PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析
2024-01-05 14:18:29
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并聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。4、SMT元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。
2018-08-23 07:53:43
可并聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。 SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。 :
2018-11-23 16:58:35
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態，然后從液態變成固態的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當，可以造成劍的斷裂一樣。`
2017-12-14 17:06:14
現如今SMT加工中的錫膏印刷其實對整個電子加工的生產過程都有很大的影響，很多人都會碰到一些問題，又不知道怎么去處理，想法設法去研究，這樣子才耗費時間了，在加工過程有時候出現焊錫膏不足，這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些品質問題，比如 虛焊 ，不僅會導致
2023-06-16 11:58:13
實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應分析其產生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會
2018-11-22 16:07:47
SMT產生橋接的主要原因是什么？造成焊膏塌邊的現象有哪幾種？怎么解決？
2021-04-25 06:49:39
電子加工廠對于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規劃在加工生產的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求
2020-07-01 17:03:51
七段數碼管顯示電路在仿真過程中產生亂碼問題，我已用箭頭表明出來了，希望大家能夠給以指導，謝謝你們了！！！
2014-06-13 23:01:57
可能會導致模塊功能失常，甚至在正常運行時會造成損壞。因此，在生產過程中質量控制是絕對必要的。讓看不見的東西看得見 目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發現空洞。在生產過程中，即使進行百分之百的測試，對測試
2018-03-20 11:48:27
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設備，通過高質量焊接保證高可靠性產品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞，對產品質量的可靠性造成一定的潛在風險。產生這些空洞的原因雖說是多方面
2020-06-04 15:43:52
焊錫絲焊接過程中不沾錫的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
高邊場效應晶體管導通時，低側MOS管的體二極管需要瞬間關閉。在關閉過程中，體二極管會產生一個峰值反向恢復電
2021-10-29 07:15:36
`請懂工藝的大神看看，造成圖片中的空洞的原因可能是什么呢？`
2015-10-13 15:48:30
摘要:CAMCAD是我們SMT過程中能用到的一個好軟件。本文對這個軟件的一些基本功能進行介紹，如文件的輸入與輸出等，使大家能在實際工作中應用，并帶來方便。關鍵詞:CAMCAD；文
2010-11-14 01:00:09
136 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181010 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但
2009-11-18 14:07:244409 運行檢測過程中空調常見故障及原因
2013-09-06 15:00:3228 BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關：空洞現象的產生主要是助焊劑中的有機物經過高溫裂解后產生氣泡很難逸出，導致氣體被包圍在合金粉末中。
2019-05-17 14:05:188473 在印制電路板制造技術中，雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經過電鍍加厚鍍銅，達到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:526579 LED燈帶跟其它的SMT產品一樣，在生產的過程中也會產生錫珠。激光鋼網是影響LED燈帶產生錫珠的重要原因。鋼網開口過大，會導致印刷時燈帶產生錫珠，燈珠上錫量過大而引起短路。錫珠的危害在于可能在用戶安裝好LED燈帶之后使用的過程中因為短路而引起LED燈帶的燒毀或是引起火災的隱患。
2019-10-03 17:33:005216 從本質上來講，絕大部分SMT焊點中出現的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010643 
錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷，多發生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生錫珠。現將錫珠產生的常見原因具體總結如下。
2019-10-17 11:42:1818155 在smt貼片加工中，BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288369 在smt貼片加工過程中，會經常使用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類型，這就是需要根據所加工的產品來選用錫膏，下面說說這方面的問題。
2020-03-02 10:58:006587 錫珠現象是smt過程中的主要缺陷，主要發生在片式陰容元件的周圍，由諸多因素引起。有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到最高峰值時等等。
2020-04-20 11:34:596346 在焊接作業過程中也會產生焊錫渣，這是很正常的氧化現象。無鉛環保錫條由純錫和微量銅制造，在其中加入了抗氧化劑，相對于傳統錫條濕潤性高，流動性好，更易上錫，同時焊點光亮飽滿，不會出現虛焊情況，成為了現在波峰焊的主要選擇。那么是什么原因產生焊錫渣的呢？
