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現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
- 電子封裝(10781)
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化學(xué)電源測(cè)試技術(shù)與電化學(xué)測(cè)試技術(shù)、現(xiàn)代儀器分析技術(shù)密切相關(guān)，并隨之發(fā)展。早期的電池測(cè)試裝置是由可變電阻、直流電源和基于電磁效應(yīng)原理制成的指針式電壓表、x-y記錄儀等組成。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電壓表
2013-05-04 11:25:49
封裝天線技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向與新進(jìn)展
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫(xiě)了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧分析
解決方案。為了推進(jìn)AiP技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫(xiě)封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧已饗讀者。
2019-07-17 06:43:12
微電子封裝技術(shù)
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性研究進(jìn)展及評(píng)述
領(lǐng)域的研究狀況,進(jìn)而指出無(wú)鉛化與可靠性研究需注意的問(wèn)題和方向。【關(guān)鍵詞】：電子封裝;;無(wú)鉛;;焊點(diǎn)可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子技術(shù)
2010-04-24 10:07:59
微電子技術(shù)有什么重要性？
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
微電子科學(xué)技術(shù)：信息社會(huì)發(fā)展的基石
上。 * 所以有人戲稱說(shuō)：“你們說(shuō)中關(guān)村是硅谷，但是一個(gè)無(wú)“芯”的硅谷，產(chǎn)品不可能有競(jìng)爭(zhēng)力。”在沒(méi)有自己集成電路產(chǎn)業(yè)的情況下，我們的高新技術(shù)的發(fā)展命脈掌握在他人手中。 * 當(dāng)前，微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和科學(xué)技術(shù)水平已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。 :
2018-08-24 16:30:24
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現(xiàn)代測(cè)控技術(shù)在電力電子方面的應(yīng)用，需要一個(gè)實(shí)例，求指導(dǎo)
2015-10-22 16:34:34
現(xiàn)代電力電子及電源技術(shù)的發(fā)展
現(xiàn)代電源技術(shù)是應(yīng)用電力電子半導(dǎo)體器件，綜合自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)（微處理器）技術(shù)和電磁技術(shù)的多學(xué)科邊緣交叉技術(shù)。在各種高質(zhì)量、高效、高可靠性的電源中起關(guān)鍵作用，是現(xiàn)代電力電子技術(shù)的具體應(yīng)用。當(dāng)前，電力電子
2011-03-09 16:59:30
現(xiàn)代電力電子器件的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
、效率和可靠性降低。目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的電力電子器件仍以晶閘管為主。全控型器件——第二代電力電子器件隨著關(guān)鍵技術(shù)的突破以及需求的發(fā)展，早期的小功率、低頻、半控型器件發(fā)展到了現(xiàn)在的超大功率、高頻、全控型器件
2017-11-07 11:11:09
現(xiàn)代電力電子器件的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
強(qiáng)迫換相電路，使得整體重量和體積增大、效率和可靠性降低。目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的電力電子器件仍以晶閘管為主。 全控型器件——第二代電力電子器件隨著關(guān)鍵技術(shù)的突破以及需求的發(fā)展，早期的小功率、低頻、半控型器件
2017-05-25 14:10:51
現(xiàn)代電源技術(shù)發(fā)展綜述
非常重要的基礎(chǔ)科技和產(chǎn)業(yè)，并廣泛應(yīng)用于各行業(yè)。其未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)為高頻、高效、低壓、大電流化和多元化。本文論述了現(xiàn)代電源技術(shù)電力電子的發(fā)展和未來(lái)電源技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)以及開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展及應(yīng)用。 隨著電力
2018-11-30 17:24:50
電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，各種先進(jìn)的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場(chǎng)份額不斷增加，2000年已達(dá)
2018-08-23 12:47:17
電子元件封裝技術(shù)潮流
全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。
2020-08-06 06:00:12
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電子技術(shù)的發(fā)展歷程
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2019-03-25 09:01:57
CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展
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DSP技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展 Application Actualityand Development of DSP Tech
; DSP Technology 摘要:本文簡(jiǎn)要介紹了 數(shù)字信號(hào)處理( D S P ) 技術(shù)的發(fā)展歷程;講述了D S P系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn); 介紹了國(guó)內(nèi)外D S P 技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀，并且描述了數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的發(fā)展前景和趨勢(shì)。關(guān)鍵詞:數(shù)字信號(hào)處理;D S P系統(tǒng);大規(guī)模集成電路
2009-05-08 09:09:10
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2019-09-18 07:40:56
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SLAM技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展現(xiàn)狀
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2018-12-06 10:25:32
《深入理解微電子電路設(shè)計(jì)——數(shù)字電子技術(shù)及其應(yīng)用》+做芯片的不做芯片的都來(lái)看一看！
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2023-05-29 22:24:28
《深入理解微電子電路設(shè)計(jì)——數(shù)字電子技術(shù)及應(yīng)用》+深究數(shù)字芯片的內(nèi)核與要點(diǎn)
讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設(shè)計(jì)方法和仿真驗(yàn)證手段，從全□上把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術(shù)等內(nèi)容。全書(shū)內(nèi)容覆蓋了固態(tài)電子學(xué)、半導(dǎo)體器件、數(shù)字電路及模擬電路領(lǐng)域的主要內(nèi)容，讀者可以更好地理
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請(qǐng)問(wèn)為什么要設(shè)計(jì)電子測(cè)量?jī)x器？我國(guó)電子測(cè)量?jī)x器工業(yè)發(fā)展歷程介紹
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2010-04-24 09:03:13
靈動(dòng)微電子 | 巴基斯坦青年代表團(tuán)來(lái)訪
