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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>無(wú)鉛焊臺(tái)的特點(diǎn)_無(wú)鉛焊臺(tái)的功能

無(wú)鉛焊臺(tái)的特點(diǎn)_無(wú)鉛焊臺(tái)的功能

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元器件外引線端和印刷電路板盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類,可分為含錫膏與無(wú)錫膏;* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42

無(wú)化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

性能;245O℃即具有很好的潤(rùn)濕性,但在表面貼裝時(shí),由于大元件較大的熱容量,回流溫度需提高到260O℃;對(duì)有引線及無(wú)引線元件的熱循環(huán)試驗(yàn)表明,Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。  三、無(wú)焊接
2017-08-09 11:05:55

無(wú)化涵義 電子資料

所謂“無(wú)”,并非絕對(duì)的百分百禁絕的存在,而是要求含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13

無(wú)回流爐

回流爐 無(wú)回流爐屬于回流的一種。早期回流的焊料都是用含的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57

無(wú)對(duì)元器件的要求與影響

階段,也可能出現(xiàn)在后冷卻階段。為了保障無(wú)焊點(diǎn)的可靠性,對(duì)冷卻速率有一定的要求,冷卻速率太慢,一方面使得金屬間化合物(IMC)增長(zhǎng)太厚;另一方面,結(jié)晶組織粗化,以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ag3Sn,這些
2010-08-24 19:15:46

無(wú)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展(續(xù)完

【摘要】:無(wú)工藝是一個(gè)技術(shù)涉及面極廣的制造過(guò)程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無(wú)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34

無(wú)法規(guī)制定對(duì)PCB組裝的影響

  歷史背景  1990年代初始,在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó),先后立法對(duì)在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制,并進(jìn)行無(wú)材的研究與相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。  含材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)(SMT),長(zhǎng)期以來(lái),在
2018-08-31 14:27:58

無(wú)烙鐵不上錫常見(jiàn)原因及保養(yǎng)

無(wú)烙鐵不上錫常見(jiàn)原因:  1.選擇溫度過(guò)高,烙鐵頭表面附著的錫快速融解揮發(fā),產(chǎn)生劇烈氧化;  2.使用不正確或是有缺陷的清潔方法;  3.使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷;  4.當(dāng)工作溫度超過(guò)
2017-08-08 10:09:41

無(wú)焊接

時(shí),先用浸透助劑的金屬絲 潔潔器把表明的氧化物除去,然后涂上新的焊錫。5)所有的作業(yè)完成后,應(yīng)在烙鐵頭上 涂上新的焊錫,在電焊臺(tái)處收藏。②改善上錫能力:隨著無(wú)焊錫的使用,上錫能力/焊錫擴(kuò)散性會(huì)有改善
2017-08-28 09:25:01

無(wú)焊接互連可靠性的取決因素

無(wú)焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題,它取決于許多因素,我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素:  1)取決于焊接合金。對(duì)于回流,“主流的”無(wú)焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰則可
2018-09-14 16:11:05

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯 無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)  (1) 無(wú)焊接的主要特點(diǎn)  (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

特點(diǎn)  (A)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。  (B)無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。  (C)無(wú)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與無(wú)焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤(pán),助焊劑
2018-09-11 16:05:50

無(wú)焊接在操作中的常見(jiàn)問(wèn)題

到應(yīng)用都還不成熟,無(wú)材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn),由于有無(wú)混用時(shí),特別是當(dāng)無(wú)端的元器件采用有焊料和有工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。   有焊接向無(wú)焊接過(guò)渡  無(wú)工藝
2009-04-07 17:10:11

無(wú)焊接對(duì)助焊劑的要求-購(gòu)線網(wǎng)

的發(fā)展方向。波峰焊接中的無(wú)VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實(shí)施“綠色”焊接工藝,則要求使用 無(wú)VOC的水基助焊劑,它比醇戰(zhàn)助焊劑更存一些優(yōu)勢(shì)。試驗(yàn)證明,無(wú)VOC助焊劑對(duì)無(wú)釬料 與PCB 上的殘留物和可
2017-07-03 10:16:07

