一、封測行業龍頭調漲價格，行業產能緊張持續性高

　　據工商時報表示，繼晶圓代工價格調漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調漲封測價格5%~10%，以應對成本上升與產能供不應求。日月光半導體執行長吳田玉表示，封裝產能非常吃緊，至少將延續到明年第二季度，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工、IC載板也是滿的，客戶的需求非常強勁，對于明年景氣的展望，從原本的審慎樂觀上調至樂觀。

　　封裝產品價格調漲一方面因為需求強勁以及產能緊張，另一方面上游原材料基板價格上漲以及部分設備交貨周期拉長也導致價格壓力向下游傳導。本土封裝龍頭產能緊張，并均規劃大幅擴產。封裝行業全球龍頭價格調漲，本土封裝龍頭大幅規劃擴產，匹配晶圓制造產能擴張節奏以及5G等需求拉動，封裝環節產能緊張具有較高持續性。

　　二、上游晶圓制造產能大幅擴張，臺積電與中芯國際產能滿載帶動封測訂單增長

　　晶圓制造代工廠臺積電、中芯國際、聯電2020年規劃資本開支分別為170億美元、59億美元、10億美元。三星電子、海力士、華虹半導體2020年前三季度資本開支分別為242億美元、67億美元、以及8億美元。邏輯代工臺積電、中芯國際以及華虹半導體今年資本開支力度大幅上調，一方面用于發展先進制程產能擴張；另一方面補充成熟制程產能以應對5G等需求拉動。11月26日，中芯國際回應投資者提問是否對8英寸晶圓代工提價時表示，現有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，該公司也會通過優化產品組合來提升平均晶圓價格。

　　此外，全球8英寸產能吃緊，包括聯華電子、格芯以及世界先進等純代工企業8英寸晶圓代工產能緊張，難以滿足市場需求，晶圓代工報價有望調漲。上游供給端臺積電、中芯國際與聯電等邏輯代工產能滿載代工封裝訂單增長；晶圓制造產能大幅擴張，封裝環節產能擴張同步跟進，產能各環節整體產能協同擴張滿足下游強勁需求。

　　三、下游手機廠商追加訂單擠占行業產能，5G手機硅含量大幅提升有望消化行業庫存

　　小米集團三季度營收722億元，同比增長34.5%，其中智能手機同比增長47.5%。在華為受美禁令后，其他安卓廠商向上游鎖定產能以填補華為手機的市場空白。11月17日，深圳市智信新信息技術有限公司與華為投資控股有限公司簽署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。華為榮耀的出售或將減輕美國對華為的制裁，有助于緩解短期內華為智能手機業務無“芯”可用的困境。華為榮耀獨立后追加訂單補充各環節庫存，與OVM此前鎖產能動作疊加后對半導體上游供給端造成產能擠占。OVM與榮耀搶占此前因華為禁令松動的手機市場，半導體行業短期形成“產能為王”的狀態，并有望延續至明年上半年，行業景氣度上行持續。

　　據臺積電法說會表示，5G手機的硅含量比4G平均高出30%~40%；如明年全球手機出貨量恢復至14億水平，隨著5G手機滲透率快速提升，各大手機廠商庫存有望消化。

　　綜上，封裝龍頭價格調漲，本土封裝廠商擴產匹配晶圓制造產能擴張，5G手機硅含量大幅提升有望消化庫存，疊加本土封裝龍頭時逢利潤釋放期，重點關注半導體封裝板塊。

　　1）長電科技封測龍頭地位穩固，先進封裝工藝攜手代工廠共同突破，盈利能力持續改善；

　　2）通富微電增發落地將促進產業鏈協同發展，加速封測產能擴張，進一步強化公司競爭力；

　　3）華天科技毛利率水平領跑傳統封裝企業，技術、客戶與產能擴張順利，我們看好公司憑借成本優勢打造通用封裝平臺；

　　4）晶方科技晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模領先，我們看好公司傳感器封裝業務下游需求多點開花，手機多攝持續滲透，ToF產業落地。
責任編輯：YYX