股份有限公司上海總部參觀訪問(wèn)。 靈動(dòng)微電子全體員工對(duì)巴基斯坦青年代表團(tuán)來(lái)訪表示熱烈歡迎，并向青年代表團(tuán)詳細(xì)介紹了公司的發(fā)展歷程、32位MCU產(chǎn)品的發(fā)展及MCU的研發(fā)與生產(chǎn)情況。巴基斯坦青年代表團(tuán)對(duì)靈動(dòng)先進(jìn)
2017-10-18 09:47:10
納電子封裝的基本概念和發(fā)展現(xiàn)狀
，但它又不同于微電子器件的材料、加工組裝技術(shù)和運(yùn)行機(jī)理。科學(xué)家預(yù)測(cè)，納米電子器件、納米光電子器件、納米集成電路、納米光電子集成電路是最有發(fā)展前途的。納電子學(xué)的發(fā)展必然會(huì)激發(fā)人們對(duì)新型封裝方式展開(kāi)研究
2018-08-28 15:49:18
芯片封裝
的現(xiàn)狀，我們必須深思一些問(wèn)題。
（1）微電子封裝與電子產(chǎn)品密不可分，已經(jīng)成為制約電子產(chǎn)品乃至系統(tǒng)發(fā)展的核心技術(shù)，是電子行業(yè)先進(jìn)制造技術(shù)之一，誰(shuí)掌握了它，誰(shuí)就將掌握電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的未來(lái)。
（2
2023-12-11 01:02:56
請(qǐng)問(wèn)電磁屏蔽材料有什么發(fā)展現(xiàn)狀？ 該如何應(yīng)用？
隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展，電磁波引起的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)問(wèn)題日益嚴(yán)重 ，不但對(duì)電子儀器、設(shè)備造成干擾與損壞，影響其正常T作，嚴(yán)重制約我國(guó)電子產(chǎn)品和設(shè)備的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，而且也會(huì)污染環(huán)境
2019-07-30 06:26:57
DSP技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展
摘要:本文簡(jiǎn)要介紹了 數(shù)字信號(hào)處理( D S P ) 技術(shù)的發(fā)展歷程;講述了D S P系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn); 介紹了國(guó)內(nèi)外D S P 技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀，并且描述了數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的發(fā)展前景和趨勢(shì)。
2009-05-07 10:40:13
44
44環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)
伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、
2010-09-20 21:07:44
1022
1022探討新型微電子封裝技術(shù)
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953
3953闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:391856
1856現(xiàn)代電力電子及電源技術(shù)的發(fā)展
現(xiàn)代電力電子及電源技術(shù)的發(fā)展給你一個(gè)完整的認(rèn)識(shí)
2015-12-07 14:04:400
0電力電子技術(shù)與現(xiàn)代電力電子的應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展歷程
1. 電力電子技術(shù)的發(fā)展 現(xiàn)代電力電子技術(shù)的發(fā)展方向，是從以低頻技術(shù)處理問(wèn)題為主的傳統(tǒng)電力電子學(xué)，向以高頻技術(shù)處理問(wèn)題為主的現(xiàn)代電力電子學(xué)方向轉(zhuǎn)變。電力電子技術(shù)起始于五十年代末六十年代初的硅整流器
2017-11-07 10:49:299
9微電子封裝的概述和技術(shù)要求
近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)
2018-06-10 07:58:0017620
17620
講述Numonyx封裝技術(shù)的發(fā)展歷程
跟隨Numonyx封裝專家Andy Whipple學(xué)習(xí)Numonyx封裝技術(shù)發(fā)展的歷程。
2018-06-26 08:38:003247
3247我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810
4810微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409
3409微電子封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)
毫無(wú)疑問(wèn)，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過(guò)程中實(shí)時(shí)工藝過(guò)程的實(shí)時(shí)檢測(cè)問(wèn)題。因?yàn)檫@一問(wèn)題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:352485
2485現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述
21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183
1183UVLED固化機(jī)在微電子行業(yè)的應(yīng)用
微電子技術(shù)是當(dāng)代發(fā)展最快的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和心臟。微電子技術(shù)的發(fā)展，大大推動(dòng)了航天航空技術(shù)、遙測(cè)傳感技術(shù)、通訊技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及家用電器產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展。微電子技術(shù)的發(fā)展
2022-03-08 11:23:27640
640微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)
本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。
本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書(shū)。
2022-06-22 15:03:370
03D微電子包裝技術(shù)
微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530
0天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)
有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬(wàn)元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬(wàn)元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672
1672LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優(yōu)良，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。因此，LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。
2022-09-19 10:12:341258
1258微電子封裝技術(shù)探討
本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357
1357一文解析微電子制造和封裝技術(shù)
微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:351316
1316
金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景
隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、國(guó)防、通信等高端領(lǐng)域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展前景。
2023-12-11 11:00:26368
368
揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298
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微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368
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為微電子設(shè)施現(xiàn)代化提供資金
公告，該法案旨在加強(qiáng)美國(guó)的制造業(yè)、供應(yīng)鏈和國(guó)家安全。對(duì)BAE系統(tǒng)公司的微電子中心進(jìn)行現(xiàn)代化改造有助于支持這一愿景以及尖端技術(shù)的持續(xù)開(kāi)發(fā)和制造，以服務(wù)于客戶的使命。 BAE系統(tǒng)公司的微電子中心是一個(gè)占地110,000 平方英尺、獲得國(guó)防部 （DoD） 認(rèn)證的半
2023-12-28 16:24:33126
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論