2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)

AEMIC 2023

2023年9月24-26日 中國(guó)·深圳

Part.1大會(huì)信息

先進(jìn)電子材料，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，是支撐半導(dǎo)體、光電顯示、太陽(yáng)能光伏、電子器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。近年來(lái)，隨著 5G、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，電子材料產(chǎn)業(yè)需求不斷擴(kuò)大，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。但先進(jìn)電子材料如何發(fā)揮最大潛力？如何鏈接基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用？

2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇”，瞄準(zhǔn)全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，緊扣電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的短板，不斷延展，著力突破高端先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，拓寬新興市場(chǎng)應(yīng)用。本次大會(huì)誠(chéng)摯邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專家、學(xué)者、頭部企業(yè)，多元視角共同探討先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國(guó)際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對(duì)接平臺(tái)。

論壇時(shí)間：2023年9月24-26日

論壇地點(diǎn)：中國(guó)·深圳 深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區(qū)展豐路80號(hào)）

大會(huì)官網(wǎng)：http://www.aemic.cn/

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Part.2??組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：

中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì)

聯(lián)合主辦：

DT 新材料

芯材

協(xié)辦單位：

深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院

甬江實(shí)驗(yàn)室

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)

深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)

浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

支持單位：

寶安區(qū) 5G 產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟

粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：

DT新材料、芯材、DT半導(dǎo)體、熱管理材料、化合物半導(dǎo)體、電子發(fā)燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech

AEMIC 2023 有什么看點(diǎn)？

9月24-26日 中國(guó)·深圳

產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)

發(fā)掘先進(jìn)電子行業(yè)新機(jī)遇

AEMIC 2023通過(guò)產(chǎn)學(xué)研論壇、項(xiàng)目對(duì)接、需求發(fā)布，人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購(gòu)對(duì)接會(huì)等多種形式，激發(fā)創(chuàng)新潛力，集聚創(chuàng)業(yè)資源，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項(xiàng)目和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，催生新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)，促進(jìn)更多企業(yè)項(xiàng)目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設(shè)具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺(tái)。

創(chuàng)新展覽

打造國(guó)際高端電子材料

?展示和交流平臺(tái)

2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新展覽會(huì)是在 AEMIC 同期舉辦的先進(jìn)電子行業(yè)展覽。展覽聚焦先進(jìn)電子材料與器件、制造裝備、檢測(cè)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品，旨在為行業(yè)提供專業(yè)的展示和交流平臺(tái)，與論壇相輔相成，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國(guó)際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對(duì)接平臺(tái)。?

?掃碼填寫，供需對(duì)接發(fā)布?jí)?

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2023 AEMIC 活動(dòng)預(yù)計(jì)?1500+ 參會(huì)人員，300+ 科研單位，500+ 參與企業(yè)，150+CEO?等多元角色共同參與。此外，展區(qū)劃分成四大區(qū)域，同時(shí)獨(dú)家策劃的活動(dòng)區(qū)貫穿展覽旅程。

先進(jìn)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)產(chǎn)品、儀器、設(shè)備展示。

思維碰撞

7大同期論壇

前瞻論壇（院士報(bào)告+青年科學(xué)家報(bào)告）

前瞻論壇將邀請(qǐng)全球科研專家和青年學(xué)者，圍繞先進(jìn)電子材料基礎(chǔ)研究、工藝創(chuàng)新、器件性能優(yōu)化等領(lǐng)域，分享近階段前沿的科技創(chuàng)新成果，并展開交流。旨在深入探討先進(jìn)電子領(lǐng)域所面臨的新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)和未來(lái)發(fā)展方向，發(fā)掘和支持具有科學(xué)創(chuàng)新精神和未來(lái)影響力的青年先行者。論壇將“15 分鐘報(bào)告了解一個(gè)科研方向”模式，突破思維限制，重點(diǎn)討論科學(xué)研究中存在的技術(shù)難題與科學(xué)問(wèn)題，幫助廣大青年科研者整理研究邏輯，思考為什么做研究？如何推進(jìn)研究進(jìn)展？如何解決目前科研難題的挑戰(zhàn)以及未來(lái)的技術(shù)瓶頸？

