2.5D工裝有哪兩大類？

科沃斯系列和infor系列。科沃斯是氣泡OFF on dust，然后是上FFF上芯片，再上700。而infor系列是高密度函數(shù)的一種結(jié)構(gòu)，包括input SOW和package中package等。

2.5D工裝中的cos和info有哪些終端客戶？2.5D工裝的國內(nèi)產(chǎn)能情況和接下來的擴(kuò)產(chǎn)速度如何？國內(nèi)目前的2.5D工裝的升騰和鯤鵬有哪些情況？

在手機(jī)芯片上使用，蘋果的A系列處理器使用cos；而特斯拉的自動駕駛大模型運(yùn)算使用infor；國內(nèi)除了頭部的大客戶外，其他客戶暫時沒有穩(wěn)定量產(chǎn)，量級可能還達(dá)不到大客戶的水平。國內(nèi)目前2.5D工裝的終端客戶數(shù)量較多，但真正有穩(wěn)定量產(chǎn)的客戶較少，除了大客戶外，其他客戶暫時沒有穩(wěn)定量產(chǎn)，量級可能還達(dá)不到大客戶的水平。而大客戶中的H客戶是2.5D工裝中的重要客戶，他們對2.5D工裝的需求量較大。國內(nèi)目前2.5D工裝的升騰已經(jīng)在紹興長店那邊進(jìn)行了量產(chǎn)，而鯤鵬系列則在今年6月份在我們這邊進(jìn)行了量產(chǎn)。這兩個2.5D工裝的終端客戶需求量較大，尤其是升騰已經(jīng)囤貨了1萬片左右。

國內(nèi)目前2.5D工裝的終端客戶和其他研發(fā)方向的進(jìn)展如何？

目前國內(nèi)其他的終端客戶和其他研發(fā)方向的進(jìn)展不是很明顯，除了大客戶H客戶之外，其他客戶暫時沒有穩(wěn)定量產(chǎn)，量級可能還達(dá)不到大客戶的水平。

麒麟系列預(yù)計(jì)什么時候量產(chǎn)？產(chǎn)能會達(dá)到多少？

麒麟系列預(yù)計(jì)在24年Q3量產(chǎn)，一個月量產(chǎn)量在500片到2000片之間。

請介紹一下音頻產(chǎn)品和客戶的上量節(jié)奏。設(shè)備和材料方面的導(dǎo)入進(jìn)展如何？

音頻產(chǎn)品和客戶的上量節(jié)奏如下：目前客戶正在上量的音頻產(chǎn)品包括cos等，客戶上量節(jié)奏預(yù)計(jì)在2.5D封裝產(chǎn)能擴(kuò)大后達(dá)到比較大的增長。國產(chǎn)設(shè)備在涂膠和曝光兩個環(huán)節(jié)的導(dǎo)入已經(jīng)非常成熟，曝光設(shè)備由上海微的SMEE提供，單位售價在1000萬人民幣左右。國產(chǎn)設(shè)備在曝光后的電鍍金電鍍和檢測環(huán)節(jié)也有一些導(dǎo)入，對應(yīng)的電鍍機(jī)售價在2200萬人民幣左右，對應(yīng)的單位WPH是4到5片。電鍍完成后，IDL設(shè)備由康泰克提供，單位售價在120萬美元左右，對應(yīng)的單位WPH在1個小時8片左右。IDL設(shè)備穿插在電鍍和檢測環(huán)節(jié)，后面的OI和固晶環(huán)節(jié)基本使用進(jìn)口設(shè)備，OI設(shè)備使用凈水器，固晶機(jī)使用base dead COM8800。固晶完成后，注塑和研磨切割環(huán)節(jié)主要使用日本的雅達(dá)大和國產(chǎn)的disco設(shè)備。

光刻電鍍的國產(chǎn)化已經(jīng)比較高了，對吧？課時的設(shè)備用量不大，對吧？

是的，光刻電鍍基本上已經(jīng)國產(chǎn)化，進(jìn)度比較高。是的，因?yàn)橛昧坎淮螅晕覀兡壳皶簳r沒有涉及到課時的設(shè)備。

TSV這邊會用國產(chǎn)的前到的科室的設(shè)備嗎？

是的，TSV這邊肯定會用到類似中微這種時尚科室的一些設(shè)備。在機(jī)械切割上，國產(chǎn)設(shè)備是否可以替代？

目前國產(chǎn)的機(jī)械和刀片機(jī)械切割去替代國外的設(shè)備，基本上沒有問題。AOI檢測和塑封的國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展如何？

2D的話國內(nèi)做的還是蠻多的，但是3D的話就比較少了。目前國內(nèi)的設(shè)備主要集中在更后端一點(diǎn)，像PCB的固定。注塑這兩個環(huán)節(jié)，國產(chǎn)設(shè)備是否能替代？國內(nèi)的設(shè)備主要集中在更后端一點(diǎn)，像PCB的固定，目前還是國外的設(shè)備為主。晶圓級的固金的話，目前還是國外的設(shè)備為主。國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)度慢，需要多久才會有類似樣機(jī)？LDI設(shè)備對哪些產(chǎn)品的應(yīng)用比較有限？需要2到3年才會有樣機(jī)出來，國產(chǎn)設(shè)備在新型碰撞中的應(yīng)用會更晚一些。LDI設(shè)備對現(xiàn)金公章這種工藝分辨率在4微米左右的產(chǎn)品比較有限。

