為了提高功率模塊銅線鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗方法，結(jié)合BP（Back Propaga‐tion）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與遺傳算法，提出了一種銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計方案。首先，對選定樣品進行正交試驗
2024-01-03 09:41:19
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`電子工藝實習(xí)--電路板制作工藝`
2017-02-24 13:18:02
電子工藝實訓(xùn)
2012-07-29 10:16:07
電子器件制備工藝
2012-08-20 22:23:29
電子封裝材料與工藝
2012-08-16 19:40:34
電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)
2015-12-21 23:21:19
電子焊接工藝 良好焊接－圖例良好焊點的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其表面潤濕良好， 潤濕角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
電子焊接加工工藝標準PDF
2023-09-21 07:59:15
平衡綜合考慮。（2）生產(chǎn)組織管理生產(chǎn)組織管理必須科學(xué)合理、周密準確、嚴格細致，操作者必須一絲不茍地按工藝要求執(zhí)行，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都會影響工藝流程的通暢，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和交貨。特別是多芯電子線
2016-09-08 14:40:45
電子線是通過：拉制、絞制、包覆三種工藝來制作完成的，型號規(guī)格越復(fù)雜，重復(fù)性越高。1．拉制在金屬壓力加工中.在外力作用下使金屬強行通過模具（壓輪）,金屬橫截面積被壓縮,并獲得所要求的橫截面積形狀和尺寸
2016-09-10 11:06:11
FPGA的工藝與原理是什么？
2021-11-05 06:23:07
非易失性MRAM芯片組件通常在半導(dǎo)體晶圓廠的后端工藝生產(chǎn)，下面英尚微電子介紹關(guān)于MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個方面.
2021-01-01 07:13:12
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動沉鎳金生產(chǎn)線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
工具一次只會考慮一個信號，通過設(shè)置布線的約束條件以及設(shè)定可布信號線的層，可以使布線工具能像設(shè)計師所設(shè)想的那樣完成布線。 比如，對于電源線的布局： ①在PCB 布局中應(yīng)將電源退耦電路設(shè)計在各相關(guān)電路附近
2018-09-19 15:36:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。 4、沉金 沉金
2018-11-28 11:08:52
不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并***，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化學(xué)鍵合氮功能
2018-09-17 17:17:11
一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要
2019-08-13 04:36:05
，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
`東莞市雅杰電子材料有限公司鍍錫銅絞線：采用電解鍍錫工藝，拉絲過程采用連續(xù)退火工藝，多股絞合不跳絲，不背股，產(chǎn)品外觀均勻，光澤美觀，并且有耐腐蝕，耐熱。焊著性佳等。鍍錫銅絞線、TJRX與裸銅絞線
2018-11-20 08:50:05
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
`TJR-15銅絞線軟連接工藝-軟連接通常運用高、低壓電器，真空電器，礦用防爆開關(guān)及汽車，機車及有關(guān)產(chǎn)品作軟聯(lián)接用。選用裸銅線或鍍錫銅線編織，用冷壓辦法制成，可根據(jù)用戶需求鍍錫、銀。軟連接是一種軟性
2020-09-04 13:38:49
`東莞市雅杰電子材料有限公司材質(zhì):采用T2無氧銅桿，經(jīng)多道擠拉工藝拉制成絲，多股方式進行絞合。應(yīng)用:用于電氣裝置，開關(guān)電器，電爐及蓄電池作連接線用。常用規(guī)格:2.5平方，4平方，6平方，10平方
2018-07-30 16:48:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
connex金線鍵合機編程
2012-05-19 09:03:56
