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金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線(xiàn)通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
開(kāi)始認(rèn)識(shí)到封裝的重要性。毋庸置疑，OEM廠(chǎng)商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。基礎(chǔ)元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。陶瓷線(xiàn)路板作為一個(gè)新興產(chǎn)品，具有熱傳導(dǎo)
2021-03-09 10:02:50
×1O-6K-1，熱導(dǎo)率為180W(m-1K-1)，密度為2．6g cm-3。Al／SiC是一種在金屬封裝中口前國(guó)外得到廣泛使用的鋁基復(fù)合材料，它山30％-70％的SiC顆粒和鋁或鋁合金組成。它的CTE可通過(guò)改變
2018-08-23 08:13:57
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線(xiàn)路板上生長(zhǎng)一層陶瓷介質(zhì)，再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線(xiàn)路。
2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)普通PCB板，氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30
封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區(qū)別。陶瓷封裝與金屬封裝說(shuō)不上誰(shuí)好誰(shuí)壞，只有合不合適。不一樣的產(chǎn)品用不一樣的封裝。陶瓷封裝晶振的優(yōu)點(diǎn)：1、耐濕性好，不易發(fā)生微裂景象2、熱沖擊試驗(yàn)和溫度循環(huán)試驗(yàn)后不發(fā)生
2017-06-19 12:23:01
系，陶瓷相比于金屬.樹(shù)脂都具有優(yōu)勢(shì)?！ ?.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)?！ ?.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確 陶瓷板的缺點(diǎn)： 易碎：這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前
2017-06-23 10:53:13
為電子元器件及其相互聯(lián)線(xiàn)提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)電氣設(shè)備的散熱。封裝基板主要在半導(dǎo)體芯片與常規(guī)PCB（印制電路板）之間起到電氣過(guò)渡作用，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
5032貼片晶振石英基座的工廠(chǎng)，發(fā)而只要是5032貼片晶振，基本以陶瓷封裝居多。很多采購(gòu)?fù)恢?b class="flag-6" style="color: red">陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區(qū)別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰(shuí)好誰(shuí)壞，只有是否適合。不同行業(yè)會(huì)應(yīng)用到
2016-01-18 17:57:23
`陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)：1) 在各種IC元器件的封裝中，陶瓷封裝能提供IC芯片氣密性的密封保護(hù)，使其具有優(yōu)良的可靠度；2) 陶瓷被用做IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定，而且它
2019-12-11 15:06:19
）CBGA(陶瓷焊球數(shù)組)封裝在BGA 封裝系列中，CBGA 的歷史最長(zhǎng)。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線(xiàn)及焊盤(pán)。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球
2015-10-21 17:40:21
樣品的結(jié)構(gòu)，判定曲線(xiàn)中的熱阻分層，獲得封裝器件的準(zhǔn)確熱阻。該方法更適合SMD封裝器件。熱阻曲線(xiàn)圖（2）測(cè)試方法二：與方法一不同，該方法需經(jīng)過(guò)兩次熱阻測(cè)試，對(duì)比得出的熱阻，可精確到器件基板外殼，無(wú)附帶測(cè)試
2015-07-29 16:05:13
支架分為金屬支架和陶瓷支架倆種。鋁支架：金屬支架的一種，金屬本身具有良好的導(dǎo)熱能力，但是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">金屬本身導(dǎo)電，無(wú)法做到電熱分離，相對(duì)于陶瓷基板來(lái)講還需要多一道絕緣工藝。且由于有絕緣層這個(gè)“豬隊(duì)友
2021-01-28 11:04:49
導(dǎo)熱基板材料必須具有更佳的導(dǎo)熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導(dǎo)熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹(shù)脂基板等類(lèi)型。隨著大功率LED燈市場(chǎng)份額越來(lái)越多，PCB已不足以應(yīng)付散熱
2012-07-31 13:54:15
`※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等
2016-09-21 13:51:43
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場(chǎng)，物以稀為貴。那么對(duì)于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
UMS正在開(kāi)發(fā)用于空間應(yīng)用的系列產(chǎn)品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器?！ HA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝結(jié)構(gòu)可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質(zhì)由于泵出效應(yīng)而造成模塊損壞的現(xiàn)象。該封裝結(jié)構(gòu)可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產(chǎn)生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線(xiàn)，然后進(jìn)行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產(chǎn)品失效的主要因素。要改善這一情況，除采用CCGA
2018-09-18 13:23:59
直接和陶瓷接觸，在具有很強(qiáng)的耐腐蝕性的同時(shí)，也不會(huì)像金屬基材料一樣損壞傳感器。三、更匹配的熱膨脹系數(shù)傳感器芯片的材質(zhì)一般是硅，陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線(xiàn)路脫焊
