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ZnO上ZnCdO的選擇性濕法刻蝕 南通華林科納

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PCB選擇性焊接工藝難點解析

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蝕刻的濕法蝕刻技術(shù)的方法。本文分析了玻璃濕法刻蝕工藝的基本要素,如:玻璃成分的影響、刻蝕速率、掩膜層殘余應(yīng)力的影響、主要掩膜材料的表征、濕法刻蝕工藝產(chǎn)生的表面質(zhì)量。通過分析的結(jié)果,提出了一種改進的玻璃深度濕
2022-01-19 16:13:401873

ZnO薄膜的濕法刻蝕研究報告—華林科納

摘要 FeCl3·6h2o用于單晶氧化鋅薄膜的濕法蝕刻。該方法對抑制用酸蝕刻氧化鋅薄膜時通常觀察到的“W”形蝕刻輪廓有很大的影響。通過觸控筆輪廓儀和掃描電子顯微鏡證實,在廣泛的蝕刻速率下獲得了
2022-01-26 14:46:48307

泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時間2022年2月10日,泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品,這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分,以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401102

單片濕法刻蝕—《華林科納-半導(dǎo)體工藝》

性,單片濕法刻蝕法是一種有用的技術(shù)。其進一步推進應(yīng)得到理論計算的支持。 因此,在我們之前的研究中開發(fā)了使用單晶片濕法蝕刻機進行二氧化硅膜蝕刻的數(shù)值計算模型。首先,通過水流可視化獲得旋轉(zhuǎn)晶片上的整個水運動,并進行評估
2022-03-02 13:58:36751

泛林集團推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案 加速實現(xiàn)3D

通過與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團隊的合作,他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破,這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設(shè)備。
2022-03-22 09:26:071836

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 泛林集團深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。 日前泛林集團
2022-03-22 14:35:592667

晶片濕法刻蝕工藝詳解

  濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因為所使用的化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大于100:1。液體化學(xué)必須滿足以下要求:掩模
2022-04-15 14:56:572049

通過濕法化學(xué)刻蝕制備多孔氧化鋅薄膜

)、掃描電子顯微鏡(SEM)和光致發(fā)光(PL)光譜進行表征,以允許對它們的結(jié)構(gòu)和光學(xué)性質(zhì)進行檢查。XRD結(jié)果表明,當(dāng)薄膜在不同的氫氮濃度下刻蝕不同的時間時,ZnO的強度降低。上述觀察歸因于氧化鋅的溶解
2022-04-24 14:58:20930

多晶ZnO薄膜上HCl腐蝕的過程

ZnO是一種寬帶隙半導(dǎo)體,可摻雜為透明導(dǎo)電氧化物(TCO),用于無機和有機光伏器件,為了更好地理解ZnO薄膜的腐蝕過程,我們華林科納發(fā)現(xiàn)了一種原子力顯微鏡(AFM)重新排列腐蝕步驟的方法,使用這種
2022-05-09 13:28:32423

多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的研究

本文介紹了我們華林科納研究了蝕刻時間和氧化劑對用氫氧化銨(銨根OH)形成的多孔氧化鋅(氧化鋅)薄膜的表面形貌和表面粗糙度的影響。在本工作中,射頻磁控管濺射的ZnO薄膜在氫氧化銨(NH4OH)溶液中腐蝕,全面研究了刻蝕時間和添加H2O2溶液對多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的影響。
2022-05-09 15:19:34560

TMAH溶液對硅得選擇性刻蝕研究

我們華林科納研究了TMAH溶液中摩擦誘導(dǎo)選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時間和刮刻載荷的影響,通過對比試驗,評價了硅摩擦誘導(dǎo)的選擇性蝕刻的機理,各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時間
2022-05-20 16:37:451683

干法刻蝕工藝介紹

刻蝕室半導(dǎo)體IC制造中的至關(guān)重要的一道工藝,一般有干法刻蝕濕法刻蝕兩種,干法刻蝕濕法刻蝕一個顯著的區(qū)別是各向異性,更適合用于對形貌要求較高的工藝步驟。
2022-06-13 14:43:316