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：CMOS 單元工藝編號：JFSJ-21-027作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產(chǎn)需要三個一般過程：硅
2021-07-06 09:32:40
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 基板的表面處理編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html關(guān)鍵詞： GaN 襯底
2021-07-07 10:26:01
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN晶體蝕刻的幾何方面和光子應(yīng)用編號：JFSJ-21-044作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：濕法
2021-07-08 13:09:52
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN的晶體濕化學(xué)蝕刻[/td][td]編號：JFSJ-21-0作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html 目前
2021-07-07 10:24:07
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
一種用于制造非常薄的 BCB 鍵合層的可靠且可重復(fù)的工藝，不僅將為緊湊型混合硅激光器鋪平道路，還將為其他有前景的光子器件的開發(fā)鋪平道路，例如基于漸逝光的光隔離器或放大器耦合。在以下部分中，我們將介紹
2021-07-08 13:14:11
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：半導(dǎo)體行業(yè)的濕化學(xué)分析——總覽編號：JFSJ-21-075作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html對液體和溶液進行
2021-07-09 11:30:18
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：氮化鎵發(fā)展技術(shù)編號：JFSJ-21-041作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要：在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
清潔 - 表面問題：金屬污染的起源：來源：設(shè)備、工藝、材料和人力，Si表面的過渡金屬沉淀是關(guān)鍵。去污：可以對一些暴露于堿或其他金屬污染物的基材進行去污。晶片不得含有任何污染薄膜。這通常在硅的 KOH
2021-07-01 09:42:27
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：硅納米柱與金屬輔助化學(xué)蝕刻的比較編號：JFSJ-21-015作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
檢測，及時排查不合格的原物料。● 封裝工藝檢查、優(yōu)化LED封裝工序會使用到不同的生產(chǎn)設(shè)備。機臺不穩(wěn)定、調(diào)機參數(shù)不好都會影響封裝工藝。金鑒檢測從微觀角度對熒光粉涂覆工藝、引線鍵合工藝和固晶工藝作全面的評估
2016-04-15 18:08:44
【求一本書電子版】Altium Designer 15.0電路仿真設(shè)計驗證與工藝實現(xiàn)權(quán)威指南
2016-06-11 10:51:54
`東莞市雅杰電子材料有限公司一體化銅絞線軟連接焊接兩端經(jīng)過高溫熔壓再特殊處理做成一體化接頭銅軟連接，接口處比傳統(tǒng)工藝銅管壓接式做成的軟連接接線端子結(jié)實牢固，密度幾乎與整塊銅板一樣，導(dǎo)電性能更強，電阻
2018-09-15 14:48:01
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因為正面有保護可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
就是利用沖床及模具將鐵，鋁，銅等板材及異性材使其變形或斷裂，達到具有一定形狀和尺寸的一種工藝。
2019-10-29 09:11:19
請教：最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細解釋
2014-06-22 13:21:45
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝） PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個堆疊
2018-09-06 16:40:18
各位大佬：想咨詢國內(nèi)是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對特定的回路進行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下，聯(lián)系方式：***
2022-11-22 14:45:08
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