2021-01-11 14:11:04
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
，芯片輸入功率越來(lái)越高，對(duì)高功率產(chǎn)品來(lái)講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。以往封裝在金屬PCB板上，仍需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來(lái)實(shí)現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差，此時(shí)
2021-01-18 11:01:58
翹曲穩(wěn)定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹(shù)脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由于熱應(yīng)力
2021-05-13 11:41:11
大規(guī)模生產(chǎn)及應(yīng)用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類(lèi)。對(duì)于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、強(qiáng)度與熱匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
絕緣層，可以做到相對(duì)更好的散熱。3.更匹配的熱膨脹系數(shù)－陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線(xiàn)路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題。4.高結(jié)合力－斯利通陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合
2021-03-10 12:00:17
，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導(dǎo)體行業(yè)提供了動(dòng)力。散熱管理，提高CMOS圖像
2021-03-29 11:42:24
絕大多數(shù)封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹(shù)脂，其他還會(huì)用到金屬引線(xiàn)和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內(nèi)部也會(huì)有金屬引線(xiàn)和填充物。
2015-11-26 16:48:28
提出并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了一種動(dòng)態(tài)匹配光柵濾波系統(tǒng)的優(yōu)化解調(diào)方法.在壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)的動(dòng)態(tài)匹配(光纖)光柵濾波解調(diào)系統(tǒng)中,一方面采用上升高壓鋸齒波,以消除壓電陶瓷滯回效應(yīng);另一方面將壓電陶瓷電壓與伸長(zhǎng)量關(guān)系
2010-04-26 16:13:24
溫度循環(huán)中產(chǎn)生的應(yīng)力，此應(yīng)用一般采用SiC基板。對(duì)于金屬箔電阻而言，考慮到箔片熱膨脹與陶瓷基板相匹配實(shí)現(xiàn)低溫漂因素，基板的熱膨脹系數(shù)需要重點(diǎn)考量。 陶瓷制造工藝陶瓷燒成前典型的成形方法為流延成型，容易
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展
2020-12-23 15:20:06
絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數(shù)低、膨脹系數(shù)匹配、機(jī)械性能優(yōu)、焊接性能佳的顯著特點(diǎn)。使用氮化鋁陶瓷基板作為芯片的承載體，可以將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi)，基板中間的AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力
2017-09-12 16:21:52
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
基板材質(zhì)取代PCB，例如鋁基板(MCPCB)或是其它利用金屬材料強(qiáng)化的應(yīng)用基板，除了系統(tǒng)電路板本身的應(yīng)用材質(zhì)改變外，為了近一步強(qiáng)化散熱與熱交換效率，于模塊外部也會(huì)采取設(shè)置鋁擠型散熱鰭片，或主動(dòng)式散熱風(fēng)扇，斯利通陶瓷基板透過(guò)強(qiáng)制氣冷的手段強(qiáng)化加速熱散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
鋁陶瓷基板更是質(zhì)量?jī)?yōu)異。在陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線(xiàn)路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線(xiàn)路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線(xiàn)路制作
2020-11-16 14:16:37
這些產(chǎn)品芯片材料都是硅，芯片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數(shù)更加接近，兩者結(jié)合在熱變形中，不會(huì)異變或者脫落，可以讓芯片更好的使用。未來(lái)氮化鋁的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越多，產(chǎn)品在越做越小的同時(shí)，功能越來(lái)越強(qiáng)大，對(duì)此基板
2021-04-25 14:11:12
其使用壽命。陶瓷基板擁有高導(dǎo)熱系數(shù)的特性，氮化鋁陶瓷基板（AlN）導(dǎo)熱率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K））遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)意義上使用有機(jī)材料或金屬基材料的基板，芯片使用氮化鋁陶瓷作為基板
2021-04-23 11:34:07
沖擊，絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性、與金屬附著性良好，能有進(jìn)一步延長(zhǎng) 產(chǎn)品的使用周期。靈敏增加，提高激光雷達(dá)反應(yīng)速度。斯利通陶瓷基板可進(jìn)行高密度組裝（線(xiàn)/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm）是實(shí)現(xiàn)設(shè)備集成化
2021-03-18 11:14:17
重要作用。光BGA封裝技術(shù)有待于解決的問(wèn)題有：BGA與基板材料間的熱膨脹系數(shù)匹配問(wèn)題；有采用PWB的光組件可靠性不太穩(wěn)定的問(wèn)題。3 光BGA封裝材料光BGA封裝管殼常采用陶瓷材料，這種堅(jiān)固耐用的陶瓷材料有
2018-08-23 17:49:40