2020-04-26 11:42:397552 SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點凝固時不平
2020-05-29 14:20:372406 而電子加工的質量檢測中外觀檢測也占了很大一部分要點，出現白點的電路板明顯是不合格的，那么SMT加工過程中這種白斑或白點出現的原因到底什么？我們又應該如何去解決？
2020-06-15 09:55:503806 SMT貼片機操作過程中的注意事項 SMT貼片機是SMT整線線體最關鍵、最核心的設備，貼片機是否正常工作直接影響貼片廠的產線運轉情況，因此在平時的生產過程中，必須要勤加保養，讓貼片機發揮最大功效，保證
2020-07-07 15:11:273800 反應加深。對產品后期的穩定性都有一定的影響。 所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個設備。因為新的產品越來越多品質產生了更高的要求。就需要新的設備，新的設備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工
2020-09-26 11:24:364158 本文目標：明確SMT工程不良產生的相關原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預防，保證生產產品品質。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128768 
球磨機用于粉磨原料、煤粉、水泥運轉。根據球磨機中空軸與端蓋結合型式不同，分別介紹三種現場更換出、入料端中空軸的過程。經過一段時間之后，球磨機中空軸軸徑經常出現磨損的情況。
2021-08-09 08:26:06891 一下，SMT貼片機拋料原因D0吧。 所謂拋料，指的就是貼片機在生產過程中，吸到了之后不貼合，轉而試講料拋到拋料盒里或者其他一下地方，導致無法執行任務生產的拋料動作。 拋料的主要原因： 原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損
2021-09-24 09:26:262157 激烈的行業中變得越來越重要。在SMT（SurfaceMounted Technology，表面組裝技術）生產過程中，都期望PCB （ Printed Circuit Board，印刷線路板）從印刷工
2021-10-13 14:46:371022 中空結構材料具有密度低、比表面積大等特點，被廣泛用于納米能源材料、生物醫藥等領域。Si在鋰化過程中可產生約300%的體積變化，中空Si/C核-殼結構可以在一定程度上保證Si的體積膨脹不會將外部碳殼脹破，起到對Si體積變化的緩沖作用，保證了SEI膜的穩定。
2022-07-10 14:46:30848 裂紋產生的原因 熔覆過程中，高能激光束快速加熱使熔覆層與基材產生很大的溫度梯度。在隨后的冷卻中，熔覆層與基材的體積不一致，相互牽制，產生應力。 激光熔覆層中共晶組織和熔覆層底部粗大的樹枝晶在生長過程中
2022-08-19 14:29:161754 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會出現各種不同的不良現象，要解決這些不良就需要先分析出出現不良現象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:581601 產生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發氣體沒有完全排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結構等。
2022-11-15 11:52:487464 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工為什么會產生冷焊?SMT加工產生冷焊的解決方案。SMT加工制程中會產生很多種類的不良現象，冷焊是其中的一種不良缺陷，下面為大家介紹什么是冷焊、冷焊產生的原因以及冷焊的解決方案，幫助大家有效控制冷焊不良問題。
2022-12-30 09:45:252590 SMT加工返修過程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應遵循什么原則，成功返修的兩個最關鍵的工藝是什么，接下來就來和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06523 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工為什么會產生錫珠?SMT加工產生錫珠的原因。錫珠現象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發生的原因較多，不容易控制，因此經常困擾SMT貼片加工
2023-02-09 09:33:06688 雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產生焊球，但在補焊或返修過程中，PCB手工焊接也會導致焊球形成。
2023-02-15 15:56:32971 客戶通常對焊點都有亮光程度的需求，畢竟焊點的光亮會給我們眼前一亮的感覺。而在SMT貼片加工焊接過程中，并不能保證每個焊點亮光程度都能達到閃閃發光的程度。 SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因 1. 焊錫膏中錫粉有氧化現象。 2. 焊錫膏中助焊劑自身有形成
2023-02-28 09:58:32458 
。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現的問題，接下來深圳SMT加工廠家為大家分享下焊盤翹起的解決方法。 ? 焊盤翹起常見原因及解決方法 發生焊盤翹起的原因有很多，因為焊盤的位置在元件下面，修理技術人員的視線盲區，在操作過程中因為看不到
2023-03-01 09:41:48459 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是貼片機拋料?SMT貼片加工中貼片機拋料的原因及解決方法。SMT貼片加工中為什么會出現貼片機拋料?在SMT貼片加工生產過程中，很難避免不出現貼片機
2023-03-08 09:43:38837 在SMT貼片加工的過程當中，不管是產量，時間，還是質量都是需要掌控在一定的范圍之內的
2023-05-04 17:51:371009 站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。
2023-06-15 14:04:37684 幾個原因： 一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細，在錫膏印刷的過程中會產生氣泡在回流焊接時會持續殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會產生空洞。 二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的
