Diodes公司推出旗下有助節省空間的DFN3020封裝分立式產品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補器件
2011-05-13 08:44:56
928 你在解決系統計時問題時，是不是需要使用分立式晶振和振蕩器呢？對于大多數硬件設計師來說，這看起來的確是一個顯而易見的方法，又有誰會到互聯網上費時費力地搜尋那些包括時鐘發生器IC和緩沖器/分布器件
2018-07-11 09:38:145144 
引言：和上一節不同的逆變器（傳送門：FCD-6：逆變器）不同的是，本節簡述的整流器是和逆變器相反的一個過程，即將交流電AC轉換為直流電DC。小功率輸入的可以由集成方案解決，功率稍大的都是采用分立方案，本節主要簡述分立式整流器的整流原理，集成式同理。
2023-06-14 16:45:31509 
Nexperia今日宣布推出全系列低電流穩壓器二極管。50μA齊納二極管系列提供3種不同的表貼（SMD）封裝選項，采用超小型分立式扁平無引腳（DFN）封裝以及符合AEC-Q101標準的器件。
2022-01-27 10:40:402670 
英飛凌科技宣布推出采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該器件專門針對分立式汽車牽引逆變器進行了優化，進一步豐富了英飛凌車規級分立式高壓器件的產品陣容。
2022-03-21 14:14:041435 
進一步實現小型化。開關損耗大幅降低，可進一步提升大功率應用的效率ROHM利用獨有的內部結構并優化散熱設計開發出新型封裝，從而開發并推出了600A額定電流的全SiC功率模塊產品。由此，全SiC功率模塊在工業
2018-12-04 10:20:43
UMW)，隸屬于友臺半導體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發設計、封裝制造、產品銷售為一體的高新技術企業。產品一直堅持定位高端品質，在國內外
2023-05-26 14:24:29
封裝技術不斷發展，許多廠商加速商品化生產占據更小PCB面積的半導體分立器件。與此同時，充分應用微小尺寸封裝的后發優勢，研發在一個封裝外殼中密封雙／多只分立器件管芯的復合化、陣列化的產品紛紛上市，進一步
2018-08-29 10:20:50
目錄1 ARM+FPGA架構有什么優勢2 分立式ARM+FPGA有哪些好處2.1 接口資源更多2.2 HMI體驗更好2.3 ARM主頻更高2.4 開發難度更低3 評估板免費試用4 產品資料下載5 技術交流群1 ARM+FPGA架構有什么優勢相對于純ARM或純FPGA器件，ARM+...
2021-12-13 07:39:54
/XC7Z020）的過程中，由于產品不同的功能要求，可能會遇到如下問題：（1）接口資源較少。（2）HMI體驗較差。（3）ARM主頻較低。（4）開發難度較大。創龍科技（Tronlong）推出的分立式
2021-07-10 08:30:00
：基于分立式控制器IC的交流/直流設計 圖2：基于組合式控制器IC的交流/直流設計 TI對這兩種架構都有支持者，并且擁有基于這兩種架構的產品。盡管TI長期以來在組合式控制器方面擁有豐富的產品組合并能夠在
2019-08-08 04:45:08
和 SW2開關都配備了 MOSFET，開關頻率因此可高至 2MHz。分立式設計 異步 同步集成電感圖2：集成降壓轉換器的發展（圖片來源：Recom）集成線圈是小型化的關鍵在開關成功傳換成 MOSFET
2022-01-08 07:00:00
架構，該架構由輸入高頻功率級、高頻變壓器、中間直流鏈路以及輸出功率級組成。這樣一來，分立式逆變器只需依托于小型高頻變壓器，而不必像其他同類設計中那樣采用龐大的低頻重型變壓器。通過運用此高頻概念，連接
2019-05-13 14:11:57
請問半導體分立器件怎么分類？
2011-10-26 10:29:14
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
使用時間、更強多媒體功能和小型體積等要求主導著產品的設計。用更少的芯片提供更強的性能和更多的功能意味著體積和成本方面的節省。除了集成更多的元件外，今天的半導體器件和集成電路（IC）必須提供更低的功耗、更
2019-07-05 08:13:58
半導體制造商ROHM株式會社（總社設在京都市）最近開發出適合汽車駕駛導向系統、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關和電動機驅動器使用的MPT6 雙元件系列產品，這種產品采用
2018-08-24 16:56:26
從半導體封裝到通信接口、電池和顯示技術，無不受到便攜式和小型化醫療電子設備需求的影響。芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經極大地縮小了電子設備占用的總系統空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術
