近3萬人，其中博士、碩士研究生1萬余人。二、領(lǐng)域簡介集成電路工程領(lǐng)域是集成電路設計、制造、測試、封裝、材料、設備以及集成電路在網(wǎng)絡通信、數(shù)字家電、信息安全等方面應用的工程技術(shù)領(lǐng)域。集成電路是電子
2011-11-22 22:21:35
555時基集成電路的特點和封裝
2010-02-25 16:11:33
來防止pin表面的氧化和污染。完成的集成電路被打上part number和其他指示標記（這些通常包括鑒別生產(chǎn)日期和lot number的符號）。完成后的集成電路又被測試保證他們在封裝過程中并沒有被損壞。最終，完成的器件被封裝入管子，盤子，或卷軸上來發(fā)送給客戶。
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2018-08-24 16:39:54
產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領(lǐng)域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。 另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。來源于（快易購電子元件搜索）
2013-07-12 16:13:19
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
集成電路芯片封裝技術(shù)知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
2008-05-12 22:44:28
《集成電路芯片封裝與測試技術(shù)》考試試卷試題 班級: 學號姓名 題號一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
，BGA封裝技術(shù)是一種現(xiàn)代集成電路封裝技術(shù)，它具有先進的封裝方式、較小的體積、優(yōu)異的散熱性能和電性能等優(yōu)點，已經(jīng)成為現(xiàn)代計算機和移動設備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術(shù)的發(fā)展和應用將繼續(xù)推動電子
2023-04-11 15:52:37
概述：BD9270F是日本羅姆半導體（ROHM Semiconductor）出品的一款DC-AC逆變器控制集成電路芯片，常用作于液晶電視背光控制電路部分。BD9270F采用SOP-24引腳封裝工藝。
2021-04-07 07:27:29
概述：SM1191是一款采用SOP28封裝工藝的FM/AM收音機用集成電路。
2021-04-20 06:50:40
概述：GR6953是一款半橋控制與驅(qū)動功率集成電路。雙列直插8腳封裝。它是專門為電子鎮(zhèn)流器開發(fā)的半橋控制與驅(qū)動功率集成電路 (內(nèi)含功率場效晶體管）
2021-04-22 07:26:43
概述：MC33594是飛思卡爾半導體公司生產(chǎn)的一款鎖相環(huán)調(diào)諧UHF接收集成電路。它為24腳LQFP封裝工藝，工作電壓范圍0.3V - 5.5V。
2021-05-18 06:35:08
MESFET集成電路應用-概述MESFET 集成電路應用——概述l 第九講的剩余問題高頻模型和性能加工技術(shù)l 單片微波集成電路基本概念微波傳輸帶設計：分立元件例子臺面蝕刻；離子注入l 數(shù)字邏輯電路
2009-08-20 18:57:55
概述：STV9388是一款用于彩色電視機上的場激勵集成電路。它為雙列20腳封裝。
2021-04-21 07:33:49
概述：CXA2089Q是日本索尼公司（Sony Corporation）出品的一款TV／AV切換大規(guī)模電子開關(guān)集成電路，它采用48腳扁平封裝工藝，具備5組復合視頻信號輸入，3組Y／C信號輸入，2組復合視頻信號...
2021-04-08 07:05:19
infneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
2019-11-27 19:01:08
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
陣列封裝BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫
2019-04-13 08:00:00
微波集成電路技術(shù)是無線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設計緊湊的功率放大器芯片電路是市場迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
概述：LA78045是日本三洋半導體公司出品的一款用于CRT彩色電視機的場輸出集成電路芯片，LA78045采用了小型化的封裝工藝；其電源電壓24V，最高45V，輸出峰值電流1.5A，逆程峰值電壓為92V。LA7
2021-04-06 09:26:10
概述：HEF4053BP是2×3路電子開關(guān)CMOS型數(shù)字集成電路，廣泛應用于彩電、顯示器、無線通信設備、電子儀器等系統(tǒng)中作信號切換之用。該集成電路為16腳雙列直插式塑料封裝，可與CD4053BP、MC14053...
