8月21日,臺積電在其官方博客上宣布,自2018年開始量產的7nm工藝,其所生產的芯片已經超過10億顆。此外,臺積電官網還披露了一個消息,其6nm工藝制程于8月20日開始量產。 先看7nm
2020-08-23 08:23:005211 電子發燒友早八點訊:蘋果九月份的新手機發布會越來越近,而有關十年版新機的量產時間,各路分析師眾說紛紜。但是有一個明確的數據表明蘋果三款新手機已經進入了量產提速階段——那就是蘋果供應鏈的業績變化,財報數據顯示,各路供應商七月份的收入出現了明顯增長。
2017-08-10 08:12:52839 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 這篇文章簡要介紹CEA-Leti發布用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構,包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:512631 Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 臺積電N4 工藝即將進入風險生產階段 ? 據消息人士透露,臺積電將在2021年第三季度將N4(即4nm工藝)轉移到風險生產階段,而其N3技術開發正按計劃進行,計劃于2022年下半年量產
2021-06-20 09:46:597858 照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造,再將這些模塊化的裸片互聯起來,降低芯片設計的成本和難度。 ? Chiplet模型已經被證明是可行的,目前AMD、英特爾、博通和Marvell等公司都已經推出自己的Chiplet架構芯片。Chiplet是能實現
2024-01-12 00:55:001362 電子發燒友網報道(文/劉靜)半導體行業進入“后摩爾時代”,Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步,先進封裝、IC載板、半導體IP等環節廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 打印OLED面板制造工藝,計劃到2019年,采用噴墨打印技術的OLED電視面板將量產。在謝勤益看來,2019年較有機會量產印刷OLED面板的廠商是LGD,在我國,華星光電和京東方也有望實現量產。據記者
2018-11-13 16:22:37
管道式定量控制/定量控制調節/定量打料/定量配料/配料調節/自動打料/自動灌裝/人工操作打料/流量自動控制裝置/按鍵式操作打料/定量罐裝/代替人工罐裝都是指在管道流量或灌裝時進行精確計量的基礎上增加
2018-04-11 15:14:04
(aggregate)發生的契機,而膠體粒子在熱力學上處于不穩定狀態,因而粒子間的交互作用力為分散的關鍵因素之一。雙電層理論雙電層理論可用以解釋膠體中帶電離子的分布情形,以及粒子表面所產生的電位問題。19 世紀
2018-12-13 13:38:20
的焦點都聚集到了臺積電身上。據悉,該公司將今年資本支出提升到了150億~160億美元,除了用于擴充7nm產能外,更重要的就是完成5nm量產及產能建置。按照計劃,臺積電將在第二季度進入5nm量產階段
2020-03-09 10:13:54
雄芯開發的首款基于Chiplet異構集成的智能處理芯片,該芯片采用12nm工藝生產,HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心,可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
半導體行業面臨的一個主要挑戰是無法在量產階段早期發現產品缺陷。如果將有缺陷的產品投放市場,將會給企業帶來巨大的經濟和聲譽損失。對超大規模數據中心、網絡和]半導體行業已經開發出了一系列測試方法,來提高
2020-10-25 15:34:24
水油會對電渦流傳感器測量產生影響嗎?
2015-07-23 10:37:14
水油是否會對電渦流傳感器測量產生影響?
2015-08-15 10:08:33
的設備都改造為“片式化”器件生產線,這個先行一步的改造讓長電科技在2005年“民工荒”中大顯威力。得到第二次的高速發展沒有哪個企業的發展是一帆風順的。2008年金融危機爆發。長電被逼著進入第三次調整
2017-06-30 11:50:05
的必經前提步驟,而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
在電路設計階段,NuMicro?系列微控制器需要預留哪些接口進行編程,量產,程序調試?
2020-12-22 07:06:58
有沒有大神了解,國產77G雷達的情況,有媒體披露有幾家研發出來的,不知道是樣機階段還是能量產?目前難點是在工藝嗎?國產進度最領先是哪家呀?國產替代的邏輯是什么?便宜還是服務?現在國外大廠的服務不行嗎?
