BGA封裝及晶圓切割工藝解析

磨片時，需要在正面（Ac tive Area）貼膠帶保護電路區(qū)域? ? ?同時研磨背面。研磨之后，去除膠帶，測量厚度；

BGA? Package Structure

SIDE VIEW

Typical? Assembly Process Flow

FOL– Front of Line前段工藝

FOL– Front of Line? ?Wafer

【W(wǎng)afer】晶圓

FOL– Back Grinding背面減薄

將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到 ? ?封裝需要的厚度（5mils~10mils）；

磨片時，需要在正面（Active Area）貼膠帶保護電路區(qū)域? ? ?同時研磨背面。研磨之后，去除膠帶，測量厚度；

FOL– Wafer Saw晶圓切割

目的：

將晶圓粘貼在藍膜（Tape）上，使得即使被切割開后，不會散落；

通過Saw Blade將整片Wafer切割成一個個獨立的Dice，方便后面的? Die Attach等工序；

Wafer Wash主要清洗Saw時候產(chǎn)生的各種粉塵，清潔Wafer；

FOL– Back Grinding背面減薄

FOL– Wafer Saw晶圓切割

FOL– Optical Inspection

主要是針對Wafer Saw之后在顯微鏡下進行Wafer的外觀檢查，是否有出現(xiàn)不良產(chǎn)品。

Chipping Die 崩邊

FOL– Die Attach 芯片粘接

芯片拾取過程：

1、Ejector Pin從wafer下方的Mylar頂起芯片，使之便于脫離藍膜；

2、Collect/Pick up head從上方吸起芯片，完成從Wafer到L/F的運輸過程；

3、Collect以一定的力將芯片Bond在點有銀漿的L/F的Pad上，具體位置可控；

4、Bond Head Resolution：X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；

5、Bond Head Speed：1.3m/s；

FOL– Die Attach 芯片粘接

FOL– Epoxy Cure 銀漿固化，檢驗

FOL– Wire Bonding 引線焊接

利用高純度的金線（Au）、銅線（Cu）或鋁線（Al）把 Pad ?? 和 Lead通過焊接的方法連接起來。Pad是芯片上電路的外接? ? 點，Lead是 Lead Frame上的連接點。

W/B是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一部工藝。

FOL– Wire Bonding 引線焊接

【Gold Wire】焊接金線

實現(xiàn)芯片和外部引線框架的電性和物理連接；

金線采用的是99.99%的高純度金；

同時，出于成本考慮，目前有采用銅線和鋁線工藝的。銅鋁線優(yōu)點是成本降低，同時工藝難度加大，良率降低；

線徑?jīng)Q定可傳導的電流；0.8mil，1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；

FOL– Wire Bonding 引線焊接

Key Words：

Capillary：陶瓷劈刀。W/B工藝中最核心的一個Bonding Tool，內(nèi)部為空心，中間穿上金線，并分別在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊點；

EFO：打火桿。用于在形成第一焊點時的燒球。打火桿打火形成高溫，將外露于Capillary前端的金線高溫熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊點（Bond Ball）；

Bond Ball：第一焊點。指金線在Cap的作用下，在Pad上形成的焊接點，一般為一個球形；

Wedge：第二焊點。指金線在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的焊接點，一般為月牙形（或者魚尾形）；

W/B四要素：壓力（Force）、超聲（USG Power）、時間（Time）、溫度（Temperature）；

FOL– Wire Bonding 引線焊接

FOL–Optical Inspection 檢查

檢查Die Attach和Wire Bond之后有無各種廢品

正常品

Material Problem

1st Bond Fail ( I )

Peeling

1st Bond Fail (II)

Ball Lift

1st Bond Fail ( III )

Neck Crack

1st Bond Fail (IV)

Off Center Ball

1st Bond Fail (V)

Smash Ball

Bonding Weld Inspection

Weld Detection

2nd Bond Fail ( II )

Looping Fail(Wire Short I)

Looping Fail(Wire Short II)

Loop Base Bend

Looping Fail(Wire Short III)

Excessive Loop

EOL– End of Line后段工藝

EOL– Molding（注塑）

【Mold Compound】塑封料/環(huán)氧樹脂

主要成分為：環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫? ?模劑，染色劑，阻燃劑等）；

主要功能為：在熔融狀態(tài)下將Die和金絲等包裹起來，提供物理和電氣保護，防止外界干擾；

存放條件：零下5°保存，常溫下需回溫24小時；

EOL– Molding（注塑）

為了防止外部環(huán)境的沖擊，利用EMC把Wire Bonding完成后的產(chǎn)品封裝起來的過程，并需要加熱硬化。

EOL– Molding（注塑）

EMC（塑封料）為黑色/白色塊狀，低溫存儲，使用前需先回溫。其特性為：在高溫下先處于熔融狀態(tài)，然后會逐漸硬化，最終成型。

Molding參數(shù)：

Molding Temp：175~185°C；

Clamp Pressure：3000~4000N；??

