīng)驗
2022-02-12 15:00:581051

焊接熱處理方法的選擇

焊接殘余應力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會產(chǎn)生殘余應力。
2023-09-09 14:57:56536

濺射生長的銅和鎢薄膜的應力調整

薄膜和多層中的應力會降低性能,甚至導致技術應用中的故障,通過諸如破裂、彎曲或分層的機制。然而,在某些情況下,應力是理想的,因為它可以用來提高涂層的特定性能,例如導電性,熱穩(wěn)定性,機械強度或磁性。由于這個原因,評估和控制薄膜和涂層的應力狀態(tài)具有技術重要性。
2023-09-28 10:04:13197

PCB板應力是如何測試的

我司專業(yè)針對PCB電路板開發(fā)設計的TSK、DL系列應力測試儀 ??蓪崟r監(jiān)測PCB板各個工序應力應變變化,為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應力故障。測試工序包括:分板應力、插件應力、貼片應力、焊錫應力、點膠應力、組裝應力、ICT應力、FCT應力、跌落應力、震蕩應力、堆疊應力等。
2023-10-30 14:37:32894

消除焊接殘余應力,提高焊接件質量

重新組合的過程。 一、焊接殘余應力產(chǎn)生的機理 在焊接過程中,隨著高溫焊接熱源的移動,工件受熱極不均勻,焊縫區(qū)以及附近區(qū)域溫度極高,焊接母材甚至會發(fā)生熔融現(xiàn)象,距離焊縫較遠的區(qū)域,溫度隨距離的增加而出現(xiàn)梯度性下
2023-12-14 15:55:08128

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