LED封裝設備有哪些
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封裝設備國產化率特別低,國產品牌急需重點培育
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Mini LED設備新挑戰
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Mini LED巨量轉移設備有解
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普萊信打破封裝設備多個領域國外壟斷局面
在封測產能的巨大需求面前,行業龍頭和新軍都不斷斥巨資擴產,推動了半導體設備的大幅增長。SEMI數據顯示,2020年全球半導體設備支出增幅達16%,達到690億美元,其中封裝設備增長率居首,高達30%。
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級封裝設備——高精度固晶機DA801S,適用于SiP、CSP等封裝形式,貼裝精度達到±15μm,角度精度±1°,多顆芯片高集中度,芯片厚度最薄達到50um,解決了目前國內SiP封裝依賴昂貴進口設備
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耐科裝備IPO上市深耕半導體封裝設備領域
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耐科裝備上市IPO謀發展,積極提升封裝設備國產化率
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耐科裝備IPO丨公司半導體封裝設備及模具類業務收入有望持續增長
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貼裝設備應用應該關注什么
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全球范圍內先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發展機遇
隨著半導體工藝的不斷發展,先進封裝技術正在迅速發展,封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一,劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備,其精度和穩定性
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是有封裝項目的進行設計~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學生、電子制造商和愛好者。?能學到什么:芯片封裝設計RedPKG基礎設置,以及系統的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議:此資源用以學習RedPKG的使用方法,不僅是操作文檔中
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