東芝推出了采用外形尺寸僅為0.8mm×0.8mm×0.3mm的SDFN4封裝的LDO穩壓器IC “TCR2EN系列”。
2012-02-06 09:22:01
1247 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款三相無刷電機控制器IC，分別是采用SSOP30封裝的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封裝的“TC78B042FTG”。
2019-04-25 16:40:461716 Vishay 宣布，推出最新系列小型徑向引線高壓單層瓷片電容器--- Roederstein HVCC系列。
2019-05-15 18:03:33658 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領域的業界領先企業，現推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業界最小型［1］封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC／LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。
2019-06-11 18:11:44734 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出雙通道螺線管驅動器IC“TB67S112PG”，其可實現高壓低導通電阻驅動。該產品于今天開始批量生產。
2019-09-27 09:16:031765 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該器件通過多路輸出實現汽車應用的功能安全［1］。這款新型IC提供四種供貨版本，輸出電壓為1.1V至1.5V。量產已于本月開始。
2019-12-10 15:04:361211 東芝推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅動IC。
2021-11-30 15:24:191319 
細分領域中位列第一。 ? 封裝的另一大趨勢則是小型化，現階段更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業新常態。為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術已經不再使用膠水來進行芯片粘接，而是會選擇使用芯片粘貼膠膜。 ? 引線鍵合封裝
2023-10-17 09:05:071000 －通孔式小型封裝有助于減小表貼面積和電機電路板尺寸－ ? 中國上海， 2023 年 10 月 26 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件
2023-10-27 16:18:50791 
類別；邏輯 - 信號開關，多路復用器，解碼器系列：74LS類型：數據選擇器/多路復用器電路：4 x 2:1獨立電路：1電壓電源：單電源工作溫度：0°C ~ 70°C安裝類型：表面貼裝封裝/外殼
2012-05-15 20:18:23
IC/芯片封裝尺寸數據資料非常全面方便 查找和對ic芯片封裝尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線
2008-06-11 15:57:18
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm
2020-07-13 16:07:01
IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同，下面我們以TPS54531這個電源IC為例講解IC器件封裝創建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封裝信息如圖2-21所示
2020-09-07 17:42:08
的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別
2008-05-26 12:38:40
支持以相當于240fps錄制高速高清視頻東京—東芝公司（TOKYO：6502）推出一款800萬像素的BSI [1] CMOS圖像傳感器“T4KA3”,該傳感器使智能手機和平板電腦能夠以業界最高的[2]幀率，即相當于240幀/秒（fps），錄制高清（HD）視頻。樣品出貨即日啟動。
2020-04-27 06:44:29
東芝推出了TZ1041MBG，希望滿足市場對能夠支持多個外部傳感器的物聯網設備日益增長的需求，其提供一個利用藍牙的擴展集線器功能的多功能通信環境。
2020-05-18 06:20:47
東芝推出的三相無刷電機控制預驅IC“TC78B027FTG”的特性是什么
2021-07-09 08:00:42
日本電子產品制造企業東芝(Toshiba Corp.)周五公布，將在年底前推出使用谷歌(Google Inc.)Android操作系統的平板電腦，因東芝希望在蘋果(Apple Inc.)iPad引領
2011-03-03 16:36:39
中國上海，2023年2月28日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出車載直流無刷電機柵極驅動IC ^[1]^ ---“TB9083FTG”，該IC適用于電動轉向助力系統（EPS
2023-02-28 14:11:51
就增加了對于在高溫下以低功耗工作的線路板構成組件的需求。為了滿足這些需求，東芝推出了TLP2955和TLP2958產品, 它們是DIP8小型封裝5Mbps高速IC耦合器。TLP2955和TLP2958
2012-07-05 15:47:01
的理想選擇，適用于例如蜂窩電話、尋呼機和手持PDA等小型電子產品應用。無管腳引線封裝有縮進式和非縮進式兩種配置。在縮進式的配置中，標準焊盤向內偏離封裝的邊緣為止。這種特點就使得電路板貼裝以后可以看到焊料圓角。 附件查看：
2018-09-10 16:37:26
