什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。

編輯：黃飛

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封裝技術(shù)(67735) 封裝技術(shù)(67735)
晶圓級(jí)封裝(11438) 晶圓級(jí)封裝(11438)
3D封裝(26826) 3D封裝(26826)
先進(jìn)封裝(77) 先進(jìn)封裝(77)

評(píng)論

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先進(jìn)封裝技術(shù)——系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

在5G應(yīng)用相關(guān)的眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會(huì)發(fā)生翹曲的影響。

2021-04-08 16:22:43

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深入介紹晶圓代工巨頭臺(tái)積電的先進(jìn)封裝

最近，關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論，讓我們透過(guò)他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來(lái)對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進(jìn)封裝。而1994

2021-06-18 16:11:50

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巨頭們先進(jìn)封裝技術(shù)的詳細(xì)解讀

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察在上《先進(jìn)封裝最強(qiáng)科普》中，我們對(duì)市場(chǎng)上的先進(jìn)封裝需求進(jìn)行了一些討論。但其實(shí)具體到各個(gè)廠商，無(wú)論是英特爾（EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros

2022-01-12 13:16:42

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淺談半導(dǎo)體封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動(dòng)前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會(huì)向上下游工序延伸。

2022-04-27 11:42:13

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先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。

2022-05-06 15:19:12

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說(shuō)明

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。

2022-05-06 15:17:46

HARSE工藝在先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用

在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過(guò)3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。

2022-05-09 15:11:45

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哪些先進(jìn)封裝技術(shù)成為“香餑餑”

2021年對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)來(lái)說(shuō)是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂(lè)/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢(shì)繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)總收入為321億美元，預(yù)計(jì)

2022-06-13 14:01:24

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適用于先進(jìn)封裝技術(shù)的Altius垂直MEMS探針卡

了新上市的Altius?垂直MEMS探針卡，旨在解決與2.5 / 3D先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)的晶圓測(cè)試問(wèn)題。先進(jìn)封裝技術(shù)的使用范圍正在快速擴(kuò)大，這得益于經(jīng)典摩爾定律和晶體管體積的不斷縮小。先進(jìn)的封裝可通過(guò)高密度互連實(shí)現(xiàn)多個(gè)不同芯片的異構(gòu)集成，從而提高了產(chǎn)品

2022-06-18 15:12:43

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采用先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)測(cè)量深腐蝕溝槽

由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測(cè)量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因?yàn)榇蟛糠止獾竭_(dá)了刻蝕結(jié)構(gòu)的底部，因此可以測(cè)量深度。隨著經(jīng)典摩爾定律晶體管的優(yōu)勢(shì)在單片芯片上縮小，先進(jìn)封裝的采用正在

2022-06-24 18:44:31

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先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

2022-08-08 12:01:23

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先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

墻”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。文章概述近年來(lái)國(guó)際上具有“里程碑”意義的先進(jìn)封裝技術(shù)，闡述中國(guó)大陸先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)，分析中國(guó)大陸先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)與世界先進(jìn)水平的差距，最后對(duì)未來(lái)中國(guó)大陸先進(jìn)封裝發(fā)展提出建議。

2022-12-28 14:16:29

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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)峰會(huì)與您3月春天見(jiàn)，向未來(lái)再出發(fā)！

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極

2023-01-31 17:37:51

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多家半導(dǎo)體知名企業(yè)齊聚深圳，亮相先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展大會(huì)！

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極

2023-02-28 11:32:31

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【深圳會(huì)議】先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展大會(huì)贊助企業(yè)產(chǎn)品展示先睹為快！

2023-03-06 18:07:31

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先進(jìn)封裝“內(nèi)卷”升級(jí)

SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。

2023-03-20 09:51:54

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一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為

2023-04-15 09:48:56

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SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注

2023-05-19 09:54:26

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先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 11:33:24

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先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝

2023-06-13 11:38:05

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Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

2023-06-16 17:50:09

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3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測(cè)試工廠，是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住，當(dāng)臺(tái)積電說(shuō)量產(chǎn)時(shí)，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。

2023-06-19 11:25:56

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變則通，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走

緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)

2022-04-08 16:31:15

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先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強(qiáng)、可靠性更優(yōu). 文中對(duì)應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的 Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)進(jìn)行了

2023-06-20 10:58:48

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【新品發(fā)布】泰酷辣！BGA封裝核心板，你見(jiàn)過(guò)嗎？

隨著科技的快速發(fā)展，集成電路芯片的性能不斷提高，器件尺寸不斷縮小，然而引腳數(shù)卻越來(lái)越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對(duì)小尺寸、多引腳的需求，亟需使用更先進(jìn)的封裝工藝——BGA。廣州致遠(yuǎn)電子

2023-06-20 11:50:01

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先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

2023-06-21 08:56:39

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百家爭(zhēng)鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)芯片。

2023-06-25 15:12:20

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算力時(shí)代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。

2023-06-26 17:14:57

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先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展具有重要意義。整理歸納了先進(jìn)封裝

2023-07-06 09:56:16

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何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 09:42:04

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一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。

2023-07-17 09:21:50

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全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家

2023-08-11 09:11:48

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什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。

2023-08-11 09:43:43

1796

什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

2023-08-14 09:59:17

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先進(jìn)封裝技術(shù)科普

（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，

2023-08-14 09:59:24

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8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布，碰撞先進(jìn)封裝“芯”火花！

來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求，這些

2023-08-18 17:57:49

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先進(jìn)封裝演進(jìn)，ic載板的種類有哪些？

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的占比將增長(zhǎng)至 49.4%。

2023-09-22 10:43:18

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淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。

2023-09-28 15:29:37

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先進(jìn)封裝，在此一舉

此時(shí)先進(jìn)封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺(tái)積電為代表，開啟了一場(chǎng)新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。

2023-10-10 17:04:30

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什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。

2023-10-31 09:16:29

836

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。

2023-11-15 11:09:30

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HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究

近年來(lái)，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)

2023-11-18 15:26:58

先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

2023-11-24 14:53:10

362

先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后

2023-12-14 10:27:14

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芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)

芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。

2024-01-16 14:53:51

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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。審核編輯黃宇

2024-02-21 10:34:20

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人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來(lái)越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā)，對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)

2024-03-04 18:19:18

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簡(jiǎn)單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過(guò)改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”和“面積墻”。

2024-02-26 11:22:10

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什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

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