40多年前日本的半導(dǎo)體世界第一，讓美國公司也喘不過氣來，然而被打壓之后日本的優(yōu)勢逐漸消失，現(xiàn)在主要是在部分半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域有優(yōu)勢，先進工藝上已經(jīng)落后。

日本現(xiàn)在依然有多家半導(dǎo)體巨頭，比如索尼、鎧俠、瑞薩、軟銀（收購ARM），但是先進工藝已經(jīng)斷檔，2010年左右發(fā)展到了65nm，后面能少量生產(chǎn)45nm，28nm及之后便的工藝就要依賴臺積電等公司代工了。

盡管工藝已經(jīng)落后，但日本復(fù)興半導(dǎo)體的野心卻很龐大，索尼、豐田、鎧俠、三菱、軟銀等8家公司聯(lián)合出資成立了Rapidus公司，計劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產(chǎn)，2025到2030年的幾年中則會給其他企業(yè)提供代工服務(wù)。

從45nm工藝直接躍升到2nm工藝，日本這一波彎道超車是半導(dǎo)體史上都沒有的。

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術(shù)，一個是資金，一個是市場，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產(chǎn)要很遠。

至于資金，Rapidus 董事長Tetsuro Higashi本月初表示該公司將需要大約7萬億日元（540億美元）的資金，在這方面日本官方已經(jīng)并且還會繼續(xù)提供大量補貼，多數(shù)還是要看納稅人買單。

不過日本2nm工藝最關(guān)鍵的一個問題是造出來給誰用，客戶是誰，不論是PC還是手機領(lǐng)域，日系公司都不占優(yōu)勢了，跟臺積電搶蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶，日本又面臨著成本及技術(shù)可靠性的問題。

總之，日本2nm工藝復(fù)興夢想遠大，但每一個過程都不容易。

過去兩年的半導(dǎo)體牛市中，臺積電原本準備擴增成熟的28nm產(chǎn)能，在高雄新建晶圓廠，然而日前傳出了由于需求變化，28nm設(shè)備訂單全都取消的消息。

臺積電高雄新廠原定于明年量產(chǎn)，但近期市場傳出建廠計劃生變，相關(guān)機電工程標案延后1年，相關(guān)無塵室及裝機作業(yè)隨之延后，該廠計劃采購的28nm設(shè)備清單也全數(shù)取消。

對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。

臺積電的28nm工藝最早隨著AMD的HD 7970系列顯卡在2011年底量產(chǎn)，迄今已經(jīng)12年了，給臺積電貢獻了相當(dāng)多的營收，巔峰時期接近75億美元，近兩年來有所下滑，但依然維持在50億美元以上。

2021年的時候28nm工藝依然貢獻了54.1億美元的營收，要知道全年營收也就是568億美元，占比將近10%。

如果看全行業(yè)，28nm工藝代工市場一共就72億美元左右，臺積電一家就拿走了其中3/4的份額，無人能敵。

當(dāng)前28nm工藝現(xiàn)在已經(jīng)無法制造高端芯片了，但是對汽車芯片、IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、傳感器等芯片來說依然是足夠用的，畢竟市面上還有大量90nm到55nm的產(chǎn)品，后續(xù)升級到28nm的需求很高。

編輯：黃飛

?