隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對(duì)NAND flash的封裝進(jìn)行介紹。 芯片常用封裝
2021-07-16 07:01:09
本文介紹一種基于虛擬串口的GPS／GSM遠(yuǎn)程定位技術(shù)。
2021-05-25 07:14:20
介紹一種無線電測(cè)向技術(shù)
2021-05-26 06:40:24
本文介紹了一種汽車無線接入技術(shù)的解決方案。
2021-05-12 06:40:56
本文以汽車線束為中心，并對(duì)車載通信技術(shù)的現(xiàn)狀與今后發(fā)展動(dòng)向作概要介紹。
2021-05-14 06:51:56
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過去近20年來為適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無線通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
以后到現(xiàn)在AiP技術(shù)在國(guó)內(nèi)外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術(shù)系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報(bào)道及市場(chǎng)分析報(bào)告角度出發(fā)關(guān)注當(dāng)前AiP技術(shù)熱點(diǎn)，接著追蹤研討會(huì)、捕捉AiP技術(shù)新的發(fā)展動(dòng)向，然后重點(diǎn)介紹AiP技術(shù)在材料、工藝、設(shè)計(jì)、測(cè)試等方面的新進(jìn)展。
2019-07-16 07:12:40
`開封回收驅(qū)動(dòng)器，開封發(fā)那科二手伺服驅(qū)動(dòng)器回收，歡迎來電咨詢***同步微信。收購(gòu)發(fā)那科系統(tǒng)以及觸摸屏回收fanuc O系統(tǒng) 回收FANUC OI系 回收FANUC 伺服電機(jī)回收發(fā)那科伺服電機(jī) 回收法
2021-06-07 22:10:05
使用Altium Designer 19提供的封裝管理器可以在原理圖中快速的檢查、添加、修改封裝。使用封裝管理器可以有效提高工作效率。方法如下：1. 打開原理圖，執(zhí)行菜單欄命令“工具”→“封裝管理器”，在工具欄打開封裝管理器，（快捷鍵T+G）如圖：（圖文詳解見附件）
2019-10-22 14:09:55
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
構(gòu)成IC產(chǎn)業(yè)的三大支柱。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)作為一種重要的技術(shù)手段在IC產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮了巨大作用，已廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。本文結(jié)合各個(gè)時(shí)期電子封裝的特點(diǎn)，介紹了封裝CAD技術(shù)的發(fā)展歷程，并簡(jiǎn)要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-09-17 10:31:13
常常聽到各處理器廠商在公開場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)CPU產(chǎn)生了什么影響呢？ CPU架構(gòu)對(duì)于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品
2018-08-29 10:20:46
做準(zhǔn)備。我們的技術(shù)人員擁有豐富的芯片開封經(jīng)驗(yàn)，可以開封各種封裝形式的芯片，包括陶瓷封裝和金屬封裝。目前已經(jīng)成功的開封了大量銅線封裝和倒封裝的芯片。 2、IC芯片電路修改 用FIB作線路修改，可縮短產(chǎn)品
2013-12-18 14:37:38
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
做好貼片電阻的封裝，才能讓產(chǎn)品得到更好的使用。那么您知道貼片電阻封裝規(guī)格有哪些嗎?下面平尚科技小編為您介紹： 一般情況下，貼片電阻的封裝尺寸用4位的整數(shù)表示。前面兩位表示貼片電阻的長(zhǎng)度，后面兩位表示
2018-09-05 14:29:51
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
protel元件封裝介紹
2012-08-20 18:15:55
protel元件封裝介紹
2012-08-20 18:16:58
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)。現(xiàn)在市場(chǎng)上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒有防水，防震，防磁的設(shè)計(jì)。事實(shí)上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國(guó)的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
正常情況下打開封裝庫(kù)文件像頂層絲層，焊盤層，底層絲印層，都會(huì)同時(shí)顯示出來。現(xiàn)在我在打開封裝庫(kù)文件時(shí)只能顯示一層，其他層面不能同時(shí)顯示出來，這是為什么？所有的層面都有打開啊？？？
2012-08-11 15:05:37
互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中最新路由交換測(cè)試技術(shù)的介紹，看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
