失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子設(shè)備更是朝著輕.薄.小的方向發(fā)展，使得印制電路板CAF問(wèn)題成為影響產(chǎn)品可靠性的重要因素.通過(guò)介紹CAF失效原理，及CAF失效分析方法，為加工商提供CAF效應(yīng)分析和改善的依據(jù)。
2013-09-30 14:39:0432595 
案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問(wèn)題與端子鍍層合金化存在關(guān)聯(lián)。 分析過(guò)程 Analysis
2022-09-13 11:13:151822 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051332 
PCBA測(cè)試?yán)匣宓?b class="flag-6" style="color: red">方法是什么？
2023-04-14 15:22:57
分析故障樹(shù)的方法： 針對(duì)PCB/PCBA的常見(jiàn)板級(jí)失效現(xiàn)象，我們通過(guò)建立各種失效模式的根因故障樹(shù)，并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對(duì)較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實(shí)驗(yàn)室
2020-04-02 15:08:20
`失效分析方法累積1.OM 顯微鏡觀測(cè)，外觀分析2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物，（2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。3.
2020-03-28 12:15:30
(2)完全失效 (3)輕度失效 (4)危險(xiǎn)性(嚴(yán)重)失效 (5)災(zāi)難性(致命)失效 失效分析的分類(lèi) 失效分析的分類(lèi)一般按分析的目的不同可分為: (1) 狹義的失效分析 主要目
2011-11-29 16:46:42
分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件，會(huì)對(duì)失效樣品進(jìn)行初步電測(cè)判斷，再次會(huì)使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流，詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù)，這是開(kāi)展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機(jī)理，失效機(jī)理是指失效
2020-08-07 15:34:07
失效分析案例案例1：大電流導(dǎo)致器件金屬融化 某產(chǎn)品在用戶現(xiàn)場(chǎng)頻頻出現(xiàn)損壞，經(jīng)過(guò)對(duì)返修單板進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)大部分返修單板均是某接口器件失效，對(duì)器件進(jìn)行解剖后，在金相顯微鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)器件是由于EOS導(dǎo)致
2009-12-01 16:31:42
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
IGBT的使用方法IGBT絕緣柵雙極型晶體管是一種典型的雙極MOS復(fù)合型功率器件。它結(jié)合功率MOSFET的工藝技術(shù)，將功率MOSFET和功率管GTR集成在同一個(gè)芯片中。該器件具有開(kāi)關(guān)頻率高、輸入阻抗
2020-09-29 17:08:58
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見(jiàn)的故障原因，并介紹適合每個(gè)類(lèi)型的故障修復(fù)方法。】LED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確
2020-10-22 09:40:09
不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確
2020-10-22 15:06:06
MLCC樣品失效分析方法匯總MLCC失效原因在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1．外觀檢查外觀檢查就是目測(cè)
2018-11-28 11:34:31
在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1.外觀檢查
2020-04-03 15:03:39
的事實(shí)清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強(qiáng)，切忌憑空想象。 分析的過(guò)程中，注意使用分析方法應(yīng)該從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效
2018-09-20 10:55:57
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 1、外觀檢查
2019-10-23 08:00:00
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，為此，作為PCB打樣行業(yè)的資深企業(yè)，深圳捷多邦科技有限公司
2018-09-12 15:26:29
失效分析內(nèi)容簡(jiǎn)介：1.電子封裝失效分析:電子封裝簡(jiǎn)介, 失效定義及分類(lèi), 電子產(chǎn)品為何失效, 失效分析的目標(biāo), 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技術(shù)線路, 失效分析流程, 元器件典型
2009-02-19 09:54:39
，Interposer+TSV，PoP，甚至WLP等，與其對(duì)應(yīng)的新失效模式也層出不窮，因此封裝級(jí)別的失效分析顯得日趨重要。有些封測(cè)領(lǐng)域的大廠已經(jīng)擁有自己的失效分析實(shí)驗(yàn)室，而有些工廠則在搭建中或沒(méi)有自己的實(shí)驗(yàn)室，只能依靠
2016-07-18 22:29:06
的對(duì)應(yīng)，定位缺陷位置。該方法常用于LED芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，芯片漏電路徑分析。金鑒實(shí)驗(yàn)室LED芯片漏電失效點(diǎn)分析(Obirch+FIB+SEM)檢測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)！
2021-02-26 15:09:51