` ECEC在原有貼片石英晶振生產工藝的基礎上推出了超小型化，超薄型貼片封裝的石英晶體諧振器，sx-3225，詳細尺寸為：3.2*2.5*0.7mm typ，頻率范圍從
2011-07-14 14:38:34
，可提供卓越的電氣過應力保護和更高的現場可靠性。 IRS260xD具有欠壓鎖定保護、集成死區時間保護、擊穿保護和關斷輸入功能，并兼容3.3V輸入邏輯。 8引線 SOIC封裝產品已經批量供貨。新器件符合電子產品有害物質限制規定 (RoHS)
2008-11-13 20:40:15
TB67H450FNG新品電機驅動IC采用兼容引腳分配HSOP8封裝，東芝推出有刷直流電機驅動器IC系列產品的最新成員“TB67H450FNG”。新產品最大額定值為50V／3.5A［1］，能以寬泛
2020-01-06 10:41:37
` 本帖最后由 CHIPSPOWER-Anne 于 2016-10-25 10:26 編輯
東芝新推出了一款步進電機驅動芯片，TB67S109AFNAG。各位做機器人的朋友可以考慮測試下試試
2016-10-25 10:13:51
（最大值）@VM＝24V，Ta＝25°C；采用兼容引腳分配的小型8引腳表面貼裝HSOP8封裝，并使用底部E型散熱焊盤加強散熱。相關資料手冊：如何申請東芝電機驅動IC TB67H450FNG？1.直接
2022-07-19 14:11:28
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2021-09-16 19:09:09
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
無刷直流道閘控制器主板是如何安裝并接線的？無刷直流道閘控制器在自檢過程中要注意哪些事項？
2021-08-20 07:16:45
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2021-07-17 16:26:38
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2021-06-24 19:09:46
我有一個聯網型的閘機，想通過網線在遠端的計算機上控制閘機的開關，讀取閘機的狀態等，閘機控制板的通訊協議見附件。除了遠端的計算機可以控制閘機開關外，如果是已授權的IC卡，并且是在權限時段內（比如授權
2017-12-08 00:26:24
安森美推出低厚度SOD-123FL封裝  
2008-09-01 20:46:38
大家有沒有嘗試過從PCB文件中導出封裝庫和元件庫后，再想辦法從這兩個庫推出邏輯庫，這個可行嗎？采集
2014-11-05 11:15:35
聚積和點晶，因為他們占有很大市場份額。LED顯示屏驅動IC濫觴于TI和東芝，卻是由***的聚積和點晶發揚興旺，他們也沿用了東芝的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封裝。中國大陸一直是全球
2012-01-23 10:02:42
這里主要強調IC引線公差，圖1是SQFP32的元件圖及其焊盤尺寸。圖1 SQFP及其焊盤尺寸 表1和表2是貼片SQFP的封裝尺寸和焊盤尺寸。 表1 貼片SQFP封裝尺寸 表2貼片SQFP焊盤尺寸
2018-09-05 16:38:22
有助于實現所需的面積。與LFBGA類似，VFBGA封裝較TSSOP封裝也實現了更佳的電器和散熱性能，成為當前業界標準封裝的更好的替代。 無引線四方扁平封裝 (QFN) 在邏輯空間方面，最新推出的封裝方式為
2018-08-28 15:49:24
采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅動器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
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2021-04-15 16:23:16
，還能快速滿足新的客戶需求。東芝提供單門邏輯IC，高速總線開關（用于USB 3.0，PCI Express 3.0等）和其他采用超小引線封裝（1×1 mm fSV）的器件。 該封裝專為移動應用而設
2019-08-23 11:38:20
非接觸IC 卡模塊封裝技術中電智能卡有限責任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業封裝技術將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:27
68 IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37660 ADI推出12位和16位小型封裝ADC器件
Analog Devices, Inc.(ADI)日前最新推出12位和16位小型封裝 ADC 器件 -- AD7170和 AD7171，擴展了其精密 sigma-delta ADC產品組合，為便攜式工業及醫
2009-12-09 09:51:021382 印刷電路板無引線封裝(PCLP)是什么意思
2010-03-04 14:57:5617360 Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙氣閃光燈驅動器
Allegro MicroSystems 公司推出兩款新型氙氣閃光燈充電器 IC，將超卓的功能整合于超小型封裝中
2010-03-31 12:10:291193 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2404是一款傳輸速率為1 Mbps的集電極開路輸出型IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:24:041223 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2418是一款響應速率為15Mbps的集電極開路輸出型高速IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:26:291018 