的四個(gè)側(cè)面引出呈“丁”字型，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
封裝主要形式的演變
更多內(nèi)容請(qǐng)看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
關(guān)于MOST技術(shù)的基本介紹須知
2021-05-19 06:27:21
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
關(guān)于藍(lán)牙與WiFi共處技術(shù)的介紹
2021-05-28 07:21:14
也是最關(guān)鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。 封裝技術(shù)其實(shí)就是一種將集成電路打包的技術(shù)。拿我們常見的內(nèi)存來說，我們
2018-08-28 16:02:11
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
基本組件的獨(dú)立并用不同技術(shù)進(jìn)行制造可以解決上述問題。存儲(chǔ)器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個(gè)主要問題需要考慮。 1. SiP生產(chǎn)成本與良品率的關(guān)系 在開發(fā)任何配置的MCP時(shí)，最終封裝和制造的良品率
2018-08-27 15:45:50
常用封裝介紹，配有圖形，非常直觀！
2016-04-19 17:13:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
本帖最后由 華征 于 2017-2-13 11:16 編輯
各位高手好：我在建立新的PCB元件時(shí)，打開元件向?qū)Ы缑媸沁@個(gè)樣子的我看教程有個(gè)封裝向?qū)нx擇 Tools ? IPC
2017-02-13 11:13:16
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
求大神詳細(xì)介紹一下關(guān)于類的封裝與繼承
2021-04-28 06:40:35
引言混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。
2019-07-24 07:46:54
傳統(tǒng)方法劣勢(shì)：開封質(zhì)量差，處理時(shí)間長(zhǎng)，不環(huán)保，需耗材 激光開封優(yōu)勢(shì)：能處理傳統(tǒng)酸開封無法處理多層邦定芯片；能處理傳統(tǒng)開封無法處理的GEL封裝材料；能干凈處理含不同輔料的封裝層（如玻璃細(xì)珠）大族激光新推出獨(dú)有專利激光開封機(jī)，歡迎隨時(shí)咨詢185-6629-8831
2014-04-02 16:07:44
電力電子技術(shù) 第三部分單片機(jī)介紹
2015-08-27 10:22:29
的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡(jiǎn)要介紹了
2017-03-23 19:39:21
(1．中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035；2．中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，河北 石家莊 050002)摘 要： 本文綜述了電子封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。關(guān)鍵詞： 電子；封裝
2018-08-23 12:47:17
全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。
2020-08-06 06:00:12
的孔，往往會(huì)妨礙下面的潛在布線層。當(dāng)組件被手工安裝且PCB是單面型或雙面型時(shí)，一般采用通孔插裝法。表面貼裝式封裝采用拾放技術(shù)和多個(gè)板層，現(xiàn)在更為風(fēng)靡。如果您只考慮表面積，那么SOT…
2022-11-18 06:29:53
開封decap介紹：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至
2020-08-29 20:40:01
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。QFP封裝圖QFP/PFP封裝具有以下
2017-07-26 16:41:40
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-03-03 17:04:37
`芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-04-14 15:04:22
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2008-06-14 09:15:25
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2018-11-23 16:07:36
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
為了解決芯片開封后使用燒杯作為芯片存放的容器進(jìn)行超聲波清洗時(shí)，容易造成芯片損壞，從而影響后續(xù)檢測(cè)分析工作的精確性和可靠性的問題，本發(fā)明方法為了保證了開封后芯片在清洗過程中的完好無損，提出以下技術(shù)方案
2020-02-24 16:54:19
芯片IC封裝形式圖片介紹大全
2013-05-30 15:54:46
化學(xué)開封Acid Decap，又叫化學(xué)開封，是用化學(xué)的方法，即濃硫酸及發(fā)煙硝酸將塑封料去除的設(shè)備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且
