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2023年10月30日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支持的“第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕！
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本次峰會以“芯生萬象，集成未來”為主題，匯聚了眾多半導體產業鏈的領軍者，并邀請重磅嘉賓探討分享中國芯的發展趨勢及敏銳洞察，彰顯了強大的風向標意義。
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峰會當晚，2023年度硬核芯評選頒獎盛典隆重揭曉終極榜單。榜單風云再起，哪些中國芯企業脫穎而出？現與您共同見證，中國芯企的高光時刻！
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大咖云集，論道半導體前沿“芯”風向

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10月30日，來自消費電子、汽車電子、工業控制等領域的11位專業大咖現場接力暢聊，解析國內芯企該如何“鍛長板、補短板”，以前沿視角洞察半導體行業新領域、新趨勢、新技術。
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中國芯自主可控發展之路及應對措施

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在題為《中國芯自主可控發展之路及應對措施》的演講中，中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、深圳市半導體行業協會會長周生明強調，從“無芯”到“自主可控”，中國半導體已獲得了長足進步，但還有很長的路要走。2023年，面對美日韓歐等國家和地區的打壓與圍堵，中國芯片再次迎來更大的挑戰與困境。未來，“中國芯”破局之路，需要從加強頂層架構設計、強化科技資金引領作用、重視人才培養和基礎研究等方面著重發力。
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ChirpLAN-助力低功耗遠距離物聯網應用

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上海磐啟微電子有限公司副總經理楊岳明帶來《ChirpLAN?—助力低功耗遠距離物聯網》主題演講，針對磐啟微ChirpIoT?協議做了詳細的介紹。作為完全對標LoRa的方案，ChirpLAN?基于完全自主知識產權的物理底層，具有開源、低功耗、遠距離、自組、安全、可控等特點。以無線水表+集中器方案為例，楊岳明展示了ChirpIoT?芯片的應用示例。他表示，ChirpIoT?技術在電力、表計、消防、傳感器、智能家居等電池供電類物聯網應用中已經有了廣泛的應用。
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華芯微特引領高性價比單芯片解決方案

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廣東華芯微特集成電路有限公司市場部總監張琢在演講中分享，華芯微特創立之初即選擇了研發難度更高的工控機及電機MCU，產品線經過多年的布局，目前主要分為屏驅、電機及通用三大系列。其中，除單獨芯片支持客戶外的所有電機項目，都是基于華芯微特自主研發的電機算法平臺開發的。目前華芯微特電機控制MCU的應用方向主要有落地扇、吊扇燈、吸塵器、高速風筒、煙機、閘機、省電解電容角磨機等電控方案。
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為客戶提供負責任的產品，CW32在行動

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武漢芯源半導體有限公司技術總監張亞凡發表主題演講《為客戶提供“負責任”的產品，CW32在行動》，從設計端、生產制造端和技術服務端三個環節展示了CW32系列MCU的核心優勢，就CW32系列MCU的核心優勢、技術性能、功能特點、產品布局等方面進行了詳細講解。
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高能效比的合封方案助力MCU

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在《高能效比的合封方案助力MCU》中，深圳宇凡微電子有限公司創始人、總經理黃宇展示了宇凡微電子在MCU領域提供高能效比的合封方案的路徑和最新進展。此外，黃宇分享了從工廠時代、市場時代再到品牌時代，市場形態更迭下企業發展思路的見解，以及在市場低迷情況下，宇凡微是如何找到第二增長曲線，如何破局的企業戰略部署。
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全球新能源汽車行業發展趨勢及對半導體產業的影響

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深圳市新能源汽車促進會副秘書長汪家紅在演講中，通過對比剖析全球新能源汽車政策、產銷量、技術趨勢以及產業鏈，為汽車半導體產業的未來發展提供了新的視角。汪家紅特別指出，新能源汽車行業的快速變革推動了半導體領域的需求，具體體現在汽車芯片國產替代空間廣闊、SiC芯片功率模塊已進入大規模應用等方面。
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汽車芯片變局下，Tier1廠商重構價值鏈

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近幾年新能源汽車的發展速度有目共睹，其電動化、智能化及網聯化的快速發展給汽車工業帶來了翻天覆地的變化。深圳市航盛電子股份有限公司的采購部戰略采購經理朱文博在演講中提出，汽車業創新呈現出的爆發式增長激發OEM需求與傳統Tier1能力不匹配的矛盾，汽車產業的價值鏈也隨之發生轉變，要求傳統Tier1廠商通過商業模式變革、能力轉變、拓展資源等方面應對挑戰。
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高可靠性是國產SiC功率半導體器件車載應用的必經之路

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近幾年新能源汽車火爆勢頭下，SiC器件堪稱逆勢“狂飆”。成都蓉矽半導體有限公司高巍博士帶來精彩科普分享，在車載應用的高可靠性要求下，國產SiC器件面臨良率保證、設計工藝保證、AEC-Q101基本保證、質量管理體系保證、供應鏈體系保證等多重挑戰，其中良率保證需要重視設計、材料、工藝三要素。目前，國內碳化硅半導體技術仍然處于追趕階段，蓉矽半導體采取柵氧可靠性保障措施，實現國產SiC器件高質量國產替代。
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全要素打造高性能汽車芯片

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杰華特微電子股份有限公司汽車事業部銷售總監王建軍帶來《全要素打造高性能汽車芯片》主題演講，提出汽車芯片的四大關鍵要素在于核心技術、全系列產品布局、汽車級質量管控和汽車級供應鏈。以杰華特形成芯片公司、晶圓廠、封測、零部件公司及主機廠五位一體協同支持的芯片質量體系為例，王建軍同與會嘉賓和企業分享了自己對國產汽車供應鏈的見解。
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生成式AI賦能汽車芯片企業營銷突圍

