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恩智浦推出兩款新型功率模塊,結(jié)合通用的TO-247和TO-220功率封裝

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`描述PMP9450 是一個可在使用 LM2592HV 的設(shè)計中對 LM46002 進(jìn)行評估的參考設(shè)計。該電路板的引腳和功能與采用 TO-220 封裝的 LM2592HV 兼容。從照片可以看出該
2015-05-11 16:01:45

采用TO-220封裝的寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計

描述 PMP9450是一個可在使用LM2592HV的設(shè)計中對LM46002 進(jìn)行評估的參考設(shè)計。該電路板的引腳和功能與采用 TO-220 封裝的 LM2592HV 兼容。從照片可以看出該電路板
2022-09-23 07:15:57

鼎陽科技推出3通道大功率直流穩(wěn)壓電源

` 本帖最后由 Jade-Wan 于 2012-11-12 16:44 編輯 作為國內(nèi)領(lǐng)先的測試測量儀器供應(yīng)商,深圳鼎陽科技不斷自我挑戰(zhàn),堅持創(chuàng)新,拓展新領(lǐng)域,近期推出兩款功率高精度線性直流
2012-10-29 14:20:24

to-220封裝尺寸數(shù)據(jù)參數(shù)

to-220封裝尺寸數(shù)據(jù)參數(shù)TO 220 Leadbend OptionsNational Semiconductor offers several types
2008-06-17 11:36:14228

基于Flyboost模塊新型單級功率因數(shù)校正變換器

基于Flyboost模塊新型單級功率因數(shù)校正變換器   摘要:提出了一種新型功率因數(shù)校正模塊(flyboost模塊),它具有
2009-07-14 09:16:361030

Vishay推出4款MOSFET

(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263),將
2010-01-27 09:31:291279

英飛凌推出額定電流高達(dá)120A的新型TO-247PLUS封裝

2014年12月2日,慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合,推出新型 TO-247PLUS 封裝,可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝,并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。
2014-12-02 11:12:047283

一種新型的大功率電源模塊的研究

一種新型的大功率電源模塊的研究,大功率電源模塊的研究。
2016-05-10 10:35:196

英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝

  2016年5月3日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準(zhǔn)眾多
2016-05-03 09:57:422033

開源硬件-TIDA-01448.1-效率達(dá) 93% 的 5V、1A、具有成本效益的單層 TO-247 LDO 更換 PCB layout 設(shè)計

成本,而且還無需使用散熱器。此模塊占用空間與 TO-247 封裝相同,并且與 TO-220 LDO(如 UA7805)引腳到引腳兼容,便于快速評估和縮短產(chǎn)品上市時間。TPS561201 電源轉(zhuǎn)換器可在滿
2018-03-16 15:30:126

恩智浦推兩款新型RF功率模塊 或許是未來新標(biāo)準(zhǔn)

易用性以及在不同頻率下的設(shè)計再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干,但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)推出兩款新型功率模塊,有望成為未來數(shù)年的新標(biāo)準(zhǔn)。
2018-07-03 10:57:00461

to-247 mos管封裝尺寸 to-247封裝型號選型

腳.TO-220封裝TO-247封裝的區(qū)別TO-247封裝腳距:5.56mm;寬度:15.8mm;管腳最大寬度:1.29mmTO-220封裝腳距:2.54mm,寬為5.08mm ;管腳最大寬度
2018-12-07 16:52:266984

快恢復(fù)二極管的封裝如何選擇?

快恢復(fù)二極管分別有TO-220AB(鐵封)、TO-220AB(塑封)、TO-247、TO-252、TO-263等封裝。快恢復(fù)二極管的封裝選擇主要是受功率影響較大,一般情況下是根據(jù)電流參數(shù)來決定封裝的選取。
2020-10-02 17:56:005508

功率薄/厚膜電阻的散熱器選擇

功率薄/厚膜電阻是一種電阻產(chǎn)品,可在承受大電流時保持高穩(wěn)定性能。同時,電阻在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生熱量,因此散熱需要熱管理解決方案。大多數(shù)功率膜電阻均采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IC封裝,例如TO-220TO-247,用于直接安裝在散熱器上。選擇正確的散熱器通常可以通過查看數(shù)據(jù)手冊來完成。
2022-06-02 10:55:381371

新型EMIPAK 1B 封裝二極管和MOSFET功率模塊,滿足車載充電應(yīng)用

Vishay?七款新型二極管和 MOSFET 功率模塊 靈活的器件采用 PressFit 引腳壓合技術(shù) 在小型封裝中內(nèi)置各種電路配置 Vishay? 針對車載充電應(yīng)用專門推出七款新型二極管
2022-11-25 15:20:05926

銅夾片提供高功率整流器

封裝的角度來看,這些功率二極管一直使用傳統(tǒng)的功率器件封裝,例如DPAK和D2PAK、TO220TO-247。但是,為了提高系統(tǒng)效率,更好地將器件的熱量散發(fā)到電路板,避免通孔式封裝裝配所需的額外散熱器,對體積較小的SMD封裝的需求有所增加,因?yàn)樗鼈兡軌蛱峁└錾纳嵝阅堋?/div>
2023-02-09 09:51:25414

