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電子發燒友網>制造/封裝>ROHM計劃新增SiC功率器件廠房 預計于2019年動工

ROHM計劃新增SiC功率器件廠房 預計于2019年動工

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SiC器件SiC材料的物性和特征,功率器件的特征,SiC MOSFET特征概述

SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。SiC臨界擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,熱導率是Si的3倍,所以被認為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在
2018-07-15 11:05:419257

Sony計劃興建CMOS影像傳感器新廠房 預計2021年內啟用生產

日刊工業新聞4日報導,Sony計劃在長崎縣諫早市的現有工廠內興建使用于智能手機相機等用途的CMOS影像傳感器新廠房,預估最快將在2019年末動工、2021年內啟用生產。全球智能手機市場雖減速,不過因每臺智能機搭載的相機數量增加、加上傳感器大尺寸化趨勢今后料將持續,也讓Sony決議進行增產。
2019-06-05 17:01:243719

SiC功率器件加速充電樁市場發展

隨著我國新能源汽車市場的不斷擴大,充電樁市場發展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實現比Si基功率器件更高的開關頻繁,可以提供高功率密度、超小的體積,因此SiC功率器件在充電樁電源模塊中的滲透率不斷增大。
2019-06-18 17:24:501774

行業 | 全SiC模塊正在加速,SiC功率器件走向繁榮

安森美半導體是功率電子領域的市場領導者之一,在SiC功率器件領域的地位正在迅速攀升。
2019-07-25 08:50:504206

ROHM有哪些元器件產品詳細介紹

得到的突破性特性的碳化硅半導體(SiC半導體)的量產。另外,在傳統的硅半導體功率器件領域,實現了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實力的復合型產品群。下面介紹這些產品中的一部分。
2020-09-24 10:45:000

ROHM開發出第4代SiC MOSFET實現了業界先進的低導通電阻

ROHM于2015年世界上第一家成功地實現了溝槽結構SiC MOSFET的量產,并一直致力于提高SiC功率器件的性能。
2021-01-07 11:48:121754

SiC功率器件模塊應用筆記

的 3 倍,而且在器件制造時可以在較寬的范圍內實現必要的 P 型、N 型控制,所以被認為是一種超越 Si 極限的用于制造功率器件的材料。SiC 存在各種多型體(結晶多系),它們的物性值也各不相同。最適合于制造功率器件的是 4H-SiC,現在 4inch~6inch 的單晶晶圓已經實現了量產。
2021-04-20 16:43:0957

羅姆的創新工廠將增加 SiC 功率器件的產量

羅姆最近在日本筑后市的羅姆阿波羅工廠完成了一座新建筑。該設施旨在提高碳化硅(SiC功率器件的生產能力。這座創新建筑采用工廠自動化和可再生節能技術,從生態角度看待制造業 Rohm
2022-07-26 17:24:31812

SiC功率器件的發展及技術挑戰

碳化硅(SiC)被認為是未來功率器件的革命性半導體材料;許多SiC功率器件已成為卓越的替代電源開關技術,特別是在高溫或高電場的惡劣環境中。
2022-11-06 18:50:471289

ROHM Solution Simulator新增熱分析功能

近年來,功率器件功率轉換應用中發揮著非常重要的作用。在涉及到大功率和高電壓的應用產品開發過程中,特別是在預先確保安全性方面,仿真是一種行之有效的方法。 ROHM提供的在線仿真工具“ROHM
2022-11-09 18:36:00463

SiC功率器件的現狀與展望!

碳化硅(SiC功率器件具有提高效率、動態性能和可靠性的顯著優勢電子和電氣系統。回顧了SiC功率器件發展的挑戰和前景
2022-11-11 11:06:141503

SIC功率器件的發展現狀!

近年來,SiC功率器件結構設計和制造工藝日趨完善,已經接近其材料特性決定的理論極限,依靠Si器件繼續完善來提高裝置與系統性能的潛力十分有限。本文首先介紹了SiC功率半導體器件技術發展現狀及市場前景,其次闡述了SiC功率器件發展中存在的問題,最后介紹了SiC功率半導體器件的突破。
2022-11-24 10:05:102020

SiC功率器件的開發背景和優點

SiC功率器件具有優于Si功率器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發背景和具體優點進行介紹。通過將SiC應用到功率器件上,實現以往Si功率器件無法實現的低損耗功率轉換。不難發現這是SiC使用到功率器件上的一大理由。
2023-02-09 11:50:19448

