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功率器件的封裝方法
功率器件的封裝方法，是為解決功率器件抗燒毀用的。
與傳統的功率器件封裝方法相比，本發明的特征在于：在管殼內充以高熱導率的流體或者也可以在芯片表面涂敷高熱導率的薄膜。這種封裝方法具有熱導率高、抗電穿能力強、可防止由于內部引線斷裂或金屬殘敘物引起的瞬時短路等優點。
功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內充以高熱導率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導率的薄膜。
功率器件的后封裝工藝流程
功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程
- 功率器件(89421)
- 封裝工藝(7882)
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