來源：華虹半導(dǎo)體 近日，華虹半導(dǎo)體有限公司正式登陸A股科創(chuàng)板，本次IPO發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量約4.08億股。 公告顯示，華虹半導(dǎo)體此次募集資金總額為212.03億元，超過180
2023-08-08 14:23:26
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8月4日，臺基股份發(fā)布2019年度非公開發(fā)行股票預(yù)案，公司將非公開發(fā)行不超過總股本的20%，募集資金總額不超過7億元。公司表示，所募集資金擬投資于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目。 根據(jù)公告，具體
2019-08-05 13:39:243036 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司進(jìn)行增資。 本次增資總額16.00億元，其中募集資金增資15.99億元（含募集資金借款轉(zhuǎn)增股本500萬元），自有資金增資92.71萬元。本次增資完成后，上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元，公司仍持有上海新
2020-06-18 09:53:098112 協(xié)鑫集成近日發(fā)布公告稱，公司非公開發(fā)行股票申請獲得證監(jiān)會審核通過。根據(jù)定增方案，協(xié)鑫集成此次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過42億元，募投資金主要用于投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目。 本次募資的42
2020-08-05 10:12:566431 8月20日，長電科技發(fā)布《2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》，公告顯示，公司此次非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入年產(chǎn)36億顆高密度
2020-08-21 10:33:185074 1、長電科技募資50億元投兩大項目 8月20日，長電科技發(fā)布《2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》，公告顯示，公司此次非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金
2020-08-24 08:11:007612 募集25.73億港元，約合23.55億元人民幣。 ? 此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，比此前在港交所的募資大7倍多，這也是截至目前科創(chuàng)板所看到的最大募資規(guī)模，華虹宏力計劃將募集資金主要投入無錫子公司的12英寸生產(chǎn)
2022-11-08 09:32:061794 器件銷售 2,772.30 億元，2020 年中國半導(dǎo)體分立器件銷售 2,966.30 億元，預(yù)計 2023 年分立器件銷售將達(dá)到 4,428 億元。
分立器件部分細(xì)分市場情況之場效應(yīng)管市場情況
2023-05-26 14:24:29
近年來，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
。項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力。“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫9. 測試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
，2022年由于存貨、庫存保持高位，項目重復(fù)建設(shè)，產(chǎn)能出現(xiàn)負(fù)增長。2023年下半年隨著庫存消耗，產(chǎn)能將出現(xiàn)提升，預(yù)計增長6%達(dá)到3,400億塊。本土功率半導(dǎo)體廠商迎來發(fā)展新契機(jī)以深圳市薩科微半導(dǎo)體
2023-03-17 11:08:33
就在前幾天，網(wǎng)上曝光出具有紫光國芯標(biāo)識的PC DDR4內(nèi)存條，是完全自主研發(fā)的DRAM顆粒。單條容量為4GB，具體參數(shù)不詳。在今年一月份，紫光集團(tuán)投資2000億元在南京建設(shè)半導(dǎo)體基地，建成后將成
2018-03-28 23:42:26
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
和控制系統(tǒng)，替代了進(jìn)口產(chǎn)品，成為國家電網(wǎng)設(shè)備主供應(yīng)商之一。2010年上海世博會智能化項目，總投資1億元，由金智科技成為主承包商，為世博會展館、酒店、辦公配套設(shè)施、園區(qū)安全設(shè)施提供數(shù)據(jù)集成與通訊，智能網(wǎng)絡(luò)等
2012-06-05 15:52:28
，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年我國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模已達(dá)到3037億元。資料來源：公開資料整理從中長期看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源
