摘要

納米晶金剛石(NCD)可以保留單晶金剛石的優越楊晶模量(1100GPa)，以及在低溫下生長的能力(<450C)，這推動了NCD薄膜生長和應用的復興。然而，由于晶體的競爭生長，所產生的薄膜的粗糙度隨著薄膜厚度的增加而變化，阻止了NCD薄膜在需要光滑薄膜的器件中達到其全部潛力。為了減少這種粗糙度，薄膜已經使用化學機械拋光(CMP)進行了拋光。羅技摩擦聚光拋光工具配備聚氨酯/聚酯拋光布和堿性膠體硅拋光液已被用于拋光NCD薄膜。用原子力顯微鏡、掃描電子顯微鏡和x射線光電子光譜法對所得薄膜進行了表征。在25lm2時，均方根粗糙度值從18.3nm降低到1.7nm，在0.25lm2時，粗糙度值低至0.42nm。一種表面濕氧化、附著二氧化硅顆粒和隨后剪切碳的拋光機制也被提出。

介紹

納米晶金剛石(NCD)在低成本的單晶金剛石的大面積晶石封裝，以及由于低溫下生長(<450C)增長的可能性，推動了薄金剛石薄膜研究的復蘇。高楊氏模量為1100GPa，所有材料的最高相速度為12000m/s，其導熱率高達2000W/mk，應用包括微電子機械系統(MEMS)、表面聲波(SAW)設備、熱管理和摩擦學涂層。

然而，金剛石并不在硅上外延生長，需要晶圓在生長之前植入納米金剛石顆粒。隨后，這些納米晶體競爭生長成合并的NCD薄膜，導致表面粗糙度隨薄膜厚度演變，超過了裂解的單晶金剛石。NCD薄膜粗糙度的增加可能對其許多關鍵應用有害，如在MEMS和SAW應用中AlN作為壓電的集成，降低MEMS器件的Q，以及增強摩擦涂層中的摩擦。

本文報道了在室溫下使用硅基拋光液和聚酯/聚氨酯拋光墊對NCD薄膜的CMP處理。值得注意的是，在墊片或漿液中都沒有使用金剛石基產品，不像之前的研究使CMP后去除拋光材料變得更簡單。利用掃描電子顯微鏡(SEM)對薄膜進行了形態學研究，原子力顯微鏡(AFM)推斷了粗糙度，而x射線光電子光譜(XPS)則解釋了拋光機理。

實驗

XPS實驗使用VGESCALabXPS光譜儀在1X10-9Torr下進行，使用在10kV陽極下的AlKa輻射源(1486.3eV)，發射電流為10mA。采用固定分析器傳輸(FAT)模式獲得光譜，分別使用50eV或25eV的通量能量進行測量和“窄”XPS掃描。所有峰值擬合均使用XPSPeakFit(v. 4.1) 軟件完成。根據對c1s峰的校準，報告的結合能誤差為±為0.25eV。利用原子靈敏度因子將峰面積歸一化為f1s光電子信號的XPS橫截面。元素比由歸一化峰面積計算，誤差約為15-20%。

結果和討論

形態學：圖中。4顯示了生長后和1-4hCMP薄膜的AFM圖像，表1顯示了每片25um2的5次掃描的平均粗糙度。可以看到，顯微圖重申了這種穩定的拋光，顯示在25um2掃描中，粗糙度從18.3nmrms下降到1.7nmrms。圖中也顯示為藍色。4D面積較小，為0.25um2，表明CMP和所使用的參數的局部粗糙度為0.42nmrms。三種拋光薄膜的去除率約為16nm/h。

X射線光電子光譜學：在被拋光的表面上確實形成了一系列結合相當強的分子物種(因此在XPS分析之前在樣品的清洗中存活下來)。拋光1h后的f1s信號出現意外。4小時后，該信號被降低到幾乎可以忽略不計的水平（見表1）。這種信號的來源很可能是用于拋光金剛石基底、化學溶液中的表面活性劑或溶劑殘留物的聚合物基墊。所有這些源都可能是Cl、S和O光電子信號的額外來源。

討論：XPS表明，薄膜的石墨含量沒有顯著變化，這表明轉化為石墨并不是拋光的原因。依賴于轉化為石墨的典型技術利用催化材料，如鐵鈷或鎳來降低活化能，并在大約750C的溫度下工作，明顯高于廢漿的30-50C溫度。

對于金剛石，XPS已經表明CMP會導致界面區域的一般氧化；增加了表面的碳基和羥基含量。與二氧化硅拋光中的羥基鍵平行，我們認為OH終止有助于二氧化硅顆粒與表面的鍵合，如圖所示。 6.與二氧化硅CMP一樣，粗糙的墊子表面會在二氧化硅顆粒上產生剪切力。由于SiAO、OAC和CAC的鍵合強度分別為800kJ/mol、1077kJ/mol和610kJ/mol[29]，我們認為當施加這種力時，CAC鍵合會斷裂，拋光膜表面?；蛘?，氧化二氧化硅顆粒可以直接附著自己，而不需要中間濕化學氧化。由于這只是一個基于二氧化硅機制提出的模型，因此需要進一步的工作來驗證和優化金剛石薄膜的CMP。

通過CMP的使用，已經表明，彎曲的薄膜金剛石可以拋光，而不擔心薄膜開裂。該技術消除了使用昂貴的金剛石砂礫或鑄鐵鐮刀的需要，而是使用聚酯制造行業中常見的聚酯/聚氨酯拋光墊。如圖所示，可以看到相當大的行動，而不需要提高高溫或高壓，簡化了所需的設備。因此，CMP是一種很有前途的低成本實現低粗糙度金剛石表面的方法。

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結論

本文使用聚氨酯/聚酯氈和堿性膠體二氧化硅拋光液(SytonSF-1)對NCD薄膜進行了拋光。漿料或拋光布中均未使用金剛石基產品。最終在25um2以上的rms粗糙度值為1.7nm，在0.25um2以上的值低至0.42nm。所提出的拋光機制包括表面與拋光液的濕式氧化，促進硅顆粒附著在金剛石膜上，然后由于拋光墊的力而剪切顆粒。因此，CMP憑借其低溫、操作簡單、具有顯著弓形拋光的晶圓，以及已經常見的CMOS行業供應，是一種有吸引力的薄膜金剛石拋光方法。