LED（Light-emitting diode）由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因，導致LED封裝過程中存在諸多缺陷（如重復焊接、芯片電極氧化等），統計數據顯示：焊接系統的失效占整個半導體失效模式的比例是25%～30%，在國內，由于受到設備和產量的雙重限制，多數生產廠家采用人工焊接的方法，焊接系統不合格占不合格總數的40%以上。從使用角度分析，LED封裝過程中產生的缺陷，雖然使用初期并不影響其光電性能，但在以后的使用過程中會逐漸暴露出來并導致器件失效。在LED的某些應用領域，如高精密航天器材，其潛在的缺陷比那些立即出現致命性失效的缺陷危害更大。因此，如何在封裝過程中實現對LED芯片的檢測、阻斷存在缺陷的LED進入后序封裝工序，從而降低生產成本、提高產品的質量、避免使用存在缺陷的LED造成重大損失就成為LED封裝行業急需解決的難題。

目前，LED產業的檢測技術主要集中于封裝前芯片級的檢測及封裝完成后的成品級檢測，而國內針對封裝過程中LED的檢測技術尚不成熟。本文在LED芯片非接觸檢測方法的基礎上，在LED引腳式封裝過程中，利用p-n結光生伏特效應，分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產生的回路光電流的影響，采用電磁感應定律測量該回路光電流，實現LED封裝過程中芯片質量及封裝缺陷的檢測。

1理論分析

1.1 p-n結的光生伏特效應根據p-n結光生伏特效應，光生電流IL表示為：

式中，A為p-n結面積，q是電子電量，Ln、Lp分別為電子和空穴的擴散長度，J表示以光子數計算的平均光強，α為p-n結材料的吸收系數，β是量子產額，即每吸收一個光子產生的電子一空穴對數。

在LED引腳式封裝過程中，每個LED芯片是被固定在引線支架上的，LED芯片通過壓焊金絲（鋁絲）與引線支架形成了閉合回路，如圖1。若忽略引線支架電阻，LED支架回路光電流等于芯片光生電流IL。可見，當p-n結材料和摻雜濃度一定時，支架回路光電流與光照強度I成正比。

1.2封裝缺陷機理

LED芯片受到腐蝕因素影響或沾染油污時，在芯片電極表面生成一層非金屬膜，產生封裝缺陷。電極表面存在非金屬膜層的LED芯片壓焊工序后，焊接處形成金屬一介質-金屬結構，也稱為隧道結。當一定強度的光照射在LED芯片上，若LED芯片失效，支架回路無光電流流過若非金屬膜層足夠厚，只有極少數電子可以隧穿膜層勢壘，LED支架回路也無光電流流過;若非金屬膜層較薄，由于LED芯片光生電流在隧道結兩側形成電場，電子主要以場致發射的方式隧穿膜層，流過單位面積膜層的電流可表示為

其中q為電子電量，m為電子質量，矗為普朗克常數，vx、vy、vz分別是電子在x、y、z方向的隧穿速度，T（x）為電子的隧穿概率。又任意勢壘的電子隧穿概率可表示為

其中jin、jout分別是進入膜層和穿過膜層的電流密度，x指向為芯片電極表面到壓焊點，為膜層中z方向任意點的勢壘，E是垂直芯片電極表面速度為vx電子的能量。

圖2為在電場f’作用‘F芯片電極表面的勢壘圖，其中EF為費米能級，U為電子發射勢壘。由圖2，若芯片電極表面為突變結，其值為U0，光生電流在隧道結兩側形成的電場強度為F，電極表面以外的勢壘為U0- qFx。取芯片電極導帶底為參考能級E0（x=0），因而有x《0處，U（x）=0;x》0處，U（x）=U0- qFx，根據條件U（x）=E=U0- qFx2式中d為膜層厚度，V為膜層隧道結兩側電壓。當LED芯片發生光生伏特效應時，由式（7）可知，流過芯片電極表面非金屬膜層的電流受到膜層厚度的影響，隨著膜層增厚，流過膜層的電流減小，流過LED支架回路的光電流也將減小。

綜上所述，引腳式LED支架回路光電流的有無或大小可以反映封裝工藝中LED芯片的功能狀態及芯片電極與引線支架的電氣連接情況，因此，可以通過檢測LED支架回路光電流達到檢測引腳式封裝工藝中芯片功能狀態和封裝缺陷。