2019-05-17 07:00:02
描述 Sitara AM437x 簡化型電源定序特性為電源設計人員提供了靈活性。此參考設計方案是一種用于 AM437x 處理器的經過 BOM 優化的分立式電源解決方案，采用最低數量的分立式 IC
2018-10-10 09:35:56
DN251- 用LTC1563零設計努力替換分立式低通濾波器，兩項BoM和無意外
2019-06-04 13:15:47
GW1NS 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NS 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:21:23
，要求新產品降低成本。這時首先想到的就是電源。分立式設計可輕松將電源組件成本降低50% 以上。當然與單個模塊相比，還需要考慮所需的非循環開發工作以及大量元件的裝配成本。在開發時間足夠的大批量產品中
2018-09-20 15:33:26
QPC6044分立式開關產品介紹QPC6044報價QPC6044代理QPC6044咨詢熱線QPC6044現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司QPC6044是一個硅絕緣子（SOI）單極，4擲（SP4T
2018-09-10 09:20:31
`QPC6064分立式開關產品介紹QPC6064報價QPC6064代理QPC6064咨詢熱線QPC6064現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司QPC6064是一個絕緣體上硅（SOI）單極，3擲
2018-06-11 16:14:42
實現了具有硅半導體無法得到的突破性特性的碳化硅半導體（SiC半導體）的量產。另外，在傳統的硅半導體功率元器件領域，實現了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實力的復合型產品群。下面介紹這些產品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
，有高達10MHz的高速開關IC，結構極其精小，被作為小型便攜設備的電源使用。－ 那么，如果BM2Pxxx系列也能實現兆赫茲級別的開關是不是更好。確實該系列產品實現了小型化，但如果提高開關速度，效率
2019-04-29 01:41:22
`TGF2933分立式晶體管產品介紹TGF2933報價TGF2933代理TGF2933 TGF2933現貨,王先生***深圳市首質誠科技有限公司Qorvo TGF2933是SiC上的7 W（P
2019-07-19 21:01:07
`產品名稱：分立式晶體管TGF2934產品特性輸出功率（P 3dB）1：14 W.典型PAE 3dB 1:49％工作電壓：28 V.提供非線性和噪聲模型TGF2934是SiC HEMT上的14 W
2019-08-08 11:11:10
`TGF2935分立式晶體管產品介紹TGF2935報價TGF2935代理TGF2935 TGF2935現貨,王先生***深圳市首質誠科技有限公司該器件采用Qorvo經過驗證的QGaN15構建處理
2019-07-19 21:04:35
`TGF2942分立式晶體管產品介紹TGF2942報價TGF2942代理TGF2942 TGF2942現貨,王先生***深圳市首質誠科技有限公司該器件采用Qorvo TGF2942是SiC上的2 W
2019-07-19 21:06:16
，使用雙極結型晶體管(BJT)圖騰柱驅動低側配置中的電源開關。但是，由于柵極驅動器IC的諸多優勢及其附加特性，它日益取代了這些分立式解決方案。圖2顯示了典型BJT圖騰柱配置與典型柵極驅動器IC。 圖 2
2022-11-04 06:40:48
AVDD 電壓。兩個外部充電激勵電路提供 TFT 所需的正 VGH 和負 VGL 偏置電壓。一個外部運算放大器 LM7321MF 充當高電流緩沖器；它提供 TFT 背板所需的 VCOM 電壓。主要特色 面向 LCD 偏置電源的分立式解決方案低成本、小尺寸還提供高電流緩沖器此電路已在參考設計板上經過測試
2018-11-19 14:54:36
、部件數量減少、高速工作，以及外圍元器件的小型化。與分立結構相比，效率可提升19%、安裝面積可減少75%。關連記事 重點必看更小型更高效，業界首創的DC風扇電機高精度速度控制＜ 相關產品信息 ＞BD9227F 產品信息
2018-12-04 10:18:22
分享幾個選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
