回流焊幾個溫區(qū)

　　1、預熱區(qū)

　　PCB與材料（元器件）預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用．復更高預熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，制錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱百區(qū)間的加熱作用。

　　2、恒溫區(qū)

　　除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用。

　　3、焊接區(qū)

　　從焊料溶點至峰值度再降至溶點，知焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用。

　　4、冷卻區(qū)

　　從焊料溶點降至50度左右，合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、道十二兩個冷卻區(qū)間的冷卻作用。

　　回流焊各溫區(qū)溫度和時間設置

　　回流焊的溫度和時間設置直接影響到回流焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。回流焊整體上講只有四大溫區(qū)預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)。不管回流焊是多少個溫區(qū)的回流焊，它們的溫度和時間設置都是根據(jù)這四大溫區(qū)的作用原理來設置的。那么一般回流焊各溫區(qū)溫度和時間設置多少才能達到線路板的回流焊接標準呢？下面回流焊機生產(chǎn)廠家廣晟德給大家提供一個參考值，希望能對大家有一點點幫助。

　　回流焊預熱時間

　　視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內(nèi)時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。

　　回流焊均溫時間

　　回流焊均為目的一個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。

　　回流焊焊接時間

　　由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。

　　回流焊冷卻時間

　　回流焊快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

　　回流焊接速度決定線路板暴露在每個回流焊溫區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定，每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。把握組件內(nèi)部溫度應力變化原則，即加熱溫度變化小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。