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀:無(wú)焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。IPC等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn):含量
2011-08-11 14:22:24

無(wú)焊接材料選擇原則

的兼容性:由于短期之內(nèi)不會(huì)立刻全面轉(zhuǎn)型為無(wú)系統(tǒng),所以可能仍會(huì)用在某些元件的端子或印刷電路板盤(pán)上。有些含鉛合金熔點(diǎn)非常低,會(huì)降低連接的強(qiáng)度,如某種鉍/錫/鉛合金的熔點(diǎn)只有96℃,使得焊接強(qiáng)度大為降低
2009-04-07 16:35:42

無(wú)焊接的誤區(qū)

咀腐蝕更快,焊點(diǎn)更容易氧化、產(chǎn)生虛……等一些問(wèn)題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二:認(rèn)為無(wú)烙鐵(臺(tái))成本高。我們來(lái)舉個(gè)例子看:1.使用普通烙鐵進(jìn)行無(wú)焊接一年的成本是多少?一把普通烙鐵按10元計(jì)算
2010-12-28 21:05:56

無(wú)焊接的起源:

無(wú)焊接的起源:由于環(huán)境保護(hù)的要求,特別是ISO14000的導(dǎo)入,世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59

無(wú)焊點(diǎn)的特點(diǎn)

(A)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。(B)無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。(C)無(wú)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與無(wú)焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤(pán),助焊劑排不出去,造成
2011-08-11 14:23:51

無(wú)焊錫及其特性

的In/Pb不兼容性,要求對(duì) PCB 盤(pán)和元件引腳無(wú)電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態(tài)溫度太高,要求260°C以上的波峰溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30

無(wú)焊錫和含銀焊錫哪個(gè)好?區(qū)別在哪里?

大家都清楚焊接材料是電子行業(yè)的必備輔助,也出現(xiàn)也很種類得產(chǎn)品,很多人問(wèn),無(wú)和含兩者有什么區(qū)別呢,焊錫絲按功能的不同也可以分為常規(guī)環(huán)保焊錫絲,鍍鎳環(huán)保焊錫絲,不銹鋼環(huán)保焊錫絲,含銀環(huán)保焊錫絲等
2022-05-17 14:55:40

無(wú)焊錫有什么特點(diǎn)

世界上,對(duì)無(wú)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)的。
2020-03-16 09:00:54

無(wú)焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)

;><font face="Verdana">無(wú)焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)</font>&lt
2009-08-12 00:24:02

無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

` 無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)焊料替代傳統(tǒng)的錫共晶焊料,,使得無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先,焊接工藝的溫度顯著提升,工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01

無(wú)錫線在生產(chǎn)焊接過(guò)程中,錫點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)?

無(wú)焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),RoHS標(biāo)準(zhǔn),一般在生產(chǎn)過(guò)程中,如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求,又變化嗎,下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下:(1)錫點(diǎn)成內(nèi)弧形;(2)錫點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44

無(wú)錫膏0307具有優(yōu)異的環(huán)保性和優(yōu)異的潤(rùn)濕性?

現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號(hào)很廣泛,每一種型號(hào)都有不同作用,而無(wú)錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列, 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助膏符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型,并通過(guò)
2022-01-05 15:10:35

無(wú)錫膏發(fā)干的原因是什么,處理有哪里辦法

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2021-09-25 17:11:29

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2021-09-25 17:03:43

無(wú)錫膏溫度曲線儀在pcb裝配中的應(yīng)用

曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng):LED型錫膏、有錫膏、有含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無(wú)膏、免洗錫絲、無(wú)焊錫絲、有錫絲、無(wú)與有焊錫條,波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50

無(wú)錫膏要多少錢??jī)r(jià)格高嗎?