2023-03-10 17:34:31
2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤為0.32億元，2020年末凈資產(chǎn)31.87億元。另外，市場層面上，受比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的影響，今日比亞迪A股股價強(qiáng)勢走高，截止發(fā)稿，其最新股價為154.39元，漲幅5.34%，總市值為4417億元。
2021-05-14 20:17:31
市場占有率超過50%。此次簽約落戶揚(yáng)州的項目主要從事太陽能光伏線切割機(jī)制造，計劃于2011年底開始實(shí)施，建成后預(yù)計年產(chǎn)設(shè)備300臺，年產(chǎn)值20億元人民幣。美國應(yīng)用材料公司董事長兼首席執(zhí)行官麥克·斯普林
2011-07-31 08:52:04
。位于安徽省馬鞍山的半導(dǎo)體分立器件制造商“安徽富信半導(dǎo)體科技有限公司”，憑借良好的地域優(yōu)勢與時代趨勢，積極研究市場需求，深化市場布局，為快速擴(kuò)大市場份額開啟了“月產(chǎn)250億只片式電阻”項目：投資10億元
2021-12-31 11:56:10
。2004年我圍IC設(shè)計業(yè)銷售收入約為80億元，占傘年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值的14．8％，同比增長78．2％；IC晶網(wǎng)制造業(yè)約為170億元，占總值的31．5％，同比增長181％；IC封測業(yè)約為290億
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體激光器，可以應(yīng)用于消費(fèi)品、數(shù)據(jù)通信及車載等領(lǐng)域。2018年8月獲得達(dá)晨、天創(chuàng)PreA輪融資，兩輪融資合計億元級別，將主要用于芯片量產(chǎn)。5、專注保前風(fēng)控和產(chǎn)品定制，「新機(jī)保貝」獲經(jīng)緯領(lǐng)投 A 輪近
2018-08-20 08:58:31
半數(shù)，就拿上海華潤外灘九里來說，大三房1500萬或許已經(jīng)買不到了；北京的房價就更不必贅述。所以我覺得對大部分的半導(dǎo)體公司來說，如果想輕易達(dá)到1億元的“小目標(biāo)”，就只好把廠房拆了，做房地產(chǎn)。 文章來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察`
2016-09-01 11:36:32
國企。招股書顯示，此次浙江新能募集資金19.1億元，其中14.1億元用于浙能嘉興1號海上風(fēng)電場工程項目，5億元用于償還借款及銀行貸款。據(jù)了解，浙江新能成立于2002年，前身是浙能集團(tuán)旗下的水利水電投資集團(tuán)，主營業(yè)務(wù)是水力發(fā)電、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等...
2021-07-12 06:27:27
外商 江蘇省蘇州市 三星電子（Samsung） 三星電子獨(dú)資 外商 江蘇省蘇州市 超微（AMD） Spansion 專做FLASH內(nèi)存 (原為超微獨(dú)資) 外商 江蘇省蘇州市 國家半導(dǎo)體
2011-09-23 14:22:55
近期多達(dá)7億元的神秘資金相繼注入賽維，讓其不僅瞬間得以兌付公司多達(dá)4億元的到期短融券，且使其公司總部7個已停工數(shù)月的生產(chǎn)車間奇跡般“復(fù)工”。一筆是4億元的賽維短期融資，賽維在該項短融10月21日到期
2012-10-25 16:19:58
上市家電企業(yè)將投入3.5億布局智能家居 3月28日晚間，新寶股份發(fā)布了非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬通過非公開發(fā)行股票的形式募集不超過10億元資金，用于自動化升級改造項目、智能家居電器項目、健康美容電器項目和高端家用電動類廚房電器項目。
2020-08-21 07:27:50
德賽電池募集資金使用管理辦法為規(guī)范公司募集資金的管理和使用，最大限度地保障投資者的利益，特根據(jù)《公司法》、《證券法》、《深圳證券交易所股票上市
2009-11-04 10:03:16
9 華潤半導(dǎo)體業(yè)務(wù)再整合：5億美元力挺華潤微
繼今年1月份大規(guī)模整合旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后,華潤集團(tuán)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域再次出手。
3月19日,
2008-03-22 15:20:15476 ST大唐12億募集資金61％用于還債
因非公開發(fā)行事宜停牌一周，引發(fā)市場想像的ST大唐（600198，收盤價10.28元）終于揭開了謎底。ST大唐昨日公告稱，擬通過非公開發(fā)行方
2009-05-21 00:52:22634 預(yù)計募集資金總額不超過7億元積極擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和提升盈利能力 鞏固在中國飲料包裝業(yè)的龍頭地位
珠海及香港201
2010-03-19 17:55:37318 2017年9月6日，兆馳股份公告稱，為提高募集資金的使用效率和效益，擬減少“搭建包括視頻、游戲、醫(yī)療、教育、電商等在內(nèi)的內(nèi)容云平臺”募集資金100,000萬元，并投入到新項目“LED外延芯片生產(chǎn)項目”。
