高速PCB設計指南的高密度(HD)電路設計
本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。
2019-02-05 11:31:004980 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領域的業界領先企業，現推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業界最小型［1］封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC／LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。
2019-06-11 18:11:44734 東芝電子推出適用于高電壓汽車電池的常開型（NO）1-Form-A光繼電器---“TLX9160T”。
2022-01-20 15:13:431473 
解決方案的功率僅為其75%。 新器件的高功率密度允許設計人員升級現有設計，開發輸出功率提高最多25%的新平臺，或者減少并聯功率器件數量，從而實現更緊湊的設計。獨一無二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實現快速且可靠的貼裝生產線。
2018-10-23 16:21:49
系統、線控換擋系統、各類型的泵機等特性：用于安全繼電器的3通道驅動IC采用小型封裝，將貼裝面積減少大約66%^[5]^用于外部MOSFET的內置自診斷電路主要規格：
2023-02-28 14:11:51
為125°C，因此可以將這些光繼電器安裝在高溫區域，從而將它們打開一個嶄新的應用領域。 新的光電繼電器采用東芝的S-VSON4T封裝。圖片由東芝提供 此外，東芝聲稱其S-VSON4T封裝具有業界最小
2020-09-24 10:55:52
封裝技術中的裝片從設備精確度到工藝要求都要比組裝技術高。但是近年來，隨著高密度高精度組裝技術的發展，封裝技術和組裝技術界線開始模糊，組裝技術開始與封裝技術交叉融合，封裝級精確度的貼片機開始應用于組裝技術
2018-09-05 16:40:48
的跟蹤布線，包括MOSFET柵極驅動、電流檢測和輸出電壓反饋。6. 設計電源和接地（GND）層。 在本博客系列的第2部分，筆者將揭開一種高密度降壓型轉換器布局（采用20mm×11mm封裝的25A負載點設計）的神秘面紗。
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
設計中先期進行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本？或者設計隊伍應該為市場設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務的最終產品？ 事實上，由于高密度
2019-07-15 07:00:39
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數較多，大概有60多人，平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用，要室內的，謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應
2018-11-28 16:58:24
設計。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統設計人員現在正集中研究功率密度（一個功率轉換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A鉸鏈ICA，高密度（21槽）技術規格
2019-03-13 13:09:39
的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
請問關于高密度布線技術有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
：■ BGA 封裝簡介■ PCB 布板術語■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡介在BGA 封裝中，I/O 互聯位于器件內部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲，應用于高密度電路板。該公司FSMD產品系列提供為過電流保護。據介紹，其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺，其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
1.0-0.8厚度的鋼網。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質量與錫膏印刷息息相關，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。 4、貼裝技術：高密度顯示屏各RGB器件位置
2019-01-25 10:55:17
引言 無引線導線封裝（LLP）是一種基于導線架的晶片級封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
，對于空間受到限制的電路板設計，它有很大的優點。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創新性的保護器件。” 泰科電子全球產品營銷經理
2018-08-27 16:13:57
想使用東芝的光繼電器（TLP310X系列）來做電源控制，之前沒有用過，所以簡單測試下: ，測試電路如附件。:: 加電后，用萬用表測量4、6腳的電阻，但是發現導通內阻有20多歐姆，這樣沒法使用。不知道是應用電路上的問題，還是測量方法有問題。
2018-07-20 08:22:07
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
可靠性起到重要的意義。4、貼裝技術：高密度顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度，松下NPM設備貼裝精度(QFN±0.03mm)將滿足P1.0以上貼裝要求
2014-05-16 17:00:42
設備特別適合適用于低電壓應用，如手機和筆記本電腦計算機電源管理和其他電池供電電路在高側開關，低線內功率損耗需要在一個非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS（開）≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺電源級聯操作，具有高功率因數、高轉換效率、高精確度、高穩定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積（高密度）、極速響應等特點，廣泛應用于半導體
2021-12-29 08:23:41
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關EDA技術的新進展，討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封裝設計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯，
提
2009-06-16 22:39:53
82 高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比，高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰，對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）檢驗標準 術語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術，一
2009-11-19 17:35:2958 ST繼電器超大實際負荷的高容量（8A）小型繼電器。■特長1.小型化，而且可以直接通過IC進行驅動，靈敏度高。4空隙平衡電樞結構的高密度繼電器，31×14×11mm的
2009-11-23 15:56:2319 高密度封裝技術推動測試技術發展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰，新的測
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 高密度(HD)電路的設計 (主指BGA封裝的布線設計)
本文介紹，許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所
2009-03-25 11:32:001326 全新高密度溝槽MOSFET（安森美）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ
2009-11-02 09:16:32947 創造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上
