` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
應(yīng)用無(wú)鉛焊接后，焊咀壽命會(huì)大幅縮短! 如何對(duì)烙鐵頭進(jìn)行的正確維護(hù)及延長(zhǎng)壽命? 一般焊咀結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主要由銅制成，外面會(huì)鍍上鐵
2012-11-16 17:47:17
;nbsp; 7711/21(無(wú)鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式
2009-06-08 21:13:30
，有時(shí)會(huì)造成電烙鐵估值的原因。使用熱恢復(fù)性等熱性能好的電烙鐵：在使用無(wú)鉛焊錫進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，由于對(duì)零件的耐熱性和安全作業(yè)的考慮，烙鐵頭的設(shè)定溫度一般希望在350℃—370℃以下。①選定最合適的烙鐵頭
2017-08-28 09:25:01
舉一個(gè)例子，許多報(bào)告稱，在0℃和100℃之間熱循環(huán)時(shí)，F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點(diǎn)在無(wú)鉛焊接中發(fā)生故障的時(shí)間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時(shí)，這一趨勢(shì)則恰好相反。 7)取決于
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤(rùn)濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無(wú)鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
是穩(wěn)定。因此，在焊接中所用的助焊劑也應(yīng)用所差別，對(duì)于后者必須用活性較強(qiáng)的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應(yīng)用的無(wú)鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金（>90w1%）.這正是造成無(wú)鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無(wú)
2017-07-03 10:16:07
無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn)：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無(wú)鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無(wú)鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒(méi)有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過(guò)與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤(rùn)濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
無(wú)鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無(wú)鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
：63％的Sn，37％的Pb，無(wú)鉛焊絲的主要組成復(fù)雜（以Alphametal的reliacore15為例：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu）；二、熔點(diǎn)及焊接溫度：一般來(lái)說(shuō)通用6337有鉛焊絲
2017-08-09 11:05:55
經(jīng)濟(jì)的無(wú)鉛焊料。目前開(kāi)發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過(guò)工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57
都將大大降低焊點(diǎn)的可靠性。因此，無(wú)鉛焊接設(shè)備都設(shè)立了強(qiáng)制冷卻區(qū)，一般情況下，冷卻速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影響可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂層，主要是指引腳涂層無(wú)
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：無(wú)鉛工藝是一個(gè)技術(shù)涉及面極廣的制造過(guò)程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無(wú)鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34
），非常適合應(yīng)用于電子產(chǎn)品。在現(xiàn)下高密度的電子業(yè)的組裝制程中，一直擔(dān)任著最合宜且廣泛使用的角色。 含鉛焊錫于電子連接里有三個(gè)功用：（一）完成印刷電路板的表面處理、（二）涂于零件表面以提供可焊接表面
2018-08-31 14:27:58
可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51
可用來(lái)防止金流失。 另一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊錫是58Bi/42Sn。如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖，會(huì)發(fā)現(xiàn)其熔點(diǎn)在138° C。鉍用于焊接合金中以達(dá)到低的焊接溫度，但該合金一般顯示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30
