對更小功率和更低功率器件的推動導致對新的基本印刷電路板（PCB）技術的需求。盡管許多新的PCB技術仍處于研究階段，但從研究到生產，它們都有望在未來有所發展。

要談論未來的PCB技術，重要的是要了解現有技術的位置。

傳統的PCB最常由具有金屬層的玻璃纖維制成?，F有的一種變化是柔性和剛性-柔性PCB。這些使用柔性基板材料，可以用作布線或將元件焊接在其上。剛性-柔性PCB的使用允許將剛性PCB組合起來，而無需任何連接器即可將其轉換為柔性材料。靈活的性質使設計師可以自由折疊或卷起適合特定尺寸或包裝的電路板。

另一種現有技術是使用多個層。堆疊電路連接的薄層可簡化布線并縮小組件間距。這依賴于許多薄的PCB，它們被夾在中間并粘結在一起。

未來的可能性是將某些組件嵌入電路板。只需在PCB中內置電感器和電容器，就可以做到這一點。電感器由線圈制成，線圈可以直接印刷成螺旋狀。該方法的實用性取決于所需的電感值。電容器是兩個緊密間隔的導體板。這也可以用兩層或多層的板來實現。電容的值和精度將再次影響該方法的實用性。電阻器由能夠阻止電流流動的材料（例如碳或電線）組成。在PCB上，這可以通過使用很細很長的油漆碳或其他高電阻材料來實現。使用這種方法，電阻的容差可能不會很高。

如今，這些方法以及一些其他類似的無源組件（如保險絲，開關，電動機線圈和天線）在一定程度上得到了應用。通常，這些方法的局限性使其僅適用于特定應用。

下一步是將組件內置到PCB中，而不是像目前的做法那樣通過蝕刻它們。3D打印的出現是一種潛在的途徑，在該途徑中，印刷電路而不是蝕刻電路，并在加工過程中放置并粘合組件。利用當前的技術，建造多層板的蝕刻設備通常不具有放置和焊接組件的能力。在現有工藝中，PCB的制造，零件的放置和焊接通常發生在不同的設施中，從而使其難以集成。3D打印電路板尚處于起步階段，用于原型設計。它通常使用類似焊料的材料，這樣可以輕松連接組件。PCB晶圓廠和制造公司有進一步整合的潛力，從而可以將這種技術與新的或改裝的機器一起使用。

這些組件是被動組件，但也可以嵌入主動組件。大批量生產產品的另一種常見做法是將硅芯片直接放在PCB上，并在其頂部放一滴環氧樹脂以保護它。這種方法通常稱為球頂，在制造方面會增加費用，但會降低零件成本。盡管這些做法已經完成，但可能會變得更加普遍。將來，有可能在各層之間放置一個硅芯片，從而進一步減小電路尺寸。這不像焊接那么簡單。引線鍵合到硅芯片上需要更精確，更昂貴的設備。熱量也可能是一個問題，具體取決于芯片。

隨著減小電路尺寸的努力變得越來越重要，并且可用的技術日趨成熟，嵌入式組件的使用將需要增加。這將主要依靠大批量產品推動設備和工藝的發展。
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