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電子發燒友網>制造/封裝>華為創新性地突破3D堆疊芯片技術專利公布

華為創新性地突破3D堆疊芯片技術專利公布

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英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界一流性能

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華為公開芯片專利,不再被卡脖子

華為公開了一項專利:一種芯片堆疊封裝及終端設備,專利公布號為CN114287057A
2022-04-06 17:51:214636

華為又一專利公開,芯片堆疊技術持續進步

華為這次公布芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的,涉及電子技術領域,用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國將華為列入芯片制裁名單后,華為芯片技術遭到了前所未有的限制,許多全球知名的半導體企
2022-05-07 15:59:43100213

華為公布兩項芯片堆疊相關專利

電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開,或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發展方向。
2022-05-09 09:50:205437

華為公布兩項關于芯片堆疊技術專利

堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術,是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成,信號連接以及晶圓級,芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能,針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術
2022-05-10 15:58:133605

華為芯片堆疊封裝專利公開

芯片堆疊技術近段時間經常聽到,在前段時間蘋果舉行線上發布會時,推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra,這就是一種采用堆疊思路設計的芯片
2022-08-11 15:39:029324

華為已經開發出“芯片堆疊技術”?華為回應;OpenAI 推出 GPT-4 大型語言模型:在諸多測試中表現比人類都好

制程下實現 7nm 水平,屬于曲線救國。,對于該通知,華為方面回應稱,通知為仿冒,屬于謠言。 據報告,去年 5 月,華為技術有限公司公開了“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利專利摘要顯示,該申請涉及電子技術領域,用于解
2023-03-16 13:35:023265

華為芯片封裝新專利公布

近日,華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利,申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471150

華為公布芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利

芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片堆疊結構至少包括兩個堆疊芯片,每一個芯片包括電線層,電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369

華為公布專利:晶圓處理技術再升級!

作為中國電子產業的領軍企業,華為最近在芯片領域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發,華為公布了多條專利信息。其中一項便是關于晶圓制造的,這將有利于提高晶圓對準效率和對準精度。 根據企查查
2023-12-19 19:40:02611

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