在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

　　產(chǎn)品的質(zhì)量和成本受到包裝過程的影響。未來集成電路技術(shù)的特征尺寸、芯片面積、芯片包含的晶體管數(shù)量及其發(fā)展軌跡，要求IC封裝技術(shù)向小型化、低成本、定制化、綠色環(huán)保、封裝設(shè)計(jì)早期協(xié)同化方向發(fā)展。

　　引線框是一種芯片載體，通過鍵合線實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路的引出端與外部引線的電連接。它是形成電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部件，并與外部引線起橋梁作用。大多數(shù)半導(dǎo)體集成塊需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

　　1、IC封裝的基本原理

　　一方面，集成電路封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。另一方面，它通過芯片上的觸點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

　　同時(shí)，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕導(dǎo)致電氣性能下降。在集成電路封裝過程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。如果在封裝過程中，在加載、引線鍵合和塑料固化之前進(jìn)行等離子清洗處理，可以有效去除這些污染物。

　　2、IC包裝工藝流程

　　只有在IC封裝過程中進(jìn)行封裝，才能成為終端產(chǎn)品并投入實(shí)際應(yīng)用。集成電路封裝過程分為前置過程、中間過程和后置過程。集成電路封裝工藝經(jīng)過不斷發(fā)展，發(fā)生了很大變化。

　　前端流程可分為以下步驟：

　　（1）貼片：用保護(hù)膜和金屬框?qū)⒐杵潭ㄇ懈畛晒杵螅賳纹?/p>

　　（2）劃片：將硅片切割成單個(gè)芯片并進(jìn)行檢查；

　　（3）芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應(yīng)位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線框的固定位置上；

　　（4）鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤上的引腳，使芯片與外部電路相連；

　　（5）封裝：封裝元件的電路。增強(qiáng)元件的物理特性保護(hù)該元件免受外力損壞；

　　（6）后固化：固化塑料包裝材料，使其具有足夠的硬度和強(qiáng)度，以經(jīng)歷整個(gè)包裝過程。

　　集成電路封裝過程中的污染物是影響其發(fā)展的重要因素，如何解決這些問題一直困擾著人們。在線等離子清洗技術(shù)是一種沒有環(huán)境污染的干洗方法，可有效解決這個(gè)問題。

　　等離子清洗設(shè)備是運(yùn)用等離子體對(duì)樣片表面進(jìn)行活化處理，將樣品表面的污染物去除，還可提高其表面性能，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
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