隨著蜂窩基站技術的不斷發展，對射頻(RF)信號的要求更為復雜。通過對基站的功率放大器(PA)性能監測與控制，可以最大化地提高功率放大器的輸出，同時又可獲得最優越的線性度和效率。本文將討論如何利用分立式IC對功率放大器進行監測與控制。
2019-07-04 07:16:56
描述PMP10737是一款利用分立式元件提供反極性保護和過壓保護的參考設計。輸入電壓范圍為 7V 至 35V，OVP 為 25V。LM74610 用于提供電池反向保護，即利用電荷泵驅動 N 溝道
2022-09-27 06:48:37
加載與其他技術是如何結合的？加載技術在天線小型化設計中的應用是什么？
2021-05-31 06:21:04
采用后向泵浦的方案,對新型雙程放大分立式光纖拉曼放大器(D-DFRA)的增益特性進行了理論計算,并在雙程泵浦放大條件下對增益和噪聲特性及受激布里淵散射(SBS)效應進行了實驗測量,計算與測量結果較好
2010-05-13 09:03:53
及前瞻產業研究院數據，預計2021年我國半導體分立器件市場規模將達到3,229億元。就國內市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其
2023-04-14 13:46:39
及前瞻產業研究院數據，預計2021年我國半導體分立器件市場規模將達到3,229億元。就國內市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其
2023-04-14 16:00:28
描述TIDA-00472 是一種基于 IGBT 的分立式三相逆變器，適用于驅動額定功率高達 250 W 的無刷直流 (BLDC) 電機，例如，用于使用無傳感器梯形控制方法的抽油煙機中。此設計為直流
2022-09-21 07:03:13
如何在現實中實現可穿戴設備的小型化呢？芯片級尺寸封裝有什么好處？芯片級尺寸的MCU如何適應可穿戴設計中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
Proteus是什么？如何對基于Arduino的分立式數碼管循環顯示0~9設計進行仿真？
2021-09-24 08:21:57
電源。分立式設計可輕松將電源組件成本降低 50% 以上。當然與單個模塊相比，還需要考慮所需的非循環開發工作以及大量元件的裝配成本。在開發時間足夠的大批量產品中，使用分立式組件構建的電源也是非常合理
2022-11-23 06:40:45
供應商正在減少對標準產品的關注，但安森美半導體繼續投資于汽車級標準分立器件的基本構件模塊，同時擴大針對汽車功能電子化的電源方案陣容。在現有的標準的和高性能的分立器件陣容中，最新的擴展包括低正向電壓整流器
2018-10-25 08:53:48
為持續應對便攜式產品業對分立元件封裝的進一步小型化的需求，安森美半導體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
標準——AEC-Q100標準。車載設備的節能化與小型化是重要課題。對于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及使用多少小型的外置元器件是重點。無負載時消耗電流為以往產品的一半以下，負載電流供應時的消耗
2018-12-03 15:15:12
描述該參考設計是適用于旋轉變壓器傳感器的勵磁放大器和模擬前端。該設計在尺寸大小僅為 1 平方英寸的印刷電路板 (PCB) 上實施分立式組件和標準運算放大器。提供的算法和代碼示例使用了 2000
2018-10-19 15:26:41
多芯片驅動器加FET技術是如何解決小型化DC/DC應用設計問題的？
2021-04-21 06:50:18
想知道分立式3運算放大器儀表放大器是否需要任何補償電容：一般建議添加補償電容嗎？例如，與RD并聯連接OA3輸出到OA3反相輸入。與RF1并聯的一個和與RF2并聯的一個怎么樣？
2019-03-09 11:58:49
大幅下降的條件，所以現階段，價格還是比較穩定的。 三、本地制造商轉向小型化 無線通信和便攜數碼產品是SMD晶振的主要市場，也是SMD晶振走向小型化的動力。目前市場上需求最大的是用于手機SMD晶振，未來對更小型化產品的需求將繼續增加。后期中國市場將主攻被國外SMD晶振供應商壟斷的中國手機制造市場。
2013-11-29 16:05:42
描述 該分立式電源參考設計展示了一款適用于 Freescale? MPC5748G 微控制器的完整電源解決方案。該簡易分立式解決方案僅使用五個直流/直流轉換器，與采用一個 PMIC 的解決方案相比
2018-12-28 11:35:07
普遍采用了開關式穩壓電源，而且大部分都是集成模塊，因而其體積和重量與分立器件電源相比，已經縮小了1/3到1/2，要進一步縮小電源的體積，減輕其重量，就有一定的難度。以下就實現電源小型化的途徑進行分析和探...