2018-02-02 12:27:146494 
（A股）44，760，935股，每股發(fā)行價格人民幣19．66元；本次非公開發(fā)行A股股票募集資金總額為879，999，982．10元，扣除與發(fā)行有關(guān)的費(fèi)用人民幣16，516，637．78元后，實(shí)際募集資金凈額為人民幣863，483，344．32元。上述募集資金于2018年4月26日全部到賬。
2018-06-15 16:44:00727 蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng)股份有限公司首次A股公開發(fā)行4086萬股申購，擬定的發(fā)行價格為15.10元／股，對應(yīng)的2017年扣非攤薄后市盈率為22.88倍，擬募集資金6.17億元。
2018-04-22 09:01:525454 華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目投資約100億元，建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:138921 近日，協(xié)鑫集成科技股份有限公司（以下簡稱“協(xié)鑫集成”）發(fā)布公告顯示，擬以非公開發(fā)行股票方式募集50億元資金，用于協(xié)鑫集成半導(dǎo)體項目，并補(bǔ)充流動資金。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，目前由于光伏行業(yè)遭遇困境，協(xié)鑫集成需要尋找業(yè)績增長點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
2018-12-10 14:28:583946 2018年12月7日，協(xié)鑫集成擬非公開發(fā)行不超過10.12億股股票，募集資金總額不超過50億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目、C-Si材料深加工項目、半導(dǎo)體晶圓單晶爐及相關(guān)裝備項目和補(bǔ)充流動資金。
2018-12-12 15:43:106957 12月7日晚間，協(xié)鑫集成發(fā)布了非公開發(fā)行股票預(yù)案，公司擬向不超過10名對象非公開發(fā)行不超過10.12億股股票，募集資金不超過50億元，用于投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目、C-Si材料深加工項目、半導(dǎo)體晶圓單晶爐及相關(guān)裝備項目以及補(bǔ)充流動資金。
2018-12-13 11:23:056226 1月7日，中環(huán)股份晚間公告稱，擬非公開發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過50億元，將用于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項目、補(bǔ)充流動資金。
2019-01-08 16:09:015062 在完成上市輔導(dǎo)后，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)向證監(jiān)局申請輔導(dǎo)驗收，明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強(qiáng)公司行業(yè)地位的項目，包括高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級項目和補(bǔ)充流動資金。
2019-04-02 10:55:596327 
日前，國內(nèi)封裝大廠長電科技宣布，為了解決星科金朋資金緊張問題， 擬由其向芯晟租賃出售包括部分募集資金投資項目的資產(chǎn)并進(jìn)行經(jīng)營性租回, 用于償還股東貸款、補(bǔ)充流動資金。
2019-04-29 11:18:573075 
5月7日，至純科技發(fā)布《公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》，擬公開發(fā)行總額不超過人民幣3.56億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金投資建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目和晶圓再生基地項目。
2019-05-08 16:57:223137 近日，天賜材料（以下簡稱“公司”）發(fā)布公告稱，公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過11．4億元，擬用于投資建設(shè)年產(chǎn)40萬噸硫磺制酸項目、年產(chǎn)20萬噸高鈷氫氧化鎳項目及補(bǔ)充流動資金。
2019-06-04 15:50:50662 6月25日，兆馳股份發(fā)布公告宣布調(diào)整募集資金投資項目具體投向。公司擬對LED外延芯片生產(chǎn)項目具體投向進(jìn)行調(diào)整，將“設(shè)備購置費(fèi)”變更為“設(shè)備購置費(fèi)、材料成本、生產(chǎn)耗材等”。
2019-06-26 15:26:331595 
近日，能科股份發(fā)布公告,公司公開增發(fā)A股股票申請獲中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會審核通過。本次擬公開增發(fā)股票數(shù)量不超過2500萬股，募集資金總額不超過3億元，募集資金將主要投資于“基于數(shù)字孿生的產(chǎn)品全生命周期協(xié)同平臺”“高端制造裝配系統(tǒng)解決方案”等項目。
