技術(shù)最終將通過3D人臉識別等新興應(yīng)用進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)市場。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
45 nm、300 mm晶圓廠量產(chǎn)45 nm MPU：(1)美國俄勒岡州Fab PID廠，2007年下半年量產(chǎn)；(2)美國亞利桑那州Fab 32廠，投資30億美元，2007年末量產(chǎn)；(3)以色列Fab
2019-07-01 07:22:23
，成立于1987年，是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機(jī)會“獨(dú)吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
高達(dá)99%以上的晶體硅。晶體硅的純度要求非常高，這也是造出晶圓昂貴的原因。大家知道鉆石是個什么玩意兒嗎？鉆石就是碳元素經(jīng)過脫氧以及其他因素形成的元素排列獨(dú)特且純度高達(dá)99.64％以上的晶體。大家想想，晶
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識晶圓和芯片之前，先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對準(zhǔn)靶，或測試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
，而且產(chǎn)能不足以應(yīng)付市場需求，未來營運(yùn)將是一季好過一季。至于LED市況方面，張世賢說，LED燈目前價格大品牌約為15至20美元，小品牌約為12至13美元，客戶將在第2季到第3季推出10美元以下的LED燈
2013-04-22 17:48:33
一共就72億美元左右，臺積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí)，臺積電面臨客戶的砍單情況將會比預(yù)期的還要嚴(yán)重。
【博世擬15億收購芯片制造商TSI】
4月26日，博世宣布將收購美國芯片制造商
2023-05-10 10:54:09
的特征是，晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重告急，供需失衡，代工廠商紛紛調(diào)漲。巨頭臺積電3Q21代工價格上漲15-20%，三星代工價格上漲13%，新唐上漲15%，聯(lián)電和力積電也都提高了價格。而且，平均交付周期也延長
2021-08-25 12:06:02
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺積電第3季營收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
，連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說法。 b. 升遷現(xiàn)在進(jìn)臺積聯(lián)電，未來想升遷，別鬧了！你去聯(lián)電跟人事interview，她會問你一句話：若是當(dāng)一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
、2018年臺積電都繼續(xù)收單，而業(yè)界也傳言，到2020年為止，臺積電都會是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。過去晶圓制造廠大多專攻前工程，臺積電眼光獨(dú)到，在后工程的封測制程上取得先機(jī)。但臺積電此舉其實(shí)是「佯攻、助攻」而已
2018-12-25 14:31:36
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進(jìn)制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測量優(yōu)勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
們的投入中，80%的開支會用于先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進(jìn)封裝及特殊制程。而先進(jìn)工藝中所用到的EUV極紫外光刻機(jī)，一臺設(shè)備的單價就可以達(dá)到1.2億美元，可見半導(dǎo)體
2020-02-27 10:42:16
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
「RF360」。
由于高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預(yù)期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。
RF360之前是由臺積電八寸廠制造，再搭配自家手機(jī)芯片出貨。
相較
2019-05-27 09:17:13
`據(jù)***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
工藝在2014年剛投入生產(chǎn)的時候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm制程工藝，根據(jù)Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。封裝成本就是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，制成大家日常見到的芯片
2017-07-06 15:47:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
的1064nm激光器作為光源，通過擴(kuò)束聚焦后獲得小于50um的聚焦光斑，輔以高精度的兩維直線電機(jī)工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度
2010-01-13 17:18:57
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
。 激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴(kuò)張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
根據(jù)海外知名財經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch周日撰文稱，Lee在一份報告中寫道：“加密貨幣的驅(qū)動因素之一正在蠶食對于黃金的需求。基于我們的模型，我們預(yù)測比特幣每單位的價值在2022年可能達(dá)到20,000美元至55,000美元——因此，投資者需要確定策略，以利用加密貨幣的這種潛在上漲。”
2017-07-10 14:38:57
468 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:362951 近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電計劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預(yù)計雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304100 例如，3nm芯片的設(shè)計成本可能會超過10億美元之巨！此外，3nm也存在一些不確定因素，這些不確定因素可能在一夜之間改變一切。 隨著芯片制造商開始在市場上推進(jìn)10nm/7nm技術(shù)，供應(yīng)商也在為下一代3nm晶體管類型的開發(fā)做準(zhǔn)備。