，那么他們的區(qū)別在哪里呢，下面佳金源錫膏廠家為大家講解一下：含銀焊錫一般都是無(wú)鉛焊錫，有鉛焊錫添加銀的成分很少。含銀無(wú)鉛焊錫是無(wú)鉛焊錫里面比較好的一種焊錫，因?yàn)樘砑恿算y，潤(rùn)濕性能比沒(méi)有銀的無(wú)鉛焊錫好
2022-05-17 14:55:40
世界上，對(duì)無(wú)鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)鉛的。
2020-03-16 09:00:54
晶焊錫的1/3。<br/> ②熔點(diǎn)高<br/> 無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2009-08-12 00:24:02
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
無(wú)鉛焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)，一般在生產(chǎn)過(guò)程中，如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求，又變化嗎，下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
大家都知道無(wú)鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸浮⒖諝庠俸浮⒏哳A(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
埋弧自動(dòng)焊機(jī)是由哪些部分組成的？焊接電壓選擇范圍一般在多大？什么是亞射流過(guò)渡？
2021-07-09 06:01:50
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接溫度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">焊接TMS320DM642AZNZ時(shí)采用無(wú)鉛焊接曲線，熔點(diǎn)溫度217，校正多次錫球還是融化不好，造成虛焊，求助該芯片的焊接曲線，謝謝
2018-06-21 14:49:55
、理論知識(shí)
1 、元器件的基礎(chǔ)知識(shí)；
2 、焊接的基礎(chǔ)知識(shí)；
3 、手工焊接操作的技巧
4 、手工焊接的工具及焊接步驟 ；
5 、焊點(diǎn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以及無(wú)鉛返修方式
6 、了解手工焊接不良習(xí)慣以及預(yù)防措施；
7
2009-06-23 11:03:52
;nbsp; 7711/21B(無(wú)鉛手工焊接返工返修要求) &
2009-02-13 15:22:10
。活性劑在led無(wú)重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機(jī)溶劑則可更強(qiáng)的拌和、調(diào)整led無(wú)重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構(gòu)成，依據(jù)區(qū)另
2021-09-27 14:55:33
要開(kāi)發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無(wú)鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)
2017-10-31 13:40:44
件的焊接方法，而且與將來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中
2012-10-18 16:32:47
，一般僅用于高端電子產(chǎn)品和航空航天等領(lǐng)域。 六、無(wú)鉛焊接 無(wú)鉛焊接（Lead-Free Soldering）是一種環(huán)保焊接技術(shù)，使用無(wú)鉛焊錫材料進(jìn)行焊接。由于鉛對(duì)環(huán)境和人體健康的危害，越來(lái)越多
2023-04-11 15:40:07
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易 “爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小
2016-05-25 10:10:15
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
，應(yīng)該清楚，無(wú)鉛焊接將有一些特殊的品質(zhì)問(wèn)題，如焊角升起、空洞和錫球。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接溫度比錫/鉛更接近于熔點(diǎn)，孔的填充和可靠性也必須量化。 無(wú)鉛焊接試驗(yàn) 做一個(gè)實(shí)際的試驗(yàn)來(lái)顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
機(jī)的原理、精密脈沖加熱電源原理1、脈沖電源加熱方式是利用脈沖電流流過(guò)鉬、鈦等高電阻材料時(shí)產(chǎn)生的焦耳熱去加熱焊接的方式。一般要在加熱咀的前端連接有熱點(diǎn)偶、由此而產(chǎn)生的起電力實(shí)時(shí)反饋回控制電源來(lái)保正設(shè)定溫度的正確性
2018-11-28 11:15:06
無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
的具體定義：無(wú)鉛焊臺(tái)主要是針對(duì)焊接溫度來(lái)說(shuō)的，主要表現(xiàn)在焊接的溫度不同，無(wú)鉛錫絲對(duì)焊接溫度的要求更高更專一，一般維持在250度左右，而普通的錫絲在焊接時(shí)溫度僅需要維持在180度。無(wú)鉛焊臺(tái)的用途根據(jù)對(duì)市場(chǎng)
2020-08-24 18:33:30
三百度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用，而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