開幕式暨先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

主論壇（先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)）將從產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程、政策研判、行業(yè)洞察以及機(jī)遇與挑戰(zhàn)等角度解讀，設(shè)置院士報(bào)告、領(lǐng)袖對(duì)話、產(chǎn)學(xué)研連線等環(huán)節(jié)。同期舉辦產(chǎn)學(xué)研論壇、校企合作論壇、人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、項(xiàng)目對(duì)接、需求發(fā)布，采購(gòu)對(duì)接會(huì)等活動(dòng)，內(nèi)容豐富，激發(fā)創(chuàng)新潛力，同時(shí)，集聚創(chuàng)業(yè)資源，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項(xiàng)目和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，催生新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)，促進(jìn)更多企業(yè)項(xiàng)目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設(shè)具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺(tái)。

參考話題（包含但不局限于以下話題）

（一）大咖報(bào)告

1、全球先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)政策分析與專利布局

2、全球先進(jìn)電子材料研發(fā)與工藝技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展

3、全球先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程與未來(lái)趨勢(shì)

4、全球先進(jìn)電子材料領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)的研判與對(duì)策分析

5、“十四五”期間，先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向

6、雙碳背景下先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

……

（二）、產(chǎn)學(xué)研連線：領(lǐng)袖對(duì)話

1、未來(lái)五-十年，先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向在哪？

2、如何突破先進(jìn)電子材料領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)？科研界和產(chǎn)業(yè)界的對(duì)策是什么？

3、如何助力科技成果轉(zhuǎn)化，打通‘最后一公里’？

4、雙碳背景下先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

平行分論壇一：先進(jìn)封裝論壇

隨著半導(dǎo)體制程接近工藝物理極限，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)。如何延續(xù)摩爾定律，芯片的布局成為新解方。另外，隨著5G、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用正快速興起，對(duì)芯片的性能要求更高，先進(jìn)封裝如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局？半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)十年方向在哪里？

AEMIC先進(jìn)封裝論壇針對(duì)全球先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)頻現(xiàn)“軟肋”的核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)問(wèn)題，論壇從先進(jìn)封裝工藝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、關(guān)鍵材料與設(shè)備、可靠性與產(chǎn)品失效分析、最新市場(chǎng)應(yīng)用、以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)等問(wèn)題進(jìn)行攻關(guān)，著力突破先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題，實(shí)現(xiàn)原材料-材料-工藝-器件的原始創(chuàng)新性與產(chǎn)業(yè)平衡發(fā)展。

參考話題

主題一：芯片封裝趨勢(shì)與新型市場(chǎng)應(yīng)用

1、芯片封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新

2、應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

3、“后摩爾時(shí)代”下先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成

4、先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與EDA解決方案

5、先進(jìn)封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應(yīng)用案例與發(fā)展趨勢(shì)

6、5G環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案

7、先進(jìn)封裝對(duì)前沿計(jì)算的重要性

8、射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)

9、先進(jìn)封裝在功率電子與新能源及新型電力系統(tǒng)中的應(yīng)用

10、光電器件封裝

11、新興領(lǐng)域封裝與面向人工智能的電子技術(shù)應(yīng)用

……

二、先進(jìn)封裝技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢(shì)

1、異質(zhì)/異構(gòu)集成、3D Chiplet技術(shù)、三維芯片互連與異質(zhì)集成應(yīng)用技術(shù)

2、晶圓級(jí)封裝（WLP）、板級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）

3、倒裝芯片、硅通孔/玻璃通孔技術(shù)

4、2.5D/3D堆疊、芯片三維封裝、集成封裝技術(shù)

5、扇出型封裝技術(shù)

6、混合鍵合技術(shù)、先進(jìn)互連技術(shù)

……

三、先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料、工藝與設(shè)備

1、關(guān)鍵設(shè)備：貼片、引線、劃片、襯底切割、研磨、拋光、清洗等關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備