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臺(tái)溫度設(shè)定的基本原則:

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IPC-無(wú)手工焊接培訓(xùn)開(kāi)始了

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PCB有噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別

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SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)技術(shù)

了哪些最新技術(shù)。  CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。  比如說(shuō),如何處理在CSP和0201組裝中常見(jiàn)的超小開(kāi)孔(250um)問(wèn)題,就是
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SMT有工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

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2016-05-25 10:10:15

SMT有工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

無(wú)工藝有工藝波峰焊機(jī)通用可用于有工藝,但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回無(wú)工藝錫鍋通用可用于有工藝,但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回無(wú)工藝回流通用通用印刷機(jī)通用通用貼片機(jī)通用通用回流爐通用通用BGA返修臺(tái)通用通用分板機(jī)通用通用測(cè)試設(shè)備通用通用
2016-07-14 11:00:51

SMT有工藝和無(wú)工藝的區(qū)別

是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無(wú)工藝的基本概念就是在焊錫過(guò)程中,無(wú)論是手工烙鐵、浸、波峰和回流,所使用的焊料都是無(wú)焊料(Pb-FeerSoder),但無(wú)焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40

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;nbsp;  <br/>薛競(jìng)成----無(wú)工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性 <br/>主辦單位&
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smt無(wú)助焊劑的特點(diǎn)、問(wèn)題與對(duì)策

無(wú)助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn),采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施,工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可性,造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33

【文末試用申請(qǐng)福利!】一款值得你入手的精密無(wú)臺(tái)

精密的電子臺(tái)能夠完成精密度要求較高的焊接工作。常見(jiàn)的無(wú)臺(tái)功能根據(jù)市場(chǎng)的要求以及工作場(chǎng)景的需要,目前市面上所生產(chǎn)的無(wú)臺(tái)都需要滿足以下幾點(diǎn)要求:(1)臺(tái)的溫度鎖定功能,保證溫度幅度不會(huì)出現(xiàn)太大
2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材有無(wú)工藝的差別

機(jī)器來(lái)決定。  還有一些用戶不了解有噴錫和無(wú)噴錫的差別,那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫:線路板表面處理的一種最為常見(jiàn)的盤(pán)涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有無(wú)
2018-08-02 21:34:53

【轉(zhuǎn)】PCB板有噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別

。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有錫與無(wú)錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有錫與無(wú)錫的區(qū)別,以供大家參考。1、從錫的表面看有錫比較亮,無(wú)錫(SAC)比較暗淡。無(wú)的浸潤(rùn)性要比有的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27

【轉(zhuǎn)】PCB板有噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別?

。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有錫與無(wú)錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有錫與無(wú)錫的區(qū)別,以供大家參考。1、從錫的表面看有錫比較亮,無(wú)錫(SAC)比較暗淡。無(wú)的浸潤(rùn)性要比有的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33

三類有源醫(yī)療電子有焊料和無(wú)焊料是否有銘文規(guī)定

對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否有無(wú)非常關(guān)注,剛好工作中有遇見(jiàn)一個(gè)問(wèn)題,我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有焊料,但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部,不與人體的體液接觸,請(qǐng)哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行,是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有焊料等文件,謝謝
2022-11-29 14:20:54

什么是無(wú)錫膏?無(wú)鉛膏需要什么條件才能燃燒

什么是無(wú)錫膏?我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍,畢竟是焊接材料,很多行業(yè)都需要用到,根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要,為什么跟大家推薦無(wú)錫膏呢,現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)錫膏,代替以前的有錫膏
2021-12-09 15:46:02

關(guān)于ROHS電路板的標(biāo)簽及再流爐的要求

為:  ● 空板若不含有害鹵素(ROHS中所規(guī)定的)則以HF表示;  ● 中央一欄是所用無(wú)焊料的代碼(包括PCB正反所用焊料,詳見(jiàn)第2章);  ● 第三欄為PCB防錫須涂復(fù)層材料的名稱。  再流爐  再
2013-07-16 17:47:42

關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們
2016-07-29 09:12:59

內(nèi)熱式臺(tái)與外熱式臺(tái)的區(qū)別

不方便。但它有烙鐵頭使用的時(shí)間較長(zhǎng),功率較大的優(yōu)點(diǎn),有25W,30W,50W,75W,100W,150W,300W等多種規(guī)格。外熱式電烙鐵所用的烙鐵頭形狀是實(shí)心圓鐵柱狀,發(fā)熱元件烙鐵頭被套著。包括臺(tái)的手柄,如看到的電烙鐵具有上述特點(diǎn),就能據(jù)此分析可知它歸屬為外熱式電烙鐵。
2013-11-07 15:36:02