故障的零件,而廢品則是指進(jìn)入商品流通領(lǐng)域前發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題的零件。廢品分析采用的方法常與失效分析方法一致。 1.5 失效學(xué) 研究機(jī)電產(chǎn)品失效的診斷、預(yù)測(cè)和預(yù)防理論、技術(shù)和方法的交叉綜合的分支學(xué)科。失效學(xué)與相關(guān)學(xué)科的邊界還不夠明確,它是一個(gè)發(fā)展中的新興學(xué)科。
2011-11-29 16:39:42
，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。為了讓大家更直觀更深入的了解pcba失效分析，專(zhuān)門(mén)開(kāi)設(shè)了專(zhuān)業(yè)的pcba失效分析課程，邀請(qǐng)了30年失效分析專(zhuān)家親自授課，針對(duì)pcba及元器件失效分析進(jìn)行深入講解
2016-12-15 17:47:53
、電測(cè)并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開(kāi)封裝5、鏡驗(yàn)6、通電并進(jìn)行失效定位7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)力類(lèi)型試驗(yàn)方法
2016-12-09 16:07:04
的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)常可歸結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序的情況下，有可能用簡(jiǎn)單的連接性測(cè)試和參數(shù)測(cè)試方法進(jìn)行電測(cè)，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效
2016-10-26 16:26:27
與檢測(cè)技術(shù)服務(wù)支持平臺(tái)！ 我們數(shù)十名專(zhuān)家組成的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，使我們能提供全面的電子失效分析與可靠性技術(shù)解決方案。通過(guò)對(duì)集成電路、電子元器件、PCBA線路板、IT類(lèi)、通訊類(lèi)、家電類(lèi)中小型電子產(chǎn)品進(jìn)行失效分析
2009-03-30 15:38:19
、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測(cè)失效分析失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪
2020-05-15 10:49:58
電子元器件失效分析與典型案例系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效分析技術(shù)及典型分析案例。全書(shū)分為基礎(chǔ)篇和案例篇。基礎(chǔ)篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術(shù)以及失效分析主要儀器設(shè)備
2019-03-19 15:31:46
失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見(jiàn)的失效分析方法有Decap，X-RAY，SAT，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX
2020-09-01 16:19:23
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2011-11-29 11:34:20
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
元器件失效分析的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
2021-06-08 06:12:14
本文基于某車(chē)型門(mén)窗控制器（DCM：Door Control Module）的PCBA提出一種有限元分析中PCBA的簡(jiǎn)化建模方法，并進(jìn)行有限元仿真模態(tài)分析。通過(guò)仿真模態(tài)分析結(jié)果與試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果對(duì)比，驗(yàn)證所提出的簡(jiǎn)化建模方法計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2021-04-19 06:20:44
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對(duì)于
2019-10-11 09:50:49
都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)類(lèi)似的爆板失效，試驗(yàn)后的樣品的顏色也沒(méi)有實(shí)際失效的樣品深。同時(shí)用熱分析方法(TGA 和DSC)對(duì)爆板區(qū)域的材質(zhì)進(jìn)行，發(fā)現(xiàn)該材質(zhì)的熱分解溫度和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度均符合材質(zhì)的技術(shù)規(guī)范。根據(jù)以上分析
2012-07-27 21:05:38
﹐通過(guò)分析確定失效機(jī)理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計(jì)﹑制造和使用者﹐共同研究實(shí)施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測(cè)試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
; 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis· &
2010-10-19 12:30:10
目前，隨著現(xiàn)代生活中的人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求不斷提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越來(lái)越得到關(guān)注和重視，失效分析是通過(guò)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)使用失效樣品、可靠性試驗(yàn)失效樣品或篩選失效樣品的檢測(cè)與解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任
2020-04-07 10:11:36
聲學(xué)顯微鏡，是利用超聲波探測(cè)樣品內(nèi)部缺陷，依據(jù)超聲波的反射找出樣品內(nèi)部缺陷所在位置，這種方法主要用主集成電路塑封時(shí)水氣或者高溫對(duì)器件的損壞，這種損壞常為裂縫或者脫層。二、有損失效分析技術(shù)1. 打開(kāi)
2020-05-18 14:25:44
