什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
18929 我們需要清楚原理圖和PCB封裝的定義，然后學習建立元件庫，通過老師的分步演示認識不同元件的封裝已經擺放技巧，最后學習電路的連線，完成PCB的封裝。
2019-05-16 07:28:0015624 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：大元智能cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力
2020-05-30 12:12:53
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區別就是超微間距，點間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點間距的首選，這是因為led顯示屏生產中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
不知道我原理圖和pcb封裝有沒有對上！有人能告訴我嘛？不知道如何選擇封裝
2018-09-30 15:35:28
請問下大家這兩個封裝有啥區別嗎？在電路圖繪制過程中選用那一個會更好？
2021-10-20 14:33:02
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區別)
2013-08-25 22:47:42
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
無錫一家股份制企業，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產品的封裝，具有貼片共晶焊/導電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標等能力，價格優惠，封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
隨著目前產品小型化的需求越來越多，且可穿戴設備的逐漸普及，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對NAND flash的封裝進行介紹。 芯片常用封裝有
2021-07-16 07:01:09
在做一個元件時，編輯封裝，AD10中往往會是同一個封裝有三種，L，M,N這三個應該怎么選擇，有什么標準可區別的么？
2013-06-22 10:15:07
我在網上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問下 這三種有什么區別？我應該選用哪個？謝謝
2013-03-23 09:20:07
請問貼片電容0603C和0603J的封裝有什么區別？后面的字母代表什么含義？
2017-03-24 16:04:09
我在網上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問下 這三種有什么區別？我應該選用哪個？謝謝
2013-03-23 09:18:05
對單片機的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
怎么繪制這個器件的封裝，ad16上面hole size 和X-sizeY-size有什么區別CAD上面的數據怎么跟AD16對應起來
2016-10-12 17:16:17
強大的產品，缺點也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產品良率要求高。cob封裝區別于SMD封裝，其中一點是cob封裝在固晶時非常嚴謹，需要確保發光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統的封裝形態，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發揮 LED 芯片的潛力。 當使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
拿我們常出的AIP1622為例，常用的封裝形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是沒有封裝的裸片，QFP64形狀上是大的四邊出PIN的長方形，LQFP形狀上是四邊出PIN的正方形
2018-11-30 16:36:22
CAE封裝，和PCB封裝有什么區別，各自有什么作用，求各位路過的大神指點一二。
2012-03-02 18:42:45
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
看cob封裝顯示屏都有哪些型號。cob顯示屏本身定位于超微間距系列，這是因為SMD封裝有著物理限制，無法達成更小點間距的實現，也從2019年IS展開始，led顯示屏企業沒有出展SMD1010以下的燈
2020-07-24 19:21:42
在一個問題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區別呢
2019-03-18 23:29:44
IPC封裝向導和元器件封裝向導有啥區別？求大神詳細解釋一下
2019-05-14 07:35:26
我看到同樣是電容，有的是0805_CF封裝，有的是0805_HV，請問二者有什么區別？
2013-09-09 17:26:05
COB（Chip on Board）技術最早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用
2012-09-29 11:18:0510239 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝
2017-09-30 11:10:25
95 本文對COB光源和smd光源分別進行了介紹，其次詳細介紹了SMD光源和COB光源對比分析詳情，最后介紹了SMD和COB兩種LED封裝技術的比較。
2018-01-16 09:31:2648814 COB封裝有一個優勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218850 
本文主要介紹了cob光源特點、cob光源制作工藝和LED光源基本特征，其次介紹了LED光源的應用領域，最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區別。
2018-01-16 15:31:52127428 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區別。
2018-03-16 16:05:44127459 本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優劣勢進行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰以及對COB封裝的發展趨勢進行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 在蝕刻引線框架時不要讓它蝕刻穿透，而在底部保留一定的厚度（0.02mm-0.06mm），在裝片、打線、塑封等一系列封裝工藝之后再得用蝕刻的方法生成我們想要的引線腳形狀，這是不是一套可行的工藝路徑？
2018-08-24 11:50:3512963 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
2018-08-27 15:58:064744 1、封裝效率高，節約成本 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。 2、低熱阻優勢 傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001655 針對在商業照明市場LED一直存在著亮度不足，炫光過強，光衰嚴重之問題，因此，商業照明上LED的運用一直為業主所質疑。COB LED與傳統SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。
