（GaAs）晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監控6.IC封裝階段打線品質測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
測試中我們利用40GHz頻率范圍的N5244A PNA-X矢量網絡分析儀和PLTS物理層分析軟件，能夠對探針的性能做全方位的測試和分析，從而作為判斷探針質量的一個依據。首先利用PNAX和電子校準件
2019-07-18 08:14:37
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊”第9.3.1節中的“使用單端口校準進行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側，并使用晶圓SOL終端用于探頭側
2019-01-23 15:24:48
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。1、晶圓處理工序：本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機械研磨、化學作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測試主要分三類：功能測試、性能測試、抗老化測試。具體有如:接觸測試
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
圓尺寸是在半導體生產過程中硅晶圓使用的直徑值。總的來說，一套特定的硅晶圓生產設備所能生產的硅晶圓尺寸是固定，因為對原設備進行改造來生產新尺寸的硅晶圓而花費資金是相當驚人的，這些費用幾乎可以建造一個
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，帶來更好的電學性能。 2 晶圓封裝的缺點 1）封裝時同時對晶圓商所有芯片進行封裝，不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時，就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
不完整的晶格切割后，將不被使用 5 晶圓的平坦邊：晶圓制造完成后，晶圓邊緣都會切割成主要和次要的平坦邊，目的是用來作為區分。`
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區。街區通常是空白的，但有些公司在街區內放置對準靶，或測試的結構。（3）工程試驗芯片
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業：（1）晶圓針測并作產品分類（Sorting）晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
、機械電氣性能優越、可靠性高、測試壽命長等特點。從產品用途來分，分為三大類：1、IPEX和SWITCH 系列測試探針里庫電子IPEX和SWITCH 系列測試探針，主要用于IPEX 1代到5代以及相對
2019-07-25 14:21:01
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
ICT測試治具的使用通常需要用到探針，而探針是電測試的接觸媒介，是一種高端精密型電子五金元器件。那么ICT測試治具的探針類型主要有哪幾種呢？選用探針主要是根據ict測試治具線路板的中心距和被測點
2016-02-23 11:26:56
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
`型號：L-908本機適用于LED已切割晶粒的全自動點測的設備。它集成了智能針痕監控、自動無損清針（自有專利）在內的多項自動化技術，可大幅度節省人工。可根據圓片全測（COT）及方片抽測的不同測試要求
2018-05-24 09:58:45
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
有損傷，晶圓的熱傳導能力。2， CCD1，CCD2用于自動定位，達到高精確控制的目的。CCD1用于補償平臺工作時的誤差，CCD2用于補償生產線上的基板鋼網流到這個工位上的位置上的誤差。3，激光設備可以
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
silicon wafer used for testing purposes.機械測試晶圓片 - 用于測試的晶圓片。Microroughness - Surface roughness
2011-12-01 14:20:47
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
嗨，我想測試一個芯片，并想知道Virtex 5評估板是否可行。芯片在晶圓上，我有探針探測它，然后我將探針卡連接到FPGA。我需要數字I / O（芯片上用于數字I / O的48個焊盤），模擬輸入（芯片上的14個模擬輸入焊盤）以及電源引腳。如果Virtex 5可以用于此目的，請告訴我嗎？謝謝
2020-06-17 11:00:29
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
1：影響探針使用壽命的主要因素測試探針的行程是否過壓，是否存在側面力介入，通過的測試電流是否大于額定值等等2：怎么使用能使探針的壽命最大化測試探針按照推薦的使用行程使用，保證探針在設備上是垂直伸縮
2019-07-22 17:39:39
在很多PCB板、晶圓的測試中，高頻探針是一個必不可少的探測工具。特別是高速數字電路板、微波芯片的測試中，對于探針的阻抗、損耗等都有非常高的要求。那么問題來了，探針本身的性能好壞如何衡量？
2019-08-09 06:26:54
計算充電時間的斜率，探針在制成治具時他有可連續使用的特性，且成本不高因此他在測試界一直被廣泛使用。探針的頭型分為多種主要的是因為不同的測試點需不同的頭型，比如dip腳使用多爪頭型，測試pad點使用尖頭
2016-07-05 16:20:11
`手動探針臺測試經驗失效分析 趙工2020年開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。一：手動探針臺用途：探針臺主要應用于半導體行業、光電行業
2020-03-28 12:14:08
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經驗5年以上；2. 精通分立器件類產品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
有沒有熟悉濾波器晶圓測試系統開發的？有項目合作。有意者聯系QQ：415703464
2020-08-06 20:32:46
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
，需要制作的主要是EVB評估板。晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP【Chip Probing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎
2021-01-29 16:13:22
測試應用范圍：8寸以內Wafer，IC測試，IC設計等芯片失效分析探針臺測試probe測試內容：1.微小連接點信號引出2.失效分析失效確認3.FIB電路修改后電學特性確認4.晶圓可靠性驗證來源：知乎`
2020-10-16 16:05:57
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
極低溫測試:因為晶圓在低溫大氣環境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。高溫無
2020-03-20 16:17:48
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
探針是什么？探針是一個多義詞，在不同的領域中，探針的含義和作用也不相同。那么到底探針是什么呢？主要可以分為以下幾類： 信息探測工具 探針是什么？作為信息探測工具來說，探針卡是一種測試接口，主要
2020-03-30 14:27:27
25526 真空探針臺主要進行MEMS 器件晶圓級的射頻測試、特種氣體環境測試、壓力測試、光電性能測試、溫度測試、震動測試、聲音測試及電參數 測試，這些測試類型都基于探針臺的真空環境。當真空探針臺腔體
2022-06-06 10:44:302018 晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產中的重要一環。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。
2022-08-09 09:21:103834 在ICT或者FCT測試中，治具上的探針總歸會測試到一定的壽命時候變得臟污，造成測試不通，通常的情況下也許探針本身的彈性和力量還是比較好的狀態，但是因為臟污的存在造成針頭和被測試物的接觸形成很大的電阻
2022-12-28 10:15:321811 
隨著集成電路的快速發展，許多電氣和汽車應用都采用了大電流功能。如何安全有效地測試這類產品正在成為一個新的挑戰。 我們還開發了大電流測試探針，通常用于測試大型充放電設備。 從參數特性來看，要傳遞的電流
2023-01-10 08:40:052010 
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02885 
探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所不同，針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:273464 
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸
2023-05-11 14:35:142363 
探針測試臺是一種用于測試集成電路（IC）的設備，工作原理是將待測試的IC芯片安裝在測試座上，然后通過探針接觸到芯片的引腳，以測試芯片的功能和性能。在測試過程中，探針測試臺會生成一系列的測試信號，通過
2024-02-04 15:14:19234
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