;7、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易：8、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。這就是小編為大家介紹的一不部分內(nèi)容，我們都知道無(wú)鉛的價(jià)格比較貴，現(xiàn)在很多工廠老領(lǐng)導(dǎo)大部分會(huì)從健康和環(huán)保
2021-12-09 15:46:02
文章目錄三、思考題四、問(wèn)答題五、通過(guò)參加電裝實(shí)習(xí)您所得到的收獲、感想以及有什么合理化建議。三、思考題1、什么是焊接？一般分為哪幾類?焊接：通過(guò)加熱或加壓，或兩者并用，并且用或不用填充材料，使工件達(dá)到
2021-09-08 07:53:40
。對(duì)于無(wú)鉛工藝 ，控制液相以上時(shí)間在45～90 s，推薦為60 s。錫鉛工藝，液相以上時(shí)間控制在60～75s，推薦為60 s。 回流的最高溫度一般要求高于液相溫度15～30℃，原則是在滿足焊接要求
2018-11-23 15:41:18
。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接
2010-07-29 20:37:24
更適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊接要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤(rùn)性要差一
2016-07-29 09:12:59
對(duì)返工對(duì)元件可靠性的影響進(jìn)行認(rèn)真的研究探討。翹曲和脫層是其中一些可能出現(xiàn)的問(wèn)題。最近發(fā)布的 IPC-020B 標(biāo)準(zhǔn)指出應(yīng)將返工作為無(wú)鉛焊接中較高溫度元件額定值的重點(diǎn)加以考慮。 電化學(xué)的可靠性是應(yīng)考
2013-09-25 10:27:10
的問(wèn)題。最近發(fā)布的 IPC-020B 標(biāo)準(zhǔn)指出應(yīng)將返工作為無(wú)鉛焊接中較高溫度元件額定值的重點(diǎn)加以考慮。 電化學(xué)的可靠性是應(yīng)考慮的另一個(gè)重要問(wèn)題。當(dāng)焊劑殘余物溶解于板子上的濕氣冷凝時(shí)，在電偏置下面的導(dǎo)體
2018-09-10 15:56:47
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰?b class="flag-6" style="color: red">焊接的元器件不能承受過(guò)高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無(wú)鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無(wú)鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
波峰焊焊料的質(zhì)量，一直是每個(gè)SMT生產(chǎn)企業(yè)非常關(guān)注的環(huán)節(jié)，尤其是在無(wú)鉛波峰焊接工藝中，焊料的質(zhì)量更是舉足輕重。根據(jù)多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)了一些心得，下面整理出來(lái)，供同行師友參考，并誠(chéng)請(qǐng)不吝指教
2017-06-21 14:48:29
焊接太陽(yáng)能組件電池專用大功率智能無(wú)鉛焊臺(tái)***優(yōu)拓電子玉齊 大型高頻無(wú)鉛電焊臺(tái)-大功率無(wú)鉛電烙鐵-大型智能電焊臺(tái)特點(diǎn): 1.高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接。 2.微電腦控制按鍵式調(diào)溫
2012-11-10 14:12:42
，應(yīng)盡量選擇較大的無(wú)鉛烙鐵頭進(jìn)行焊接，因無(wú)鉛烙鐵頭越大設(shè)定溫度可以越低，熱量流失越少 。總之：無(wú)恰焊接中的困難是會(huì)再焊錫，無(wú)鉛烙鐵頭，無(wú)鉛焊臺(tái)，和焊接操作中出現(xiàn)的，要求分別解決每一個(gè)困難。
2013-08-03 10:02:27
）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260~300℃。6.1.2無(wú)鉛制程無(wú)鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340~380
2008-09-03 09:50:10
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
時(shí)，F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點(diǎn)在無(wú)鉛焊接中發(fā)生故障的時(shí)間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時(shí)，這一趨勢(shì)則恰好相反。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-10 11:41:02
鉛元件是否有貨。 不能夠用較高的再流焊溫度來(lái)焊接無(wú)鉛元件，大部分元件是有鉛元件，可能會(huì)對(duì)它們產(chǎn)生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求，使用二者之間的最高溫度——228℃。這個(gè)溫度是可以接受的，但是一
2018-01-03 10:49:41
溫度曲線 設(shè)定方法： 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)定一個(gè)起始焊接溫度。有鉛焊接350℃，無(wú)鉛焊接：370℃ 向下或向上微調(diào)5℃，操作人員感覺(jué)其焊接速度。 反復(fù)重復(fù)第二部動(dòng)作，將會(huì)找到一個(gè)工作點(diǎn)：在改點(diǎn)以后，調(diào)整溫度
2010-08-26 19:41:17