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百度MEG銷售業務平臺B2B行業營銷專家盧倩雯以《生成式AI賦能汽車芯片企業營銷突圍》為題，為汽車芯片企業提供了新的市場營銷視角。在她看來，汽車芯片領域的激烈競爭和不斷變化的市場環境，使得市場營銷策略的創新成為關鍵。生成式AI技術+數字人可以憑借自身獨特優勢，打造內容矩陣，更好地理解客戶需求，實現定制化宣傳，以及提高市場反應速度。
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FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網聯化

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在《FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網聯化》中，紫光同創產品市場經理潘洋介紹了紫光同創在汽車市場的應用案例和車規FPGA芯片的產品規劃，及FPGA在高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、座艙體驗、電動化和車聯網等方面的應用潛力。潘洋表示，2022年中國FPGA市場規模約170億元人民幣，同比增長約13%，增長速度迅猛。FPGA憑借其高計算性能、高靈活性與安全性和高可靠性，成為賦能汽車智能化、網聯化的理想選擇。
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此外，大會當天還開展了兩場圓桌論壇，多領域龍頭企業高管齊探破局之道。
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首場圓桌論壇由富士康集團高級采購經理鮑三華主持，在“打造半導體的‘中國方案’”議題下，高拓訊達（北京）微電子股份有限公司市場和銷售副總經理賈珂、東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊、北京憶芯科技有限公司副總裁丁勝濤、傳智驛芯科技（南京）有限公司研發副總裁梁宇、深圳尚科寧家科技有限公司采購經理李家茂等六位嘉賓，就半導體市場供需變化、市場競爭格局及未來發展趨勢展開熱烈討論，共同探討如何凝聚產業鏈上下游力量，讓我國芯片從“能用”走向“好用”。
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下午場圓桌論壇由深圳市九天睿芯科技有限公司副總裁、董事長特別助理趙興華主持，特邀珠海極海半導體有限公司營銷總監陳其銘、瑞能半導體科技股份有限公司全球市場部總監謝豐、廣東大普通信技術股份有限公司首席技術執行官（CTO）田學紅博士、上海晟矽微電子股份有限公司汽車與工控事業部營銷總監劉小明、廣東微容電子科技有限公司車載行業總經理陳曉強和深圳尚科寧家科技有限公司采購經理李家茂等六位行業資深人士及企業高管，圍繞論壇主題“全球化趨勢下，如何抓住汽車半導體產業發展機遇”展開激烈探討。
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在關于未來幾年汽車芯片機遇、場景化落地情況預測、車載生態搭建及踐行等問題上，大家各抒己見，一致認可汽車領域未來發展的關鍵詞是——電動化、智能化，且為更好實現產業生態搭建，需加強產業鏈上下游合作。
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芯格局 芯參考 芯賦能 2023年硬核芯產業專題報告發布

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本次大會，芯師爺重磅發布《2023硬核芯產業專題報告》，探索半導體細分領域產品發展趨勢，助力業內人士從市場、技術多方面了解國內芯片產業。

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該報告由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12個半導體細分領域產品的行業報告組成，內含142家國內半導體企業、173款國內半導體產品的介紹，全面展示了本土半導體企業的技術和市場發展最新格局，為半導體企業開發出更符合市場需求的創新型產品提供支點，為市場提供一份半導體各細分領域的產品選型參考，促進本土企業的產品應用進展。
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報告將以線上+線下的形式宣發，觸達消費電子、工控、醫療、汽車電子等終端采購、芯片工程師、投融資機構以及對半導體行業感興趣的學生及大眾等芯師爺讀者群體，讓更多的人能了解到國內各領域芯片產品最新行業概況和優秀企業及產品，全方位賦能國內芯片原廠們的品牌宣傳，促進企業運營管理和產品市場拓展。
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加冕硬核芯年度王者，見證中國芯企高光時刻

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10月30日晚，“2023年度硬核芯評選頒獎盛典”于深圳榮耀啟幕！
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作為業內兼具高創新性和影響力的產業活動，“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優秀中國芯企業，以專業服務為優秀本土芯企提供新技術、新產品的展示平臺及品牌曝光，提升企業在全球范圍的影響力，助力中國半導體產業發展。
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深圳市半導體行業協會會長周生明 致辭

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芯師爺創始人范祎 致辭
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東芯半導體副總經理陳磊 致辭

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本年度評選歷時5個月，以線上工程師評分數據為基礎，結合線下行業專家評審團推薦/評分，共有年度產品獎、品牌企業獎、團隊成就獎、榮譽項目獎四大分類27大獎項揭曉，為硬核芯的年度王者戴上桂冠！
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2023年度硬核芯·最佳產品獎
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2023年度硬核芯·品牌企業獎

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2023年度硬核芯·團隊成就獎

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2023年度硬核芯·榮譽項目獎

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五年荏苒，彈指揮間。“硬核芯評選”自2019年啟航，是國內首個聚焦本土芯片硬核實力的行業評選，首創了“五大維度+雙審評委”評分制，五年來累計吸引了超300家芯片企業報名參評。
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芯有繁星，沐光前行。在未來更多的五年，芯師爺將共同推進、共同見證、共同記錄硬核芯力量的崛起，持續為中國“芯”企業品牌升級助力。
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