1、TAB技術(shù)中使用（）線(xiàn)而不使用線(xiàn)，從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有（）A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術(shù)均可以制成
2013-01-07 19:19:49
和熱特性。 密封性較好。 封裝可靠性高。 共面性好。 封裝密度高。 因以陶瓷作載體，對(duì)濕氣不敏感。 封裝成本較高。 組裝過(guò)程熱匹配性能差，組裝工藝要求較高。Intel系列CPU中，Pentium I
2012-05-25 11:36:46
一項(xiàng)新興尖端產(chǎn)品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產(chǎn)流程，都執(zhí)行著及其嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。再加上陶瓷封裝基板本身生產(chǎn)周期就長(zhǎng)于傳統(tǒng)PCB板。進(jìn)一步促成了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。陶瓷封裝基板再結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)
2021-03-31 14:16:49
ADI TI軍品和高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
一直以來(lái)，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡(jiǎn)單，而是越來(lái)越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團(tuán)利用CeraPad?成功研發(fā)了專(zhuān)門(mén)針對(duì)LED并且集成了ESD保護(hù)功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
集成電路封裝技術(shù)詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702
絕緣金屬基板技術(shù)
絕緣金屬基板（IMS）已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用，如DC/DC變換器、電機(jī)控制、汽車(chē)、音響設(shè)備、焊
2009-07-10 09:02:22
2990 CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝及其優(yōu)/缺點(diǎn)
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長(zhǎng)。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線(xiàn)及
2010-03-04 13:41:092922 金屬基板模塊電源EMI優(yōu)化從鋁基板電源模塊，PCB布局布線(xiàn)出發(fā)分析了鋁基板模塊的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:2040 陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:547649 
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:391856 目前常見(jiàn)的基板種類(lèi)有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿(mǎn)足需求，但是超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431829 高可靠功率器件金屬封裝外殼的技術(shù)改進(jìn)
2017-09-12 14:30:4714 今天為大家介紹一項(xiàng)國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利——帶有金屬封裝的傳感器裝置的熱式質(zhì)量流量計(jì)。該專(zhuān)利由ABB技術(shù)股份公司申請(qǐng)，并于2016年12月21日獲得授權(quán)公告。
2018-10-21 09:44:35983 
氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國(guó)內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問(wèn)題，例如燒結(jié)溫度過(guò)高等，導(dǎo)致我國(guó)在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對(duì)氧化鋁陶瓷基板的工藝展開(kāi)概述。
2019-05-21 16:11:0012334 隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱(chēng)陶瓷電路板) 具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類(lèi)：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)
2020-05-12 11:35:223536 材料。但另一方面，因?yàn)榈蜏毓矡?b class="flag-6" style="color: red">陶瓷基板陶瓷料中含有玻璃相，其綜合熱導(dǎo)率僅為2~3W/（m℃）。此外，由于低溫共燒陶瓷基板采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制作金屬線(xiàn)路，有可能因張網(wǎng)問(wèn)題造成對(duì)位誤差；而且多層陶瓷疊壓燒結(jié)時(shí)還存在收縮比例差異問(wèn)題，影響成品率。
2020-05-12 11:45:261567 TPC 基板上，形成腔體結(jié)構(gòu)，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成，得到的 MSC 基板樣品。由于陶瓷漿料燒結(jié)溫度一般在 800C 左右，因此要求下部的 TPC 基板線(xiàn)路層必須能耐受如此高溫，防止在燒結(jié)過(guò)程中出現(xiàn)脫層或氧化等缺陷。 由上文可知，TPC 基板線(xiàn)路層由金屬漿料高溫?zé)Y(jié) (一般溫度
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線(xiàn)路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿(mǎn)足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 我們都知道貼片類(lèi)的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料（又稱(chēng)陶瓷封裝），簡(jiǎn)稱(chēng)SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25:4110567 
為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? ? ? ? ? 金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品; 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng); 塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額; 按照和PCB板連接方式分為： PTH封裝和SMT封裝 ?