Transfer Pressure：1000~1500Psi；

Transfer Time：5~15s；Cure Time：60~120s；

EOL– Molding（注塑）

下壓式注塑

EOL– Molding（注塑）

常見之Molding 缺陷

充填不良 ( Incomplete Fill )

黏膜 ( Sticking )

氣孔 ( Void/Blister )

金線歪斜 ( Wire Sweep )

晶片座偏移 ( Pad Shift )

表面針孔 ( Rough Surface in Pin Hole)

流痕 ( Flow Mark )

溢膠 ( Resin Bleed )

EOL– Post Mold Cure（模后固化）

用于Molding后塑封料的固化，保護產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。

Cure Temp：175+/-5°C；Cure Time：4—8Hrs

EOL– Laser Mark（激光打字）

EOL– Ball Attach? 植球

EOL– Singulation

將整條CLAER 完畢之SUBSTRATE產(chǎn)品，切割成單顆的正式 BGA 產(chǎn)品

EOL– Test? 測試

根據(jù)測試程式檢測產(chǎn)品的功能、元器件的連接情況等

EOL– Final Visual Inspection（終檢）

Final Visual Inspection-FVI

在低倍放大鏡下，對產(chǎn)品外觀進行檢查。主要針對EOL工藝可能產(chǎn)生的廢品：例如Molding缺陷，切單缺陷和植球缺陷等；

EOL– Packing 包裝

按照一定的批次數(shù)量等裝箱出貨

編輯：黃飛

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BGA(45902) BGA(45902)

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晶圓切割/DISCO設(shè)備

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晶圓切割過程中崩邊原因分析及解決方法

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2021-08-17 17:32:26

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2021-02-23 16:35:18

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡介

`　　晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴大。　　目前有5種成熟

2011-12-01 14:33:02

晶圓制造工藝流程完整版

`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial

2011-12-01 15:43:10

晶圓制造工藝的流程是什么樣的？

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2019-09-17 09:05:06

晶圓制造流程簡要分析

`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`

2011-12-01 13:40:36

晶圓和摩爾定律有什么關(guān)系？

`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟生產(chǎn)規(guī)模　　大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4

2011-12-01 16:16:40

晶圓的基本原料是什么？

，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多

2011-09-07 10:42:07

晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？

`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片　　2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線　　3

2011-12-01 15:30:07

晶圓級封裝的方法是什么？

晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。

2020-03-06 09:02:23

晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品，求大神！急

晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品

2015-07-11 18:21:31

晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？返修工藝包括哪幾個步驟？

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2021-04-25 08:33:16

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了

2021-04-25 06:28:40

晶圓級CSP貼裝工藝吸嘴的選擇

　　晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參

2018-09-06 16:32:18

晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展

2020-12-28 07:15:50

晶圓級芯片封裝有什么優(yōu)點？

晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

2019-09-18 09:02:14

晶圓表面各部分的名稱

（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全

2020-02-18 13:21:38

晶元回收植球ic回收晶圓回收

,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC

2020-07-10 19:52:04

解析LED晶圓激光刻劃技術(shù)

及LED器件，這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產(chǎn)出效率。激光加工是非接觸式加工，作為傳統(tǒng)機械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦后的激光微細光斑作用的晶圓表面迅速氣化材料，在LED有源區(qū)之間制造

2011-12-01 11:48:46

DFM設(shè)計干貨：BGA焊接問題解析

電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤

2023-03-24 11:52:33

GPP二極管、可控硅的激光劃片工藝

 晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。晶圓劃片不僅僅是芯片封裝

2008-05-26 11:29:13

SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖

Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路。上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 電子發(fā)燒友振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。

2017-04-06 14:22:11

TVS新型封裝CSP

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2020-07-30 14:40:36

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝

、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢明顯，封裝密度

2018-09-18 13:23:59

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂晶體生長和晶圓制備

把晶圓從晶體上切下來。這些刀片是中心有圓孔的薄圓鋼片。圓孔的內(nèi)緣是切割邊緣，用金剛石涂層。內(nèi)圓刀片有硬度，但不用非常厚。這些因素可減少刀口尺寸，也就減少了一定數(shù)量的晶體被切割工藝所浪費。對于較大

2018-07-04 16:46:41

什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？

納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？

2021-06-08 07:06:42

什么是晶圓

`　晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅

2011-12-01 11:40:04

什么是晶圓測試？怎樣進行晶圓測試？

的輔助。測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品

2011-12-01 13:54:00

什么是晶圓級封裝？

`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護

2011-12-01 13:58:36

什么是半導體晶圓？

是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或

2021-07-23 08:11:27

像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線？

請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233

2023-11-14 07:01:48

關(guān)于晶圓的那點事！

1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？

2014-01-20 15:58:42

半導體切割專用樹脂墊條

。這標志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)模化生產(chǎn)邁進！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應(yīng)商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍寶石、半導體切割用樹脂墊條產(chǎn)品說明： LED藍寶石、半導體晶圓片切割樹脂墊條

