光收發一體模塊有三大部分組成，它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。

光發射部分由光源、驅動電路、控制電路(如APC)三部分構成。主要測試光功率、消光比這兩個參數。

接收部分以PIN為例，是由PINTIA(InGaAs PIN 和跨阻放大器)和限幅放大器組成。將輸入的光信號通過PIN管轉換成光電流。光電流又通過跨阻放大器轉換成電壓信號。電壓信號經限幅放大，并通過整形濾波器與限幅放大器產生差分DATA與/DATA的數據信號交流輸出。并具有無光告警功能，當光功率不足以維持模塊正常工作時，SD端產生邏輯低信號，產生告警。

光模塊封裝的基本結構為光發射側模塊(TOSA)和驅動電路，光接收側模塊(ROSA)和接收電路。TOSA、ROSA中的技術壁壘主要在于兩方面：光芯片和封裝技術，這也正是易飛揚的核心競爭力，易飛揚在封裝技術工藝上擁有一整套完備的技術平臺，可用于各封裝工藝類型的研發、生產。

一般ROSA中封裝有分光器、光電二極管(將光信號轉換成電壓)和跨阻放大器(放大電壓信號)，TOSA中封裝有激光驅動器、激光器和復用器。TOSA、ROSA的封裝工藝主要有以下四種：

1)TO-CAN同軸封裝

TO-CAN同軸封裝：殼體通常為圓柱形，因為其體積小，難以內置制冷，散熱困難，難以用于大電流下的高功率輸出，故而難以用于長距離傳輸。目前最主要的用途還在于2.5Gbit/s及10Gbit/s短距離傳輸。但成本低廉，工藝簡單。

易飛揚采用TO-CAN同軸封裝工藝制作的10G SFP+ AOC產品(爆炸圖)：

2)蝶形封裝

蝶形封裝：殼體通常為長方體，結構及實現功能通常比較復雜，可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。

3)COB(Chip On Board)封裝

COB封裝即板上芯片封裝，將激光芯片粘附在PCB基板上，可以做到小型化、輕型化、高可靠、低成本。

傳統的單路10Gb/s或25Gb/s速率的光模塊采用SFP封裝將電芯片和TO封裝的光收發組件焊接到PCB板上組成光模塊。而100Gb/s光模塊，在采用25Gb/s芯片時，需要4組組件，若采用SFP封裝，將需要4倍空間。COB封裝可以將TIA/LA芯片、激光陣列和接收器陣列集成封裝在一個小空間內，以實現小型化。技術難點在于對光芯片貼片的定位精度(影響光耦合效果)和打線質量(影響信號質量、誤碼率)。易飛揚擁有一整套COB工藝制程設備，在手動耦合滿足定制化，而自動耦合則滿足批量的一致性要求：

易飛揚采用COB工藝制作的10G SFP+ AOC產品(爆炸圖)：

4)BOX封裝

BOX封裝屬于蝶形封裝，用于多通道并行封裝。

易飛揚采用BOX封裝工藝制作的100G QSFP28 LR4光模塊：

25G及以下速率光模塊多采用單通道TO或蝶形封裝，有標準的制程和自動化設備，技術壁壘低。但對于40G及以上速率的高速光模塊，受激光器速率限制(多為25G)，主要通過多通道并行實現，如40G由4*10G實現，而100G則由4*25G實現。高速光模塊的封裝對并行光學設計、高速率電磁干擾、體積縮小、功耗增加下的散熱問題提出了更高的要求。隨著光模塊速率越來越高，易飛揚在單通道的波特率提升上已成功量產400G(單通道56G)，而采用并行光學設計的800G產品也正已研發，值得期待。

審核編輯：湯梓紅