2021-02-12 18:03:0010790 
本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過(guò)化學(xué)鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:211364 
化陶瓷基板。 為了在操作期間提供可靠的功能，陶瓷基板材料必須提供出色的電氣、熱、絕緣和機(jī)械性能。此外，它們必須使用常用的組裝和互連技術(shù)，比如焊接、燒結(jié)和引線(xiàn)鍵合。 由于成本效益氧化鋁陶瓷基板金屬化，即直接銅鍵合
2022-09-09 16:52:391250 
? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)高壓（10kv及以上）開(kāi)關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來(lái)為此類(lèi)設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，適用于高達(dá)3.3kv的電壓，但它在較高電壓
2022-09-19 16:29:54489 功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 ? ? ? 陶瓷板通常被稱(chēng)為無(wú)機(jī)非金屬材料?？梢?jiàn)，人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個(gè)的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢(shì)太突出了，所以很多時(shí)候需要將陶瓷基板和金屬結(jié)合起來(lái)各顯神通，于是誕生了工藝
2022-11-08 10:03:49142 陶瓷作為一種典型的無(wú)機(jī)非金屬材料，似乎與金屬站在了完全相反的位置，由于其優(yōu)勢(shì)過(guò)于突出，人們開(kāi)始想到陶瓷與金屬相結(jié)合就這樣陶瓷基板金屬化技術(shù)就此誕生。
2022-11-25 16:32:313500 斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來(lái)，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線(xiàn)路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定的性能，能夠很好的減少CIS噪聲從而降低對(duì)于圖像質(zhì)量的影響。
2022-11-30 16:17:55872 集成電路金屬封裝類(lèi)型，一起往下看吧！ 金屬封裝的作用 半導(dǎo)體集成電路金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直可以或通過(guò)基板安裝在外殼或底座上，引線(xiàn)穿過(guò)金屬殼體或底座大多采用玻璃一金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛
2023-01-30 17:32:111273 氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。
2023-02-07 10:01:061530 相對(duì)于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經(jīng)過(guò)干燥、高溫?zé)Y(jié)（700~800℃）后制備。金屬漿料一般由金屬粉末、有機(jī)樹(shù)脂和玻璃等組分。
2023-02-14 10:30:06550 AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實(shí)現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能
2023-04-12 10:42:42708 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線(xiàn)通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過(guò)程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過(guò)干燥
2023-04-27 11:21:421867 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線(xiàn)路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。
2023-06-05 16:10:184150 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類(lèi)。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線(xiàn)金屬層兩部分組成，金屬布線(xiàn)是通過(guò)在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來(lái)制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測(cè)器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級(jí)封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測(cè)器制作工藝上，首先對(duì)讀出電路的晶圓片進(jìn)行加工，在讀
2022-10-13 17:53:271697 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿(mǎn)足不斷提高的性能要求。目前，市場(chǎng)上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝。本文將對(duì)這三種封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹，并分析各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
2023-04-28 11:28:361865 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問(wèn)題。
2023-06-25 14:33:14354 隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來(lái)越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類(lèi)、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
2023-06-29 14:15:32445 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯(cuò)過(guò)AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 等領(lǐng)域?？梢詽M(mǎn)足智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)市場(chǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興領(lǐng)域的發(fā)展。他們要求嚴(yán)格且具有前瞻性。 陶瓷封裝外殼的主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框、封裝蓋板、引線(xiàn)框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技
2023-09-16 15:52:41329 
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見(jiàn)用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱(chēng)為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 ?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度是金屬化陶瓷基板的一項(xiàng)重要性能,因?yàn)樗谘b配過(guò)程中影響到基板的可靠性和強(qiáng)度。彎曲強(qiáng)度通常表征為陶瓷對(duì)拉伸強(qiáng)度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44246 
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