2010-03-10 08:56:412618 高密度10Gb以太網網絡方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業最高密度的10Gb 以太網數據中心交換網絡。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461207 隨著數字電子產品向高速高密度發展，SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一，高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級，影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板，本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
5月27日，美超微推出新的緊湊型高密度服務器解決方案，為英特爾備受期待的Xeon處理器E3-1200 V3產品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:381288 實現下一代高密度電源轉換 ，小電源的內容。
2016-01-06 18:00:090 關于電源設計的，關于 實現下一代高密度電源轉換
2016-06-01 17:48:0622 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出一個全新系列的小型封裝“VSON4系列”光繼電器，該系列光繼電器將工作溫度范圍的上限從85攝氏度擴展至110攝氏度。這些新光繼電器可用于半導體測試器、探針卡等應用，還可用于取代機械繼電器，出貨即日啟動。
2016-10-28 13:59:161466 Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 東芝電子元件推出新一款采用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V，導通電流為0.4A。可應用在工業設備、建筑自動化系統、半導體測試儀器。
2017-11-30 16:27:511244 
GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:002810 東芝推出采用DIP4封裝的大電流光繼電器，具有低導通電阻和大額定導通電流，更易使用。
2018-09-29 15:35:354448 更小外形的適配器。安森美半導體的NCP1340能解決此問題，設計高密度的適配器。本研討會將談論NCP1340的特點、高密度適配器參考設計和測試結果，以及設計高密度高開關頻率AC-DC適配器應注意的事項。
2019-03-04 06:39:004629 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，“TLP3407SR”開始出貨。這是一款新型電壓驅動光繼電器，有助于降低功耗，并且實現了業界最小的［1］安裝面積。
2019-09-25 16:46:18971 許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展，隨著電子科技的發展，市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:512600 中國上海，2020年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產品將于今日開始出貨。
2020-09-14 16:08:401899 在PCB設計領域，我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是，有很多設計對象（例如通孔）確實需要管理，尤其是在高密度設計中。盡管較早的設計可能僅使用了幾個不同的通孔，但當今的高密度互連（HDI）設計需要許多
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 、高敏感度等諸多優勢。今天，我們要為大家介紹的，便是東芝最新推出的TLP3543A光繼電器產品。 TLP3543A是一款面向工廠自動化及其他工業應用開發的大電流光繼電器產品，該產品采用6引腳DIP封裝技術，而集成的MOSFET采用先進的U-MOS
2021-08-02 10:33:121991 高密度的5A功率繼電器模塊，提供PXI和PXIe兩種版本。新款40/42-153和40/42-158功率繼電器模塊適用于切換交流或直流大負載，或用于控制大規模的外部繼電器、接觸器和螺線管。新產品提供多種配置，比如最多50個SPST（單刀單擲）繼電器（153系列）或最多32個SPDT（單刀多擲
2021-10-08 09:12:452057 模式和節能模式。瞬時PWM結構，實現迅速瞬態響應。Cyntec高密度uPOL模塊作用包括遠程啟用作用、內部軟啟動、無阻塞過電流保護和良好的電源供應。 Cyntec高密度uPOL模塊重量輕、封裝緊湊
2021-10-29 09:24:341210 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款采用業界最小封裝類型之一[1]的4-Form-A電壓驅動光繼電器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”與“TLP3475SRHA4”，這三款器件于今日開始支持批量出貨。
2021-12-22 11:46:341484 群暉推出PB級高密度服務器——HD6500，采用4U機架式機箱，內置60個硬盤插槽，可使用擴充設備增加至300塊硬盤，適合海量冷數據存儲，例如PC和服務器備份數據、視頻影像庫、大規模監控視頻等。
2022-05-17 10:22:502532 
由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關和低導通電阻，因此能夠實現非常高密度的功率轉換器設計。大多數高密度轉換器中輸出功率的限制因素是結溫，這促使需要更有效的熱設計。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 
高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品，尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境，既然應用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 應用： 數據中心、企業網等大型機房 mpo高密度光纖配線架特點： 1、 安裝于19英寸機架及機柜中，用于模塊盒的集中管理 2、 通過模塊化設計實現端口數量的增長，提供光纖高密度連接能力 3、 MPO 1U 光纖配線箱可安裝4個MPO預端接盒，端接盒安裝雙工LC適配器最大
2022-09-14 10:09:37824 
在設計高速高密度PCB時，串擾（crosstalk interference）確實是要特別注意的，因為它對時序（timing）與信號完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個注意的地方：
2022-09-16 08:54:051463 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12783 電子OEM加工的發展趨勢是比較良好的，研發型企業可以將生產方面的事全部交給專業PCBA代工代料的加工企業，將更多的精力和資源全部集中在產品研發和市場開發上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23956 AN2931 在高密度的STM32F103xx微控制器中實現ADPCM算法
2022-11-24 08:34:261 電子產品日益小型化的趨勢促使著應用其中的元器件體積向著更小巧、更輕薄的方向發展。為了更好的貼合器件小型化趨勢，實現高密度貼裝，東芝推出了采用新型P-SON封裝系列的光繼電器——TLP348X。該系列器件提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和通態額定電流，可廣泛應用于多種類型的測量設備中。
2022-12-12 10:51:29740 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:58524 
新款PXI/PXIe5A功率繼電器模塊高開關密度廣州虹科電子科技有限公司攜手繼電器開關的領導廠商英國Pickering公司致力于提供電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案，于近日推出兩款高密度
2021-10-08 18:55:56794 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 
電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32873 高密度互連印刷電路板：如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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