2019-02-14 11:50:51
臺積電率先量產40納米工藝
臺積電公司日前表示,40納米泛用型(40G)及40納米低耗電(40LP)工藝正式進入量產,成為專業集成電路制造服務領域唯一量產40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:07725 從大唐移動方面獲悉,TD規模網絡測試已進入沖刺階段,目前正在對測試五地的網絡作最后的優化部署,很快將進入到放號給用戶體驗的階段。而知情人士稱,目前測試主要采用大唐
2009-06-25 08:36:37300 BGR網站日前從“蘋果內部可靠來源”得到消息稱,iPhone 4的小改款,內部型號“iPhone 3,2”(iPhone 4為iPhone3,1)已經進入最后的測試階段,而下一代iPhone也已經開始測試。
2010-10-19 11:46:37328 “上海先進”(ASMC/上海先進半導體制造股份有限公司)在MEMS(微機電系統)代工領域取得重大進展,在打造國內MEMS工藝生產平臺的同時首條MEMS工藝生產線已進入量產。
2011-09-27 18:16:021055 稱微軟Surface Book 2已進入量產階段,有望在三月底或四月初正式發布,這讓期待此款產品的用戶終于有了盼頭。
2017-03-18 11:34:56976 我國雖然在半導體芯片行業中落后世界先進水平太多,但也在一步一個腳印地前進,不斷取得新突破。據報道,4月11日,由紫光集團聯合國家集成電路產業投資基金、湖北集成電路產業投資基金、湖北科投共同投資建設的國家存儲器基地項目,芯片生產機臺正式進場安裝,這標志著國家存儲器基地從廠房建設階段進入量產準備階段。
2018-06-12 09:33:004078 下半年,我們將迎來三星Galaxy Note 9、2018款蘋果iPhone X以及華為Mate 20等多款重磅旗艦機型。為了搶占先機,三星、蘋果、華為都已經在快馬加鞭的緊急籌劃著。而華為Mate 20 Pro,更是已經進入到了量產階段。
2018-07-23 17:00:001251 全球旗艦款手機多半采用高通驍龍845處理器的情況下,下一代高通高端處理器發展狀況如何,格外引人矚目,但驍龍855的資料,目前可說少之又少,難以一窺真面目。如今有外媒表示,驍龍855處理器令人驚訝的是已進入量產階段,且預計2019年多數旗艦智能手機都將搭載。
2018-07-31 16:03:003782 設備的發射信號用途功率放大器多芯片模塊。這次開發成功的射頻功率放大器模塊NJG1330對應4G LTE-Advanced所使用的Ultra High Band,正式發布進入量產階段。
2018-09-15 09:41:002577 LGD廣州已正式進入設備訂單階段,得到中國政府審批后,以明年下半年量產為目標有條不紊加速進行工廠籌備。
2018-09-19 09:02:363389 目前三星宣布已經完成了整套7nm EUV工藝的技術流程開發以及產線部署,進入了可量產階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程,整個制造過程更加簡單了,節省了時間和金錢,又可以實現40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。
2018-10-19 10:51:363698 在Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工藝進入量產,并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現有的10nm FinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 在全球倡導節能減排保護環境的今天,太陽能這種清潔能源也越來越多地出現在我們的生活當中。據外媒報道,特斯拉CEO馬斯克日前就表示太陽能屋頂這一技術明年將進入大規模量產階段。
2018-10-29 15:17:091084 近日,華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-12 15:15:012029 華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-01 15:13:003780 一個商業循環(business cycle)當中相對穩定的一個階段,2019 年半導體產業產值與市場仍預期會有健康的正向成長趨勢。
2019-01-22 16:17:321380 金立進入破產清算階段,曾經的國產第一,如今說倒就倒
2018-12-26 11:15:10790 2019年1月2日,無錫華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)宣布,公司的600V半橋工藝(HVIC工藝)已實現每月穩定產出超1000片的量產記錄
2019-01-03 13:55:584870 華虹集團旗下上海華力與聯發科技股份有限公司共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-07 14:15:453224 2月14日,國內晶圓代工大廠中芯國際發布2018年第四季度業績,宣布14nm工藝進入客戶驗證階段,且12nm工藝開發取得突破。
2019-02-15 15:25:543797 現在,據美國媒體報道稱,蘋果即將發布的新iPad已經進入到最后階段,而產業鏈已經開始了它的量產工作。