2021-04-08 06:35:13
常見集成電路封裝含義及封裝實物圖
2013-01-13 13:45:37
封裝工程師發(fā)布日期2015-01-23工作地點浙江-寧波市學歷要求本科工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-31職位描述1、 本科或以上學歷，電子、半導體
2015-01-23 13:31:40
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負責大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-06工作地點福建-廈門市學歷要求不限工作經(jīng)驗不限招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-14職位描述1、LED可靠度研究、改善 2、LED
2015-02-06 13:33:25
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
LED封裝工程師發(fā)布日期2014-05-26工作地點浙江-寧波市學歷要求大專工作經(jīng)驗3~5年招聘人數(shù)5待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-08-21職位描述1、常規(guī)LED燈珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗，有大功率LED封裝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗，曾獨立主持過大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經(jīng)驗。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝，對生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
與工藝開發(fā)等技術(shù)工作；7. 完成領(lǐng)導安排的其他日常工作。封裝工藝/設備工程師崗位要求：1. 3年以上半導體行業(yè)封裝設備工作經(jīng)驗；2. 熟悉大功率半導體器件封裝關(guān)鍵工藝流程；3. 大學本科及以上學歷，電氣
2022-02-22 11:15:35
半導體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
大功率LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-05工作地點陜西-西安市學歷要求本科工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-13職位描述1)機械設計制造或光學
2015-02-05 13:33:29
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領(lǐng)導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
幫武漢大學發(fā)貼，不是聯(lián)合辦學不是中介招生武漢大學電子科學與技術(shù)系2009年工程碩士研究生（集成電路工程和電子與通信工程）招生 統(tǒng)招碩士同等待遇&
2009-06-16 20:27:16
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細的相關(guān)技術(shù)資料。`
2018-04-08 08:12:57
概述：CXA1735S（三超畫王）是一款用作于早期CRT彩色電視機內(nèi)的音頻環(huán)繞聲處理集成電路，其內(nèi)部集成低通濾波、高通濾波、音量平衡、AGC自動增益等功能，CXA1735S采用30引腳封裝工藝。
2021-04-07 07:03:04
的方方面面。集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。其封裝又有許多形式。“雙列直插”和“單列直插”的最為常見。消費類電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。 對于CMOS型IC
2015-07-14 15:14:35
概述：TDA8214是意法半導體公司出品的一款用作于CRT彩色電視機中的行場處理集成電路，其具備復合視頻信號輸入能力、場輸出短路保護、鎖相環(huán)、視頻甄別電路等功能。TDA8214采用20引腳DIP封裝工藝。
2021-04-08 07:59:37
集成電路封裝技術(shù)詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702 常用集成電路的封裝標準大全:
2009-08-23 11:15:0272 集成電路晶體管封裝尺寸圖：
2009-10-16 00:06:07131 集成電路圓片級芯片封裝技術(shù)（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長電先進封裝有限公司結(jié)合了銅柱凸塊工藝技術(shù)及公司自身在封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，開發(fā)出的區(qū)別于國外技
2009-12-14 09:51:5927 集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:48
4135 
多腳微型封裝集成電路更換焊枝
貼片式微型封裝集成電路已廣泛應用到各種
2009-09-04 14:06:471043 音樂集成電路的封裝形式
音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成電路的封裝類型及標準
由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多
2010-01-16 09:41:551940 電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳
2011-07-19 11:51:101814 本標準規(guī)定了半導體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應用和產(chǎn)品交驗等使用的基本術(shù)語。
2011-10-26 16:20:1098 介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對電子集成線路封裝要求，提出了傳遞模結(jié)構(gòu)設計的要.點，尤其對大型封裝傳遞模的流道設計、注入壓頭結(jié)構(gòu)、型腔設計和預防小島移動等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848 封裝一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)產(chǎn)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史并不久。早在真空電子管時代，將電子管等器件安裝在管座上構(gòu)成電路設備的方法稱為組裝或裝配，當
2011-10-26 17:01:5557 針對集成電路封裝工藝生產(chǎn)的實際需要,設計和實現(xiàn)了一個基于客戶機/服務器模式的集成電路封裝工藝生產(chǎn)管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以采集大量的生產(chǎn)數(shù)據(jù)信息,并自動完成統(tǒng)計分析,生成各種
2011-10-26 17:11:2348 在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢，因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來越
2011-10-26 17:13:5686 電子專業(yè)單片機相關(guān)知識學習教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡法
2016-08-22 16:18:030 半導體封裝工程
2017-10-17 13:03:3650 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類型、名稱和代號，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣
2017-11-29 14:18:320 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細的介紹了集成電路的四個封裝形式及集成電路電路符號和應用電路識圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946 這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？SOP小外形封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 11:07:5013063 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路
2018-08-16 16:03:0842224 他從事半導體封裝技術(shù)研發(fā)工作30多年，手上擁有目前全球先進的集成電路封裝技術(shù)。他的回國對于我國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來了強有力的動力。
2018-12-09 12:18:00797 在集成電路計劃與制作進程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及化學腐蝕，并且還供給對外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當?shù)脑O備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？
2020-09-23 11:49:327270 集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:006300 在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項關(guān)鍵技術(shù)。
2021-01-14 11:33:5015465 集成電路封裝測試與可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0157 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 集成電路封裝工藝在電子學中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內(nèi)鍵合點與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機械或環(huán)境保護的作用
2021-08-30 14:19:572901 集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532912 
在電子制造中，[集成電路封裝]制造的最后階段，其中半導體材料塊被封裝在支撐外殼中，以防止物理損壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設備連接到電路板的電觸點。在集成電路工業(yè)中，該過程通常被稱為封裝
2022-12-13 09:18:243863 功能的作用。下面__【科準測控】__小編就來為大家介紹一下半導體集成電路封裝工藝的技術(shù)層次以及封裝的分類有哪些？一起往下看吧！ 1、封裝工藝的技術(shù)層次 電子封裝始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、電路連線
2022-12-16 14:24:291957 
集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361691 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部電器進行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382 封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
2023-06-15 08:59:55505 是否超出技術(shù)指標，以及封裝結(jié)構(gòu)是否完整，從而判斷集成電路的封裝是否合格或可靠，設計是否合理，制造是否正常。集成電路在貯存、運輸和使用過程中，會遇到非常復雜的各種環(huán)境，如振動、沖擊等機械力作用，潮濕
2023-06-16 13:51:34694 集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標準、手冊指南等多種形式的標準化文件。 國際上集成電路封裝可靠性試驗標準體系
2023-06-19 09:33:531347 來源：內(nèi)容來自前瞻經(jīng)濟學人，謝謝。識“芯”觀察NewsWatch1、通富微電VS長電科技：集成電路封裝業(yè)務布局歷程目前，中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別是通富微電、長電科技，兩家企業(yè)在集成電路封裝
2022-03-15 09:27:081615 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722 封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
2023-06-27 09:05:09288 半導體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713
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