`東莞市雅杰電子材料有限公司工藝流程：銅編織線采用優(yōu)質(zhì)圓銅線或鍍錫軟圓銅線以多股錠）經(jīng)單層或多層編織成。銅編織線的直流電阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m鍍錫銅編織線的直流電阻率（20
2018-07-23 17:39:44
2500A以上的銅編織線軟連接，雅杰電子提供可行性方案供客戶選擇，嚴謹?shù)?b class="flag-6" style="color: red">工藝，超大的設(shè)備，為銅線軟連接增添保障系數(shù)。`
2018-08-22 16:47:04
；4. 表面工藝：有/無鉛HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板，厚銅板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
`東莞市雅杰電子材料有限公司鍍錫銅絞線：采用電解鍍錫工藝，拉絲過程采用連續(xù)退火工藝，多股絞合不跳絲，不背股，產(chǎn)品外觀均勻，光澤美觀，并且有耐腐蝕，耐熱。焊著性佳等。鍍錫銅絞線、TJRX與裸銅絞線
2018-11-20 08:47:19
大家好！ 附件是半導(dǎo)體引線鍵合清洗工藝方案，請參考，謝謝！有問題聯(lián)系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
本文將討論通過優(yōu)化封裝內(nèi)的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范。
2021-04-25 07:42:13
的PCB ↓從無銅孔孔壁可以來判斷，從上面兩張圖可以看出，沉銅工藝生產(chǎn)的PCB無銅孔孔壁是基材的顏色（如上方左圖），而導(dǎo)電膜工藝生產(chǎn)的PCB無銅孔孔壁處有黑色的膜（如上方右圖）。02水平沉銅線，沉銅工藝
2022-12-02 11:02:20
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
，通過多年經(jīng)驗，成功完成此電路修補。先進工藝，特別是7奈米工藝的金屬與介電層的間隙、寬度、厚度，多為40奈米(nm)或以下，面對薄且小的工藝，精準定位目標、清楚辨識電路是很大的挑戰(zhàn)，而且電路修補的過程經(jīng)常
2020-05-14 16:26:18
隨著FPGA的容量、性能以及可靠性的提高及其在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，F(xiàn)PGA設(shè)計的安全性問題越來越引起人們的關(guān)注。相比其他工藝FPGA而言，處于主流地位的SRAM工藝FPGA有一些
2019-08-23 06:45:21
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
`東莞市雅杰電子材料有限公司顧婷：137-1210-5630東莞市黃江鎮(zhèn)勝前崗江北路0769-33661717銅編織線軟連接也叫導(dǎo)電帶、銅線軟連接，鍍錫銅編織線軟連接、銅編織帶軟連接等，采用T2無氧
2018-11-28 10:23:30
圓銅線（0.10, 0.15）以多股 （24.36.48錠）經(jīng)單層或多層編織成。銅編織帶軟連接線壓接工藝：用裸銅線、銅編織線，作為導(dǎo)體，兩端采用銅端子，接頭尺寸按客戶要求生產(chǎn)，用冷壓方法壓制而成。性能
2018-12-20 10:32:04
``東莞市雅杰電子材料有限公司工藝：熔壓焊、電阻焊、分子擴散焊。規(guī)格：根據(jù)用戶要求和使用條件定做。銅編織帶軟連接產(chǎn)品性能：用裸銅線、銅編織線，作為導(dǎo)體，兩端采用銅端子，接頭尺寸按客戶要求生產(chǎn)，用冷壓
2018-09-01 10:25:51
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
。
通過實驗驗證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
電機定轉(zhuǎn)子合裝過程中轉(zhuǎn)子自身重力大于轉(zhuǎn)子下落過程中阻力，使得圖1的立式定轉(zhuǎn)子合裝時在導(dǎo)向工裝作用下通過轉(zhuǎn)子自身重力作用順利完成定轉(zhuǎn)子合裝。 2. 2 定轉(zhuǎn)子合裝工藝方案驗證 針對圖1所確定的PMSM
2023-03-01 09:50:32
`雅杰特軟編織軟銅線工藝采用優(yōu)質(zhì)圓銅線或鍍錫軟圓銅線制成，加工過程中經(jīng)韌練處理，使產(chǎn)品柔軟，外表光亮整齊美觀。2、方形銅編織帶的直流電阻率（20℃）不大于0.018Ωm㎡,鍍錫銅軟絞線的直流電
2018-06-04 21:07:33
流程的90%以上。有幾個比較具有靈活性的、不同廠家不一樣的工藝：定子部分，有些定子上帶平鍵，熱套前需要壓平鍵；定子部分，接線座可以合裝后再裝；轉(zhuǎn)子部分，插磁鋼可以在鐵芯入軸之后；轉(zhuǎn)子部分，磁鋼前充磁
2018-10-11 10:57:21
本書適宜大、中、小學(xué)學(xué)生做科技活動教材和自修課本，亦可作為電工自學(xué)電子知識讀本，更適合作城鎮(zhèn)下崗職工和農(nóng)民工上崗培訓(xùn)教材一、電子制作工藝常識二、電子裝置機殼工藝三、電子裝配常用工具操作技巧四、鉗作工
2012-09-27 13:21:35