2019-07-13 11:33:322843 8月14日，富滿電子發(fā)布《非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿）》，擬非公開發(fā)行募集資金總額不超過3.5億元人民幣，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投資于功率半導(dǎo)體器件、LED控制及驅(qū)動類產(chǎn)品智能化生產(chǎn)建設(shè)項目以及補(bǔ)充流動資金。
2019-08-14 17:13:142519 據(jù)了解，本次股票募集資金總額不超過130億元（含130億元），募集資金將投向“面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項目”和“補(bǔ)充流動資金”兩個方面。
2019-08-23 09:07:21375 半導(dǎo)體建設(shè)項目，鞏固公司在功率半導(dǎo)體的行業(yè)地位。 鞏固功率半導(dǎo)體地位 華潤微電子成立于1999年，2004年在香港聯(lián)交所上市，2011年退市私有化，2019年6月26日公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。本次發(fā)行的股票數(shù)量不
2019-09-17 11:00:327043 近日，華潤微電子回復(fù)了上交所科創(chuàng)板上市的首輪問詢，對股權(quán)結(jié)構(gòu)等52個問題進(jìn)行了詳細(xì)說明。6月26日，公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。公司擬募集30億元用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目，鞏固公司在功率半導(dǎo)體的行業(yè)地位。
2019-09-17 11:50:232880 近日，韋爾股份發(fā)布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金人民幣3億元對豪威半導(dǎo)體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）”的建設(shè)。
2019-09-30 15:22:014399 10月29日，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）發(fā)布公告稱，為落實(shí)2019年重大資產(chǎn)重組相關(guān)后續(xù)事項，公司董事會審議通過了《關(guān)于使用募集資金對全資子公司增資的議案》，決定使用公司2019年重大資產(chǎn)重組配套融資募集資金對募投項目實(shí)施主體上海思立微進(jìn)行增資。
2019-10-30 15:32:563345 昨（11）日晚間，利亞德發(fā)布公告宣布擬公開發(fā)行8億元可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金用于LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)。
2019-11-12 15:13:35619 格力11月11日晚發(fā)布公告，擬以自有資金20億元認(rèn)購三安光電非公開發(fā)行的股份，三安光電此次非公開發(fā)行A股股票，擬募集資金總額不超過70億元，先導(dǎo)高芯擬認(rèn)購其余50億元，此次募集資金將投入半導(dǎo)體研發(fā)
2019-11-12 15:45:4716978 智動力公告，擬非公開發(fā)行股票不超過4089.28萬股，募集資金不超過8.5億元，用于智動力精密技術(shù)(越南)工廠建設(shè)項目以及補(bǔ)充流動資金，進(jìn)一步完善公司在消費(fèi)電子行業(yè)5G時代的產(chǎn)業(yè)布局。 預(yù)案顯示，智動力本次非公開發(fā)行的發(fā)行對象為不超過5名投資者，發(fā)行數(shù)量不超過此次發(fā)行前公司總股本的20%。
2019-11-25 08:42:476116 公告顯示，中興通訊擬發(fā)行A股的股份總數(shù)為381,098,968股，發(fā)行價格為人民幣30.21元/A股，募集資金總額為人民幣115.13億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額為人民幣114.59億元，將用于面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項目及補(bǔ)充流動資金。
2020-01-16 09:49:522479 昨（15）日，奧拓電子發(fā)布公告宣布擬非公開發(fā)行A股股票募集資金總額不超過2.90億元，投入建設(shè)Mini LED、智慧燈桿系統(tǒng)、智慧網(wǎng)點(diǎn)智能化集成能力提升等項目。
2020-01-16 11:22:00636 
3月1日，深圳市信維通信股份有限公司（以下簡稱“信維通信”）發(fā)布公告稱，公司擬實(shí)施非公開發(fā)行股票計劃，募集資金總額不超過 30億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于射頻前端器件項目、5G 天線及天線組件項目以及無線充電模組項目。
2020-03-02 14:31:022336 3月9日，歐比特披露了2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過21,000.00萬股（含21,000.00萬股），募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過172,945.00萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬用于以下項目：