2018-11-13 11:49:301611 這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術之一，利用環氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:118346 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封裝的應用在照明領域已經應用了多年，其在各方面都存在諸多優勢，所以得到了諸多照明企業的青睞，那么COB封裝技術應用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現水土不服的現象呢？下面一起來分析一下COB封裝的優劣勢。
2019-05-07 17:46:106946 COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應用領域也已漸趨成熟，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術的日新月異，近期，COB封裝產品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質優、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 COB器件由于芯片為陣列排布，發光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
顯示屏中，cob光源和led光源的區別是什么？ 一般來說，led集成光源是用COFB封裝技術將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發光
2020-05-06 09:16:3411427 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171764 cob封裝可以輕易實現更小點間距，所以在SMD封裝進行到極限的時候，cob封裝慢慢走進了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護更強
2020-06-08 11:03:34821 直插，不過這個比較久遠了，現在用的比較多還是表貼（SMD），而關于cob封裝而成的led顯示屏，是led顯示屏中的新型產品。 SMD封裝和cob封裝有什么區別呢？ SMD封裝步驟繁瑣、成本高；cob封裝步驟少、成本低；這是其一； 第二點，smd封裝，器件裸露于PCB板，防護性不高，在運
2020-06-08 14:24:511787 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 轉移到cob封裝，led顯示屏廠家會經歷一輪新的換血，因為一般來說led顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質的區別，cob封裝步驟環節少、成本低、防護強；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術相對完善的，而cob封裝技術是
2020-07-20 11:34:131147 看cob封裝顯示屏都有哪些型號。 cob顯示屏本身定位于超微間距系列，這是因為SMD封裝有著物理限制，無法達成更小點間距的實現，也從2019年IS展開始，led顯示屏企業沒有出展SMD1010以下的燈，所以cob封裝顯示屏的型號是在led小間距以下的。常見的型號
2020-07-25 10:50:28937 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發光芯片直接封裝在PCB板，然后用環氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413622 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產品，因為使用起來，相比于SMD封裝，有很多優點。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優點。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob封裝顯示屏因為制工與SMD封裝顯示屏不一樣，實現了led顯示屏的更小點間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因為有了市場的需求，cob封裝顯示屏生產廠家也應運而生。 生產
2020-08-24 17:10:491009 六、COB顯示面板的差異化特性：1.超輕薄2.近180°超大視角3.可大幅度彎曲4.可透風透光面板無需加玻璃顯示畫面100%無干擾。5.無面罩傳統的LED顯示面板制造技術理論已影響和主導了行業三十
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封裝? COB的優缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011051 COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規模應用。
2020-12-24 10:13:131956 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 目前市面上，UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區別主要體現在封裝物料、生產工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機廠家，在之前的文章中也和大家分享過UVLED封裝的相關知識，但是對于這幾方面沒有深度的闡述過。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技術最早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。
2022-03-22 15:02:5712686 
區別于傳統的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術），對芯片封裝難度更大，要求更嚴，技術更嚴苛的封裝形式，包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統級封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:111765 
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
正常情況下，我們見到的X2安規電容都是黃色的塑膠外殼封裝，但現在也有部分灰色外殼的，到底哪種才最好呢？x2安規電容有灰色和黃色封裝有什么區別？告訴大家答案：不管X2電容外殼是什么顏色，不會
2022-05-31 10:40:25932 
COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161461 
，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。 那么，COB封裝技術優勢到底在哪里？它與傳統的SMD封裝又有哪些不同？
2023-07-03 16:14:552771 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 2023年以來，AIGC迅速發展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術。它是一種高密度集成電路封裝技術，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30629 FPC與傳統PCB到底有什么區別
2023-03-01 15:37:364 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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