2、先進(jìn)制程：減薄、劃片、引線鍵合、圓片塑封、涂膠顯影等

3、關(guān)鍵材料：先進(jìn)光刻膠、聚酰亞胺、底部填充膠光刻、高端塑封料、電鍍液、鍵合膠等

4、導(dǎo)熱界面材料、芯片貼片、封裝基板材料的選擇

5、芯片互連低溫?zé)Y(jié)焊料、高端引線框架的選擇

6、半導(dǎo)體劃片制程及精密點(diǎn)膠工藝

7、封裝和組裝工藝自動(dòng)化技術(shù)與設(shè)備

8、測(cè)量與表征技術(shù)

……

四、可靠性、熱管理、檢測(cè)、驗(yàn)證問(wèn)題

1、封裝結(jié)構(gòu)驗(yàn)證

2、封裝芯片厚度、幾何結(jié)構(gòu)的研究

3、可靠性與熱效應(yīng)分析

4、先進(jìn)封裝及熱管理技術(shù)可靠性

5、材料計(jì)算、封裝設(shè)計(jì)、建模與仿真

6、服役可靠性和失效分析

……

平行分論壇二：新型基板材料與器件論壇

近年來(lái)信息和微電子工業(yè)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體器件不斷向微型化、集成化、高頻化、平面化發(fā)展，對(duì)各種高性能高導(dǎo)熱陶瓷基板、高頻高速基板、電子功率器件的需求越來(lái)越大，各類以陶瓷和聚合物為代表的具有優(yōu)異介電性能的材料、器件、基板不斷問(wèn)世，低溫共燒(LTCC)陶瓷、片式電容、電阻、埋容、高端基板成型工藝設(shè)備等獲得了廣泛關(guān)注?；宀牧先绾卧谔嵘殡娦阅艿耐瑫r(shí)解決導(dǎo)熱問(wèn)題？如何實(shí)現(xiàn)高度集成電路板的高性能與低成本問(wèn)題？新能源汽車、高頻通信、消費(fèi)電子對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了哪些新需求和挑戰(zhàn)？新工藝迭代如何提升效率降低生產(chǎn)成本？

論壇從先進(jìn)基板材料、關(guān)鍵材料與器件、最新市場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)、可靠性與失效分析出發(fā)，圍繞著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)等問(wèn)題展開，實(shí)現(xiàn)原材料-材料-工藝-器件-終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新與平衡發(fā)展。

參考話題：

??材料、器件的趨勢(shì)與進(jìn)展

1、基板材料與器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)

2、高/低介電材料在基板領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展和應(yīng)用

3、電介質(zhì)基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎(chǔ)性能研究及最新進(jìn)展

4、介電損耗機(jī)理研究與優(yōu)化

5、集成電路材料的發(fā)展趨勢(shì)與應(yīng)用

6、薄膜/厚膜材料器件的研發(fā)與創(chuàng)新應(yīng)用

7、高頻與超高頻通信的關(guān)鍵材料與器件

8、無(wú)源器件，包括基板內(nèi)部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感

??聚合物基板材料及器件

1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能調(diào)控

2、導(dǎo)熱助劑的開發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用

3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發(fā)與應(yīng)用

4、復(fù)合材料在高頻高速基板的創(chuàng)新應(yīng)用

5、FPC技術(shù)最新研究和創(chuàng)新應(yīng)用

6、高性能聚合物在IGBT行業(yè)中的應(yīng)用……

??陶瓷基板材料及器件

1、電子陶瓷產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展方向

2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發(fā)、工程化與應(yīng)用

3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒

4、先進(jìn)陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術(shù)、新工藝

5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯(lián)等）在先進(jìn)陶瓷的研究與應(yīng)用價(jià)值

6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應(yīng)用與金屬化技術(shù)