東芝光耦DIP8封裝Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21:131683 
東芝光耦DIP6封裝Specification of DIP6 package
2012-03-19 15:24:201283 
東芝最新推出低電流驅動5 Mbps邏輯IC耦合器: TLP2955, TLP2958
2012-07-05 10:51:143387 
東芝公司（Toshiba Corporation）推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件，支持5V系統，并采用了小型封裝，適用于移動電話、智能手機、平板電腦、數碼相機和數碼攝像機等移動設備。 多功
2012-12-14 10:06:10864 新近，東芝公司（Toshiba Corporation）推出新款單通道單刀雙擲（SPDT）總線開關IC，支持PCI Express Gen3 （8Gbps），可在-3dB時實現11.5GHz的寬廣帶寬。
2013-04-01 11:11:34930 東京—東芝公司宣布為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統的3.0 x 1.4mm封裝產品縮小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
2014年4月25日，東京—東芝公司（TOKYO：6502）半導體&存儲產品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產。
2014-05-04 15:48:041828 東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴大其TMPV750系列圖像識別處理器的陣容。新產品提供小型封裝，功耗更低，特別適用于小型相機模塊。即日起將開始樣品出貨，計劃于2014年11月投入量產。
2014-06-06 19:21:091025 東京—東芝公司今天宣布面向汽車應用推出有刷電機［1］預驅動芯片（IC）—TB9052FNG。樣品出貨將于8月啟動，而量產計劃于2015年3月啟動。
2014-08-08 13:09:091536 東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出適用于步進電機的一款雙單極電機驅動器芯片（IC）TB67S158。
2014-09-03 14:09:071617 
東京—東芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產品可用于代替傳統的DIP4引腳封裝產品。
2014-10-08 17:48:241104 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出一個全新系列的小型封裝“VSON4系列”光繼電器，該系列光繼電器將工作溫度范圍的上限從85攝氏度擴展至110攝氏度。這些新光繼電器可用于半導體測試器、探針卡等應用，還可用于取代機械繼電器，出貨即日啟動。
2016-10-28 13:59:161466 新產品可直接取代現有SDIP6（F型）封裝產品SO6L(LF4) 東京-- 東芝 電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）為SO6L IC輸出型光電耦合器推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝
2018-04-15 10:52:007143 近日，東芝推出了具有轉速控制（閉環控制）功能的三相無刷風扇電機驅動器IC——“TC78B025FTG”。 它不止適用于家用電器中，還可應用于工業設備采用的小型風扇中。
2018-04-19 11:35:215090 關鍵詞：SPDT , 總線開關 東芝公司（Toshiba ）今天宣布為需要快速數據處理的數字設備推出低電容SPDT（單刀雙擲）總線開關集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產定于今年11
2018-10-17 20:25:01193 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出車載直流無刷電機（BLDC電機）無傳感器預驅動器IC“TB9062FNG”，該IC適用于車載電動泵等汽車應用。樣品現已上市，批量生產定于今年12月開始。
2019-05-16 16:00:492135 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出其有刷直流電機驅動器IC系列產品的最新成員“TB67H450FNG”。新產品最大額定值為50V／3.5A[1]，能以寬泛的工作電壓驅動電機。此外，該產品采用兼容引腳分配的小型HSOP8表面貼裝進行封裝，適用性更強。已開始量產。
2019-06-09 22:22:004642 加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。
2019-08-12 14:59:511915 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該產品通過多路輸出實現汽車應用的功能安全。
2019-12-24 17:27:263846 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET-
2021-03-15 15:44:231117 
隨著集成電路的高速化、高集成化、高密度化封裝的發展，封裝引線的電性能對集成電路的影響越來越大，封裝引線電性能的測試與控制也越顯重要
2021-04-12 09:52:4436 8引線陶瓷封裝類型規格(C8)
2021-04-22 14:18:4910 陶瓷無引線高頻封裝帶規格(LM1)
2021-04-22 14:29:4512 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅動IC。這兩款
