倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:34
3701 
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083128 
以及IC封裝測試業三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274 
隨著汽車工業向電動化、智能化方向發展，車載電子系統在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關鍵環節。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術細節。
2023-08-28 09:16:48984 
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。
2023-11-07 10:04:531303 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝
2023-11-30 09:23:241124 
3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，預計投資超過10億元。康佳向記者透露，該項目預計年底前正式投產
2020-03-20 09:06:096722 封裝工藝的品質check list 有嗎（QPA）？ 請幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面
2009-09-21 18:02:14
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務
2020-12-11 15:21:42
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優勢： 環保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發展的步伐。隨著材料性能、設備及工藝水平的不斷提高，使得越來越多的電子制造服務公司(EMS)不再滿足于常規的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
多芯片整合封測技術--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統芯片的變遷，在產業上也就出現了，負責技術開發的IC
2009-10-05 08:11:50
大功率晶閘管封裝工藝相關內容，有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
封裝工藝/設備工程師崗位職責：1. 熟練使用大功率半導體器件封裝試驗平臺關鍵工藝設備；2. 負責機臺備件、耗材管理維護，定期提交采購計劃；3. 掌握機臺的參數和意義，獨立進行機臺的日常點檢；4.
2022-02-22 11:15:35
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 服務內容芯片開封測試是芯片制造、封裝環節中非常重要的一個環節，它能對芯片的可靠性、品質和生產成本等方面產生重要的影響。因此，在芯片應用領域，開展芯片開封測試是非常關鍵的。廣電計量可提供化學開封、激光
2024-01-29 21:57:55
“封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:4053 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 測試的工序。它拿到來自晶合等企業的晶圓后，進行再度加工。新匯成微電子一期項目在今年4月正式投產。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測企業之一。
2018-05-16 17:47:009007 半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝
2018-05-31 15:42:1882002 1月7日，紫光集團官方微信公眾號發文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。
2019-01-09 16:56:236823 昨日，紫光集團旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發布信息，宣布公司成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。他們表示，這次公告標志著內資封測產業在3D NAND先進封裝測試技術實現從無到有的重大突破，也為紫光集團完整存儲器產業鏈布局落下關鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。
2019-01-11 09:56:314269 芯片封裝測試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細PPT簡介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。
2020-03-19 15:47:512693 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨鹽都區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。
2020-03-19 15:54:052762 今年3月，長電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務，助力北京斯凱瑞利推出中國國內首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 09:33:494175 今年3月，長電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務，助力北京斯凱瑞利推出中國國內首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 15:48:434302 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質優、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。
2020-05-20 15:19:028975 據媒體報道，自8月份以來，受游戲機、筆記本電腦和其他消費電子產品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加，部分生產線已經滿負荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產能預計環比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
臺積電官網的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到 6 座。 據國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45635 這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術的背景下，外界也擔心以芯片封測為主要業務的廠商會受到影響，封裝業務可能就會大幅減少。 但產業鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業封測廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412086 于芯片設計領域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實現芯片的設計、制造、封測三個重要環節，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404 一直以來，臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環節，其市場規模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設計和制造飽受人們關注，今天給大家介紹一下芯片生產的最后一個流程-芯片封測。
2020-12-16 11:08:4048329 蘋果新品芯片封裝已正式送樣 從供應鏈獲悉，蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發布，現在環旭電子已進入其芯片封裝環節，其中相關產品已正式送樣。此次蘋果新品的封裝工藝
2021-03-16 16:23:041867 電子發燒友網為你提供芯片 IC 封裝工藝介紹（PPT）資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:41:2196 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:412812 芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:521719 作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規模化封裝加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內高端核心芯片完成國產化封測。”銳杰微科技集團董事長方家恩如是說。
2022-12-22 16:25:21933 
來源：遂寧經開區官微 據遂寧經開區官微消息，遂寧經開區利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6月底達到交付標準。 據悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 包括設計、制造、流片、封裝和測試幾個比較大的環節。芯片封裝和測試并稱為芯片封測，不過隨著芯片產業的高速發展，目前傳統的芯片封測技術已經無法滿足了，于是有不少芯片企業開始重視起封裝和測試這兩個環節。那么芯片為什
2023-04-12 18:00:032367 
封測主要包括了封裝和測試兩個環節，從價值占比上來看，集成電路封裝環節價值占比約為80%，測試環節價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132513 
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
芯片封裝燒結銀工藝
2022-12-26 12:19:221070 
隨著科技的飛速發展，芯片在現代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領域的關鍵環節，它將裸片與外部電氣連接，保護內部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業中的重要性。
2023-04-12 10:53:301725 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431572 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431959 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 封裝和封測的區別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162523 簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00320 
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護外殼中的過程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護和散熱功能。
2023-11-07 18:16:56664 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 據“新城葛店”公眾號消息，1月6日，澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發區，總投資20億元。 據悉，該項目由北京澤石科技有限公司投資建設，其中一期投資10億元，固定資產
2024-01-10 11:32:34517 
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47252 
作為芯片封測領域的領軍企業，長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰，以其先進的AiP天線封裝技術和專業的測試平臺實驗室，為5G應用和生態伙伴提供了創新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術，而真正
2024-02-20 14:48:01241 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數量，封裝解決方案正從傳統的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構移動應用的復雜和高度集成的系統而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
電子發燒友App
工商網監
評論