1. SIA呼吁美國拉攏盟國加強對華出口管制，但針對目標或是日本
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美國半導體設備行業表示，韓國、日本等國企業在向中國出口過程中也應受到同等程度的監管。韓國內部有人猜測，此舉主要是針對被美國視為真正競爭對手的日本。據美國《聯邦公報》公布的消息，半導體行業協會（SIA）1月17日向商務部工業與安全局（BIS）提交文件，認為美國半導體設備的出口管制比盟國更加復雜和全面，使美國公司處于競爭劣勢。
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SIA解釋稱，“日本、韓國、中國臺灣、以色列和荷蘭的競爭對手可以向中國大陸的先進半導體工廠出口不受相關出口管制的設備。”相比之下，美國公司不能向中國出口任何用于先進半導體制造的設備，即使沒有列入出口管制名單，也不能提供相關服務，他們認為這使他們處于競爭劣勢。
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2. 傳小米要退出印度筆記本電腦市場
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近日，消息人士Abhishek Yadav發布推文稱，他在訪問印度亞馬遜、Flipkart 電商平臺和小米印度官網時發現，小米筆記本產品已全部售罄。據此，他推測小米可能要退出印度筆記本電腦市場。
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最近，有網友發現小米印度官網的頁面導航欄描述發生了變化，將“筆記本電腦和平板電腦”標簽更改為“平板電腦”。這意味著，如果不是用戶明確搜索，很難在小米印度官網上已經找不到任何小米筆記本電腦的相關信息。用戶通過谷歌搜索小米筆記本產品頁面，可以看到“通知我”部分，用戶無法購買任何筆記本產品，所有筆記本狀態都顯示售罄。
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3. 高通驍龍 SM8635 芯片曝光：臺積電 4nm 工藝，2.9GHz± X4 核心
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近期有多方消息透露，高通即將推出驍龍 SM8635 芯片（具體命名未知）。據爆料驍龍 SM8635 芯片將采用臺積電 4nm 制程工藝，配備 1 個 2.9GHz± X4 核心，GPU 為 Adreno 735，頻率超過 900MHz，安兔兔跑分在 170 萬分左右。
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博主 @i 冰宇宙 此前的說法，高通將于今年 3 月發布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相當于同一款芯片的不同頻率版本。@i 冰宇宙還表示，這兩款芯片在高通內部共用開發代號“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構，目前性能表現尚不明確。
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4. 消息稱英偉達中國特供 AI 芯片 H20 已開啟預售
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據報道，英偉達專為中國市場設計的 AI 芯片 H20 系列已經開始接受經銷商的預購，定價幾乎與國產的華為 Ascend 910B 一致，但在某些關鍵領域的 FP32 性能表現卻不如華為產品，不過 H20 在互連速度方面似乎比 910B 更具優勢。
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報道稱，英偉達最近幾周將 H20 的中國渠道定價設定在 12000~15000 美元（當前約 86280 ~ 10.8 萬元人民幣）之間。同時，一些分銷商開始對這款芯片進行大幅加價，部分渠道商的報價最高達到了約 11 萬元，而華為昇騰 910B 約為 12 萬元左右。一位消息人士透露，某經銷商正提供的一款搭載 8 顆 H20 的整機為 140 萬元。相比之下，采用 8 顆 H800 芯片的服務器一年前也只有 200 萬元左右。
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5. 消息稱蘋果 2027 將推折疊屏設備：配 7-8 英寸屏幕
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根據韓媒報道，蘋果公司計劃 2026/2027 擴充推出折疊屏產品線，將會配備 7-8 英寸之間的屏幕，展開后和現有 iPad mini 接近。目前尚不清楚這款折疊屏產品的定位，可能會替代 iPad mini 產品線，也可能加入 iPhone 產品線。
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報道指出，2027 年是 iPhone 誕生 20 周年，也是首款采用 OLED 面板的 iPhone 誕生 10 周年。蘋果可能會選擇這個特殊的時間節點，認為折疊屏技術已經足夠成熟，選擇推出新的折疊屏設備。報道還指出，三星和 LG 都在與蘋果公司合作，為此類設備提供可折疊的 OLED 面板。它們還在與蘋果討論鉸鏈和超薄玻璃（UTG）技術等技術。
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6. 龍芯 3C6000 服務器芯片正式交付流片：采用龍鏈技術、相對上代 3C5000 大幅改進
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據龍芯中科官網公布的投資者關系活動記錄表，龍芯 3C6000 目前已經交付流片。龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當前服務器產品 3C5000 進行了大幅度的改進和優化 ，采用龍鏈技術實現了“片間互聯”，解決了處理器核數量擴展上的瓶頸，未來公司服務器在 3C6000 基礎上還會封成 32 核和 64 核的產品推出。
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龍芯 3C6000 采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持 GPGPU、各類加速器擴展。
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