20nm節(jié)點將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的分水嶺和轉(zhuǎn)折點，它不僅帶來半導(dǎo)體設(shè)備、光刻技術(shù)、封測技術(shù)等領(lǐng)域的諸多挑戰(zhàn)，更對電子設(shè)計自動化（EDA）工具提出了革新性的需求。2013年28nm芯片呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，更有少數(shù)廠商將在2013年進(jìn)入22nm和20nm時代。而先進(jìn)工藝IP的移植及設(shè)計優(yōu)化遇到的諸多挑戰(zhàn)，隨著制造工藝愈加復(fù)雜，尤其進(jìn)入到納米工藝制程，且新產(chǎn)品上市周期越來越短，如何提高設(shè)計移植效率，縮短設(shè)計周期是當(dāng)前所有IC設(shè)計公司面臨的全新挑戰(zhàn)。此外，隨著FinFET、3DIC等新工藝的應(yīng)用，EDA還需要進(jìn)行器件機(jī)理研究及復(fù)雜模型的精準(zhǔn)化及標(biāo)準(zhǔn)化，電遷移引起的效應(yīng)也將是EDA工具需重點攻克的難題。

芯片由設(shè)計到制造過程中，會面臨諸如如何提高指標(biāo)、增加工作效率、增強(qiáng)可靠性等技術(shù)難題。為了解決這些難題，華大九天2013年將WiCkeD平臺引入中國，并在短時間內(nèi)將華大九天并行電路仿真工具Aeolus-AS與MunEDA 的WiCkeD 設(shè)計移植平臺進(jìn)一步融合，致力于為廣大設(shè)計者提供先進(jìn)工藝制程IC 設(shè)計分析、優(yōu)化及不同工藝節(jié)點、不同 foundry 工藝的設(shè)計快速移植等解決方案。該方案在Fabless與Foundry間架起了關(guān)鍵橋梁， 不僅大大提高了IP重用的效率，而且?guī)椭?a target="_blank">工程師有效解決當(dāng)前設(shè)計移植效率的瓶頸，并提高設(shè)計效率及電路良率。

經(jīng)國內(nèi)外多個廠商的實際應(yīng)用以及benchmark比對，無論從高效性還是可靠性而言，該方案均是目前實現(xiàn)IP快速移植以及移植之后進(jìn)行指標(biāo)優(yōu)化的最佳方案；而對于高重復(fù)度電路的Yield分析和優(yōu)化方面，該方案也是市面上效率最高的可行性方案之一，并在SMIC、HLMC等廠商均已獲得成功應(yīng)用。
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圖 - MunEDA WiCkeDTM工具可廣泛應(yīng)用于納米級IC設(shè)計移植、驗證、建模與優(yōu)化

華大九天2014年技術(shù)研討會上海站（暨德國MunEDA公司中國區(qū)用戶大會）將于3月20日在浦東新區(qū)龍東商務(wù)酒店舉行。本次大會將首次于國內(nèi)進(jìn)行全方位展示全定制IC設(shè)計移植和優(yōu)化新方案，以及20nm 時代SoC后端設(shè)計與優(yōu)化解決方案。此外，主辦方還邀請到數(shù)位業(yè)界專家，分享本土EDA平臺及全球領(lǐng)先EDA方案的實戰(zhàn)經(jīng)驗，為更多的IC設(shè)計從業(yè)者搭建知識與經(jīng)驗的共享平臺。


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