2018-08-29 15:42:002904 在熊市中，隨著相同數(shù)量的能源，電力和資源被用于挖掘數(shù)字資產(chǎn)，挖掘加密貨幣的利潤可能會降低。例如，如果采礦難度保持不變但BTC的價格從20,000美元下降到8,000美元，那么該礦工只能以8,000
2018-08-23 09:00:512848 前兩天網(wǎng)絡(luò)瘋傳華為開發(fā)7nm工藝的麒麟980處理器投入了3億美元，也就是20億人民幣，這還只是芯片的開發(fā)、驗證、測試費(fèi)用，沒有算入芯片的生產(chǎn)制造費(fèi)用。很多粉絲倒是為了華為如此大手筆投入興奮，其實(shí)這事
2018-08-29 16:00:001085 國際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）首席執(zhí)行官漢德爾?瓊斯（Handel Jones）曾表示，“該行業(yè)需要大幅增加功能，并小幅增加晶體管成本，以證明使用3納米。3nm工藝開發(fā)成本將達(dá)到40億至50億美元，而每月40,000片晶圓的晶圓廠成本將達(dá)到150億至200億美元。
2019-08-27 17:47:563930 
臺積電3nm工藝總投資高達(dá)1.5萬億新臺幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了，原本計劃6月份試產(chǎn)，現(xiàn)在要延期到10月份了。
2020-03-31 09:07:461421 11月25日，臺積電在臺南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，慶祝3nm晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)完成。臺積電3nm晶圓廠在去年就開始建設(shè)，耗資高達(dá)數(shù)十億美元，用了一年多的時間完成基礎(chǔ)建設(shè)，總體速度還是比較
2020-11-27 14:19:161770 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)
2020-12-18 10:47:141871 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:421906 據(jù)國外媒體報道，此前，外媒報道稱，蘋果預(yù)訂了臺積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報道稱，在芯片代工商臺積電全力推進(jìn)3nm制程部署時，蘋果公司
2020-12-28 11:51:321705 隨著先進(jìn)制程的研發(fā)難度加大，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀升，半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺積電去年就指出了超過170億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而在剛剛到來的2021年中，臺積電更是做好了支出200億美元打造3nm成熟工藝的決定。
2021-01-05 11:19:381812 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電2020年營收同比增長超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計2021年隨著3nm產(chǎn)能建設(shè)，以及美國5nm工廠制造，資本開支將超過200億美元。
2021-01-05 15:41:031558 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202107 了，將從去年的170億美元大幅提升到250-280億美元，增幅遠(yuǎn)超紀(jì)錄。 這么大手筆投入主要是因為下一代工藝——3nm工藝太燒錢了，這些開支中的150億美元都是用于3nm工藝的，包括研發(fā)及建廠。 3nm節(jié)點(diǎn)的技術(shù)難度增大，對EUV光刻機(jī)及其他半導(dǎo)體設(shè)備的要求也高了，這些都是需要砸錢，1臺
2021-01-15 16:57:491792 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計超過
2021-01-27 10:33:241789 相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。 此前，臺積電在2020年第四季度的財報中預(yù)計，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺積電預(yù)計的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元
2021-03-08 14:56:061687 ADXRS649：快速啟動、具有振動抑制特性的±20,000°/s速率陀螺儀
2021-03-21 17:35:11
8 據(jù)外媒最新報道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444315 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:131986 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2426555 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個工藝節(jié)點(diǎn)，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，預(yù)計可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426210 “3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)。”相較于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。”
2022-12-30 11:31:101167 臺積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:202389 的量產(chǎn)條件。不過，現(xiàn)在先進(jìn)制程的代工價格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價格已經(jīng)突破了2萬美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費(fèi)近14萬元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價格昂貴，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)下同一顆芯片上的晶體
2023-01-16 09:32:53560 
如果應(yīng)用1,000顆Mini LED芯片，價格為 411 美元，10,000 顆 LED 芯片的中密度產(chǎn)品為 675 美元，20,000顆LED芯片的高密度產(chǎn)品為 991 美元。
2023-02-17 14:29:401654 資料顯示，臺積電晶圓代工價格從90納米到3納米乃至于未來的2納米一直在穩(wěn)定增加，例如今年3納米報價19865 美元（約141637人民幣），5納米為13400 美元（約95542人民幣），7納米為10235 美元（約72975人民幣）。
2023-06-11 14:23:13823 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預(yù)計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100
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