2021-11-12 07:05:16
集成電路？砷化鎵(GaAs)分立式PIN二極管？砷化鋁鎵(AlGaAs) IC？對于復合物質，有幾種可行的電路拓撲，例如僅串聯二極管、串并聯二極管和僅并聯二極管等。設計人員如何確定如何進行？圖1：并聯PIN
2018-10-09 10:45:42
面積較大，AC-DC電源模塊由于采用灌膠封裝，可以大大減小各元器件及布線之間的距離，可以大大提高電源的功率密度。 小體積產品設計從電源入手，周立功從AC-DC到DC-DC芯片方案均可以提供小型化
2018-10-10 16:49:11
的選擇方案。 以頻率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225貼片晶振尺寸較少的封裝自然不是什么難事，例如一些高端智能產品上使用到的2520貼片晶振，2016貼片晶振等，當然小型化的貼片晶振
2016-07-28 11:35:39
。這是通過羅姆融合了旗下IC電路設計技術、半導體(Wa)制造技術與封裝技術而成功研發，并實現了量產化。另外，伴隨著功率元器件的高耐壓化，還開發了外圍使用的新系列電阻產品，即高耐壓電阻KTR系列。以往在高
2019-04-07 22:57:55
美國國家半導體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅動高達11顆串聯的大電流LED，能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
分立式電阻、濾波、交流共模抑制和高噪聲增益有什么不足之處？
2021-04-13 06:31:38
如何利用ADIsimRF對零中頻分立式發射機進行電平規劃？如何了解各個器件對整體性能的貢獻？器件噪聲和失真對整個信號鏈有什么影響？
2021-04-13 06:45:07
[中國，深圳，2020年12月15日]高質量無源器件廠商起浪光纖宣布針對100Gbps和200Gbps CFP2-DCO（數字相干光學）光模塊應用推出系列小型化EDFA（摻鉺光纖放大器）產品及一站式
2020-12-15 09:47:26
描述TIDA-01162 演示了集成式和分立式低壓電機驅動解決方案之間的主要差異。分立式解決方案使用兩個大型外部 MOSFET 實施，而集成式解決方案使用 TI 的 DRV8850 刷式直流電機
2018-12-07 14:22:44
輸出信號；PLL監控輸出信號并調諧VCO，以將其相對一個已知參考信號鎖定。那么，集成壓控振蕩器的寬帶鎖相環真的能取代分立式解決方案嗎？
2019-07-31 06:55:58
所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路，是20世紀50年代后期到60年代
2021-09-15 06:45:56
分立式零件構成之AM檢波器
ＡＭ
2008-08-17 15:31:352021 
分立式電工實驗裝置拋棄傳統的集成模塊化的結構，采用元件庫的形式，學生在實驗過程中改變了過去那種固定的實驗模式，能根據自己的思路獨立設計出不同的電路模型，滿足了對學
2011-05-06 16:20:09
0 英飛凌科技連續八年位居全球功率半導體市場榜首,英飛凌在分立式功率半導體細分市場上擁有8.6%的市場份額，第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位
2011-11-03 09:36:07730 意法半導體與主要照明供應商建立了長期合作關系，在分立式和集成式電源器件領域處于領導地位，從而讓我們能夠為所有照明應用提供效率高、成本低的小型解決方案。
2013-02-25 15:46:07729 
一分鐘內提供完整的設計–進一步強化，引入傳動系分立式（MOSFET/IGBT/整流器）器件功率損耗和效率分析工具。
2013-09-27 13:59:241186 建立FETching分立式放大器的一些提示
2016-01-07 15:05:470 ）、充電式混合動力電動汽車（PHEV）和電動汽車（EV）應用的新型分立式IGBT和二極管和裸片，從而擴展了其不斷增加的汽車級半導體解決方案產品組合。
2016-05-19 17:14:521040 TIDA-01162 演示了集成式和分立式低壓電機驅動解決方案之間的主要差異。分立式解決方案使用兩個大型外部 MOSFET 實施，而集成式解決方案使用 TI 的 DRV8850 刷式直流電機驅動器實施。兩個設計均在單塊 PCB 上實施，以實現對兩個解決方案的快速比較。