2020-03-09 15:00:312152 
3月9日，億緯鋰能發(fā)布公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過 25億元人民幣，將投資于“面向 TWS 應(yīng)用的豆式鋰離子電池項目”、“面向胎壓測試和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高溫鋰錳電池項目”、“三元方形動力電池量產(chǎn)研究及測試中心項目”和補(bǔ)充流動資金。
2020-03-10 10:54:15474 
4月7日晚，江蘇中信博新能源科技股份有限公司（簡稱“中信博”）披露《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書（申報稿）》（簡稱“招股書”）。公司擬通過科創(chuàng)板首發(fā)上市募集資金約為6．81億元，將用于太陽能光伏支架生產(chǎn)基地建設(shè)項目、江蘇中信博新能源科技股份有限公司研發(fā)中心項目及補(bǔ)充流動資金。
2020-04-10 14:38:49390 據(jù)悉，此次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投入到三個項目中：一是大鵬無人機(jī)制造基地項目，計劃利用募集資金337.65億元；二是研發(fā)中心建設(shè)項目，計劃利用募集資金63.22億元；三是補(bǔ)充流動資金，計劃利用募集資金50億元。
2020-05-09 16:37:262926 日前，臺基股份發(fā)布向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書，擬募資 5.02 億元，其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、1.5 億元高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心、1.2 億元
2020-07-01 09:58:371013 來源：TechWeb 昨日晚間，中芯國際發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市超額配售選擇權(quán)實(shí)施公告，公告顯示，中芯國際本次發(fā)行最終募集資金總額為5,323,019.40萬元。扣除發(fā)行費(fèi)用合計
2020-09-04 16:30:421508 
強(qiáng)力新材24日晚間披露，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債申請獲得深交所創(chuàng)業(yè)板上市委審核通過。根據(jù)公司此前披露的預(yù)案及修訂稿，強(qiáng)力新材本次擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額從不超過9億元調(diào)減為8.5億元；扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司
2020-10-10 11:18:452245 10月10日，金萊特發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。 根據(jù)預(yù)案顯示，金萊特擬募集資金總額不超過6億元，主要用于健康電器產(chǎn)業(yè)化項目、安全與智能化工程設(shè)備購置項目、補(bǔ)充流動資金等。 在全球疫情的沖擊
2020-10-14 10:07:241458 
華潤微公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導(dǎo)體封測基地項目。 華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器
2020-10-23 11:02:101947 據(jù)公告，華潤微功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬㎡。本項目預(yù)計建設(shè)期為3年，項目總投資420,000萬元，擬投入募集資金380,000萬元，其余所需資金通過自籌解決。
2020-10-26 14:43:011482 
10月20日，藍(lán)英裝備發(fā)布公告稱，公司擬非公開發(fā)行不超過8100萬股股份，募集資金不超過2.4億元。此次募集資金凈額將用于收購工業(yè)清洗系統(tǒng)及表面處理業(yè)務(wù)子公司SBSEcocleanGmbH（簡稱“SEHQ”）15%的少數(shù)股權(quán)及補(bǔ)充流動資金。
2020-11-01 10:19:311879 而隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測環(huán)節(jié)價值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。此次華潤微再融資也是很專“芯”，主攻功率半導(dǎo)體封測。
2020-11-02 15:30:501648 華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營公司轉(zhuǎn)型。
2020-11-04 17:02:261440 11月11日，億緯鋰能發(fā)布《關(guān)于變更部分募集資金用途的公告》稱，公司已審議通過了了《關(guān)于變更部分募集資金用途的議案》，同意公司將募投項目荊門億緯創(chuàng)能儲能動力鋰離子電池項目調(diào)出募集資金9億元用于組建