ROHM SiC-MOSFET的可靠性試驗

本文就SiC-MOSFET的可靠性進行說明。這里使用的僅僅是ROHMSiC-MOSFET產品相關的信息和數據。另外,包括MOSFET在內的SiC功率器件的開發與發展日新月異,如果有不明之處或希望確認現在的產品情況,請點擊這里聯系我們。
2023-02-08 13:43:21860

何謂全SiC功率模塊

SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來介紹一下完全由SiC功率器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇,想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產品,都有哪些機型。
2023-02-08 13:43:21685

搭載了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模塊介紹

ROHM在全球率先實現了搭載ROHM生產的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC功率模塊量產。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC功率模塊可高速開關并可大幅降低損耗。
2023-02-10 09:41:081333

Yole:SiC 器件將占領 30% 的功率器件市場

業的產值有望超過 60 億美元。 Yole 表示,EV/混合動力汽車市場將成為 SiC 功率元件的最佳市場,預計超過 70% 的收入將來自該領域。如下圖所示,根據 Yole 的預測,除汽車以外,能源、交通、工業、消費者、通信和基礎設施等也都將為 SiC 的發展貢獻力量。 總結而言,SiC器件
2023-02-20 17:05:161106

SiC功率器件的開發背景和優點

前面對SiC的物理特性和SiC功率器件的特征進行了介紹。SiC功率器件具有優于Si功率器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發背景和具體優點進行介紹。
2023-02-22 09:15:30346

何謂全SiC功率模塊

SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來介紹一下完全由SiC功率器件組成的“全SiC功率模塊”。本文想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產品,都有哪些機型。之后計劃依次介紹其特點、性能、應用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08430

ROHMSiC MOSFET和SiC SBD成功應用于APEX Microtechnology的工業設備功率模塊系列

ROHM的1,200VSiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。
2023-04-10 09:34:29483

SiC和Si的應用 各種SiC功率器件的特性

碳化硅(SiC器件是一種新興的技術,具有傳統硅所缺乏的多種特性。SiC具有比Si更寬的帶隙,允許更高的電壓阻斷,并使其適用于高功率和高電壓應用。此外,SiC還具有比Si更低的熱阻,這意味著它可以更有效地散熱,具有更高的可靠性。
2023-04-13 11:01:161469

羅姆與緯湃科技簽署SiC功率器件長期供貨合作協議

SiC(碳化硅)功率器件領域的先進企業ROHM Co., Ltd. (以下簡稱“羅姆”)于2023年6月19日與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型制造商緯湃科技(以下簡稱“Vitesco”)簽署
2023-06-20 16:14:54139

一文看懂SiC功率器件

范圍內控制必要的p型、n型,所以被認為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在各種多型體(結晶多系),它們的物性值也各不相同。用于功率器件制作,4H-SiC最為
2023-08-21 17:14:581145

ROHM | SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列

? 全球知名半導體制造商ROHMSiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex?Microtechnology的功率模塊
2023-09-14 19:15:14353

羅姆ROHM馬來西亞工廠新廠房竣工

已經竣工,并舉行了竣工儀式。 RWEM此前主要生產二極管和LED等小信號產品,新廠房建成后計劃生產隔離柵極驅動器(模擬IC的重點產品之一)。 隔離柵極驅動器是用來對IGBT和SiC功率半導體進行合宜驅動的IC,在實現電動汽車和工業設備的節能化及小型化方面發揮著重要作用,預計未來其需求將會進一步
2023-10-18 10:44:34470

193億!這兩家國際龍頭攜手生產SiC功率器件

半導體器件,這一計劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝將分別對SiC和Si功率器件進行密集投資,兩者將依據對方生產力優勢進行互補,有效提高供應能力。 兩家公司計劃在合作項目上花費3883億日元(折合人民幣約193億元),其中日本政府可提供最高1294億日
2023-12-11 13:46:15174

ROHM羅姆與東芝達成合作生產功率器件協議

與存儲株式會社("東芝電子設備與存儲")合作生產和增加功率器件產量的計劃得到了經濟產業省的認可,并將作為支持日本政府實現安全穩定的半導體供應目標的一項措施得到支持。ROHM 公司和東芝電子器件和存儲公司將分別在碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件方面加大投資力度,有效
2023-12-26 15:45:38270

希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用

3月5日,據“樂山發布”消息,四川樂山高新區希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用,屆時企業將新增4個品類的生產線,全部投用后可實現年銷售額10億元。
2024-03-07 09:59:31295

一文解析SiC功率器件互連技術

和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關頻率高等諸多優點,因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優點同時也給SiC功率器件的互連封裝帶來了挑戰。
2024-03-07 14:28:43107

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