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來(lái)看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國(guó)有句俗話叫：“吃一塹，長(zhǎng)一智”，《論語(yǔ)》中也有“不貳過(guò)
2011-12-01 10:10:25
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2020-04-24 15:26:46
芯片IC可靠性測(cè)試、靜電測(cè)試、失效分析芯片可靠性驗(yàn)證 ( RA)芯片級(jí)預(yù)處理(PC) & MSL試驗(yàn) 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)(HTSL
2020-04-26 17:03:32
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計(jì)算機(jī)層析分析染色試驗(yàn)PCB/PCBA的失效模式：常見(jiàn)的PCB
2019-10-30 16:11:47
的事實(shí)清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強(qiáng)，切忌憑空想象。 分析的過(guò)程中，注意使用分析方法應(yīng)該從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效
2018-09-20 10:59:15
`過(guò)大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效 當(dāng)今電子器件封裝的體積越來(lái)越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無(wú)鉛制程的熱應(yīng)力和無(wú)鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí)，制造過(guò)程中的過(guò)大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂發(fā)生的概率
2016-06-16 14:01:59
瑕疵原因之分析服務(wù)C/P , F/T ,PCBA 等流程后之樣品分析服關(guān)于宜特:iST宜特始創(chuàng)于1994年的***，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
2018-08-16 10:42:46
概述了滾動(dòng)軸承失效分析的基本概念及意義;著重論述了失效的基本模式、影響軸承失效的因素、軸承失效分析的工作思路及方法;對(duì)軸承失效預(yù)測(cè)預(yù)防的前景也做了一些探討。
2009-12-18 11:21:45
50 失效分析中的模式思維方法:對(duì)事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認(rèn)識(shí)或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 LED失效分析方法簡(jiǎn)介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動(dòng)的
2009-11-20 09:43:531357 通過(guò)剖析一晶體管的失效機(jī)理, 給出了對(duì)此類(lèi)晶體管失效分析的方法和思路。討論了晶體管存在異物、芯片粘結(jié)失效和熱應(yīng)力失效等失效模式。
2012-03-15 14:18:0830 判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱(chēng)為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 本文針對(duì)軍用電子組件存在的焊接缺陷、絕緣性失效(CAF和ECM)以及焊點(diǎn)疲勞失效的主要問(wèn)題，介紹了軍用電子組件常用的失效分析方法和手段，
包括金相切片分析、聲學(xué)掃描分析、掃描電鏡與能譜、熱分析以及
2016-05-06 17:25:210 熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
2017-04-13 08:38:041 一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2017-09-27 14:44:4215 對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過(guò)對(duì)電信器類(lèi)、電阻器類(lèi)等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。
2018-01-30 11:33:4110912 對(duì)于PCB失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，為此筆者為大家重點(diǎn)總結(jié)了十項(xiàng)用于PCB失效分析的技術(shù)，包括： 1、外觀檢查
2018-08-31 09:28:056176 本視頻主要詳細(xì)介紹了電子元器件失效分析方法，分別是拔出插入法、感官辨別法、電源拉偏法、換上備件法。
2019-05-21 15:56:078115 PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。
2020-10-02 17:11:002377 什么是PCBA開(kāi)發(fā)的過(guò)程故障模式和影響分析？ 失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結(jié)構(gòu)化過(guò)程的評(píng)估設(shè)計(jì)或過(guò)程的方法。對(duì)于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設(shè)計(jì)，其目的是防止根本原因分析（RCA
2021-01-22 13:43:333006 
在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中，作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對(duì)PCBA的可靠性水平影響極大。
2021-03-19 10:22:005164 對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作，包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。
2021-03-19 09:50:043958 出現(xiàn)同一類(lèi)問(wèn)題是非常可怕的。 失效分析基本概念 定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。 1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。 2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正
2021-05-07 11:43:164589 