CCPAK:銅夾片技術(shù)進(jìn)入高壓應(yīng)用

一段時間以來,高壓應(yīng)用的要求迫使設(shè)計師不得不依賴傳統(tǒng)功率封裝,例如TO-220 / TO-247和D2PAK-7。然而,隨著開關(guān)頻率越來越高,這些傳統(tǒng)封裝的限制逐漸凸顯。Nexperia憑借20多年
2023-02-09 09:51:581012

用于12/48V DC/DC轉(zhuǎn)換的正確封裝

功率MOSFET封裝向來尺寸較大,因?yàn)檫@提供了更好的散熱和性能,提高了器件整體安全性和可靠性。 TO-220TO-247、I2PAK、DPAK和D2PAK等傳統(tǒng)封裝已經(jīng)使用多年,鑒于其成本和眾所周知的特性,一些供應(yīng)商仍在采用這些封裝
2023-02-10 09:40:38521

采用 TO-247 封裝的 650V,35 mΩ 氮化鎵(GaN) FET-GAN041-650WSB

采用 TO-247 封裝的 650 V、35 mΩ 氮化鎵 (GaN) FET-GAN041-650WSB
2023-02-17 18:46:495

功率二極管的功率特性是什么

功率二極管的功率特性是指它在電路中的功率承受能力和穩(wěn)定性。 一般來說,功率二極管的承受功率與其封裝形式、材料、結(jié)構(gòu)等因素有關(guān)。常見的功率二極管封裝形式包括TO-220TO-247、SOT-223
2023-02-18 11:16:29711

TO-220 封裝的N溝道 80V,3.5 mΩ 標(biāo)準(zhǔn)電平 MOSFET-PSMN3R5-80PS

TO-220 封裝的 N 溝道 80 V、3.5 mΩ 標(biāo)準(zhǔn)電平 MOSFET-PSMN3R5-80PS
2023-02-22 19:00:220

TO-220 封裝的N溝道 80V,3.3 mΩ 標(biāo)準(zhǔn)電平 MOSFET-PSMN3R3-80PS

TO-220 封裝的 N 溝道 80 V、3.3 mΩ 標(biāo)準(zhǔn)電平 MOSFET-PSMN3R3-80PS
2023-02-22 19:00:520

功率二極管和普通二極管的區(qū)別

結(jié)構(gòu)差異:功率二極管通常采用多層擴(kuò)散工藝,具有大面積的P-N結(jié),封裝為大功率TO-220TO-247等外殼;普通二極管通常采用單層擴(kuò)散工藝,具有小面積的P-N結(jié),封裝為小功率的SOT-23、SOD-123等外殼。
2023-02-23 15:37:362502

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271885

提升新能源車電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能

經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活,器件成本優(yōu)勢明顯,且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品,廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應(yīng)用方案中可以覆蓋30kW到180kW
2023-06-05 10:20:47675

提升新能源車電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能

經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活,器件成本優(yōu)勢明顯,且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品,廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應(yīng)用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍,最多需要6-8個單管的并聯(lián)來實(shí)現(xiàn)方案。
2023-07-04 17:05:31401

英飛凌StrongIRFET 2:提供高效可靠的功率開關(guān)解決方案

TO-220TO-220 FullPack 封裝的StrongIRFET 2是新一代功率MOSFET技術(shù),它解決了廣泛的應(yīng)用,如適配器,電視、電機(jī)驅(qū)動、電動滑板車、電池管理、輕型電動汽車、機(jī)器人、電源和園藝工具。
2023-07-19 10:44:25426

東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,推出兩款采用東芝新型S-TOGL(小型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品已于8月17日開始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:10601

電子封裝,重大轉(zhuǎn)變

在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競爭優(yōu)勢。領(lǐng)先的公司供應(yīng)數(shù)百種分立功率器件,但其中一些最常見的包括通孔封裝,例如帶長銀引線的 TO-247
2023-11-20 17:18:24498

Vishay推出五款采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊

日前,Vishay 推出五款采用改良設(shè)計的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 組成
2024-03-08 09:15:18180

hip247和TO247封裝區(qū)別

和TO247封裝之間的區(qū)別。 首先,我們來介紹一下HIP247封裝。HIP247封裝的全稱為Heptawatt 高繼電功率封裝,是由施耐德(SEMETEY)公司開發(fā)的一種新型封裝。它是基于TO-247封裝
2024-03-12 15:34:43192

介紹一款用于光伏儲能充電樁的50A 650V TO-247封裝IGBT單管

本次推出的產(chǎn)品主要為50A 650V TO-247封裝IGBT單管;
2024-03-15 14:26:07188

揚(yáng)杰科技推出50A 650V TO-247封裝IGBT單管

近日,國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)軍企業(yè)揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司(以下簡稱“揚(yáng)杰科技”)再度刷新業(yè)界認(rèn)知,推出了一款專為光伏儲能充電樁等高頻應(yīng)用而設(shè)計的50A 650V TO-247封裝IGBT單管產(chǎn)品
2024-03-16 10:48:19564

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