IC制造/封裝領域，一直是屬于重資產行業，投資大，行業門檻高，然而競爭還相當激烈。在這個領域，新成立的公司找到自己的生存空間、并被市場認可和接受很難。

目前，IC制造/封裝主要分布在長三角，技術相對成熟、生產規模大。但在深圳這個充滿創新的城市，有一家公司將IC封裝領域的“創新”發揮到了極致，不僅通過創新提高了產品的性能、質量，更是提高了生產效率、降低材料的消耗，從而迅速成長。

去年，他們生產基地搬到東莞石排鎮100多畝的新工業園區后，出貨量達39.22億只，今年目標是60億只。

近日EDN記者實地走訪了他們的工廠，發現了他們創新的“秘密”。

秘訣一：獨有的封裝外形，創建自己的“標準”

我們都知道，隨著芯片制造工藝的不斷微縮，新的工藝節點帶來更小的裸片尺寸，相應的封裝尺寸也經歷了三大發展階段：大封裝體，大芯片——大封裝體，小芯片——小封裝體，小芯片。

但是，行業標準的外形，卻沒有及時的跟進。所以，氣派科技做的第一件事就是，縮小封裝面積，例如Qipai8替代標準的DIP8.

如上所示Qipai8具有與DIP8相類似的外形，而面積僅為DIP8的1/3。

看到面積縮小這么多，EDN記者略有擔心的問及“會不會影響PCB設計”，氣派科技創始人、董事長兼總經理梁大鐘表示，PCB板的器件管腳改起來很容易的，相比于芯片的成本降低，幾乎可以忽略不計。

沒有想到的是，僅僅縮小DIP的面積不夠過癮，氣派科技還創造出了獨特的DIP10的封裝形式。

事情的原因是這樣的，在國際上，DIP的封裝形式系列為：

從上面看出：集成電路的I/0的腳位數是9 和10 時，只能選擇DIP14來實現，這樣成本比較高，也浪費資源。

因此，氣派科技走他人沒走過的路，開發了DIP10的封裝形式——看起來不僅省PCB面積，更省原材料。

針對芯片尺寸越來越小、整機廠對體積要求更小的趨勢，氣派科技迸發創新思路，并于2014年開始著手市場應用、工藝技術、材料技術調查研究，于2015年重新定義了該系列產品，命名為CPC系列，并已在國內外申請專利。

據氣派科技副總經理施保球介紹，CPC封裝順應了芯片越來越小的趨勢和消費類電子產品體積越來越小的要求，同時兼顧了各種封裝的優點，如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的LED驅動芯片、低功率類產品的貼片封裝，氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶;對于一般IC封裝，氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。

“我們的CPC4已經得到LED照明企業的青睞，自去年11月推向市場以來，12月份就達到我司現有產能的滿負荷生產。”梁總透露。

據透露， LED 照明驅動芯片大廠晶豐明源就采用了CPC4，目前已投產近900KK，預計2017年度需求約5.8億只。

氣派科技創新的CPC封裝節省了終端客戶的PCB空間、縮短信號傳輸距離，因此信號延遲短，頻率特性更好；而且內引線短，可有效改善封裝中的沖絲現象。最主要是幫客戶節省了成本，以封裝材料來計算，以CPC8替代SOP8為例，比較銅和樹脂的用量，每年可以為社會節省數億元成本。

對于此類模仿者，梁總是持歡迎態度的，甚至愿意免費授權給大家，希望業界共同把這個標準做起來。

秘訣二：創新的IDF（Inter Digit Frame）引線框長什么樣？

氣派科技早在2007年投產DIP14、DIP16時就已經推出IDF引線框，而國內在2012年開始才普遍推行DIP的IDF引線框。

那么IDF引線框長什么樣？EDN記者在現場看到他們的IDF引線框，如下圖所示，原理簡單明了：通過管腳交叉走線的方式大大提高密度和基板使用率。

通過對相鄰產品機械構造優化，減少引線框寬度方向的尺寸，如此一來，生產效率增加，同時生產成本降低。

但是，這個創新背后也暗含很多努力，除了制造過程中的控制，“那個時候，引線框的供應商也不愿意冒風險開模供貨。”梁總指出，僅為了引線框他就親自跑了多次和供應商去面談。

秘訣三：試水大矩陣引線框，國內首家

這個秘訣就屬于從制造設備源頭開始的創新了。

早在2011年，那時，氣派科技得知ASM公司正在研發世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設備，公司率先研發出了IDF結構的280mm*95mm尺寸的大矩陣引線框，成為這一先進設備的最先使用者。 ASM公司的機器設備推出后，國內沒有廠商使用，氣派科技看準了這個時機，在隨后的幾年里在國內推出100mm×300mm尺寸的大矩陣引線框。

如上圖IDF大矩陣引線框與傳統引線框最直觀的對比，一眼可以看出來，一張引線框上的數量從70，變到了240，這效率提升，杠杠的。

秘訣四：焊接工藝以銅線代替金線

銅在熱導和電導性能上有著先天的優勢，在可靠性和成本方面也不錯，但是工藝成熟度比較新，可焊性差。2007年，氣派科技在成立之初，就在國內率先采用銅線焊接工藝。

寫在最后：

“有些公司走在技術前端，或者有國家支持，他們主要攻克高精尖技術，對國家做出貢獻，”梁總指出，“我們則聚焦在將現有技術降低成本，節省原材料，算是為人類社會做貢獻吧。”

帶著這種使命感與自豪感，氣派科技十年來始終圍繞市場、貼地氣的創新，成功的找到了自己的生存空間與迅速增長的機會。

附：氣派科技封裝產線實拍，加工過程全流程介紹

EDN記者全程參觀了氣派科技生產線，在上現場圖之前，先簡單將封裝測試的流程分享如下。

首先，從晶圓廠出來的晶圓比較厚，需要進行晶圓減薄。

接下來是切割，氣派目前能量產業內最大12寸晶圓。切割時需要將晶圓粘貼在藍膜（Mylar）上，使得即使被切割開后，不會散落。

然后是裝片，將Die固定在Die Pad上。

如下圖所示，機器上方綠色的燈亮代表機器正常開工，梁總開玩笑的說，每次路過產線，放眼望過去，看到綠色的燈亮的越多就越開心，因為直接顯示了產線產能的飽和度。

接下來再進行Molding塑封，將Die和Lead Frame包裹起來，提供物理和電氣保護，防止外界干擾。

因篇幅有限，中間多個工序不一一表述。

最后經過測試、裝箱準備發到客戶手中。

邊角料也妥當的回收。