印制板盤(pán)上錫異常,求問(wèn)原因

印制板盤(pán)上錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58

表面組裝工藝和無(wú)表面組裝工藝差別

`含表面組裝工藝和無(wú)表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面
2016-07-13 09:17:36

回流 VS波峰

步驟。 波烽:波峰是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備,從功能來(lái)說(shuō),波峰分為有波峰,無(wú)波峰和氮?dú)獠ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊,從結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),一臺(tái)波峰分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異:波峰是用來(lái)焊接插件元件的,而回流是用來(lái)焊接貼裝元件的!
2015-01-27 11:10:18

在PCB組裝中無(wú)焊料的返修

渡時(shí)期,應(yīng)將用于無(wú)焊接的烙鐵和焊接材料(芯式焊料、焊劑凝膠等)做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板
2013-09-25 10:27:10

在PCB組裝中無(wú)焊料的返工和組裝方法

焊點(diǎn)的可靠性那樣好。  就供給系統(tǒng)而言,在過(guò)渡時(shí)期,應(yīng)將用于無(wú)焊接的烙鐵和焊接材料(芯式焊料、焊劑凝膠等)做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。
2018-09-10 15:56:47

在電路測(cè)試階段使用無(wú)PCB表面處理工藝的研究和建議

、好的共面性、無(wú)工藝、改善的可性。 缺點(diǎn):組裝工藝需要進(jìn)行大的改變,如果探測(cè)未加工的銅表面會(huì)不利于ICT,過(guò)尖的ICT探針可能損壞PCB,需要手動(dòng)的防范處理,限制ICT測(cè)試和減少了測(cè)試的可重復(fù)性
2008-06-18 10:01:53

如何自制簡(jiǎn)易熱風(fēng)臺(tái)

  當(dāng)然,采用熱風(fēng)臺(tái),可使上述難題迎刃而解。但是,一臺(tái)進(jìn)口熱風(fēng)臺(tái)價(jià)格昂貴,國(guó)產(chǎn)的熱風(fēng)臺(tái)也要二三千元,多數(shù)維修人員只能對(duì)其望而卻步。   熱風(fēng)臺(tái)主要由溫度可調(diào)的發(fā)熱元件(即熱源);風(fēng)量可調(diào)的氣泵(即風(fēng)源)兩部分組成。
2021-05-10 06:39:48

如何進(jìn)行無(wú)焊接?

如何進(jìn)行無(wú)焊接?
2021-06-18 07:42:58

如何選擇無(wú)錫膏廠家

如今發(fā)展迅速,越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈,很多人都不知道要怎么選擇,個(gè)人感覺(jué),針對(duì)不同需求而定,國(guó)內(nèi)的錫膏是各有千秋,沒(méi)有最好,只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)錫膏廠家也就那么幾個(gè),可以考慮下佳金源,他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31

快克牌大功率控溫臺(tái)焊接太陽(yáng)能組件的效果怎么樣?

焊接太陽(yáng)能組件電池專用大功率智能無(wú)臺(tái)***優(yōu)拓電子玉齊 大型高頻無(wú)電焊臺(tái)-大功率無(wú)電烙鐵-大型智能電焊臺(tái)特點(diǎn): 1.高瀕渦流加熱,升溫及回溫速度快,實(shí)現(xiàn)無(wú)焊接。 2.微電腦控制按鍵式調(diào)溫
2012-11-10 14:12:42

怎樣解決無(wú)焊接中的8大問(wèn)題!