LDI設(shè)備有哪些劣勢？

LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

國產(chǎn)新型碰撞封裝材料中，電鍍液的主要供應(yīng)商是誰？

電鍍液的主要供應(yīng)商是美國DOW陶氏公司，強(qiáng)力新材公司是國內(nèi)唯一獲得該公司授權(quán)的生產(chǎn)廠商。

國產(chǎn)新型碰撞封裝材料中，光刻膠的主要供應(yīng)商是誰？

光刻膠的主要供應(yīng)商包括日本的GSR、虛化產(chǎn)等，而國內(nèi)的艾森等公司也在研發(fā)和驗(yàn)證階段。

電鍍后面接的是什么？接的是時刻，時刻使用到了一些做法的化學(xué)品藥水。國產(chǎn)化的材料基本上以國產(chǎn)為主。

PVD、CVD、研磨和固態(tài)塑封料的材料有哪些？

材料主要是純度比較高的金屬靶材和氣體。液態(tài)氣體的話用的是法國的一家專門供半導(dǎo)體氣體的公司。固態(tài)塑料料的話主要是兩種，一個叫AMC，另一個是EMG。固精固金使用的是助焊劑。

哪些材料主要以海外為主？

除了研發(fā)的國產(chǎn)材料，目前主要的材料還是以海外為主。比如板材。其他材料像電鍍、臨時建禾、建和設(shè)備、TCB熱壓電荷等還是以海外為主。

TCB熱壓電荷在先進(jìn)封裝里的應(yīng)用程度如何？

永久劍河的話涉及到一些TCB這樣的東西，但具體的應(yīng)用程度可能需要進(jìn)一步了解。目前已經(jīng)導(dǎo)入一些國產(chǎn)的結(jié)鍵合機(jī)設(shè)備。

TCB在哪些場景中使用？

2.5D往后發(fā)展到3D的時候，對應(yīng)的應(yīng)用場景可能包括TCB這個技術(shù)。

國內(nèi)是否有在存儲領(lǐng)域中使用永久電荷技術(shù)的設(shè)備？

國內(nèi)在存儲領(lǐng)域中使用永久電荷技術(shù)的設(shè)備，主要用于長興等廠商。

回流焊有哪些應(yīng)用場景？回流焊中國內(nèi)使用的設(shè)備和材料有哪些？回流焊的材料占比中其他品類的占比情況如何？

主要用于回流爐等設(shè)備，使用甲酸或TPU的溫控技術(shù)。回流焊使用的設(shè)備主要是國外品牌，如西米家的CMga和TPU等。國內(nèi)也有部分廠商出售永久電荷設(shè)備，如快客智能。回流焊中使用的材料包括電鍍藥水和添加劑等。包括環(huán)氧塑封料，使用日本的AMC這種材質(zhì)。每罐的售價大約在330美元左右，可以作業(yè)七片，對應(yīng)的價值量在200美元一片。

回流焊的材料價值量占比是多少？

相對比較高，其中電鍍液的消耗占據(jù)了很大比重。具體來說，電鍍液的壽命約為168小時，對應(yīng)的價值量大約在100萬人民幣左右。

臨時建筑膠的使用和成本情況是怎樣的？

使用的是日本的TOK的，一瓶的話是3750毫升，做作業(yè)可能需要整個工藝做一兩次，一次平均是20毫升，兩次的話就40毫升。作業(yè)量的話大概是100片左右。成本的話，一瓶對應(yīng)的售價大概在6500美元，除以100就是一片的話可能在80美元左右。

LDI在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用情況是怎樣的？

目前用于替代傳統(tǒng)的曝光機(jī)，在研發(fā)階段可能會占據(jù)比較大的支出，而在量產(chǎn)階段，一個板子可以使用多次，因此成本不是特別大的占比。未來，封裝面積可能會不斷增大，因此使用LDI可能是未來的趨勢。

LDI在投影曝光中的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面？

相對于傳統(tǒng)的投影曝光，LDI可以更準(zhǔn)確地投射圖像，從而減少誤差。由于投影曝光本身也有誤差，因此LDI的曝光效果可能更加穩(wěn)定和可靠。

國內(nèi)哪些公司在LDI設(shè)備的放量導(dǎo)入方面有計(jì)劃？

目前還沒有明確的放量導(dǎo)入計(jì)劃。一臺新奇微裝demo機(jī)臺在現(xiàn)場進(jìn)行驗(yàn)證，可能會用于未來的客戶產(chǎn)品的制造，如UCSUP等。具體的數(shù)量和價格暫時還不清楚。除了他還有其他廠商，目前線上只有他一臺，還有其他廠商做得不錯的嗎？線上目前只有他一臺。

國產(chǎn)的底部填充膠有哪些廠商做得不錯的？

國產(chǎn)的底部填充膠，目前沒有國產(chǎn)供應(yīng)商導(dǎo)入進(jìn)來。

unfear工藝的實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)是什么？

填充性是實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)，即顆粒的最小尺寸。

德邦科技在哪些方面有相關(guān)驗(yàn)證？德邦科技在國產(chǎn)方面有哪些進(jìn)展？

德邦科技在傳統(tǒng)的FCBGA700這一塊有相關(guān)驗(yàn)證。暫時可能還沒有進(jìn)來，因?yàn)閛n the fair交的金元級工藝是比較難的。

編輯：黃飛