2017-11-03 17:32:220 本資料為簡易分立式電子元件的簡易DIY電路圖，很有折騰的意義，建議大家下載看看
2018-02-24 16:56:3442 ENC624J600 系列是分立式快速以太網控制器，它帶有一個業界標準的串行外設接口 （SPI）或靈活的并行接口。它設計為用作帶有 SPI 或標準并行端口的任何單片機的以太網接口。
2018-07-02 08:24:0016 集成和分立式電源變換器
2018-08-02 00:06:003199 大聯大世平推出基于TI C2000微控制器且精度為±0.1°的分立式旋轉變壓器前端參考設計。該參考設計是適用于旋轉變壓器感測器的勵磁放大器和模擬前端，在尺寸大小僅為1平方英寸的印刷電路板（PCB）上實施分立式元件和標準運算放大器。
2019-01-20 11:27:00881 
6月23日，半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出面向汽車應用領域符合AEC-Q101的業界最寬廣的分立半導體產品組合，該系列器件采用了具有高熱效率、節省空間、兼容
2020-06-29 15:09:052666 隨著蜂窩基站技術的不斷發展，對射頻（RF）信號的要求更為復雜。通過對基站的功率放大器（PA）性能監測與控制，可以最大化地提高功率放大器的輸出，同時又可獲得最優越的線性度和效率。本文將討論如何利用分立式IC對功率放大器進行監測與控制。
2020-08-19 18:51:001 本文檔的主要內容詳細介紹的是使用單片機實現分立式數碼管循環顯示0到9的C語言程序和工程文件免費下載。
2021-03-12 17:10:554 著眼于利潤率，要求新產品降低成本。這時首先想到的就是電源。
分立式設計可輕松將電源組件成本降低 50% 以上。當然與單個模塊相比，還需要考慮所需的非循環開發工作以及大量元件的裝配成本。在開發時間足夠
2021-11-22 15:27:521386 電子發燒友網站提供《基于IGBT的分立式三相逆變器的TIDA 00472設計.zip》資料免費下載
2022-09-06 09:51:134 GW1NS 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體
GW1NS 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管
腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:03:402 對交流/直流電源而言哪種控制器更好：分立式還是組合式？
2022-11-02 08:16:020 PowerLab 筆記：如何進行分立式設計
2022-11-07 08:07:350 分立式 LED 驅動器-AN10739
2023-02-09 21:18:500 在分立式封裝中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可輸出高達150A的電流。該產品系列電流等級為40A至150A，有四種不同封裝類型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
2023-11-10 15:36:22265 設計供電網絡 (PDN) 時，決定使用電源模塊還是自研分立式電源解決方案，需要仔細考慮設計變量。
2023-11-16 16:32:51304 ，并具有良好的冷卻系統。 通過 直接銅鍵合 （DCB） 安裝在水冷散熱器上的分立器件是設計工程師可用的一種解決方案，假設分立器件可以像表面貼裝器件 （SMD） 一樣安裝。 TO 247PLUS分立式封裝的回流焊 TO-247PLUS是一種理想的封裝，可
2023-11-16 17:26:531062 
英飛凌科技推出分立式650VIGBT7H7新品，進一步擴展其TRENCHSTOPIGBT7產品陣容。全新器件配新一代發射極控制的EC7續流二極管，以滿足對環保和高效電源解決方案日益增長的需求
2023-11-21 08:14:06255 
電子發燒友網站提供《集成壓控振蕩器的寬帶鎖相環能取代分立式解決方案嗎.pdf》資料免費下載
2023-11-22 16:15:030 電子發燒友網站提供《建立FETching分立式放大器的提示.pdf》資料免費下載
2023-11-23 15:05:170 電子發燒友網站提供《分立式元件對電源進行時序控制的優缺點.pdf》資料免費下載
2023-11-29 11:36:070
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