的有害影響，后來(lái)又引進(jìn)了另一類無(wú)鉛焊料，并在一些國(guó)家得到了應(yīng)用。烙鐵:烙鐵焊接元件最基本的工具是烙鐵。有各種類型的烙鐵，但其功能幾乎是相同的。它還有下文解釋的不同部分:焊接技巧:焊接技巧-斜面，錐形
2022-03-31 10:13:25
/206大功率無(wú)鉛焊臺(tái)特點(diǎn) *高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接。 *微電腦控制，按鍵式調(diào)溫，數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。 * 150W-180W-320W變壓器電源大功率
2012-11-10 14:46:59
差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度和焊劑的作用下，形成良好結(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好
2018-08-29 16:36:45
性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度和焊劑的作用下，形成良好結(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅及其
2018-11-23 16:55:05
錫絲分為哪些呢？自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)鉛錫絲呢？無(wú)鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
及其問(wèn)題 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題：①上錫能力差：無(wú)鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無(wú)鉛的，滿足無(wú)鉛焊接的溫度么？請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒(méi)有找到
2019-04-02 07:30:30
是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度和焊劑的作用下，形成良好結(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性
2018-11-26 17:03:40
適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊接要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤(rùn)性要差一點(diǎn)的緣故
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2019-04-24 10:53:41
`【低溫錫線 】性能特點(diǎn)：由低熔點(diǎn)合金構(gòu)成，一般采用含鉍金屬或含銦金屬等合金制造，由云南純錫錠作為錫材質(zhì)原料。經(jīng)過(guò)精巧工藝生產(chǎn)而成的低溫無(wú)鉛焊錫線(低溫焊錫絲)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)。【低溫錫線
2019-04-24 10:52:01
，常溫下一般恒溫焊臺(tái)從啟動(dòng)到可以作業(yè)需要的時(shí)間是30秒左右，而快速、節(jié)能恒溫烙鐵所需時(shí)間為15秒左右。通過(guò)實(shí)際生產(chǎn)企業(yè)的使用確認(rèn)完全可以滿足絕大部分手工無(wú)鉛焊接的要求。 &
2009-11-23 21:19:40
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2021-12-10 11:15:04
無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積
2010-02-27 12:28:51
1206 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 波峰焊溫度指的就是波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度，預(yù)熱溫度和焊接溫度的多少也跟焊接的產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品來(lái)調(diào)節(jié)。接下來(lái)，由小編給大家見(jiàn)識(shí)一下波峰焊焊接溫度一般是多少相關(guān)內(nèi)容? 波峰焊焊接溫度一般
2021-01-11 11:24:148529 回流爐溫度設(shè)定多少? LED燈珠焊接回流爐溫度設(shè)定多少? 1、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規(guī)格書(shū)，看它各類技術(shù)參數(shù)。 (1)要看LED燈珠封裝材料的耐溫性; (2)要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB(纖維板等)，鋁基板，陶瓷板等; (3)要看
2021-03-28 09:09:149975 ?隨著科技的不斷發(fā)展，激光焊接技術(shù)已經(jīng)成為了許多領(lǐng)域中不可或缺的工藝方法。其中，激光焊接機(jī)在焊接溫度傳感器方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)尤為突出。下面一起來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接溫度傳感器的特點(diǎn)。 激光焊接技術(shù)
2024-01-05 14:35:07111 
。 焊接電弧的溫度主要由以下幾個(gè)因素決定： 電流大小：焊接電弧的溫度受電流大小的影響。電流越大，電弧溫度越高。通常，在焊接過(guò)程中，選擇適當(dāng)?shù)碾娏鞔笮】梢钥刂齐娀〉?b class="flag-6" style="color: red">溫度，以滿足焊接材料的要求。 電弧長(zhǎng)度：電弧長(zhǎng)度也
2024-02-27 11:07:11272
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