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臺積電代工最新消息:臺積電詳細代工價曝光

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芯片代工商DB HiTek決定提高2021年代工價

,從 8 英寸晶圓延伸到了 12 英寸晶圓。 而外媒最新的報道顯示,韓國芯片代工商 DB HiTek,已決定提高 2021 年的代工價格。 外媒在報道中表示,DB HiTek 已經通知他們的客戶,他們將提高 2021 年的芯片代工價格,最低上調 10%,最高上調 20%。 從外媒的報道來看,
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