2023-06-15 14:14:37625 
首先了解氣泡的概念；灌膠氣泡分為物理氣泡跟化學氣泡。物理氣泡是指膠水從桶內開封后，一切與空氣接觸的過程里，產生的氣泡。而化學氣泡，是指膠水內部，分子之間的間隙有的空氣，在膠水產生反應的過程中，逐漸
2021-11-18 15:14:033175 
在整個波峰焊過程中，錫條會產生錫渣，但是有時會出現錫渣過多的現象，這個時候一定要注意，是否有問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：首先我們必須正確區分經常出現的錫渣會不會是正常狀態錫渣，正常情況呈黑色
2022-11-25 16:49:141051 
焊絲在焊接過程中不沾錫是手工焊接時的常見情況，造成焊絲不沾錫的原因主要有三個方面，一是焊接焊頭的原因，二是操作過程不當，三是焊絲的原因，今天錫膏廠家就為大家總結一下：1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
2023-02-16 11:46:484060 
有鉛錫膏，是SMT加工行業中必不可少的一種焊接材料，是由助焊成份和合金成分混合而成的，所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏，在整個SMT加工過程中扮演十分重要的角色，對于
2023-03-20 09:30:40481 
在使用焊錫膏的過程中，可能會出現焊接空洞的現象。面對這一問題，應如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。錫膏產生焊點空洞原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發。2、若預熱
2023-04-07 15:27:22973 
在SMT錫膏的應用過程中，無論是無鉛焊錫膏還是有鉛焊錫膏，都不可避免地會產生錫珠現象，而無鉛焊錫膏的錫珠現象是SMT生產線上的主要問題。錫珠的產生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一。錫膏廠家將談論
2023-04-13 17:07:10886 
作為目前主流的貼片生產工藝，SMT焊接是生產過程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產品質量，減少損壞，降低生產成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產過程中選擇焊膏。如何選擇
2023-04-27 17:33:20366 
在smt貼片加工過程中，難免會遇到各種各樣的問題。如果在加工過程中誤印錫膏，如何妥善處理？以下是佳金源錫膏廠家講解一下常用的錫膏清洗方法:出現誤印錫膏后很多人第一反應是趕緊用刮板清除掉，這種方法真的
2023-05-22 10:28:30321 的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838 
板上；而DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些
2023-06-16 14:43:041409 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工誤印的錫膏如何清除?SMT加工清除誤印錫膏的方法。SMT加工如何清除誤印錫膏?在SMT加工工藝中，常會出現誤印的錫膏，出現這種情況的時候，有同仁會使
2023-06-26 09:05:13265 在PCBA加工行業中多數的pcba加工廠家都會遇到的不良現象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發生在小尺寸片式阻容元器件
2023-07-10 10:48:40722 SMT貼片的實質就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現象；2、焊錫膏
2023-07-19 14:53:221537 
在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會出現一些不良現象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現象，這些現象會直接影響產品質量。因此，在日常加工過程中，應具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:171173 
給到客戶最優質的產品和服務。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工過程中的上錫不飽滿現象的出現原因：1、如果所使用的焊錫膏的助焊
2023-08-09 15:28:54634 
在smt生產中，許多客戶會對焊點的光澤度有一定的要求。如果在檢驗過程中發現焊點光澤度不夠，可以將產品定義為不合格，那么smt的焊點光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下
2023-08-11 14:19:42572 
防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。調整回流
2023-08-17 09:25:52350 
中出現立碑的原因:1、貼裝精度不夠一般在SMT貼片時如果產生元件偏移，在回流焊時由于錫膏熔化產生表面張力，可以拉動元件進行自動定位，即自對位，但如果偏移嚴重，元件
2023-08-24 17:54:02628 
SMT貼片在生產過程中有時候會出現一些影響品質的不良現象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導致產品不良的“真兇”！下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333277 
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術，SMT貼片過程中出現不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技術和操作問題。以下是捷多邦小編整理的一些常見的SMT不良原因及對策。
2023-08-31 11:36:59729 有時在SMT加工中會產生錫珠，這是一種加工不良的表現，一般這類板材無法通過外觀質量檢驗。要做到高質量的SMT加工那么這些質量問題都是需要解決的，要解決之前我們首先要知道他們出現的原因是什么。下面
2023-09-06 15:33:50658 
SMT產品的品質決定smt加工的市場，smt加工過程品質決定產品的品質。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發生，有哪些機器設備可以給客戶保證品質呢？
2023-09-07 11:27:30456 從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546 