2021-12-10 18:19:354266 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）已向市場推出了“TCK12xBG系列”負載開關IC，其靜態電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC采用小型WCSP4G封裝，將支持產品開發者研發
2022-01-16 10:12:545262 條件下工作的小型高效電機驅動IC的渴求。為此，東芝推出了緊湊型高性能電機驅動IC——TC78H660FTG，適用于各種小型電機應用。
2022-06-27 16:31:192190 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出其步進電機驅動IC產品線的新成員“TB67S549FTG”。這是一款采用小型封裝的步進電機驅動IC，內置恒流控制功能，無需借助外部電路元件。新款驅動IC有助于節省電路板空間，適用于辦公自動化和金融設備等工業設備。該產品于今日開始出貨。
2022-08-26 10:58:31671 低噪聲無引線封裝推進便攜式設計
2022-11-14 21:08:280 軸向引線封裝的引線成型
2022-11-15 19:47:130 ——邏輯IC。當然，除了用于電機控制應用外，邏輯IC是絕大部分電子系統中必不可少的半導體器件。東芝作為邏輯IC產品的制造者，依靠質量可靠、性能出眾、尺寸小巧、產品線豐富等特點，成為眾多設計者的首選。今天的芝識課堂就帶大家一起來認識一下CMOS邏輯IC的基本知識。
2023-01-10 09:12:09707 引線封裝是表面貼裝集成電路 （IC） 封裝，包括四方扁平封裝 （QFP）、 小外形集成電路（SOIC）、薄型收縮小外形封裝（TSSOP）、小外形晶體管（SOT）、SC70等標準形式是扁平的矩形或方形主體，引線從兩個或所有四個側面延伸。
2023-01-11 10:03:281940 
引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術，其中在芯片上的每個 I/O 焊盤與其相關的封裝引腳之間連接一根細金屬線。細線（通常為 25 μm 厚的 Au 線）鍵合在 IC 焊盤和引線框或封裝和基板焊盤之間。引線鍵合是電子封裝中最重要和最關鍵的制造工藝之一。引線鍵合的優點是：
2023-02-17 09:59:471191 
膠帶自動粘合 （TAB） 是一種基于 IC 組裝技術，該技術基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動鍵合，引線的另一端與傳統封裝或PWB的完全接合。TAB
2023-02-17 10:02:09633 
LFCSP是一種近芯片級封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
采用無引線超小型 SOD882 封裝的 30 V、0.2 A 極低 V_F MEGA 肖特基勢壘整流器-PMEG3002AEL
2023-02-27 18:23:320 采用無引線超小型 SOD882 封裝的 0.5 A 超低 V_F MEGA 肖特基勢壘整流器-PMEG2005AEL
2023-02-27 18:24:160 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產品和工業設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。
2023-06-16 09:05:51316 
其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產品是2相雙極步進電機驅動IC。TB67S581FNG的電機輸出額定電壓（絕對最大值）為50V，電機輸出額定電流（絕對最大值）為2.5A[1]，TB67S580FNG的電機輸出額定電壓（絕對最大值）及電流（絕對最大值）則分別為50V和1.6A。
2023-06-20 10:46:22237 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:21557 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品已于8月17日開始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:10601 
引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創建互連的常用方法，其中將細線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應焊盤（即引線）。此連接建立了從芯片內部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的外部引腳的電氣路徑。
2023-10-24 11:32:13836 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用。
2023-10-27 11:05:54657 
OrCAD創建大IC邏輯封裝的方法
2022-12-30 09:20:173 如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關的設計問題？
2023-11-28 17:08:46261 
電子發燒友網站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無引線（PQFN）塑料封裝介紹.pdf》資料免費下載
2024-01-31 10:04:170 電子發燒友網站提供《采用1x1.5無引線小外形(SON)封裝的 3MHz 超小型降壓轉換器數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 11:13:340
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