2012-03-10 10:01:30

單晶的晶圓制造步驟是什么？

2021-06-08 06:58:26

單片機晶圓制造工藝及設(shè)備詳解

今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛

2018-10-15 15:11:22

史上最全晶圓專業(yè)術(shù)語

) - 平整和拋光晶圓片的工藝，采用化學移除和機械拋光兩種方式。此工藝在前道工藝中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer

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器件高密度BGA封裝設(shè)計

的裝配工藝實際上與系統(tǒng)設(shè)計人員習慣使用的標準表面貼技術(shù)相同。另外，BGA 封裝還具有以下優(yōu)勢：■ 引腳不容易受到損傷——BGA 引腳是結(jié)實的焊球，在操作過程中不容易受到損傷。■ 單位面積上引腳數(shù)量更多

2009-09-12 10:47:02

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2011-12-01 14:01:36

失效分析：晶圓劃片Wafer Dicing

晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片

2018-08-31 14:16:45

如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC？

是什么推動著高精度模擬芯片設(shè)計？如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC？

2021-04-07 06:38:35

如何正確設(shè)計BGA封裝？BGA設(shè)計規(guī)則是什么？

如何正確設(shè)計BGA封裝？BGA設(shè)計規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？

2021-04-25 07:31:40

怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？

2021-04-25 08:48:29

揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成

``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分

2011-12-01 15:02:42

新一代晶圓級封裝技術(shù)解決圖像傳感器面臨的各種挑戰(zhàn)

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2018-12-03 10:19:27

無錫招聘晶圓測試（6吋/8吋）工藝工程師/工藝主管

招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳

2017-04-26 15:07:57

求助芯片封裝測試，小弟不懂，急！！！

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2013-12-09 21:48:32

求教？晶圓切割時會有崩缺（背崩多）都有哪些參數(shù)影響

如題！晶圓切割時會有崩缺（背崩多），都有哪些參數(shù)在影響切割？如水、刀等，具體的都有哪些，一般都有什么樣的聯(lián)系？又如：刀的轉(zhuǎn)速，高怎樣，低怎樣？與產(chǎn)品本身的厚度之類有沒有關(guān)系求大神賜教！

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激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝      激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片

2010-01-13 17:01:57

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

?工藝提供了一種經(jīng)濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。

2020-07-07 11:04:42

用什么工具切割晶圓？

看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊？

2011-12-01 15:47:14

硅晶圓是什么？硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？

%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑

2011-12-02 14:30:44

蘇州天弘激光推出新一代激光晶圓劃片機

;   2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)

2010-01-13 17:18:57

講解SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求

SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求

2020-12-31 07:50:40

請問UV減粘膠晶圓切割會用到嗎？

有沒有做晶圓切割廠，封裝廠的朋友，請教幾個問題，謝謝！

2018-06-28 10:00:27

請問一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？

這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

2018-06-13 14:30:58

采用新一代晶圓級封裝的固態(tài)圖像傳感器設(shè)計

2018-10-30 17:14:24

鋁板水切割加工，鋁板鏤空雕花切割工藝

、平面圖形、不規(guī)則圖、幾何圖形、曲線圖、非標準件加工；陶瓷拼花、大理石拼花、鋁板/不銹鋼/鐵板鏤空雕花、玻璃工藝、模具切割、各種文字切割、英文字母、廣告字牌鏤空、標志等切割加工；在各種不同材料上雕刻圖案

2018-07-13 15:47:05

集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt

` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`

2011-12-02 10:20:54

封裝專業(yè)劃切工藝

專業(yè)介紹封裝領(lǐng)域晶圓切割與封裝切割的工藝與技術(shù)

2021-11-22 09:26:58

LX3356晶圓劃片機

靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。產(chǎn)品介紹： ● 1.8KW（2.4KW可選）大功率直流主軸●

2022-04-01 08:53:00

共聚焦顯微鏡精準測量晶圓激光切割槽

半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

2023-04-28 17:41:49

晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置

晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文

2023-06-30 14:57:40

#硬聲創(chuàng)作季先進封裝技術(shù)詳解——什么是良率？什么是晶圓級封裝？什么是2.5D封裝？

晶圓封裝封裝技術(shù)芯片封裝

Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 10:03:33

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有 Passive﹣Parts被動

2010-02-21 10:31:47

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BGA的封裝工藝流程基本知識簡介

BGA的封裝工藝流程基本知識簡介基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求

2010-03-04 13:44:06

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晶圓級封裝技術(shù)崛起：傳統(tǒng)封裝面臨的挑戰(zhàn)與機遇

晶圓

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-07-06 11:10:50

內(nèi)圓切割技術(shù)與線切割技術(shù)及硅片切割工藝與設(shè)備的介紹

本文介紹了硅片切割工藝與設(shè)備，對內(nèi)圓切割技術(shù)與線切割技術(shù)的分析和圓切割技術(shù)與線切割技術(shù)在實際應(yīng)用中互為補充而存在的解析。

2017-10-13 18:12:00

BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點？三大BGA封裝工藝及流程介紹

隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。

2018-09-15 11:49:55

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