高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區域往往產生密封空洞，這對電路的氣密性和蓋板焊接強度產生影響，從而造成可靠性隱患。
2023-09-26 09:47:25367 
SMT的生產流程非常多，包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。
2023-09-28 15:47:56487 SMT廠在貼片加工的生產過程中，有時會出現一些加工不良現象，那么這些不良現象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機器
2023-10-09 16:01:43615 
焊點的光澤度是SMT(表面貼裝技術)貼片加工過程中判斷焊接質量的一個重要指標。若焊點光澤度不夠，可影響電子元件的連接可靠性和性能穩定性。接下來深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響SMT貼片加工中焊點
2023-10-10 17:30:32350 
在生產過程中，SMT貼片有時會出現一些不良現象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導致產品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析
2023-10-11 17:38:29880 SMT加工過程中，錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員,錫珠的產生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談論錫膏相關
2023-10-12 16:18:49558 對于SMT加工廠來說加工過程中出現的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現的原因。
2023-10-17 16:09:45407 據數據統計，電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408 現在市場上的電子化產品非常之多，做的工藝也是很精細，只要設計到用電的各種智能產品，都會用到線路板這一塊，下面為大家講解一下SMT生產的過程中會產生裂縫的原因有哪些?
2023-11-07 09:28:45275 SMT貼片過程中，大家都知道其中一個重要環節就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話，對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。因此，要盡量避免錫不飽滿的情況。下面就由佳金源錫膏廠家為大家詳細
2023-11-28 16:43:57212 
在電子制造行業，錫膏回流焊接是一種廣泛應用的技術，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現空洞現象，影響焊接質量和電子產品的可靠性。本文將針對常規錫膏回流焊接空洞問題進行分析，并提出相應的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現象有哪些?回流焊對SMT加工品質可能產生的影響。回流焊是一種廣泛應用于電子制造業中的加工技術，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統
2023-12-08 09:15:10195 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點不圓潤的原因。貼片工廠的生產加工過程中有時候會出現一些加工不良現象，對于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:44211 PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術是現代電子行業中常見的一種電子組件焊接裝配技術。然而，在實際生產過程中，可能會出現PCB線路板與電子元器件焊點虛焊現象，影響產品質量和可靠性。
2023-12-18 09:59:46412 
佳金源錫膏廠家來講解一下:SMT焊接過程中出現錫珠可能有多種原因，以下是一些可能導致錫珠問題的常見因素:1、在SMT過程中，使用的錫膏應具有適當的擠壓力，以確保均勻分
2023-12-18 16:33:11204 。在這個過程中，每個細節都可能影響到產品的質量和性能。因此，SMT貼片加工廠必須高度重視生產環境，以保證產品的質量、效率和安全。
2023-12-27 09:57:08148 的生產過程中，可能會出現空洞問題，這不僅影響了組裝質量，還可能導致設備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問題對于提高產品性能和可靠性至關重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問題的原因。空洞通常是由于焊接過程中發生的氣體嵌入導致的。空氣中的氣體在高溫下
2024-01-09 14:07:59303 電子制造行業的生產效率，因此SMT貼片加工質量必須得到重視。然而在SMT貼片加工過程中透錫不良現象時有發生。本文將詳細介紹SMT貼片加工廠出現透錫不良的四類原因。 SMT貼片加工透錫不良的四類原因 1. 材料問題 透錫不良可能源于貼片零件本身的問題
2024-01-15 10:55:09167 解一下：錫膏產生焊點空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發。2、若預熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發，會在焊接點內停留，從而引發填充
2024-01-17 17:15:19234 PCB產生串擾的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中，串擾是一個常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434 在SMT工廠，生產過程中經常會遇到拋料的情況，甚至有時候拋料會非常嚴重，影響到生產效率，那么拋料是怎么一回事呢？具體需要怎么解決？
2024-01-24 10:42:46367 在SMT貼片加工過程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺陷，它可能導致電路板的不良質量，甚至通電后芯片
2024-02-04 11:10:21275 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工過程中需要注意的方面?SMT貼片加工中的幾點注意事項。SMT或表面貼裝技術是現代電子生產中最常用的技術之一。它已經被廣泛應用于各種領域，包括汽車電子
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