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發(fā)性異常，找不出規(guī)律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
的連接。鍍錫銅絞線：采用電解鍍錫工藝，拉絲過程采用連續(xù)退火工藝，多股絞合不跳絲，不背股，產(chǎn)品外觀均勻，光澤美觀，并且有耐腐蝕，耐熱，焊著性佳等。鍍錫銅絞線、TJRX與裸銅絞線TJR兩種類型組成、鍍錫銅
2018-11-01 15:48:51
`防雷銅導(dǎo)線又稱銅編織帶或銅編織線，采用T2無氧銅桿，經(jīng)多道擠拉工藝拉制成絲，多股方式進行絞合或編織成線，用于電氣裝置，開關(guān)電呂，電爐及蓄電池作連接線用。常規(guī)線徑：0.05mm-0.15mm。常規(guī)
2020-06-09 09:29:09
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
，也叫導(dǎo)電帶、銅線軟連接，鍍錫銅編織線軟連接、銅編織帶軟連接等，采用T2無氧銅桿，經(jīng)多道擠拉工藝拉制成絲，表面裸銅或鍍錫或鍍銀，再進行編織成線，兩端壓鍍錫銅管或純銅管而成。`
2018-08-24 13:55:50
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？如何對SRAM工藝FPGA進行有效加密？如何利用單片機對SRAM工藝的FPGA進行加密？怎么用E2PROM工藝的CPLD實現(xiàn)FPGA加密？
2021-04-13 06:02:13
要下單做金手指了，用什么工藝呀。沉金還是什么呢？
2019-06-20 03:21:04
很多電子工程師不知道鍍金和沉金是怎么回事，有什么區(qū)別，本人從事layout工作，急所大家所急，不敢獨享，分享給大家鍍金和沉金的別名分別是什么？鍍金：硬金，電金沉金：軟金，化金別名的由來：鍍金：通過
2016-08-03 17:02:42
`如圖所示，這種傳感器上面有水，電阻會變化。看上去好像就是很多線并排。這種傳感器的原理是什么？制作工藝是什么？`
2017-07-06 18:07:19
`銅導(dǎo)電帶，銅編織導(dǎo)電帶制作工藝-雅杰銅編織線軟連接，也叫導(dǎo)電帶、銅線軟連接，鍍錫銅編織線軟連接、銅編織帶軟連接等，采用T2無氧銅桿，經(jīng)多道擠拉工藝拉制成絲，表面裸銅或鍍錫或鍍銀，再進行編織成線
2018-06-05 17:41:25
`銅編織母線軟連接兩端采用冷壓工藝，將無縫銅管緊密壓接，搭接面電阻小，抗拉強度大。經(jīng)第三方實驗室科學(xué)驗證，壓接緊實的銅編織線軟連接溫升低，直接延長產(chǎn)品本身及設(shè)備的使用壽命。銅編織線軟連接可按客戶需求
2019-03-05 14:25:12
`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
紫銅編織線鍍錫是怎么完成的？銅線鍍錫的工藝流程是怎么樣的呢？ 1、銅件除油—酸洗或拋光—兩道水洗—化學(xué)鍍錫—三道水洗—及時用冷風(fēng)吹干—檢測。 2、化學(xué)鍍錫：在鍍錫水中加8~10g/kg的鍍錫
2018-06-19 14:59:35
晶洲裝備（KZONE）面向AMOLED主工藝量產(chǎn)設(shè)備通過Particle、Defect、CD等單元工藝指標驗證，壓力流量等各Parameter等設(shè)備指標均通過自檢及客戶端驗收，在武漢客戶面向折疊及柔性AMOLED產(chǎn)線上成功完成量產(chǎn)任務(wù)，并取得包括屏下攝像頭等全新領(lǐng)域濕法工藝的全面開拓。
2019-12-14 10:03:112532 PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度
2022-12-02 10:42:131702 
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度
2022-12-02 11:35:47874 
發(fā)展至今，主要的引線材料有金線、鋁線、銅線等。在MCU、DSP等芯片中，傳統(tǒng)鍵合工藝仍以金線為主，但已出現(xiàn)銅線鍵合工藝的替代趨勢。
2023-10-13 08:48:24895 
方法，分別驗證并優(yōu)化了銀燒結(jié)和銅引線鍵合的工藝參數(shù)，分析了襯板鍍層對燒結(jié)層和銅線鍵合界面強度的影響，最后對試制的模塊進行浪涌能力和功率循環(huán)壽命測試。結(jié)果顯示?,?與普通模塊相比?,?搭載銀燒結(jié)和銅線鍵合技術(shù)的模塊浪涌能力和功率
2023-12-20 08:41:09421 
Propaga‐tion）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與遺傳算法，提出了一種銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計方案。首先，對選定樣品進行正交試驗并將結(jié)果進行極差分析，得到工藝參數(shù)對鍵合質(zhì)量的影響權(quán)重排序。其次，運用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建了銅線鍵合性能預(yù)測模型，并通過遺傳算法對BP神經(jīng)
2024-01-02 15:31:46134 
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