7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質(zhì)器件等

??新型市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇

1、未來(lái)6G市場(chǎng)的關(guān)鍵材料與器件

2、柔性介電電容器的微觀結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)與商業(yè)化

3、高性能基板材料的市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

4、先進(jìn)裝備助力高性能低成本基板成型

5、高性能低成本基板及材料案例分享

平行分論壇三：電磁兼容與材料論壇

電子元器件不向高功率化、小型化、集成化發(fā)展，在提升性能的同時(shí)也帶來(lái)了大量電磁兼容的問(wèn)題，電磁功能材料始終擔(dān)任著抗電磁輻射和抗干擾的重任，以保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。但日益復(fù)雜的電磁環(huán)境下也對(duì)電磁兼容和材料提出了更高的要求。“電磁兼容及材料論壇”作為本屆大會(huì)的主題論壇之一，旨在介紹該領(lǐng)域科學(xué)前沿的最新成果和技術(shù)工程應(yīng)用的重要進(jìn)展，探討電磁防護(hù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。

參考話題：

1、先進(jìn)電子封裝（系統(tǒng)級(jí)（SiP）、板級(jí)（PCB））中的電磁屏蔽材料及封裝方法、技術(shù)、結(jié)構(gòu)

2、電磁干擾給電磁兼容及材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)

3、先進(jìn)電、熱、磁復(fù)合材料的芯片封裝設(shè)計(jì)考量

4、電磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC 上的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

5、碳基電磁屏蔽/吸波材料的最新研究進(jìn)展和應(yīng)用（石墨烯、碳納米管、MXene、碳納米纖維等）

6、電磁兼容設(shè)計(jì)解析及電磁密封性研究

7、微波吸收/屏蔽材料的電磁頻譜測(cè)試

8、電磁兼容及電磁功能材料國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)宣貫

9、電動(dòng)汽車及軌道交通的電磁干擾產(chǎn)生機(jī)理與整改措施

10、6G 技術(shù)帶來(lái)的電磁兼容及材料問(wèn)題思考

11、芯片級(jí)電磁兼容建模仿真技術(shù)與工具設(shè)計(jì)

12、產(chǎn)業(yè)化示范與創(chuàng)新應(yīng)用

……

平行分論壇四：導(dǎo)熱界面材料論壇

電子器件的小型化、集成化和多功能化導(dǎo)致發(fā)熱問(wèn)題日益突出，為了保證運(yùn)行性能和可靠性，高效散熱已經(jīng)成為電子器件亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。熱界面材料是填充于芯片/器件與散熱器之間以驅(qū)逐其中空氣，使芯片產(chǎn)生的熱量可以更快速地通過(guò)熱界面材料傳遞到散熱器，達(dá)到降低工作溫度、延長(zhǎng)使用壽命的重要作用?！盁峤缑娌牧险搲弊鳛?AEMIC 2023 最重要的主題分論壇之一，旨在介紹熱界面材料領(lǐng)域近些年科學(xué)研究的最新成果和工程技術(shù)應(yīng)用的重要進(jìn)展，探討發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。

參考話題：

1、聚合物/導(dǎo)熱填料材料的可控合成

2、熱界面材料可控制備

3、界面熱阻精確測(cè)量

4、高功率密度電子器件集成熱管理

5、產(chǎn)業(yè)化示范與應(yīng)用

……

平行分論壇五：電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

后摩爾時(shí)代，低維半導(dǎo)體材料及相關(guān)器件的研究將極大推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更高效、更可靠的電子元器件與產(chǎn)品提供更多可能。因此如何規(guī)劃布局、如何推進(jìn)政產(chǎn)研融合、材料和器件工藝如何突破、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)如何制定等，都將成為未來(lái)的重要研究?jī)?nèi)容。本次電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇將圍繞低維材料在電子元器件中的應(yīng)用、低維材料與硅基工藝的融合與創(chuàng)新、低維材料與器件的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程等議題進(jìn)行政、產(chǎn)、研多視角研討，共同推動(dòng)我國(guó)電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)的發(fā)展、規(guī)劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定。

參考話題：

1、低維半導(dǎo)體材料制備與微納加工

2、低維半導(dǎo)體器件與工藝

3、低維半導(dǎo)體材料與器件的測(cè)試與表征

4、低維半導(dǎo)體材料應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)化

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AEMIC 2023 如何報(bào)名

9月24-26日 中國(guó)·深圳

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劉　爽

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