ITO薄膜濕法刻蝕研究

本文描述了我們華林科納一種新的和簡單的方法,通過監(jiān)測腐蝕過程中薄膜的電阻來研究濕法腐蝕ITO薄膜的動力學(xué),該方法能夠研究0.1至150納米/分鐘之間的蝕刻速率。通常可以區(qū)分三種不同的狀態(tài):(1)緩慢
2022-07-01 14:39:132242

寬帶隙半導(dǎo)體GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)腐蝕

寬帶隙半導(dǎo)體具有許多特性,這些特性使其對高功率、高溫器件應(yīng)用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕,即ZnO、GaN和SiC。雖然ZnO在包括HNO3/HCl和HF/HNO3的許多酸性溶液
2022-07-06 16:00:211643

晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

本文介紹了我們華林科納在半導(dǎo)體制造過程中進行的濕法蝕刻過程和使用的藥液,在晶圓表面,為了形成LSI布線,現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式,這是因為干法蝕刻與濕法蝕刻相比,各向異性較好,對于形成細微的布線是有利的。
2022-07-06 16:50:321539

常見的各向同性濕法刻蝕的實際應(yīng)用

(也稱為 HNA 腐蝕劑);對硅的刻蝕速率和對掩模材料的刻蝕選擇性可通過各組分比例的不同來調(diào)節(jié)。目前,各向同性濕法刻蝕的實際應(yīng)用較少。
2022-10-08 09:16:323581

選擇性波峰焊介紹

選擇性波峰焊的出現(xiàn)主要是為了替代傳統(tǒng)的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對個別插腳元器件進行焊接。選擇性波峰焊的優(yōu)點是它的適用性很強,可以點焊、線焊和雙面焊接,可以很好的焊接不同位
2022-10-18 15:52:093882

濕法刻蝕和清洗(Wet Etch and Cleaning)

濕法刻蝕是集成電路制造工藝最早采用的技術(shù)之一。雖然由于受其刻蝕的各向同性的限制,使得大部分的濕法刻蝕工藝被具有各向異性的干法刻蝕替代,但是它在尺寸較大的非關(guān)鍵層清洗中依然發(fā)揮著重要的作用。
2022-11-11 09:34:187251

嵌入式源漏選擇性外延(Embedded Source and Drain Selective Epitaxy)

源漏選擇性外延一般采用氮化硅或二氧化硅作為硬掩模遮蔽層,利用刻蝕氣體抑制遮蔽層上的外延生長,僅在曝露出硅的源漏極區(qū)域?qū)崿F(xiàn)外延生長。
2022-11-29 16:05:151708

濕法和干法刻蝕圖形化的刻蝕過程討論

刻蝕是移除晶圓表面材料,達到IC設(shè)計要求的一種工藝過程。刻蝕有兩種:一種為圖形 化刻蝕,這種刻蝕能將指定區(qū)域的材料去除,如將光刻膠或光刻版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底薄膜 上
2023-02-01 09:09:351748

濕法刻蝕工藝的流程包括哪些?

濕法刻蝕利用化學(xué)溶液溶解晶圓表面的材料,達到制作器件和電路的要求。濕法刻蝕化學(xué)反應(yīng)的生成物是氣體、液體或可溶于刻蝕劑的固體。
2023-02-10 11:03:184085

華林科納濕電子化學(xué)品工作站為濕法制程研究保駕護航

前言 濕法制程工藝即制造過程中需要使用化學(xué)藥液的工藝,被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽能光伏等領(lǐng)域的制造過程中。以集成電路領(lǐng)域為例,晶圓制造過程中,去膠、顯影、刻蝕、清洗都屬于濕法
2023-02-22 17:07:00371

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述(3)

對于濕法刻蝕,大部分刻蝕的終點都取決于時間,而時間又取決于預(yù)先設(shè)定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監(jiān)測終點的方法,所以通常由操作員目測終點。濕法刻蝕速率很容易受刻蝕劑溫度與濃度的影響,這種影響對不同工作站和不同批量均有差異,因此單獨用時間決定刻蝕終點很困難,一般釆用操作員目測的方式。
2023-03-06 13:56:031773