:普通溫控臺(tái)使用的烙鐵頭的壽命會(huì)縮短,七:焊點(diǎn)顏色會(huì)較暗淡,不是很光亮!解決無(wú)焊接所存在辦法:第一:對(duì)焊接工作人員進(jìn)行培訓(xùn),熟練無(wú)焊接的操作要求,第二:條件許可的情況下保持以往傳統(tǒng)焊錫所
2013-08-03 10:02:27

我司可向顧客提供各種類型的免松香錫絲,無(wú)錫絲符合歐盟ROHS|無(wú)錫線|環(huán)保焊錫絲

、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)錫球、錫半球、錫珠、無(wú)焊錫絲、無(wú)焊錫線、無(wú)焊錫條、無(wú)焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44

手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)有什么區(qū)別

`臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過(guò)給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。那么手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天深圳吉美電子設(shè)備詳細(xì)為您
2017-05-08 16:01:19

手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)有什么區(qū)別?

`臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過(guò)給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。那么手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天浩盛泰小編詳細(xì)為您分解
2016-08-10 13:49:13

新型無(wú)波峰焊機(jī)助力無(wú)化環(huán)保型發(fā)展

為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無(wú)化環(huán)保型發(fā)展的趨勢(shì),由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開(kāi)發(fā)出一種新型無(wú)波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15

是否可以為Virtex系列(XCV400)提供無(wú)部件

是否可以為Virtex系列(XCV400)提供無(wú)部件?什么是Leadfree部件號(hào),如果有的話?
2020-05-29 13:00:33

智能無(wú)高頻臺(tái)

` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯 在電子發(fā)燒友論壇也呆了一段時(shí)間,好不容易升到了技術(shù)員了,也學(xué)習(xí)了不少壇友的知識(shí)。 在此分享下我司的產(chǎn)品 - 智能無(wú)高頻臺(tái)。網(wǎng)站:www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47

無(wú)混裝工藝的探討

元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有無(wú)混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】:有無(wú)混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)元器件
2010-04-24 10:10:01

錫與無(wú)錫可靠性的比較

)取決于焊接合金。對(duì)于回流,“主流的”無(wú)焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02

求推薦一款臺(tái)

求推薦一款價(jià)格在一百以內(nèi)性價(jià)比比較高的臺(tái)!!!謝謝啦!
2013-05-02 18:40:21

深圳smt貼片加工中波峰的溫度控制

深圳smt貼片加工中推薦波峰的溫度是245℃,最常用的辦法是用膠固定住表面貼裝片式電阻、電容、二極管等,然后再進(jìn)行波峰。用于PCBA無(wú)焊接的波峰焊錫鍋的溫度大多在260℃或者更高。必須先用膠固
2018-01-03 10:49:41

電池片及組件專配焊接臺(tái)與大功率電焊臺(tái)Quck205/205H

/206大功率無(wú)臺(tái)特點(diǎn) *高瀕渦流加熱,升溫及回溫速度快,實(shí)現(xiàn)無(wú)焊接。 *微電腦控制,按鍵式調(diào)溫,數(shù)字式溫度校準(zhǔn),并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。 * 150W-180W-320W變壓器電源大功率
2012-11-10 14:46:59

硬件工程師基本功:熱風(fēng)臺(tái)使用技巧(1)

尖的那種,因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時(shí)候,能夠準(zhǔn)確方便的對(duì)某一個(gè)或某幾個(gè)管腳進(jìn)行焊接。一把可調(diào)恒溫電烙鐵就是你的不二選擇(可調(diào)溫且能穩(wěn)定溫度,有單手柄調(diào)溫型和臺(tái)兩種)。需要說(shuō)明的是,上面的內(nèi)熱式
2020-10-18 07:49:10

自制T12臺(tái)和JBC臺(tái)的資料分享

一、臺(tái)組成一般由電源、控制電路、手柄、發(fā)熱芯、烙鐵頭組成。1、手柄:2、烙鐵頭分為發(fā)熱芯和烙鐵頭一體式的,比如T12烙鐵頭:3、也有發(fā)熱芯和烙鐵頭分離的:二、白菜白光T12臺(tái)1、白菜白光T12
2022-02-14 06:33:30

自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)錫絲呢?