2019-03-18 09:50:411090 5月8日,晶圓代工廠中芯國際發布其2019年第一季度業績報告。一季度中芯國際營收、凈利均有所下滑,但宣布12nm工藝開發進入客戶導入階段。
2019-05-09 16:44:322098 就在臺積電及三星電子陸續宣布支援極紫外光(EUV)技術的7納米技術進入量產階段后,半導體龍頭英特爾也確定開始進入10納米時代,預計采用10納米產品將在6月開始出貨。同時,英特爾將加速支援EUV技術的7納米制程研發,預期2021年可望進入量產階段,首款代表性產品將是Xe架構繪圖芯片。
2019-05-14 16:32:463239 據廣東衛視最新報道,如今粵芯半導體首條生產線已進入最后的調試階段,即將在6月投片、9月量產。
2019-06-19 11:33:143925 在江蘇賀鴻電子科技有限公司,一款為國內知名5G地面接收器制造企業研發的電路板已經出樣測試,進入量產,不久還將進入國際市場,比肩國際同行。
2019-06-21 15:58:073745 經過近兩年時間的緊密合作,雙方合作開發的石墨烯油墨產品取得了重大突破,即將進入量產階段。基于此,雙方擬共同推進石墨烯油墨產品的產業化,包括產品的生產、銷售以及持 續開發工作。近日,雙方簽訂了《產品合作協議》。
2019-06-29 09:54:425736 經過近兩年時間的緊密合作,雙方合作開發的石墨烯油墨產品取得了重大突破,即將進入量產階段。基于此,雙方擬共同推進石墨烯油墨產品的產業化,包括產品的生產、銷售以及持 續開發工作。
2019-07-01 10:12:465159 經過近兩年時間的緊密合作,雙方合作開發的石墨烯油墨產品取得了重大突破,即將進入量產階段。
2019-07-01 10:19:324854 Credo(默升科技)今日宣布HiWire? Active Electrical Cables有源電纜(AEC)可進入量產供貨階段。
2019-09-05 09:55:44972 Micro LED顯示技術開發進入百家爭鳴的盛況,隨著多家大廠陸續規劃產品設計與開發,Micro LED產業于2020年將從小量試產走向規模量產的競爭賽局。
2019-09-20 15:03:04620 晶洲裝備(KZONE)面向AMOLED主工藝量產設備通過Particle、Defect、CD等單元工藝指標驗證,壓力流量等各Parameter等設備指標均通過自檢及客戶端驗收,在武漢客戶面向折疊及柔性AMOLED產線上成功完成量產任務,并取得包括屏下攝像頭等全新領域濕法工藝的全面開拓。
2019-12-14 10:03:112532 新日本無線(NJR)新開發的系統復位IC NJU2103A/NJU2103B和有看門狗定時器功能的系統復位IC NJU2102A終于進入量產階段。
2019-12-23 14:25:411786 近日,紹興市領導到中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目進行了調研。據紹興發布報道,中芯紹興項目計劃今年1月進入量產階段。
2020-01-06 15:47:435696 由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后,三星已經加快了新工藝的進度,日前6nm工藝也已經量產出貨,今年還會完成3nm GAE工藝的開發。
2020-01-06 16:13:073254 中國芯片制造龍頭中芯國際公布的業績顯示14nmFinFET工藝正式貢獻營收,分析認為這代表著國產芯片龍頭企業華為海思已在中芯國際投產,隨著華為海思的芯片正式投產,代表著中芯國際的14nmFinFET工藝正式進入量產階段并開始貢獻營收。
2020-02-20 20:24:214232 近日,DigiTimes在一份報告中稱,三星3nm工藝量產時間可能已經延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492024 在現今的smt工藝中,錫膏是不可缺少的焊接材料。當錫膏置于一個加熱的環境中,錫膏回流分為五個階段,下面為大家介紹。
2020-04-19 11:10:073298 第一代FinFET 14納米已于2019年四季度量產;第二代FinFET N+1已進入客戶導入階段,可望于2020年底小批量試產。 據集微網2月報道,在中芯國際2019第四季度財報會議上,梁孟松博士透露了中芯國際下一代N+1工藝的詳細數據。 梁孟松博士透露,中芯國際的下一代
2020-09-30 10:49:592771 710A 芯片等進行代工。 對此,中芯國際回應稱,公司的第一代FinFET 14nm工藝已于2019年第四季度量產,第二代FinFET N+1工藝已經進入客戶導入階段,有望于2020年底小批量試產。在沒有使用EUV光刻機的情況下,中芯國際實現了14nm以下的先進制造工藝,不能不說
2020-09-30 14:24:188395 數周前,不少爆料渠道稱 A14X Bionic 有望在今年年底之前開始量產。不過在蘋果公布首款 5nm 工藝的 M1 芯片之后,關于 A14X Bionic 量產的信息就基本停滯了。在發布會結束之后
2020-11-13 15:24:181063 最近,隨著驍龍875手機推出日期的臨近(估計12月就可能有廠商發布),驍龍865手機也處于一個新的階段,就是即將進入尾聲的階段。
2020-11-23 14:12:511442 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說,chiplet 技術就是像搭積木一樣,把一些預先生產好的實現特定