2020-11-12 10:52:141814 今天，臺基股份發(fā)布公告稱，公司向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市已通過深交所審核并收到批復(fù)。此次募集資金不超過5億元，將用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心項目以及補(bǔ)充
2020-11-19 14:17:521742 11月23日，通富微電發(fā)布非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書暨上市公告書。本次非公開發(fā)行最終獲得配售的投資者共35家，本次非公開發(fā)行股份數(shù)量為175，332，356股，發(fā)行價格為每股人民幣18.66元，募集資金總額為3，271，701，762.96元。
2020-11-23 17:28:402066 1月12日晚間，國內(nèi)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）披露定增預(yù)案，擬向特定對象發(fā)行A股股票總金額不超過50億元，募投資金主要投向：集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目
2021-01-13 12:06:192578 2月3日，資本邦了解到，陽光電源（300274．SZ）發(fā)布2021年向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬發(fā)行不超過4．37億股，擬募集資金不超過41．56億元。 本次募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于年產(chǎn)
2021-02-03 15:23:481771 3月2日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布2021年度非公開發(fā)行 A 股股票預(yù)案（以下簡稱預(yù)案），計劃非公開發(fā)行股票，募集資金總額不超過35億元，其中，20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目。
2021-03-04 10:00:462063 3月1日，寶明科技發(fā)布《2021年度非公開發(fā)行股票預(yù)案》，宣布公司擬募集資金總額15億元，投向中尺寸背光源建設(shè)項目、液晶面板玻璃深加工項目、工廠協(xié)同管理建設(shè)項目和補(bǔ)充流動資金4.5億元。
2021-03-08 12:48:542229 公司表示，本次募集的3.8億元將被用于投資光伏異質(zhì)結(jié)(HJT)高效電池片用PECVD設(shè)備項目以及補(bǔ)充流動資金，其中投資高效電池片用PECVD設(shè)備項目預(yù)計投入2.75億元，剩余1.05億元將用于補(bǔ)充流動資金。
2021-04-15 09:51:282151 
“潤西微電子”）。 潤西微電子注冊資本擬為50億元人民幣，由項目公司投資建設(shè)12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目，項目計劃投資75.5億元人民幣。其中，華微控股以自有資金出資9.5億元，出資完成后占項目公司注冊資本的19%。 編輯：
2021-06-17 15:28:421545 ????? 6月22日，深圳市豪鵬科技股份有限公司（下稱豪鵬科技）披露招股說明書（申報稿），擬公開發(fā)行2000萬股，募集資金15億元用于廣東豪鵬新能源研發(fā)生產(chǎn)基地項目（一期）和新能源研發(fā)中心項目
2021-06-29 17:11:583665 6月29日，利和興正式登陸創(chuàng)業(yè)板。公司本次公開發(fā)行新股3，895.7176萬股，發(fā)行價格為8.72元/股，募集資金總額為3.4億元。 利和興成立于2006年，自身定位為智能制造解決方案提供商
2021-07-01 09:37:031431 近日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱董事會已批準(zhǔn)在上交所科創(chuàng)板上市的申請，將募集資金180億元。 公告中，華虹半導(dǎo)體將發(fā)行不超過經(jīng)擴(kuò)大股本的25%的人民幣股份，約為4.34億股，將募集資金180億元，本次
2022-05-16 17:10:081499 招股書顯示，本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為長江證券，擬公開發(fā)行不超過1741萬股，募集8億資金，重點(diǎn)投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、生產(chǎn)線技改升級項目和研發(fā)中心建設(shè)項目等。
2022-07-12 09:48:561136 此次安培龍聘請華泰聯(lián)合為保薦機(jī)構(gòu)，為其創(chuàng)業(yè)板上市保駕護(hù)航，計劃公開發(fā)行約1892萬股面值為1元的人民幣普通股（A股），募集4.94億元資金投向在深圳坪山的智能傳感器產(chǎn)業(yè)園項目。
2022-08-03 09:24:22790 耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)等。
2022-08-12 13:56:28487 成功登陸科創(chuàng)板資本市場后，德邦科技將募集6.44億元，投向“高端電子專用材料生產(chǎn)項目”、“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目”等。