過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21950 針對(duì)某車(chē)型門(mén)窗控制器的PCBA，提出了一種有限元分析中PCBA簡(jiǎn)化建模方法。通過(guò)對(duì)PCBA有限元仿真模態(tài)分析結(jié)果與試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果對(duì)比，驗(yàn)證該簡(jiǎn)化建模方法計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性。該方法的提出為后續(xù)對(duì)汽車(chē)電子產(chǎn)品PCBA進(jìn)行動(dòng)力學(xué)響應(yīng)分析提供了可靠地分析依據(jù)。
2021-06-28 15:03:496557 
委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見(jiàn)表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤(pán)存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對(duì)其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見(jiàn)圖1。
2021-10-20 15:18:252917 
板面情況 某型號(hào)的平板電腦主板在組裝完成后發(fā)現(xiàn)存在批次性功能失效問(wèn)題， 經(jīng)故障定位和電路分析， 確定部分導(dǎo)通孔存在阻值增大甚至開(kāi)路的現(xiàn)象。對(duì)失效導(dǎo)通孔進(jìn)行外觀檢查， 失效位置 PCB 板面未見(jiàn)失效
2021-10-20 14:34:461703 不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確分析對(duì)象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:411728 ，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。 ? 金鑒LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)門(mén)提供PCB失效分析服務(wù)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各
2021-11-01 10:58:301177 PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假錯(cuò)案”發(fā)生。
2022-07-19 09:27:482073 本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法
2022-08-24 11:32:4211859 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175 案例背景 PCBA組裝后功能測(cè)試不良，初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過(guò)程 · 外觀分析 ? NOTE：對(duì)樣品進(jìn)行外觀分析，電感端子與焊盤(pán)焊錫完全剝離。 電感旁的電容一端與焊盤(pán)剝離圖 電容本體
2022-10-25 14:17:29540 PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析，查找失效原因。
2022-11-09 08:59:10838 三種失效有一定的相關(guān)性,即一種失效可能引起其它種類(lèi)的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)常可歸結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序的情況下，有可能用簡(jiǎn)單的連接性測(cè)試和參數(shù)測(cè)試方法進(jìn)行電測(cè)，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效分析結(jié)果。
2022-11-15 11:47:231335 當(dāng)沒(méi)有失效或失效很少時(shí)，可以使用假設(shè)的形狀或尺度參數(shù)進(jìn)行分布分析，使用的方法稱(chēng)為 Bayes 分析。在使用 Weibull 模型的情況下，這種方法更多稱(chēng)為 Weibayes。Bayes 分析使您可
2022-12-20 15:10:53642 
SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:42914 、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等?。
2023-04-18 09:11:211361 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31549 。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483682 
出現(xiàn)同一類(lèi)問(wèn)題是非常可怕的。失效分析基本概念定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾
2021-06-26 10:42:531186 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49472 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112805 失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
在PCBA中，MLCC對(duì)應(yīng)變比較敏感，過(guò)大的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致PCBA失效。在生成過(guò)程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境，都會(huì)對(duì)PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行日常制程的應(yīng)力測(cè)試。
2022-03-21 11:19:43112 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04531 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工常見(jiàn)不良板的問(wèn)題有哪些?PCBA加工不良板的維修方法。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是電子產(chǎn)品中非
2023-12-21 09:36:35221
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