2021-01-04 15:58:0255884 Chiplet的項目合作。其中,基于arm的CPU IP Chiplet已經進入了芯片設計階段,NPU IP Chiplet已經進入了芯片設計及實現階段。
2021-01-08 12:57:562579 周五(15日)盤中,據財聯社記者獨家獲悉,廣汽集團石墨烯電池已進入實車量產測試階段,并將于本月底發布有關石墨烯電池技術的詳細信息。
2021-01-15 16:16:582932 日前廣汽集團官微正式宣布,石墨烯基超級快充電池進入實車測試階段。
2021-01-18 09:37:13937 盤點出貨員,在百度東莞長安吧爆出了一組vivo芯片倉庫的圖片,并配文“倉庫內全是vivo的芯片,已量產幾個月”。一直都傳聞不斷的vivo自研芯片,或早已進入量產階段。 ? 從爆料的照片中可以看出,vivo工廠的芯片倉庫目前已經有大量已生
2021-08-25 16:27:472443 近日,由經緯恒潤自主研發的毫米波雷達產品,搭載江鈴福特領睿車型,成功實現量產。此次量產成功,標志著恒潤毫米波雷達產品進入乘用車大批量配套階段。
2022-06-21 17:16:141292 芯訊通新一代多模GNSS模組SIM65M已經進入量產階段,該系列產品在上一代的基礎上在芯片平臺、衛星系統數量、性能等方面均有提升,可更有效支持物聯網產品開發。
2022-08-16 09:31:37930 “公司正在積極推進Micro LED產業化工作,已建成MicroLED全制程批量生產線,Micro LED芯片開始進入量產階段。”
2022-08-29 15:13:41912 伴隨我國逐步進入老齡化社會,人民群眾對健康醫療將會呈現出巨大需求。但我國在醫療裝備的關鍵技術、產業鏈、供應鏈安全穩定等方面還存在短板弱項,跟歐美日等發達國家比較,不論是在創新產品還是在上游關鍵技術
2022-09-14 12:20:38832 近日,芯馳科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付給客戶,意味著芯馳科技MCU進入量產時代,可以為行業提供高性能、高功能安全的系列車規MCU芯片產品。
2022-10-28 10:38:171740 各芯片廠商進入下一個關鍵創新階段并打破功率-性能-面積(PPA)天花板的一個絕佳技術選擇。 采用Chiplet的方式,可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起,并可以以異構的方式在不同工藝節點上制造,但是到目前為止,實現Chiplet架構一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:20549 隨著摩爾定律的放緩,Chiplet成為持續提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業內已有多家企業發布了基于Chiplet技術的芯片,Chiplet儼然已成為各芯片廠商進入下一個關鍵創新階段,并打破
2022-11-23 07:10:09691 封裝行業正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外,為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
2022-12-02 14:54:19299 技術標準的研究,結合本身豐富的先進封裝(2.5D及CoWoS)量產及HPC ASIC設計經驗,將進一步鞏固其高性能ASIC領導者的地位。 UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設計的各種
2022-12-22 20:30:361989 演講,就行業Chiplet技術熱點和芯動Innolink Chiplet核心技術,與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業,以及中科院物理所、牛津大學、上海交大等學術科院領域名家交流分享,共同助推Chiplet互連技術的創新與應用。 多晶粒Chiplet技術是通過各種不同的工藝和封裝技術,
2022-12-23 20:55:031612 出席,其自研的Innolink Chiplet應用成果首次亮相引發關注,眾多新老伙伴蒞臨觀瞻交流。 芯動科技技術總監高專應邀發表《先進工藝下國產高端IP的賦能和芯片定制量產》主題演講。 ▲芯動展臺琳瑯滿目的實物展品
2022-12-28 22:30:02935 來源:TechWeb 近日,據國外媒體報道,正如此前所報道的一樣,晶圓代工商臺積電,在他們旗下的晶圓十八廠,舉行了3nm制程工藝的量產及產能擴張儀式,宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產
2022-12-30 17:13:11917 1月5日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品
2023-01-05 11:42:24939 熱點新聞 1、 長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現穩定量產 長電科技宣布,公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按 計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶
2023-01-07 06:25:076714 在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達成一致,” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706 長電科技開發的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶4納米節點多芯片系統集成封裝產品出貨,最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統級封裝。
2023-01-11 16:03:22922 目前階段開始有同構集成。國際上已經有異構集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片則采用次先進工藝制程的芯粒,感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達200tops。
2023-02-14 15:00:002011 暖芯迦自主研發的“元神ENS001可編程神經刺激芯片”目前已進入量產階段,即將發布上市。
2023-03-17 13:18:46425 RoboSense速騰聚創正式公布與上汽集團旗下汽車品牌飛凡汽車的定點合作。日前,雙方合作的車型之一飛凡F7正式上市交付。這標志著,RoboSense速騰聚創與上汽集團的量產車型定點合作全面進入了量產交付的新階段。
2023-03-30 19:14:41336 ,RoboSense速騰聚創與上汽集團的量產車型定點合作全面進入了規模化量產的新階段。 據飛凡汽車官方宣布,飛凡F7的激光雷達選裝將于2023年下半年推出。在RS-LiDAR-M系列激光雷達、英偉達Orin芯片等頂級智能駕駛硬件的加持下,飛凡F7所采用的RISING PILOT全融合高階智能駕駛系統擁有穩定
2023-03-31 09:55:175438 摩爾定律已經逐漸失效,Chiplet從架構創新、產業鏈創新方面提供了一個新的路徑去延續摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 來源:《半導體芯科技》雜志 長電科技宣布,公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨,最大封裝體面積約為
2023-04-28 17:45:40369 iPhone 15即將進入量產階段 富士康加速招人 9月份蘋果公司就會推出新一代iphone。因此,富士康的世界最大iphone生產地鄭州工廠也在加快招聘步伐,最高可獲得3500元人民幣的獎金
2023-05-31 19:05:03891 涉及Chiplet設計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425 ,與存量算力市場共同構成了芯片制造的未來市場藍海。 當前,半導體產業鏈正致力于解決算力需求及背后的成本壓力。在芯片成品制造環節,小芯片(Chiplet)技術成為新興高算力需求場景中的重要選擇——例如在AI、云計算領域,采用
2023-06-12 16:04:49749 半導體產業正在進入后摩爾時代,Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準,闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類:多芯片模塊(MCM)封裝、2.5D封裝和3D封裝,并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790 Chiplet實際上是一種硅片級別的IP復用,將不同功能的IP模塊集成,再通過先進封裝技術將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣,用封裝技術將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式,在提升性能的同時還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 新唐開發平臺黃金3部曲:量產階段脫機燒錄(Offline ICP)
2023-08-09 11:45:53633 新唐開發平臺黃金3部曲:量產階段在線燒錄(Online ICP)
2023-08-09 12:24:18686 近日有更多電池廠、主機廠也紛紛在半固態電池賽道中釋放出升溫的信息。本周,蜂巢能源正式發布全球首款量產方形半固態電池(即二代果凍電池),突破了方殼中高鎳摻硅體系膨脹的瓶頸,目前已進入A樣開發階段。
2023-12-19 15:08:01291 組件。這種技術的核心思想是將大型集成電路拆分成更小、更模塊化的部分,以便更靈活地設計、制造和組裝芯片。Chiplet技術可以突破單芯片光刻面積的瓶頸,減少對先進工藝制程的依賴,提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08656 據傳感器專家網獲悉,3月11日,廣州增芯科技有限公司12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目在廣州增城開發區舉行光刻機搬入活動,標志著增芯項目順利進入調試投產準備階段。 據悉, 增芯項目
2024-03-22 18:10:38286 李時榮聲稱,“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產,并積極與潛在客戶協商。”
2024-03-21 15:51:4396
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