信號完整性是關系到電路板電氣性能的首要問題，主要影響電路的射頻應用和高速數字信號應用。與電路材料相關的一些特性能夠提高信號完整性。

PCB的阻抗控制是關系到信號完整性的重要因素。影響電路阻抗控制的因素主要是電路板厚度、導體寬度、銅箔厚度和PCB材料的介電常數。這些變量之間會互相影響，關鍵的影響因子是電路板的厚度還有其他變量對阻抗變化的影響。一個簡單的例子是考慮兩種不同PCB厚度下50 ohm微帶傳輸線。應用厚度10mil、介電常數3.9的電路材料，導體寬度變化1mil會導致阻抗變化2.8%；對比應用厚度4mil相同介電常數的電路材料，導體寬度變化1mil會導致阻抗變化6.8%。

考慮相同的例子，材料介電常數的變化對阻抗變化的影響小于電路厚度造成的影響。在上一個例子中介電常數變化0.1會導致10mil和4mil材料阻抗變化1.1%。

因為電路需要阻抗容差控制，需要考慮各種因素對阻抗的影響。即使介電常數對阻抗影響較小，但在電路阻抗容差控制在5%以內仍然需要考慮介電常數的影響。用于高頻電路中的層壓板由于其應用環境對阻抗容差要求較高，因此需要在制造中嚴格控制介電常數容差。

電路板厚度是關系到阻抗變化變量的驅動因素，最理想的電路板制造工藝需要對厚度進行精確的控制。大部分的數字PCB板都是多層板，關于之前提到的微帶例子，電路板需要在PCB外側加兩個銅層。這種PCB需要用半固化片或者疊片的方式處理來形成多層板。大部分的高頻層壓板都需要對厚度進行精確控制。為獲得更好的電路板厚度控制，采用鐵心疊片工藝對比銅箔層壓方式更有意義。

數字脈沖信號在不同的頻率下會表現出多種射頻波形。高頻數字信號是利用基頻信號以倍頻和諧波的方式產生。一般而言，速率是1Gbit/s的數字信號會用到模擬波的倍數，基頻的模擬信號頻率是0.5GHz，基頻的倍數就會產生1.5GHz和2.5GHz的信號。如果材料的損耗因子在頻率0.5GHz和2.5GHz發生明顯變化，這會影響數字信號的形成和信號完整性。許多的PCB材料的損耗因子在這個頻段范圍內沒有明顯的變化。但是在速率更高的情況下，損耗因子的變化就是重要的影響。

現在有許多速率10Gbit/s或者更高的高頻數字應用。這些應用主要是利用5GHz基頻信號，通過諧波方式產生15GHz，25GHz的信號。在這種頻率范圍內，大部分普通的PCB材料在損耗因子上會有較大的變化從而影響信號的完整性。這也是高速數字信號PCB需要采用高頻電路材料的原因。高頻材料在寬頻范圍內能夠保持低損耗因子的最小變化。這些材料通常用于高頻率應用，頻率到77GHz甚至更高。除損耗因子的改善外，這些材料在厚度和介電常數控制上也很精確，會提高電路板上的信號完整性。

信號完整性問題隨著速率提高變得更加復雜。理解高頻電路板材料特性會對減小信號完整性問題提供有利的幫助。當處理信號完整性問題時，材料供應商能夠幫助客戶選擇合適的電路板材料來達到最好的性能。