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922

金屬濕法刻蝕

但是,HCl為基體的刻蝕溶液,會嚴(yán)重地侵蝕Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金屬硅化物阻值升高。這就要求有一種刻蝕劑是無氯基體,而且對Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe無傷害、對金屬選擇性又高。這就是目前常用的高溫硫酸和雙氧水混合液
2023-05-29 10:48:271462

晶片濕法刻蝕方法

刻蝕硅,硅的均勻剝離,同時帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會引入很多新材料(如高介電常數(shù)和金屬柵極),那么在后柵極制程,多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,制程關(guān)鍵是控制溶液的溫度和濃度,以調(diào)整刻蝕對多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:011598

重點闡述濕法刻蝕

光刻工藝后,在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形,下一步就是刻蝕
2023-06-08 10:52:353321

華林科納參展產(chǎn)品丨溫度傳感器(PT100)

5月18日-5月19日,由華林科納舉辦的2023泛半導(dǎo)體濕法交流會第五期:化學(xué)流體系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用交流會在江蘇南通市成功召開。會議共邀請42家企業(yè)參會,參會人員96人。本期交流會安排了學(xué)術(shù)技術(shù)交流報告、流體展示及實操等多種形式的活動,交流高純流體在濕法領(lǐng)域的技術(shù)與應(yīng)用,并展示了超100種高純流體產(chǎn)品。
2023-06-09 17:30:34418

半導(dǎo)體前端工藝:刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181

劃片機:晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法

:使用特定的化學(xué)溶液進行化學(xué)反應(yīng)來去除氧化膜的濕法刻蝕,以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。1、濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻蝕速度快和生產(chǎn)率高
2022-07-12 15:49:251454

華林科納攜濕法垂直領(lǐng)域平臺與您相見SEMICON China 2023

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的行業(yè)盛會將在上海如期舉行,華林科納將為您帶來超全面且領(lǐng)先的濕法解決方案,并攜泛半導(dǎo)體濕法裝備服務(wù)平臺亮相SEMICON China,與上下游企業(yè)進行一對一交流,為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到
2023-07-04 17:01:30251

華林科納參展產(chǎn)品丨溫度傳感器(PT100)

華林科納舉辦的2023泛半導(dǎo)體濕法交流會第五期:化學(xué)流體系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用交流會在江蘇南通市成功召開。會議共邀請42家企業(yè)參會,參會人員96人。本期交流會安排了學(xué)術(shù)技術(shù)交流報告、流體展示
2023-07-14 08:47:03357

刻蝕工藝主要分為哪幾種類型 刻蝕的目的是什么?

PVP可以在刻蝕過程中形成一層保護性的膜,降低刻蝕劑對所需刻蝕材料的腐蝕作用。它可以填充材料表面的裂縫、孔洞和微小空隙,并防止刻蝕劑侵入。這樣可以減少不需要的蝕刻或損傷,提高刻蝕選擇性
2023-08-17 15:39:392859

化學(xué)品酸堿輸送供應(yīng)管道為什么要選擇華林科納PFA管?

很多半導(dǎo)體、光伏行業(yè)的制造企業(yè)在選擇化學(xué)品酸堿輸送供應(yīng)管道時,都喜歡選擇華林科納的高純PFA管,選擇華林科納生產(chǎn)的高純PFA管作為化學(xué)品酸堿輸送供應(yīng)管道有以下幾個重要原因: 1、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性
2023-09-13 17:29:48266

干法刻蝕濕法刻蝕各有什么利弊?

在半導(dǎo)體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢,也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。
2023-09-26 18:21:003307

什么是刻蝕選擇性刻蝕選擇比怎么計算?受哪些因素的影響呢?

刻蝕(或蝕刻)是從晶圓表面去除特定區(qū)域的材料以形成相應(yīng)微結(jié)構(gòu)。但是,在目標(biāo)材料被刻蝕時,通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕
2023-10-07 14:19:252073

半導(dǎo)體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

半導(dǎo)體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256

濕法刻蝕液的種類與用途有哪些呢?濕法刻蝕用在哪些芯片制程中?

濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應(yīng)用,所以它依舊普遍。
2023-11-27 10:20:17454

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