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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>針對Chiplet封裝的十個問題討論

針對Chiplet封裝的十個問題討論

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先進封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

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光芯片走向Chiplet,顛覆先進封裝

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封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外,為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎(chǔ)。
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關(guān)于Chiplet十個問題

chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是單個小芯片和中間組裝階段。標準將有助于緩解一些挑戰(zhàn),但最終還是要以經(jīng)濟的方式滿足客戶的要求。
2023-03-27 11:51:32624

什么是ChipletChiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

與SoC相反,Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片,從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造,再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián),最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616

Chiplet技術(shù)給EDA帶來了哪些挑戰(zhàn)?

Chiplet技術(shù)對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝
2023-04-03 11:33:33339

一文講透先進封裝Chiplet

難以在全球化的先進制程中分一杯羹,手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙,亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術(shù),能夠一定程度彌補先進制程的缺失,用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953

什么是先進封裝/Chiple?先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個“小”芯片(Die),因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過封裝,重新將各個“小”芯片組合起來,功能上還原
2023-05-15 11:41:291457

Chiplet規(guī)劃進入高速檔

涉及Chiplet設計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425

先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點與應用場景

一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進封裝
2023-06-13 11:38:05747

半導體Chiplet技術(shù)及與SOC技術(shù)的區(qū)別

來源:光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,實現(xiàn)一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077

汽車行業(yè)下一個流行趨勢,chiplet

Chiplet是一個小型IC,有明確定義的功能子集,理論上可以與封裝中的其他chiplet結(jié)合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”,與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復用IP,實現(xiàn)異構(gòu)集成。Chiplet可以在組裝前進行測試,因此可能會提高最終設備的良率。
2023-06-20 09:20:14494

先進封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵?

先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作,目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)模化,那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命,使IP供應商可以銷售芯片,顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190

百家爭鳴:Chiplet先進封裝技術(shù)哪家強?

Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201345

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆,獨立為多個具特定功能的Chiplet,分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522

何謂先進封裝?一文全解先進封裝Chiplet優(yōu)缺點

1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693

一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設計的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代,Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標準,闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類:多芯片模塊(MCM)封裝、2.5D封裝和3D封裝,并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790

Chiplet的驗證需求有哪些變化?

Chiplet(芯粒)已經(jīng)成為設計師的戰(zhàn)略資產(chǎn),他們將其應用于各種應用中。到目前為止,Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562

Silicon Box計劃建設chiplet半導體代工廠

Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力,因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:52755

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應用以
2023-08-25 14:49:532111

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展,芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù),它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中,并通過
2023-09-28 16:41:001347

先進封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

、主流技術(shù)和應用場景,以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術(shù),將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet,并融合在一個AI芯片上,從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊,還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281

什么是Chiplet技術(shù)?

什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片(Chiplets)上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中,共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344

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