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電子發燒友網>制造/封裝>2018年半導體材料國產化突破情況

2018年半導體材料國產化突破情況

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2019年半導體產業將進入商業循環對穩定的一個階段

面對當前半導體景氣不佳的情況下,國際半導體產業協會(semi)臺灣區總裁曹世綸指出,即使 2018 年中美貿易摩擦對全球經濟政策與市場發展布局帶來一些不確定性因素,但 2019 年半導體產業進入
2019-01-22 16:17:321412

3000億市場容量!半導體材料國產化亟待提升

,同時隨著晶圓廠的大規模出現,勢必造成代工業競爭的加劇,激烈的競爭將導致晶圓廠的降成本需求,從而刺激國產設備和國產半導體材料應用的加速。
2019-01-19 10:21:565378

濾波器難做 射頻前端器件的國產化之路將走的很艱難

隨著中美關系的發展,芯片和半導體器件國產自主化成為了近期人們關注的熱點。華為以及海思是中國半導體國產化的先鋒,華為手機的核心半導體器件中,國產化的比例居于同行前列。然而,如果我們仔細分析華為手機
2019-05-28 09:03:196548

國產半導體材料突破,石英產品打破歐美桎梏

國內半導體業除了在眾所周知的核心芯片加速國產化替代之外,在短板之一的半導體設備和材料領域也在重兵壓陣。
2020-01-02 11:37:005881

湖南韶錦微電子半導體光掩模材料國產化項目在瀏陽高新區簽約 項目總投資達5億元

據瀏陽日報報道,3月5日瀏陽高新區簽約中鐵五新智能模架項目、半導體光掩模材料國產化項目、邁科軸承項目,3個項目共計投資20億元。
2020-03-07 14:35:134424

政策利好半導體材料行業發展,美國制裁加劇倒逼中國半導體國產化

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,其中硅是商業應用上最具有影響力的一種,其下游應用十分廣泛,包括集成電路,通訊系統,光伏發電,人工智能等領域。
2020-09-04 15:34:365168

第三代半導體材料或成國產化重要抓手

解密第三代半導體材料:華為小米緊追,突破歐美鎖喉的新武器 傳感器技術 A股半導體材料板塊徹底爆了,這還是在前夜美股出現午夜驚魂大跌一場之后! 探究A股半導體概念股硬氣扛住外盤影響的原因,是前一晚一則
2020-09-10 11:26:202487

半導體產業鏈國產化替代正加速進行

近日,東吳證券研報認為,雖短期來看,中芯國際正常生產壓力增大,可能縮減全年資本支出,后續國產設備的入場也會受影響。但長期來看,美國技術出口管制加強,將進一步加強整個半導體產業鏈全面國產化決心,本土代工廠設備國產化率有望加速提升。
2020-10-13 11:27:352871

鋰盾材料/蘇達匯誠鋁塑膜國產化如何破局?

然而,國產鋁塑膜在產品性能、安全技術、成本和供應鏈的瓶頸亟待解決,倒逼鋁塑膜企業要打破傳統鋁塑膜的技術界限,并從技術端、原材料端、設備端實現全面國產化
2020-11-26 14:06:022034

電子行業將迎來新的發展機遇,正在實現國產化突破

同時,伴隨著我國產業制造升級,芯片和半導體產業把握住需求和供給的矛與盾,在外部環境和內部大循環的推動下,正在實現國產化突破
2021-01-19 15:30:143419

半導體國產化是趨勢:你可以越來越相信國產

半導體國產化”和“信創”都在讓國產品牌朝著可靠選擇的方向邁進。“半導體國產化”已經擁有龐大的市場和電子產業鏈,在國家支持下不斷提升市場占有率和競爭力。
2022-04-13 18:10:551544

2022年半導體材料行業發展現狀回顧

近年來,隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,半導體材料國產化進程加速,中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示,2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元,同比增長21.9%。預計2023年市場規模將增至1024.34億元。
2023-03-12 09:57:084674

半導體國產化之路,勢在必行!

困難重重的國產化之路自2019年中美貿易沖突以來,中國半導體產業鏈遭遇了數輪“卡脖子”的封鎖:從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應商,到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條,再到2020年12
2022-02-22 09:39:293268

歐萊新材IPO關注:突破創新,推動半導體顯示產業鏈國產化

廣東歐萊高新材料股份有限公司(以下簡稱:歐萊新材)作為國內技術領先、規模較大的高性能濺射靶材生產企業,憑借其持續的技術創新和研發資源投入,成功實現了重點行業上游關鍵材料國產化,大幅提升了我國半導體顯示產業鏈的自主可控程度。
2023-09-20 14:33:24433

2021年半導體投資定了哪些格局?

2021年半導體行業投融仍然活躍,電子發燒友共統計到350筆融資,其中也有些企業一年之中數次獲得融資,融資情況覆蓋產業鏈的各個環節,從IC設計、制造、封測,到半導體材料、設備、IDM等,其中IC設計的占比做多,其次是半導體設備、半導體材料,EDA、IP、和IDM的占比相當。
2023-10-18 15:00:283

半導體材料皇冠上的明珠,迎來國產化機遇.zip

半導體材料皇冠上的明珠,迎來國產化機遇
2023-01-13 09:06:472

2023年半導體設備國產化成績單:亮點與期待

和企業對半導體設備國產化的投入不斷加大,旨在打破國外技術壟斷,提升本土產業的自主創新能力和市場競爭力。本文將對2023年半導體設備國產化的進展進行深入分析,探討其
2024-01-20 09:34:17419

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