2021-12-08 17:06:31
本帖最后由 龍收購(gòu)西門子模塊 于 2020-5-9 18:25 編輯
西門子模塊plc模塊開封和沒開封高價(jià)回收西門子CPU模塊收購(gòu)plc-332-5HB01輸出模塊 高價(jià)回收西門子模塊、以太網(wǎng)
2019-12-03 13:28:14
，煞費(fèi)苦心，但其中的禮品卻往往遠(yuǎn)比外觀重要得多。然而，對(duì)于半導(dǎo)體的封裝而言卻不會(huì)出現(xiàn)同樣的情況。事實(shí)上，研發(fā)全新且富有創(chuàng)意的方法來封裝我們的尖端技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體的未來發(fā)展而言至關(guān)重要。以醫(yī)療保健電子產(chǎn)品
2018-09-11 11:40:08
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解本電子書對(duì)封裝介紹的非常詳細(xì)，所以和大家分享。因?yàn)樘螅瑳]有上傳。請(qǐng)點(diǎn)擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
2008-05-12 22:44:28
對(duì)這一在中國(guó)剛剛開始使用的設(shè)備作一介紹。關(guān)鍵詞：晶圓；IC封裝；IC制造；標(biāo)識(shí)1 IC制造技術(shù)概述簡(jiǎn)單地說，一支芯片的制造要經(jīng)歷圖紙?jiān)O(shè)計(jì)(Fabless)和實(shí)物制造(Foundry &
2018-08-23 11:41:48
介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)
2009-12-29 23:58:16
42 服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-03-14 10:03:35
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
2009-04-07 17:13:28
840 大功率LED封裝技術(shù)原理介紹
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的
2010-03-27 16:43:465122 文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
Vicor 的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)技術(shù)簡(jiǎn)介倍提升 可擴(kuò)展功率元件封裝技術(shù)打破了性能和設(shè)計(jì)靈活性的新壁壘,實(shí)現(xiàn)了功率密度突破性的4被突破
2019-03-25 06:12:003213 
隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢(shì)。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是新型封裝基板技術(shù)的學(xué)習(xí)課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡(jiǎn)單介紹，封裝基板技術(shù)。
2020-07-28 08:00:000 先進(jìn)制造工藝講究半導(dǎo)體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。代工業(yè)務(wù)的發(fā)展也離不開封裝技術(shù)。
2020-11-30 15:38:322033 新型封裝技術(shù)介紹說明。
2021-04-09 09:46:5533 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 芯片開封是指芯片的手術(shù)。通過開封，我們可以直觀地觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。開封后，我們可以結(jié)合OM分析來判斷樣品的現(xiàn)狀和可能的原因。
2022-07-18 08:56:343575 
本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 Decap：即開封，也稱開蓋，開帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。
2023-03-20 11:44:151650 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動(dòng)開封和機(jī)械開封兩種。
2023-06-25 10:09:18444 BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項(xiàng)常見的任務(wù)。這可以用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)，拆解芯片封裝需要專業(yè)的技術(shù)和工具。本文將為您詳細(xì)介紹如何拆解芯片封裝并查看其內(nèi)部。
2023-09-15 09:09:00897 
電阻的封裝類型介紹
2023-12-29 10:18:53514 其專利概要指出，該創(chuàng)新技術(shù)涵蓋電子設(shè)備科技領(lǐng)域，尤其是封裝結(jié)構(gòu)及封裝芯片設(shè)計(jì)。此封裝結(jié)構(gòu)由主板、控制器件、轉(zhuǎn)接器件以及若干個(gè)存儲(chǔ)器件組成；其中，控制器件位于主板上，眾多存儲(chǔ)器件則經(jīng)由轉(zhuǎn)接器件連接至控制器件上。
2024-01-12 10:33:04175 
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