錫絲分為哪些呢?自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)錫絲呢?無(wú)焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品,是否大力推廣?
2021-04-20 07:09:06

認(rèn)識(shí)無(wú)焊錫作業(yè)

的有害性  現(xiàn)在使用的焊錫,歷史非常悠久,5000年以前就已經(jīng)開(kāi)始使用,由于焊錫中含有對(duì)環(huán)境有害的,有可能對(duì)環(huán)境造成影響,所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。  3、無(wú)焊錫實(shí)際使用的背景  4、無(wú)焊錫
2017-08-09 10:58:25

請(qǐng)問(wèn)AD828AR有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的無(wú)器件?

AD828AR有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的無(wú)器件?型號(hào)是?我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒(méi)找見(jiàn),請(qǐng)幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到?具體在文檔的第幾頁(yè)?謝謝
2018-09-06 14:31:50

請(qǐng)問(wèn)智能無(wú)臺(tái)怎么保養(yǎng)與維修 ?

溫度過(guò)高會(huì)縮短鐵頭壽命并可能造成對(duì)組件的熱炙。焊接時(shí)經(jīng)常用盡可能的低溫。949ESD具有絕佳溫度回復(fù)特性,確保有效的低溫焊接。正確合理的使用休眠功能,能有效的延長(zhǎng)烙鐵頭的使用壽命。
2019-10-28 09:01:02

谷德海普無(wú)臺(tái)GD90試用評(píng)測(cè)

`谷德海普無(wú)臺(tái)GD90試用評(píng)測(cè)首先感謝電子發(fā)燒友和谷德海普的試用機(jī)會(huì),得以試用谷德海普臺(tái)GD90,使用一段時(shí)間后,感覺(jué)比手上在用的電烙鐵,有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):1、升溫快,一般有個(gè)7、8秒就到設(shè)定的溫度
2020-09-30 15:52:31

谷德海普無(wú)臺(tái)GD90試用評(píng)測(cè)

`首先感謝發(fā)燒友和谷德海普的試用機(jī)會(huì),作為電子工程師電烙鐵是基本的工具,之前使用十余年的是一臺(tái)白光936算是經(jīng)典的產(chǎn)品型號(hào)吧,不得不承認(rèn)島國(guó)的產(chǎn)品質(zhì)量還是非常過(guò)硬的,不過(guò)我們的國(guó)貨好像也不錯(cuò),接下來(lái)
2020-09-19 16:55:47

谷德海普的無(wú)臺(tái)GD90保修是多久呀?

谷德海普的無(wú)臺(tái)GD90保修是多久呀?看了臺(tái)覺(jué)得還可以,想買一個(gè)不知道保修期是多久,是否有什么送的東西嗎?
2020-08-21 08:39:08

轉(zhuǎn): 關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36

轉(zhuǎn):含表面工藝和無(wú)表面工藝差別

表面工藝和無(wú)表面工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面處理);5、焊錫的外觀和表面效應(yīng);6、可性的差別,如潤(rùn)濕速度和鋪展情況;7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31

鏵達(dá)康錫業(yè)生產(chǎn)不用另加助焊劑的無(wú)低溫焊錫絲138度超低熔點(diǎn)

`本公司生產(chǎn)的環(huán)保低溫焊錫絲Sn42Bi58,采用云南錫礦高純度錫原料熔合鉍,經(jīng)過(guò)特殊工藝精致而成;含松香,適用于不耐熱元器件的低溫無(wú)鉛封裝、線路板二次封裝領(lǐng)域之手工烙鐵、自動(dòng);適用于不耐
2019-04-24 10:53:41

銳意創(chuàng)新:無(wú)工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵

恒溫烙鐵(恒溫臺(tái))進(jìn)行作業(yè),由于這一類的工具相對(duì)于無(wú)焊錫仍欠缺足夠的熱補(bǔ)償能力,很多時(shí)候只能用提高烙鐵溫度的方式來(lái)保證生產(chǎn)進(jìn)度,弊病有:高溫對(duì)部分材料和器件造成不可恢復(fù)的損壞;過(guò)高溫度會(huì)導(dǎo)致無(wú)焊錫
2009-11-23 21:19:40

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