2022-09-20 09:21:131125 伴隨新興市場的應(yīng)用需求，士蘭微擬擴(kuò)充12英寸芯片和SiC功率器件產(chǎn)能，加快深入電動汽車、光伏等領(lǐng)域。 10月15日，士蘭微發(fā)布公告，公司計劃非公開發(fā)行股票募集資金65億元，其中30億元用于年產(chǎn)36
2022-10-19 16:02:141168 
，士蘭微擬非公開發(fā)行不超過2.83億股，預(yù)計募集資金約65億元，募投項目包括“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”、“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”和“補(bǔ)充流動資金”。 ? 士蘭微經(jīng)過二十多年的發(fā)展，堅持走“設(shè)計制造一體化
2022-10-25 20:28:39564 10月17日，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地項目迎來了首批設(shè)備搬入。 圖片來源：華潤微電子 華潤微電子消息顯示，華潤微電子封測事業(yè)群運(yùn)營副總經(jīng)理、潤安公司副總經(jīng)理李超表示，首批設(shè)備的成功搬入
2022-11-10 10:40:37815 
，近期華潤微電子傳來好消息。 12月29日，據(jù)華潤微電子官方公眾號消息，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線以及先進(jìn)功率封測基地實(shí)現(xiàn)通線。 公開資料顯示，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線項目總投資75.5億元，項目建成
2023-01-09 12:47:42847 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，士蘭微3月1日披露了其A股股票募集說明書，士蘭微本次向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過65億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線
2023-03-14 19:16:38545 4月20日，武漢高德紅外股份有限公司(以下簡稱“高德紅外”)披露關(guān)于2020年度非公開發(fā)行募投項目結(jié)項并將節(jié)余募集資金永久補(bǔ)充流動資金的公告。 2020年度非公開發(fā)行股票募集資金投資項目中的“新一代
2023-05-05 16:39:10227 
華虹半導(dǎo)體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱，計劃在上海證券交易所上市，預(yù)計募集資金總額為212.03億元。
2023-07-25 16:24:48467 
近日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項目。
2023-08-02 10:05:28316 
，歐萊新材主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高性能濺射靶材，主要產(chǎn)品包括多種尺寸和各類形態(tài)的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶和ITO靶等。此次上市，歐萊新材擬發(fā)行股數(shù)4001.12萬股，擬募集資金5.77億元。 根據(jù)歐萊新材IPO招股書披露，公司本次發(fā)行新股募集資金計劃投
2023-08-02 14:11:59424 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。 ? 華虹半導(dǎo)體登錄資本市場后，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計劃投入以下項目： 2020年—2022年，華虹半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入
2023-08-07 16:20:30930 
此次交易結(jié)束后，潤鵬半導(dǎo)體的注冊資本金將從24億元增加到150億元，并為補(bǔ)充資本金籌集部分資金。此次募集資金共126億元，相當(dāng)于注冊資本126億元。其中，公司此次計劃追加投資25.75億元人民幣，并將潤鵬半導(dǎo)體的股權(quán)比率降低到33%。
2023-08-16 10:48:29371 根據(jù)公告，這筆資金中有125億要用在華虹制造（無錫）項目上。此外，其8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金，將分別使用20億元、25億元和10億元。也就是說，華虹半導(dǎo)體剛募集到一大筆錢，就拿去做現(xiàn)金管理了。
2023-08-25 16:36:44564 
此外，英利汽車還宣布，將其募集資金投資項目“長春英利汽車部件有限公司設(shè)備（非金屬項目）升級改造”進(jìn)行更改。目前該項目已投入3475.15萬元，還有4237.57萬元未動用。新的投資計劃是建設(shè)“新能源汽車非金屬零部件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”
2024-01-15 10:13:25206
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