數(shù)據(jù)顯示，2016年國(guó)產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為11%，設(shè)備進(jìn)口額為89%。2018年新的設(shè)備和生產(chǎn)線開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)的情況，從全球市場(chǎng)來(lái)看中國(guó)異軍突起。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱潮，必將帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新的機(jī)會(huì)。
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盛美半導(dǎo)體，中國(guó)十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商之一。是全球濕法裝備關(guān)鍵設(shè)備的供應(yīng)商。
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盛美上海成立于2005年5月，現(xiàn)員工280人，其中研發(fā)人員101人。張江研發(fā)中心面積達(dá)5900平米，其中400 平方米超凈間。現(xiàn)有產(chǎn)能 36臺(tái)/年，可擴(kuò)張至120臺(tái)/年。申請(qǐng)專利524項(xiàng)，已獲得授權(quán)發(fā)明專利212項(xiàng)。
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盛美半導(dǎo)體2018年完成銷(xiāo)售額5億人民幣，比2017年增長(zhǎng)100%，是納斯達(dá)克上市的半導(dǎo)體設(shè)備公司中成長(zhǎng)率最大的。
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日前，盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布三款重量級(jí)產(chǎn)品，它們分別是多陽(yáng)極局部電鍍銅設(shè)備，先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備，以及Tahoe高溫硫酸清洗設(shè)備。發(fā)布會(huì)上，盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王暉博士對(duì)三款設(shè)備的特色、市場(chǎng)前景作了詳細(xì)分析。
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盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王暉博士
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多陽(yáng)極局部電鍍銅設(shè)備：均勻電鍍，無(wú)氣穴填充
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王暉博士分析這款多陽(yáng)極局部電鍍銅設(shè)備時(shí)說(shuō)，盛美的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了鍍銅過(guò)程中每次只鍍一個(gè)局部，好處是電流不會(huì)跑向一邊，從而實(shí)現(xiàn)均勻鍍銅的效果，這項(xiàng)技術(shù)由盛美獨(dú)家擁有。超薄籽晶層上均勻沉積銅膜，實(shí)現(xiàn)銅互連，在芯片尺寸越來(lái)越小的情況下非常重要。原因是，芯片越小銅互連的孔隙越小，更薄的籽晶層不容易堵塞孔隙，但是籽晶層越薄電阻越大，通過(guò)局部電鍍的方式能夠很好地解決這一問(wèn)題。
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采用盛美半導(dǎo)體的鍍銅技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)電鍍初始階段就做到均勻電鍍，實(shí)現(xiàn)完全的無(wú)氣穴填充。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于40nm、28nm，王暉博士表示：“我們還將繼續(xù)往更小的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，在14nm、12nm及更小節(jié)點(diǎn)，這個(gè)技術(shù)的優(yōu)越性也會(huì)越來(lái)越大。”
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據(jù)介紹，目前的鍍銅市場(chǎng)大約為2億美金以上，盛美半導(dǎo)體均勻電鍍的技術(shù)不僅獨(dú)一無(wú)二，而且擁有專利保護(hù)布局。
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先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備：AI芯片，2.5D封裝，降低耗材成本
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CPU與存儲(chǔ)芯片的整合封裝，AI芯片的爆發(fā)，使得芯片管腳達(dá)到成千上萬(wàn)，這也催生了2.5封裝技術(shù)的需求。在芯片鍍銅后，如何把多余的銅去掉，盛美的設(shè)備不僅可以完美拋光，還可以實(shí)現(xiàn)成本的大幅降低。
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目前現(xiàn)階段的拋光采用的是機(jī)械化學(xué)研磨（CMP），而傳統(tǒng)的化學(xué)研磨面臨著一個(gè)問(wèn)題，即耗材的成本問(wèn)題。而盛美采用了一種復(fù)合式的拋光技術(shù)，首先對(duì)銅膜進(jìn)行90%的電拋光，繼而再進(jìn)行10%的化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）, 再用濕法刻蝕去除阻擋層。由于電拋光的化學(xué)液可以重復(fù)循環(huán)使用，這樣節(jié)省80%以上的耗材費(fèi)用。這也是盛美的核心專利產(chǎn)品，目前只有盛美能夠做到，這也是盛美為未來(lái)的先進(jìn)封裝所儲(chǔ)備的技術(shù)。
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先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為2億美元，按照盛美半導(dǎo)體的產(chǎn)品布局，王暉表示有信心拿下這塊市場(chǎng)。
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UltraC Tahoe：減少90%硫酸用量，降低環(huán)境污染
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王暉博士還介紹了盛美半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品——UltraC Tahoe太浩高溫硫酸（槽式+單片）清洗設(shè)備。這個(gè)設(shè)備的一大特點(diǎn)是能大大地節(jié)省化學(xué)液，可以減少90%的硫酸使用量，減少對(duì)環(huán)境的影響。這也是盛美半導(dǎo)體的獨(dú)家發(fā)明，全世界首臺(tái)。
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王暉解析，晶圓片清洗設(shè)備采用高溫硫酸的主要作用是通過(guò)硫酸去除晶圓片上面的顆粒，50nm以上晶圓片多采用槽式清洗設(shè)備進(jìn)行批量清洗，硫酸的附著率有限，因此到了28nm及以下多采用單片清洗設(shè)備，增加了硫酸的用量。盛美的UltraC Tahoe利用先槽式清洗再單片清理的方式，大幅節(jié)省化學(xué)液用量。在晶圓制造的同時(shí)，能夠很好地保護(hù)環(huán)境。王暉表示即便晶圓廠同時(shí)擁有槽式清洗和單片清洗設(shè)備，但并不能實(shí)現(xiàn)如同此款設(shè)備的清洗效果，因?yàn)檫@款設(shè)備采用了盛美半導(dǎo)體的核心專利技術(shù)。
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據(jù)介紹，高溫硫酸清洗設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為6億美元。王暉博士表示：“盡管在上述三款產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)有一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但盛美能夠憑借自有核心專利技術(shù)切入其中，并做到更優(yōu)的成本，貼近客戶的需求。”
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粗略估算，這三款產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了10億美元，這對(duì)盛美半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)的空間非常大。
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